• 相比独立FPGA器件,eFPGA将是一种使用范式的转换

    相比独立FPGA器件,eFPGA将是一种使用范式的转换

    Achronix回答:自2020年初以来,新冠肺炎疫情席卷全球,对每个国家的经济、社会和政治产生了影响,迫使大多数人居家办公和学习。在2020年,尽管这种全新的模式对每个个体和公司而言都是最严峻的挑战之一,甚至是最大的挑战,但是在这种情况下也孕育出许多机会。 市场分析机构Frost&Sullivan表示:“由于新冠肺炎疫情破坏了医疗服务的提供能力,所以在2020年和2021年,对远程医疗的需求将会激增。”该机构预测称,到2025年,美国远程医疗市场将增长7倍,未来五年的复合年增长率将达到惊人的38%。仅在2020年,该预测提出的增长目标就达到64%。2020年1月,Business Insider在一篇文章中写道,设备制造商中兴通讯与中国电信合作,推动了中国首次通过5G网络对新冠肺炎进行远程诊断。 那为什么要选择现场可编程逻辑门阵列(FPGA)呢?与大多数软件解决方案不同,FPGA提供了一个关键的构建模块,它以线速(wire-speed)提供数据加速和应用计算,并具有近乎无限的灵活性来适应新的需求和不同的用例特性,优化部署中的再次利用,从而支持新的技术浪潮。Achronix的Speedster7t FPGA产品平台支持技术公司为人工智能、5G、边缘计算、远程医疗和其他许多领域提供最前沿的解决方案,这些解决方案对于在当前疫情下生存至关重要。无论是数据加速还是纯计算,Achronix的FPGA技术已经成为这场疫情防控战中的重要武器。 2. 2020年,半导体行业并购仍在继续进行。连续出现了多起巨头并购大案,例如英伟达收购ARM,AMD收购赛灵思等,贵公司如何看待它们的影响? 随着半导体公司致力于提供一个完整的联网、计算和存储解决方案组合,FPGA技术已被视为加速网络,以及从主处理单元的中央处理器(CPU)卸载计算负载的关键技术。2020年充斥着各种大型收购公告,诸如Marvell / Inphi(100亿美元)、AMD / 赛灵思(Xilinx,350亿美元)、英伟达(Nvidia)/ ARM(400亿美元)、微软(Microsoft)/ Metaswitch以及英伟达/ Mellanox(68亿美元)等,它们仅是大型并购案的一部分。几年前,英特尔收购了Altera的FPGA业务,并于2020年收购了Habana的人工智能加速技术。随着英特尔收购Altera、AMD收购赛灵思,考虑到这些新技术的应用,在仅剩下的FPGA厂商中只有Achronix一家处于领先地位。 速度 延迟 可预测性 Achronix在FPGA数据和计算加速市场上具有独特的优势,借助其拥有的400GbE、PCIe Gen 5、GDDR6等所有器件中最快的I/O,以及世界一流的片上网络(NoC),这使得Speedster7t成为市场上最快的FPGA。Achronix向前又迈进了一步,做了其他FPGA厂商都没有做的事情,即将其突破性的FPGA技术作为一种独立的解决方案(FPGA),以晶粒形式用于与系统级芯片(SoC)进行嵌入式合封,或以IP形式(也称为eFPGA)集成到客户的ASIC中。这些优势使Achronix在市场中处于领先地位。 Achronix回答:来自www.0-ran.org网站的信息表明,“基于智能和开放的原则,O-RAN架构是在开放硬件和云上构建虚拟化无线接入网络(RAN)的基础,并具有嵌入式人工智能来支持射频单元控制。”为了处理传入的数据包并进行大量计算,将使用智能网络单元来辅助主处理单元系统。FPGA是一种线速的、可编程的集成电路,可加速数据和应用。即使已在应用中部署了这些器件,其可重新编程的能力能够提供最佳的灵活性,同时还能提供一流的性能效率。 4. 地缘政治摩擦加速了中国半导体产业的自主化发展,国产替代是2020年绕不开的话题,贵公司是否有参与其中? 中国在上世纪50年代实施了第一个五年规划,并将这一传统一直延续到2020年,并于2020年10月发布了第14个五年规划。提到五年规划,以下两项关键举措与Achronix非常一致。 这可能是新冠肺炎疫情及其在全球范围内造成的相互隔离的结果。中国正朝着更加自力更生的模式发展,以满足其技术需求,激励中国企业开发自己的技术并将这些技术投入到中国。 就中国国内的创新而言,有些技术是花费了数年的时间才得以发展起来。FPGA就属于这一类,只有少数厂家才精通这项技术。与国内创新保持一致,中国可以利用Achronix的技术在平台和系统层面进行创新,开发一些最先进的AI算法、最高密度的视频和存储压缩。中国在ASIC设计和制造方面也进行了巨额投资,Achronix提供的独特技术可以通过eFPGA IP模型加以利用。我们的eFPGA将支持中国去开发那些现有可供货解决方案不能提供的、定制的FPGA加速器。 5. 在2020年贵公司有哪些产品和技术您认为可以称得上是对该应用活技术领域有明显提升或颠覆性的贡献?请您分享。 在过去的2-3年中,我们看到FPGA技术在数据中心的机器学习、人工智能/机器学习(AI/ML)和智能网络接口设备等应用,以及基带加速和基于云的无线接入网络(RAN)等5G基础设施中,都得到了越来越多的应用。在下一波计算浪潮中,我们预计将继续采用FPGA以支持更多应用,诸如智能网联和自动驾驶车辆、边缘计算以及用于可编程无线电和前传融合的5G基础设施。 •为了将数据快速地传入和传出FPGA器件,Achronix集成了多达72个高速SerDes I/O接口,每个通道的运行速率可从1Gbps到112Gbps。我们还提供了4个400G以太网接口以支持高速数据网络应用。一旦数据进入FPGA,它们就会使用二维片上网络(NoC)在FPGA的逻辑阵列之内和之间进行传输。NoC为FPGA器件内的数据传输提供了超过20Tbps的带宽,并减少了在传统FPGA设计中常见的路由瓶颈。Speedster7t FPGA是首款包含专为数据加速应用而设计的、覆盖全芯片NoC的FPGA器件。 •Speedster7t FPGA架构的最后一个关键部分是高性能存储接口。Achronix的Speedster7t FPGA利用低成本的GDDR6存储器件,提供了高达4Tbps的存储带宽。这种规模的存储带宽与I/O和计算性能实现了平衡,以缓解由于外部有限的存储带宽而导致的处理瓶颈。 与独立FPGA器件相比,eFPGA IP是一种相对较新的技术。Achronix是最早的eFPGA供应商之一,自2017年以来就一直在大批量应用中提供eFPGA技术。eFPGA IP的典型应用包括汽车驾驶员辅助系统、计算存储加速器、金融科技、人工智能/机器学习和5G基础设施。这些应用使用具有集成eFPGA IP的定制ASIC器件来提供所需的工作负载和算法灵活性。对于许多使用过英特尔(Intel)或赛灵思(Xilinx)的独立FPGA芯片的客户而言,这是一种使用范式的转换,那些厂商并不提供eFPGA IP来集成到定制的器件中。 •使用VectorPath PCIe加速卡 – 适用于批量最小或有成本压力的应用,无需围绕FPGA进行板级开发,并且可以在最短的时间内提供解决方案。 • 这样可以先使用独立FPGA进行开发和/或概念验证,然后过渡到使用eFPGA IP的ASIC或MCM – 适用于对成本有一些敏感,但可以从封装和集成节省的成本中获益的应用。

    时间:2021-01-25 关键词: FPGA Achornix eFPGA

  • 增强电动汽车续航和安全性的秘密:BMS系统从有线到无线

    增强电动汽车续航和安全性的秘密:BMS系统从有线到无线

    新能源汽车引燃了电子许多相关细分子行业的发展,数据显示2010年全球道路上只有1.7万辆电动汽车,到2020年全球新能源汽车的销量首次突破300万,经历了整整黄金10年,这一市场带动了上下游变革,而市场还在持续攀升中。英国《金融时报》预测,全球电动汽车销量今年或将增长50%或更多。 当驾驶新能源汽车时,最大考虑的因素会是什么?对于大部分人来说,最让人头疼的便是“里程焦虑症”和“整车安全性”。数据显示,2020年全球电动汽车动力电池装机量达到137GWh,从电池端来说,掌握着里程数和安全性的底线,技术上分为三元锂电池和磷酸铁锂电池两派,电池技术飞速发展下,完美磷酸铁锂电池也已逐渐浮出水面。那么除了电池本身素质,还有什么与续航和安全相关?这就是BMS系统。 日前,TI针对BMS发布了CC2662R-Q1和BQ79616-Q1两款无线BMS主要功能元器件,21ic中国电子网记者受邀参加此次发布会,揭秘延长续航和安全性背后的秘密。 电动汽车BMS需要从有线变为无线 “电动汽车BMS当前正面临着挑战”,德州仪器 (TI) 中国区嵌入式与数字光处理应用技术总监师英 (Jerry Shi) 为记者介绍表示,目前基本路面行驶的新能源汽车BMS系统都是有线的,而电缆是影响电动汽车续航、可靠性、价格和安全性的关键之处,几磅重的电缆会对整车产生各方面负面影响。 这主要体现在4个方面:一是,每节电池都必须通过电缆连接到一个调节电量表现的监控器;二是由于电缆故障而进行的保修费用很高,更换电池也很昂贵;三是,线束和连接器是导致电缆故障的常见原因;四是,为了使电缆连接更可靠,需要采用重型铜线,而这会在电池管理中造成电缆布置复杂且庞大。 出于这种考虑,TI设计研发了无线BMS方案,并成为业界首个通过TÜV(SÜD)南德认证的先进方案,旨在延长续航里程并提高可靠性和安全性。根据师英的介绍,该方案安全实现业界出色的网络可用性无线协议,并提供跨多个平台、进行可靠性系统级设计的自由。 TI拥有兼并续航和安全性的无线BMS方案 TI的在无线BMS中使用到的元器件是SimpleLink CC2662R-Q1和BQ79616-Q1两个新产品,前者为无线MCU,后者则为电池监控器和平衡器,二者相辅相成,是构成无线BMS的最主要的两个元器件。 根据师英的介绍,CC2662R-Q1是一颗基于Arm Cotex-M4的无线MCU片上系统,该产品符合AEC-Q100标准,具有低功耗、扩展的温度范围和增强的安全性。 具体参数来说,尺寸为7mm x 7mm,采用具有可湿性侧面(WF)的48引脚QFN封装,在RAM完全保留运行状态下待机电流低至0.94μA,无线链路预算达到到出色的97dBm,器件可在-40℃至105℃范围内工作,拥有AEC 128位和256位加密加速器。 BQ79616-Q1作为BMS的电池监控器,符合ISO26262功能安全标准,具备通信、温度和电压测量功能芯片级ASIL D等级。 具体参数来说,尺寸为10mm x 10mm,采用64引脚HTQFP封装,可在-40℃至125℃范围内工作,拥有多种独特特性包括:电池电量平衡、集成ADC、多电池支持、断线检测、过热保护、过压保护、单独MCU需求、可堆叠(内置接口)、温度感应、低温保护、低压保护。 相比市场同类市场产品的优势所在 根据师英的介绍,TI的无线BMS与市场同类产品相比拥有四个亮点: 其一,拥有专有的无线协议系统。片上集成射频无线子系统、可在2.4GHz带宽上实现短距离无线通讯,可在主机系统处理器与BQ79616-Q1电池监控器和平衡器之间进行稳定可靠且可扩展的数据交换。 其二,拥有业界领先的网络可用性。根据师英介绍,这套无线BMS网络可用性指标数据为99.999%,万一当0.001%的故障发生时,可在300ms最大可用性内重新启动网络;另外还拥有拥有专用时隙可提供高吞吐量和低延迟,从而进一步保护数据免受丢失或损坏;值得一提的是,在这样的无线协议之下,还可使多个电池单元向主MCU发送±2mV精度的电压数据和温度数据,且网络数据包错误率小于10-7。 其三,拥有业界领先的扩展性。师英告诉记者,基于BQ79616和CC2662这两个芯片搭建的无线BMS方案上,可以达到最多支持100多个节点,并且每个节点能够达到业界领先的2ms超低延迟,每个节点还可进行时间同步测量。 其四,能够多维度降低BMS的系统成本。师英强调,正因现在每个节点之间都是无线连接的,也就省去了原来复杂和昂贵的除电缆之外的隔离电路;又因其本身物理上就是隔离的,可以消除对菊花链隔离元件的需求,降低了这方面成本;除此之外BQ79616-Q1本身从属于系列芯片,拥有引脚和软件兼容12通道、14通道和16通道的选择,通过不同组合可以防止通道的浪费,从而节省成本。 展望无线连接的未来 “无线BMS肯定是符合BMS的趋势,当然并非所有的BMS系统会转到无线,但很多OEM(原始设备制造商)已在考虑无线BMS,这是因为无线的优势是很明确的”,德州仪器 (TI) 系统工程经理吴万邦 (Mark Ng)告诉记者,市场很多跃跃欲试的人并不确定无线BMS是否与优先一样安全和高性能,市场现有许多无线协议仅仅在软件层面上解决,而TI则是从电池方案开始到独立设计自己的无线协议,因此具有各种优势。 “从有线BMS迁移到无线BMS,对于工程师来说最大的转变就是需要一个学习曲线”,师英强调,学习曲线是工程师在触及任何新设计任务都会面临的问题,TI拥有从硬件到软件的完善的参考设计,工程师只需要很短的时间便可将应用搭建在参考设计之上。 “事实上,其他控制领域也已逐渐渗透无线的概念“,师英表示,在汽车领域里有很多无线的应用,这些无线应用包括了各种V2X(vehicle to everything,即车对外界的信息交换),包括了各种安全的监控,诸如传统的TPMS(轮胎压力监测系统)系统。除此之外,RFID领域诸如手机作为汽车钥匙的应用都是无线的应用。 笔者认为,从有线到无线迁移是必然的趋势,其在缩减尺寸、减少功耗、减少设计的复杂度等维度上来说具有重要意义,而大面积应用只有待器件拥有极强的性能和安全性上,才能让更多人加入无线设计的行列,TI的无线BMS正是这样的方案。

    时间:2021-01-25 关键词: TI 无线

  • 英特尔埋下的“伏笔”远比想象中多

    英特尔埋下的“伏笔”远比想象中多

    今日,英特尔发布2020年Q4及全年财报,数据显示英特尔连续五年业绩创历史新高。具体来说,2020年英特尔全年营收779亿美元,同比2019年720亿元增长8%。 英特尔在一周前正式宣布将在2021年2月15日起任命帕特·基辛格(Pat Gelsinger)为新一任CEO(首席执行官)。此次财报沟通会上,现任CEO司睿博(Bob Swan)与未来新CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)共同讨论了英特尔今后的工作重点。 基辛格 ←      → 司睿博 “技术老兵”回归英特尔,代工催生新IDM模式 这次沟通会上,英特尔谈及了行业最为关注的制程问题。 在制程方面,司睿博透露,在过去6个月中7nm研发已取得重要进展,预计在2023年交付,届时7nm产品将在PC端首发。 另外,根据帕特·基辛格的透露,2023英特尔大部分产品将采用英特尔7nm技术,同时也会有部分产品采用外部代工。 除此之外,英特尔还将继续投资制程技术,投资和研发7nm以外的下一代产品。值得一提的是,帕特·基辛格还表示,英特尔高级研究员Glenn Hinton即将回归。 资料显示,Glenn Hinton曾任英特尔首席架构师,于三年前退休。他是2008年Nehalem架构的功臣之一,该架构对英特尔的CPU体系影响颇深,为随后12年英特尔服务器及x86处理器奠定了基础。 对于外部代工,帕特·基辛格表示,“在使用外部代工时,我们将在整个过程中发挥无可置疑的领导作用,目标是引领整个产业。” 而利用自研+外部代工,将产生新的IDM模式,英特尔将和代工厂共同选择设计和制造,控制供应链,从而共同盈利。 笔者认为,帕特·基辛格本身就是30年的技术老兵,再加上Glenn Hinton这位“老功臣”,无疑能够为高性能CPU项目带来更多新的机会。 帕特·基辛格坦言,“英特尔以前也经历过领先和落后的周期。曾经英特尔在多核上缓慢时,我曾参与其中,我们成功扭转了颓势,取得了领导地位。伟大的公司可以从困难时期恢复出来,并且会比以往任何时候都更强大、更具实力。现在就是英特尔的机会,我很期待成为其中一员。” 制程仅仅是规划一环,超异构计算才是未来 提到英特尔这家公司,很多人的关注点无疑是制程,但能否仅仅只关注制程这一参数? “英特尔坚信实现领先性产品的重要性。制程技术非常重要,但同时封装技术、混合架构(CPU到XPU)、内存、安全、软件都是非常重要的。实现产品领先性需要的是六大技术支柱。制程很重要,但不是说仅有制程就是足够的” ,司睿博如是说。 短短三句话,实际透露的是英特尔背后5年布的一个局。事实上,早在2015年开始,英特尔就提出了数据将改变未来计算格局的结论,并推动变革;在2017年正式确立“以数据为中心”的转型目标;至今已实现从CPU公司向多架构XPU公司的转型,成为业界首个覆盖四种主流芯片(CPU、独立GPU、FPGA、加速器)的公司,并以XPU+oneAPI的独特实力引领科技产业的未来发展。 笔者曾多次强调,英特尔是目前在异构计算上拥有最全产品线的,可以说坐拥XPU+oneAPI英特尔是最接近超异构计算的。这是一个投入大、周期长的大山,实际上英特尔也在讲求“拆分”,通过这种方法“化整为零”,毕竟“一口不成胖子”,长线的布局才能实现如此庞大的目标。 IDM自身特性与分解设计环环相扣 “化整为零”是行业趋之若鹜的一种现象,在巨头博弈中,就在这“一整”和“一零”下持续进行之中,这种思路就是Chiplet(小芯片),不过英特尔的这种设计更接近小芯片2.0。 为什么称之为2.0版本?这一切的关键在于英特尔自身IDM的独特优势,英特尔拥有架构、硅技术、产品设计、软件、封装/组装/测试、制造的全部领域技术细节,通过英特尔IDM,在设计和研发产品中,可以实现在产品、流程和制造之间紧密的内部权衡,能够实现惊人的产品性能,这是竞争对手无法做到的。 值得一提的是,封装和互连是其中的关键: 封装方面,英特尔手握EMIB(高密度微缩2D)、Foveros(高密度微缩3D)和Co-EMIB(融合2D和3D)多个维度先进封装技术,还拥有最新的“混合结合(Hybrid Bonding)”封装技术,能够实现10微米及以下的凸点间距,提供更高的互连密度、带宽和更低的功率。 互连方面,英特尔拥有用于堆叠裸片的高密度垂直互连、实现大面积拼接的全横向互连(ZMV)、带来高性能的全方位互连(ODI)几种关键封装互连技术,这些无疑都是小芯片在拆分后重新组合的关键点。 在去年“架构日”上,英特尔就正式揭秘了“分解设计”这种思路,并且大部分被放在了英特尔2023年的产品路线图上。英特尔的分解设计是把原来一定要放到一个工艺下面去集成的单芯片方案转换成多节点芯片集成方案,再通过先进的封装技术,快速实现不同的产品。 举个例子来说,SoC芯片本身就是CPU、GPU、I/O等小部分集成的芯片,将这些小部分单独拆分后,将以前按照功能性来组合的思路转变为按照晶片IP来进行组合,能够实现最大的灵活性并让单独每个部分都发挥最强性能。 分解设计的优势是传统设计方式无法比拟的,分解设计可以满足市场需求的灵活性以及工程和制造的灵活性。除此之外,分解设计还可以有效减少芯片的Bug,所使用的IP都是经过验证的,不会因为CPU和GPU之间互相纠缠产生新的Bug。 帕特·基辛格表示:“IDM模式意味着英特尔可以利用供应链来满足我们的客户,而我们的竞争对手则无法做到这一点。” 总结 笔者认为,未来全新的IDM模式将会是英特尔发展的重要“法器”,虽然不可否认英特尔曾经历过领先和落后的周期,但实际上小芯片2.0的产品都被放在了2023年的产品路线图中,诸多技术走向成熟必能引领行业新趋势。这就是近几年英特尔的CPU逐渐变为XPU的终极原因,XPU构建了异构计算,而小芯片2.0则也是推动英特尔从CPU到XPU转型的“秘密武器”。

    时间:2021-01-22 关键词: 英特尔 小芯片

  • TDK发布三款革命性产品,打响2021年MEMS “第一枪”

    TDK发布三款革命性产品,打响2021年MEMS “第一枪”

    MEMS(微机电系统)行业发展迅猛,数据显示,2016-2019年我国MEMS行业市场规模稳步增长,2021年我国MEMS行业市场规模将达810亿元。MEMS覆盖消费电子、汽车电子、医疗电子、工业电子、光通信等各种领域,这种背景下也为产品提出了新的要求。 TDK自2017年收购InvenSense(英美盛)这一分水岭后,标志着这家公司成为了MEMS的新进“玩家”。此前,TDK预计传感器产品的复合年增长率(GAGR)将达35%,TDK的相关产品包括加速度计、陀螺仪、磁力计、压力传感器、MEMS麦克风及测距和指纹生物识别的超声波传感器。 2021年已到,TDK于1月8日宣布了3个最新的MEMS产品,为其2021年规划出宏图,21ic中国电子网受邀参加此次发布会。 1、基于MEMS的CO₂传感器TCE-11101 “CO₂是许多监测系统和场景必须的指标”。 根据TDK的介绍,室内外的气体传感是现在行业需要紧急部署的刚需,这是因为空气质量是现在这个时代头号公共健康问题,也是监测的重点。 CO₂是引发全球变暖的罪魁祸首,数据显示一个人在14x10英尺的房间里就能在3小时内增加400ppm的CO₂。 另外,无论在工业、汽车、环境、食物监测中,除了CO、甲醛、甲烷、VOCs(挥发性有机物)、Nox(氮氧化合物)、乙醇以外,CO₂是监测中不可或缺的指标。 除此以外,人在监测呼出气体时,CO₂水平也是必要的指标之一,CO₂指标是判断许多疾病的重点标记之一。 基于此,TDK推出SmartEnviro气体传感器系列及检测CO₂浓度的TCE-11101小型化超低功耗MEMS平台,产品适用于家居、汽车、物联网、医疗保健和其他领域。 根据TDK的介绍,传统方案功耗较高、成本较高,通常使用eCO2进行检测,而该款产品基于专有的材料和独特的传感原理在MEMS上实现,使用最先进和最具成本效益的封装技术,集成板上控制器,拥有校准和软件补偿算法。 具体来说,TCE-11101封装使用5mm x 5mm x 1mm 28管脚LGA,非常小型化,功耗只有0.7mW(0.215mA),检测范围高达400-50000ppm,寿命高达8.7年,支持I²C,拥有后台校准程序。 与这款产品配套的开发套件名为DK-11101,包括评估工具包和配套软件,可方便开发者可以快速评估TCE-11101 并将 TCE-11101集成到他们的下一个设计中。 目前,产品已出样片,将在2021年中旬开始早期供货,车规级产品正在计划之中。 2、ADAS应用中汽车车轮的能量收集和传感模块InWheelSense “ADAS的准确性对于驾驶员是至关重要的,而一款无需电源且能准确识别路况的MEMS无疑是最佳的选择。” 现如今,自动驾驶已进入L2-L3级别,激光雷达、雷达、图像和红外摄像机为ADAS提供了非常有价值的数据,但依然存在恶劣天气或地形下误判的情况,基于此,TDK推出了InWheelSense解决方案。 根据TDK介绍,InWheelSense是一个多方位的发电和传感解决方案,可安装在汽车车轮上,将轮胎旋转的力转化为压电电能,并在车轮这种供电非常困难的恶劣环境中进行无电池传感以及数据采集和传输。利用这一模块能够实时感测路面状况、车轮定位、轮胎压力和其他状况,并可与路边基础设施连接,帮助实现智能移动出行。 之所以选择使用压电元件的能量收集装置,是因为这可以有效地将轮胎旋转的力量转化为电力,并提供轮胎和轮胎的无电池的感应解决方案。 具体来说,将该模块放置在轮胎和车轮之间的边界处,通过车轮周围的多个设备连接,模块可以根据驱动系统的负载实现可扩展的发电,当以65mph/105km/h的速度行驶时,可实现1mW的平均连续功率输出,从而实现“永久电源”的效果。 InWheelSense 模块可以通过分析压电效应产生的波形并利用这些功率变化来感测各种驾驶条件。轮胎接触路面时会输出波形,因此,当汽车开始行驶时就会不断产生波形。随着车速的提高,波形的产生频率也随之增加,当行驶方向改变时,轮胎上的负荷也将发生改变,从而产生反映当时行驶特点的不同波形。由于车轮每转一圈会输出一个波形,所以 InWheelSense 模块不仅能够检测行驶过程中的速度,还能根据输出波形的形状检测路面状况。 产品拥有车规级性能,尺寸为125 x 28 x 19 mm,可在-40-105℃环境下工作,速度105km/h下直流连续输出功率可达1mW。 根据TDK的计划,InWheelSense目前已有评估套件,可作为样本连接到现有车轮上的能量收集模块进行简单评估,2023年投入早期生产,2025年大批量生产。 3、全球最小的全彩激光模块 “AR眼镜将成为未来生活的一部分。” 数据显示,在未来十年内,激光二极管为光源的头戴式显示器市场预计将增长近 100 倍,到2030年,使用激光的HMD市场预计将增长到90亿美元以上,未来几年里,增强现实(AR)眼镜也将成为最受欢迎的可穿戴设备之一。 然而,传统的AR激光模组体积过大,既不美观也影响了有限面积下产品的设计,基于此TDK开发了全球最小的全彩激光模块,比传统的模组体积小10倍,且比传统的模组速度快150倍。 具体来说,模块配备红色、绿色和蓝色三种激光,尺寸仅为 6.7 x5.5 x 2.7 mm,重量仅为0.35g,目前TDK设想使用包括端子在内的长8.0mm的柔性印刷电路(FPC)连接。 实现这种超小型光源面临着两大技术挑战:使用平面光波电路实现小型化以及缩短生产时间。传统的RGB激光模块配有用于每种颜色的反射镜和透镜,这些反射镜和透镜组合成一条光路,导致模块体积很大。 相比之下,TDK全彩激光模块采用NTT的平面光波电路将每种颜色组内置TDK模块合成一条光路。在这种新式装配结构中使用Planar Lightwave Circuit(PLC)和裸激光芯片,使得对齐位置时需要更少的点,得益于此TDK的模块比传统模块小了10倍。 新组件的结构也要求高精度对齐,TDK的高速自动化技术转移激光芯片,可在高速、高精度下对齐芯片,并将芯片粘到PLC上。该过程在5秒内自动完成,比传统模块快了约150倍。 根据TDK的计划,全彩激光模块2021年TDK将提供样片,2023年量产,2025年:继续缩小体积以便增加灵活性。 总结 此前,TDK曾表示除了CMOS图像传感器,TDK现在几乎拥有所有能在传感器市场上发挥重要作用的传感器。 而如今TDK三款新产品,瞄准的主要是新兴市场,布局行业未来,同时也为此三款产品规划了每两年的计划,足以说明TDK在MEMS传感器市场的决心。

    时间:2021-01-15 关键词: MEMS TDK

  • 美光:5G引发的内存和存储演进

    美光:5G引发的内存和存储演进

    在2021年伊始,21ic专门采访了美光科技新兴产品与企业战略高级副总裁Raj Hazra、美光科技移动产品事业部市场副总裁Christopher Moore和美光科技移动产品事业部全球产品营销总监魏松,邀请他们和我们一起回顾2020与展望2021。 1. 受新冠疫情和国际形势双生影响,2020年对整个世界来说都是不平凡的一年,同时也是机遇与考验并存的一年。对此,您如何看待整个行业的发展现状和未来趋势?贵公司是如何把握机遇、直面挑战的? Raj Hazra,美光科技新兴产品与企业战略高级副总裁 新冠疫情加速了数字化转型。如果没有基于云的数字化服务(包括在线购物、虚拟会议和远程医疗),2020年的社会格局将大为不同。数据中心的大量数据处理使人们能够在前所未有的短时间内进行疗法和疫苗的研发。这些技术构成了我们新常态的基础,突然之间,诸如AI自学习这种高深的事物也变得更加平易近人了。CIO们的风险承受能力已发生变化,因为他们必须采用更多新兴技术来保持业务持续发展,在未来这一年,这将在大批企业中产生涟漪效应。 2021年,即使在后疫情时期,远程办公的普及将继续加速云端应用的部署。为了应对新常态,企业将寻求新的解决方案,例如为实现灵活办公部署更多的IT解决方案,为推动在线商务的持续增长提供更大的数据存储,以及为应对未来的医疗危机提供稳固的IT系统。这将前所未有地推动对灵活的IT基础架构、多云解决方案和万物互联的需求,以支持边缘到云的应用场景。我们看到,以数据为中心的云服务的发展将为内存和存储带来巨大的机会,我们还将看到,越来越多的数据中心运营商在对可拆分和组合系统进行评估,以更好地满足未来的企业需求。 我们需要更加节能的云端:向可组合基础架构迈进对于减少过度配置的资源至关重要,这将减轻IT部门对环境造成的严重影响。预计到2030年,信息和通信技术将消耗全球20%的电力。随着企业希望将可持续发展纳入业务战略,并减少AI和高性能计算等计算密集型工作负载的运营成本,我们看到对于节能型架构的需求将不断增长。 内存和存储的区别越来越模糊:2021年,“人工智能即服务”将成为主流,智能迁移到边缘,5G应用将成为现实。这会推动服务器系统架构方式的根本改变。内存将扩展至多个基础架构池,并成为共享资源。存储和内存之间的界限将变得模糊。人们将不再认为“DRAM是内存,而NAND是存储”,因为速度更快的NAND将能够用作内存,而随着应用的复杂性将不断提升,它们需要以创新的方式来利用资源。在2021年,我们还将看到企业正在寻求新型解决方案,例如存储级内存和内存虚拟化,以进一步释放AI及激增的数据量带来的价值。 2. 2020年,5G开始走向大规模商用,随着5G基站的进一步部署,5G网络的覆盖越来越广,这将给行业带来哪些机遇?贵公司如何看待? Christopher Moore,美光科技移动产品事业部市场副总裁 魏松,美光科技移动产品事业部全球产品营销总监 5G产业链环节主要包括5G网络基础设施、终端设备和应用场景三大环节。手机作为主要的个人移动智能终端设备,同时也是实现5G三大应用场景之一的EMBB(增强移动带宽)相对最早的可以体验的5G应用场景,我们如期的看到各大手机厂商争先发布5G新机,从上半年的多款旗舰机、次旗舰机、到下半年的中低端5G手机,特别是中低端5G手机的价格直逼4G手机,这也是让5G市场开始真正起飞的一年。5G手机拉动了AI拍照(一亿像素,64MP,48MP、四摄-三摄贯穿高中低端手机),高清视频(8k/4k),高刷新屏、高采样率的游戏等功能和应用,尤其是5G中低端手机配置的内存容量和中高端手机非常接近,这带来了移动行业对DRAM和NAND的需求。2021年,我们乐观预期移动行业 DRAM和NAND的年成长率分别为:DRAM高于15%,NAND大于30%,预计手机平均DRAM容量将超过5GB (5.2GB), Flash逼近150GB。 无所不在的5G接入为移动技术带来标志性转变。5G最关键的特性是大大缩短延迟。现在的网络已经足够快,可以满足以前不可能实现的实时数据需求。具体的应用包括自主流量定形、远程医疗、实时增强现实、工业自动化和物联网人机界面。为了满足这些应用,端到端延迟时间必须小于5毫秒。例如,在增强现实中,AR覆盖需要与人类感知一样快,才能无缝融合到现实环境中。 但是,如果没有合适的硬件,这些更快的数据传输速度将毫无用处。随着5G在全球范围内不断扩展,美光将继续支持这些发展机会,以推动内存和存储的增长。作为第一个在1Z节点上量产的供应商,这已经是我们一段时间以来设计和开发技术考虑的重点。我们也已开始对基于1Z制程的DDR5进行出样,为实现5G的下一代以及更先进的技术奠定关键基础。除此之外,5G的内存和存储需求非常多样化,美光独有的产品组合广度在这个领域具有关键优势。我们将以此抓住5G带来的巨大机遇。无论是用于计算和网络的DDR4 / 5,速度更快的LPDDR4 / 5或GDDR6技术,还是用于存储和启动的SSD、NAND或NOR,美光强大的产品组合都能让我们为5G领域中最苛刻的应用提供服务。 5G不仅使网络受益,同时还包括云和数据中心。为了处理移动连接,数据中心必须将内存和存储量增加四到十倍。降低延迟也很重要,因为5G网络的传输速率和带宽要比4G网络高100倍以上。要使5G成为现实,就必须以前所未有的容量和速度来存储、托管和传输数据。 云数据中心是5G数字生态系统的核心,在这一演进过程中至关重要。企业和云存储必须完成从机械硬盘(HDD)到固态硬盘(SSD)的过渡才能为5G做好准备,而云服务器和将它们连接在一起的网络将需要更多的内存。美光的主要工作重点是实现向下一代存储和内存的过渡。我们相信,我们独特的优势可以抓住市场上的这些机会。 3. 在2020年,贵公司有哪些产品和技术您认为可以称得上是对该应用或技术领域有明显提升或颠覆性的贡献?请您分享。 魏松,美光科技移动产品事业部全球产品营销总监 LPDDR5 首先,在5G领域,美光推出了全球首款量产的LPDDR5 DRAM 芯片,并率先搭载于小米10智能手机上。美光 LPDDR5 DRAM 与前代产品相比,数据访问速度提升了 50%,功耗则降低了 20% 以上,满足了消费者对于智能手机中人工智能(AI)和 5G 功能日益增长的需求,为用户带来流畅、无延迟的影像、娱乐、游戏体验,成为 2020 年旗舰手机的标配。 美光 LPDDR5 DRAM 内存能满足多个行业对内存更高性能和更低功耗日益增长的需求,这不仅仅局限于移动行业,还包括汽车、个人电脑以及为 5G 和 AI 应用打造的网络系统。 GDDR6X 其次,美光推出了全球速度最快的独立显卡内存解决方案 GDDR6X,率先助力系统带宽实现 1 TB/秒。美光与图形计算技术领导者 NVIDIA 合作,首次在全新的 NVIDIA® GeForce RTX™ 3090 和 GeForce RTX 3080 图形处理器(GPU)中搭载 GDDR6X,以实现更快速度,满足沉浸式、高性能的游戏应用需求。 美光革新了 GDDR6X 的内存/GPU 接口,增强了下一代游戏应用中的复杂图形工作负载性能。GDDR6X 的突破性速度,为游戏玩家提供最高帧率和即时渲染的高分辨率,带给用户无延迟的高度真实感和沉浸体验。 美光率先在内存中应用创新的信号传输技术——四电平脉冲幅度调制(PAM4),变革内存的数据传输方式,实现了 GDDR6X 的突破性带宽。 176层3D NAND 再次,美光于今年开始出货全球首款 176 层 NAND,实现闪存性能和密度的重大突破,一举刷新行业纪录,使数据中心、智能边缘平台和移动设备等一系列存储应用得以受益,实现性能上的巨大提升。 该款 176 层 NAND 产品采用美光第五代 3D NAND 技术和第二代替换栅极架构,是市场上最先进的 NAND 技术节点。与美光的上一代大容量 3D NAND 产品相比,176 层 NAND 将数据读取和写入延迟缩短了 35% 以上,极大地提高了应用的性能。美光的 176 层 NAND 采用紧凑型设计,裸片尺寸比市场最接近同类产品缩小近 30%,是满足小尺寸应用需求的理想解决方案。 美光开创性地结合了堆栈式替换栅极架构、创新的电荷捕获技术和 CMOS 阵列下(CuA)  技术。美光的 3D NAND 专家团队利用专有的 CuA 技术取得了大幅进步,该技术在芯片的逻辑器件上构建了多层堆栈,将更多内存集成封装在更紧凑的空间中,极大缩小了 176 层 NAND 的裸片尺寸,提升了单片晶圆的存储容量。 同时,美光还将 NAND 单元技术从传统的浮动栅极过渡到电荷捕获,提高了未来 NAND 的可扩展性和性能。除了电荷捕获技术,美光还采用了替换栅极架构,利用其中的高导电性金属字线取代硅层,实现了出类拔萃的 3D NAND 性能。采用该技术后,美光将大幅度降低成本,继续领跑业界。 4. 能否介绍下贵公司在中国市场的发展情况?2020年中国市场有哪些突出表现?2021年针对中国市场又有哪些规划和布局? Christopher Moore,美光科技移动产品事业部市场副总裁 在过去的两年中,美光科技真正致力于与存储和内存业务一起拓展我们在中国的移动业务。例如,我们已经扩展了产品线,包括了更多多芯片封装(MCP)产品,以更好地满足中国手机制造商的独特需求。全球排名前六位的手机制造商中有四家在中国,并且他们还在不断扩大自己在全球的市场份额。随着5G在中国的快速部署,这些OEM厂商正在采用更具差异化的解决方案,从而在5G市场中赢得竞争力。他们正通过采用更高的产品规格来实现更出色的用户体验,如高分辨率镜头和屏幕显示,以及数据密集型应用程序等,这些都需要更多、更快的内存和存储,同时具有更低功耗和更小封装尺寸,而这正是美光所长。中国的移动市场正处在令人兴奋的发展阶段,我们在这里看到了巨大商机。

    时间:2021-01-15 关键词: DRAM 美光科技 NAND

  • 替代机械按键,未来的手机何必“开孔”?

    替代机械按键,未来的手机何必“开孔”?

    “3D超声波传感技术可以作用在任何介质、任何厚度上,现今大多客户追求的是虚拟按键或数字化按键,但今后行业追求更多的将是手势识别。” 从九宫格按键到触摸屏手机,从home键到全面屏,人机交互的趋势一直是在想办法取消机械按键。除去追求真实按键手感的场景外,虚拟按键可以省却实体按键的挖孔和占据的空间,同时拥有防水、防油、防污的特性。 能够实现如此良好的人机交互体验要归功于背后的传感器技术,随着行业的发展,也为传感器提出了新的要求,UltraSense便向21ic中国电子网记者阐释了行业的趋势及其超声传感器解决方案。 超声传感器具有替代机械按键的特性 “UltraSense是一家将现有超声技术结合到触摸式人机交互界面的公司,凭借技术已形成全球首款智能型超声传感器,产品仅有2.6mm x 1.6 mm的面积和低于1mm的厚度,达到了芯片级别” ,UltraSense Systems 公司联合创始人兼首席业务官Daniel Goehl如是说。 记者查阅了UltraSense的官网得知,对应超声技术的传感器产品便是TouchPoint系列,拥有TouchPoint、TouchPoint Z、TouchPoint P三种解决方案,分别针对不同应用进行选择。 通过Daniel Goehl的介绍,依托3D超声波的TouchPoint系列产品,拥有几个特性: 其一是无机械按键、无物理开孔、贴合简单,依托如此特性使得产品设计过程中易于放置和连接,同时这种设计还能带来防水、防油、防污的特性。 其二是穿透性好,超声波能够穿透铝、不锈钢、玻璃、皮毛、皮革在内的任何介质,整体穿透厚度可达5mm左右,同时无论任何功率情况下都可获得完美的穿透效果。值得一提的是,1.2mm x 1.2mm的定位区域,使得触摸更加精准。 其三是小体积低功耗,整体面积不到一枚硬币的五分之一,是世界上最小的超声波传感器,适用于任何紧凑型设备中;<20uA/sensor的长期运行电流,适用于任何安装电池的移动设备上。 其四是可靠性高,产品不受污染物、声学干扰和电磁场影响,传感器间无串扰。另外,传统使用的电阻型传感器对温度非常敏感,TouchPoint内部则为硅裸片,硅材料对稳定敏感性好,可在任何工况下稳定工作,不惧高温和低温,甚至在烤箱内都可正常使用。 其五是换能器和ASIC电路一体化设计,内置MCU和TouchPoint算法,一个传感器就相当于一个按钮,可对上层材料分析,动态调整环境参数,得益于此开发者可减少开发调整,获得上市时间加速。另外,通过Z压力算法实现无误触。 据Daniel Goehl介绍,这家公司成立于2018年4月,专注于超声波传感领域,目前已成功获得超10个超声感知技术专利,客户包括博世、Asahi Kasei、索尼等。根据Daniel Goehl的介绍,虽然从成立时间来看公司较为年轻,但实际上团队源于原InvenSense公司,深耕超声领域15年,团队也曾创过数个业界第一。 小身材潜藏多项技术壁垒 从原理上来看,Daniel Goehl为记者介绍表示,TouchPoint一般是集成在现有标准的集成电路板或任何柔性电路板上,之后传感器上端的基层材料将会被识别,相当于也集成在电路中成为表面触控材料。 因此,使用任何粘贴方式将目标基材层与超声传感器面层粘合都可触发超声波束,超声波束根据不同材料形成不同的声阻,在人对表层材料接触和按压时,垂直的超声波束能够精准识别操作类型。 从结构上来看,TouchPoint本质上是一片SoC,片上包括嵌入式微控制器、内存、模拟前端和单硅片的超声波传感器 ASIC 组成。Daniel Goehl强调,集成所有模块的单传感器是替代机械按钮的最佳之选,使用多个这种传感器也可实现表面手势操作。 事实上,TouchPoint的最关键点正是其内部的高度集成,传统传感器方案多芯片会增加方案的复杂程度,占用更多的面积,而TouchPoint则已经完成了自我的全封闭操作。 从算法上来看,TouchPoint加入了Z压力(Z-Force)检测,手指在按压过程中会产生应力使材料形变,在此过程中加入Z压力检测能够更好感知材料表面的变化,判断触发是否是误触。Daniel Goehl为记者举例表示,假若刚好有一滴水作用在传感器,一般情况会被误认为是人手接触,因为人手组成大部分也是水,而经过Z压力反馈TouchPoint可以避开这种误触情况。 除此之外,TouchPoint还包括U-Sense™自我调节、输入检测分类器算法,这就是上文提到传感器识别基层材料的算法,通过自我调节机制传感器将动态调整各项参数,达到最佳工作状态。 虽然在通俗解释后,超声传感器似乎没有想象中拥有很高的技术壁垒,“实际上从技术复杂性来讲,研发过程远远没有业界部分人想象的那么简单”,Daniel Goehl强调,TouchPoint并不仅仅是单纯信号传导和接受的过程,产品既实现了系统级集成,也囊括了复杂的材质和厚度识别算法,实现过程中存在也拥有很多难点。 极具广阔的应用趋势 根据Daniel Goehl的介绍,今年CES2021期间,已向媒体宣布将在本月完成超声传感器的量产,并将会交付给下游客户,包括手机制造商及消费电子产商。Daniel Goehl预测,大约今年3-4月份就将会有搭载该解决方案的产品在市场浮现。 虽然UltraSense在技术底蕴上超过十余年,不过公司毕竟还是新兴公司,很多人并不熟悉,特别是国内市场。Daniel Goehl强调,UltraSense对中国市场非常熟悉,目前正在和中国市场一些智能手机厂商进行合作,大家将在2021年底或2022年初看到新产品问世。除了手机厂商外,中国细分市场包括消费电子、家电、汽车市场都在接洽之中。 受到国内厂商的簇拥和青睐这要得益于产品本身广阔的应用空间,在UltraSense与手机行业厂商接洽中得知,很多客户希望能将手势操作放置在机身背后,使得用户能够非常轻松自拍或控制手机。 除此之外,大部分主流手机厂商也正在寻求使用超声传感器的方式取代现有的电源键、音量键、AI键,还可以再手机上增设超声传感的游戏键、功能键,模拟手柄操作。“5G手机内部非常紧凑,利用超声传感器代替开孔设计的机械按键,既能帮助手机节省空间,也能使手机全身IP防护等级更好”,Daniel Goehl如是说。 “实际上,我们团队在InvenSense时便有大量的手机行业工作经验,当时我们也向行业交付了超过10亿只以上的运动传感器,所以我们非常清楚地了解到手机行业客户的需求是非常高的。” 值得一提的是,生活中随处可见的消费电子产品的机械按键都可用此方案代替,包括TWS无线耳机、智能手表、笔记本电脑、VR眼睛、电动牙刷、4K电视等一切能够想到的设备。 通过多个超声传感器的协作,用户可以获得非常精准的多种人机交互方式,正因小巧且经济实惠,所以这款产品“没有做不到只有想不到”。 而自身非常出色的稳定性,也适用于工作环境较为恶劣的车载环境,利用这种方案未来汽车驾驶的手感将会更加出色,内饰设计也会更强。 反观整个行业,很多场景下使用的传感器仍然还是传统的解决方案,这种方案的小巧简便、精准识别、节省空间、无孔设计,相信能为未来新产品带来新动能。

    时间:2021-01-14 关键词: 超声传感器 UltraSense

  • 兆易创新:国产替代只是一个现象,不是公司经营的目的

    兆易创新:国产替代只是一个现象,不是公司经营的目的

    在2021年伊始,21ic专门采访了兆易创新CEO、传感器事业部总经理程泰毅先生,邀请他和我们一起回顾2020与展望2021。 程泰毅,兆易创新CEO、传感器事业部总经理 1. 受新冠疫情和国际形势双生影响,2020年对整个世界来说都是不平凡的一年,同时也是机遇与考验并存的一年。对此,您如何看待整个⾏业的发展现状和未来趋势?贵公司⼜是如何把握机遇、直⾯挑战的? 今年突发的疫情给各行各业都造成了不小的影响,半导体行业也受到波及,例如供应链的“断链”风险,原材料的价格震荡,交期周期拉长,终端需求锐减等等。但是作为科技基础领域的半导体行业,在当下人工智能、物联网、5G等新兴科技的加速推动下,仍然会保持增长的势头。 对于兆易创新而言,尽管后疫情时代依然存在着诸多不确定性,但我们也看到了其中隐藏着的诸多机遇。我们一直相信:科学技术是第一生产力,疫情带来的生产力下降等问题将通过技术的发展来破解。目前,兆易创新也在进行积极的布局,不断提高产品在汽车电子、工业、通信、智能手机、消费电子等应用领域的覆盖面和渗透率,同时让产品线保持全面的发展,为未来不断涌现的新应用、新机遇做好准备。 2. 2020年,5G开始走向大规模商用,随着5G基站的进一步部署,5G网络的覆盖越来越广,这将给行业带来哪些机遇?贵公司如何看待? 5G的规模化会像高速带动经济的发展一样带动上层的应用进行发展和普及,例如物联网应用,智慧城市,VR/AR应用,自动驾驶,云计算等。这些领域都需要建立在半导体行业所提供的解决方案和产品设备上。随着计算架构越来越开放,这也激发着硬件进行创新,令芯片从通用化向专用化的方向发展。同时,内核性能的提升必然也要求终端在传输、存储、传感设备上进行更新换代,以适应高数据流量、快速传输的需求,这也会带来巨大的市场增长空间。 兆易创新立足存储,同时布局控制器和传感器,致力于构建完善的半导体生态系统。存储技术是我们一直深耕的领域,同时我们也在加速提升在控制器、传感器领域的技术能力,补足公司在信号、处理、算法和人机交互方面的技术和相关技术产品转化的能力,进一步提升现有芯片产品技术性能,完善和丰富我们的产品线。 3. 从5nm-3nm-2nm,时下的芯片生产技术正走极限,摩尔定律延续面临挑战,贵公司如何看待?贵公司看好哪些新技术或新材料或新工艺,以便延续摩尔定律发展? 回顾科技产业过去的半个多世纪,摩尔定律指引着信息技术产业的发展,推动电子设备在性能和种类上不断实现指数级增长;梅特卡夫定律预言了互联网公司的繁荣,见证了个人PC、平板、手机等各种移动设备,依托互联网平台+社群的指数级增长,联通了世界的每个角落。随着未来AI、5G、物联网、云计算、区块链、量子计算等科技不断取得突破,我们可能会遇到第三次指数级增长的机会:万物互联与5G、VR/AR、人工智能相结合,带来指数级的商业创新势能,颠覆生活、学习、工作、娱乐的方方面面。 面对未来如此庞大的市场机遇,仅凭一家公司,或者一个领域,是不能完全撬动整个市场和生态的。兆易创新希望凭借自身的领先技术和产品以及多年的领域深耕,通过全球化的合作、全球化的IP、全球化的工具、全球化的供应链,投身到下一次的科技创新浪潮中,成为时代的见证者和参与者。 4. 地缘政治摩擦加速了中国半导体产业的自主化发展,国产替代是2020年绕不开的话题,贵公司是否有参与其中?  国产替代其实是一个现象,而不是每个公司经营的一个目的。其实不管是全球性的公司,还是本土的公司,所有公司的目标都是在自己所专注的领域、专注的赛道里面,去把技术、能力、产品提升到国际范围内的一线水平,这样才能开拓更多国际一线客户、国际一线供应商、国际一线合作伙伴……不断良性循环,把整个产品做到最好。 半导体行业归根结底是一个非常全球化的行业。国产替代只是说今年本土的公司出现的比较多,出现了这样的一个现象,所以大家有了这样的一个说法。但其实所有的公司最主要的目的还是把我们的产品做好、做强。 放眼未来,兆易创新将继续以“产品+生态”的组合为用户提供完善的支持服务,不仅会提高产品的种类,拓展应用的场景和领域,还会联合全球合作伙伴提供各种设计所需的开发板卡、软硬件工具、中间件、视频培训教程等资源,并搭建全方位的人才培养体系,在技术创新和生态深耕方面持续发力。 5. 在2020年贵公司有哪些产品和技术您认为可以称得上是对该应用或技术领域有明显提升或颠覆性的贡献?请您分享。 2020年兆易创新推出了多款创新型产品,不管是在工艺制程或是性能方面都有大的突破,以荣获2020“中国芯”最重磅的“重大创新突破奖”的产品GD55LB02GE系列为例。近年来AI、5G、物联网、工业及车载应用蓬勃发展,各类应用对XIP的需求越来越大,并随着应用的扩展,代码复杂性显著加大,因此大容量、高性能、高可靠的NOR Flash成为业界广泛诉求。兆易创新是国内市场上首家推出2Gb大容量高性能SPI NOR Flash的企业,该系列产品能够凭借自身超大容量、高速读取性能与高可靠性等优势,在上述领域大放异彩。 6. 能否介绍下贵公司在中国市场的发展情况?2020年中国市场有哪些突出表现?2021年针对中国市场又有哪些规划和布局?  兆易创新立足存储,同时布局控制器和传感器,致力于构建完善的半导体生态系统。今年,这三条产品线均稳步发力,有出色的表现。其中,我们率先推出了超大容量、高速读取、高性能的SPI NOR Flash,以及全国产化的24nm SLC NAND flash;微控制器方面,我们推出了Arm® Cortex®-M33内核的MCU,全面助力光模块产业链的国产化需求。传感器方面,我们主要方向包括超声、光学、电容等方向,已经推出了大面积指纹识别等新品,未来希望把这些创新产品广泛推向市场。 可以看到,目前我们的三个产品线在Edge端的计算系统里面,从传感器的信号处理、提取,到信息的传输和存储,这样整个一个系统构成了Edge端一个核心的系统。所以我们主要是围绕Edge端AIoT这样核心器件去建一个完整的生态系统,可以为客户提供系统里面通用的器件,以及针对一些特定场景优化的、芯片级的解决方案。

    时间:2021-01-12 关键词: MCU 兆易创新

  • 新基建应用的“法宝“:未来LoRa芯片供应将实现多元化

    新基建应用的“法宝“:未来LoRa芯片供应将实现多元化

    在2021年伊始,21ic专门采访了Semtech中国区销售副总裁黄旭东先生,邀请他和我们一起回顾2020与展望2021。 黄旭东,Semtech中国区销售副总裁 黄旭东先生是Semtech负责中国区销售的副总裁,拥有28年的半导体行业从业经验。黄先生在Semtech已任职超过十年,担任过一系列领导职务,其最近的职务是无线和传感产品事业部市场和应用副总裁。在该职位上,黄先生对LoRa技术的成长发展起到了关键作用,并且与中国区的客户和技术合作伙伴紧密合作,推动了LoRa技术的采用。在Semtech之前,黄先生曾在Intersil和Elantec担任领导职务。 1. 受新冠疫情和国际形势双生影响,2020年对整个世界来说都是不平凡的一年,同时也是机遇与考验并存的一年。对此,您如何看待整个⾏业的发展现状和未来趋势?贵公司⼜是如何把握机遇、直⾯挑战的? Semtech回答:2020年的确是不平凡的一年,新冠肺炎疫情爆发以及国际科技贸易形势的风云变幻带来了巨大的挑战,但同时也带来了一些新的机遇。疫情改变了人们的办公、学习和生活方式,而物联网技术在其中扮演着重要角色,不仅用科技手段抗击疫情,而且解决了各种问题,为社会带来效率和便利。 LoRa作为一种成熟的物联网技术,在疫情管理中得到了广泛应用。例如,Semtech与腾讯云、阿里云合作推出基于LoRa的智能门磁监控设备等,为国内的疫情防控提供了可靠和有力的支撑;成都博高采用LoRa技术推出了智能输液管理和智慧医疗设备管理方案,为医疗行业提供诸多便利。 展望未来,全球各地都将继续推进疫情的进一步防控与经济社会发展相互协同,因而诸如物联网、5G、智能化等技术将在其中扮演更重要的角色。例如,中国政府目前在不断推进“新基建”,而物联网作为“新基建”的重要组成部分,必将在其中大显身手。LoRa凭借其自组、安全和可控的特性,完全适用于这些领域,并可以给用户快速带来投资回报和更多更好的技术支持与服务。 2. 在2020年贵公司有哪些产品和技术您认为可以称得上是对该应用活技术领域有明显提升或颠覆性的贡献?请您分享。 Semtech回答:作为全球领先的模拟混合信号半导体产品和方案供应商,Semtech在2020年继续保持了不断的创新,为物联网、智能终端、5G、数据中心、智能汽车、专业音视频等应用推出了多款新的芯片产品,从而在多个领域内继续保持了增长;我们的LoRa技术发挥了其“自组、安全、可控”的特性,成为了物联网抗疫和恢复经济发展的首选方案之一。 在物联网技术快速发展的今天,无论是从宏观的大数据分析,还是微观层面上许多行业的商业模式创新,都需要在物联网实时数据中打上空间和时间的印记,即位置信息和时间标记,同时还需要确保数据的安全性和可靠性。物联网定位应用是一块非常大的市场,同时需要作为物联网底层技术提供方的芯片厂商不断创新。 Semtech很早就看到了这个发展趋势并做出相应的布局,其在2020年推出的LoRa Edge™ LR1110通信与定位产品平台就是这种前瞻性布局的结果。LoRa Edge产品组合是一个基于LoRa®的低功耗平台,可以软件设置定义。LoRa Edge将为室内和室外资产管理提供广泛的应用组合,其目标应用市场包括工业、楼宇、家居、农业、交通运输和物流等领域。 该产品系列的第一款产品LR1110是一套地理定位解决方案,是一款可为资产管理应用带来革命性变革的物联网器件,其特色是低功耗Wi-Fi和GNSS扫描功能,结合简单易用且经济高效的LoRa Cloud™地理定位以及设备管理服务,可显著降低采用物联网来定位和监测资产的成本和复杂性。 此前的物联网定位解决方案基本上是采用不同的芯片和元件来实现不同的功能,如GPS、Wi-Fi和安全芯片等,这种解决方案需要大量的“连接电路”,从而增加了成本、功耗和设计复杂性。此外,GPS设备固有的高功耗特性迫使客户频繁地更换电池,这是一项成本高昂且艰巨的操作。而LoRa Edge地理定位平台克服了这些问题,可以同时实现精准定位和低功耗。 由于不再需要添加单独的GNSS和Wi-Fi器件,LoRa Edge降低了设备的物料清单成本,并显著降低了设计和采购复杂性。通过添加LoRa Cloud地理定位服务,以及提供简单易用且经济高效的到达时间差(TDOA)数据、GNSS和基于Wi-Fi的云位置计算功能,进而大幅减少了设备的功耗需求,并提高了资产管理效率。在芯片制造时配置的一流密钥和安全连接添加流程,进一步简化了物联网解决方案的开发,恰如其分地满足了客户对安全性的严格要求。 3. 受到疫情等多重因素影响,多类半导体器件在2020年末出现货源短缺的现象。作为分销商的角度而言,2021年是否有面临货源压力? Semtech回答:Semtech作为一家全球性的半导体公司,我们分布在世界各地的资源将保障我们芯片的供应。Semtech的产品研发和知识产权主要在瑞士,还有一些在法国、加拿大,我们有着通畅的渠道和充足的货源供应。在中国使用的LoRa芯片是在瑞士研发和供应,此外,我们已经在欧洲和中国授权了两家芯片技术合作伙伴来生产LoRa芯片产品,这使得LoRa芯片供应实现了多元化,在中国运营的LoRa网络可得到极为可靠和稳定的芯片保证。 4. 能否介绍下贵公司在中国市场的发展情况?2020年中国市场有哪些突出表现?2021年针对中国市场又有哪些规划和布局? Semtech回答:作为一家已有60年发展历史的全球领先半导体企业,Semtech在中国市场上已经建立了完整的产业生态,不仅与领先的中国厂商建立广泛而深入的合作伙伴关系,同时还长期支持中国的许多创新者根据中国市场特性开发可以满足其客户需求的终端和系统产品。 我们全球领先的LoRa技术、电路保护产品、光通信技术与解决方案等在中国得到了广泛的应用,这些创新的技术和产品帮助中国合作伙伴和客户在智能物联(如智慧农业、智能家居、智能建筑和智慧物流……)、新一代智能终端、5G系统、云设备与服务器、智能汽车、高质量视频图像分发等许多领域取得了巨大的成功。我们的LoRa技术在包括中国在内的全球市场上占据了重要地位并保持了持续的增长。 展望2021和未来,Semtech将继续通过自己的不断创新来支持中国伙伴和客户在其应用领域开发世界级的创新,从而取得共同的成功。随着中国“新基建”部署的落实,可以支持其中主要应用的LoRa将在中国市场继续保持稳健的增长。 在众多物联网应用中,地理定位是最为强大、发展势头最为迅猛的细分领域之一。面对巨大的定位市场,Semtech今年推出了LoRa Edge低功耗通信与定位一体化平台,将为中国合作伙伴在多个行业中的物联网应用创新提供强有力的支持。

    时间:2021-01-12 关键词: Semtech LoRa

  • 后疫情时代,Silicon Labs将助力中国市场加快发展

    后疫情时代,Silicon Labs将助力中国市场加快发展

    在2021年伊始,21ic专门采访了Silicon Labs高级副总裁兼首席战略官Daniel Cooley先生,邀请他和我们一起回顾2020与展望2021。 DanielCooley,Silicon Labs高级副总裁兼首席战略官1. 受新冠疫情和国际形势双生影响,2020年对整个世界来说都是不平凡的一年,同时也是机遇与考验并存的一年。对此,您如何看待整个⾏业的发展现状和未来趋势?贵公司⼜是如何把握机遇、直⾯挑战的?  Silicon Lab回答:新冠疫情将对全球经济和相关技术产生持续的影响。整个世界对半导体产品的需求和依赖在2020年变得愈发强烈。虽然对物联网(IoT)和互联网基础设施解决方案的需求之前已经存在,但新冠疫情无疑加速了世界向更加互联化迈进的步伐。 Silicon Labs看到,对我们物联网无线连接解决方案的需求日益增长,这些解决方案可以实现智能家居和智能工业应用,从而使人们在家中通过远程方式来生活、工作、购物和娱乐,并使企业通过现场和非现场混合模式来继续安全地运营。 随着新一年的到来,我们有希望开发出终结新冠肺炎的疫苗,人生中这一史无前例的事件清晰地突显了技术在日常生活中不可或缺的作用,我们很期待看到联网设备在2021年及之后的时间里将人们的生活变得更加美好。就国际形势而言,我们鼓励政策制定者解决国际贸易分歧,并建立更具合作性的政策。怀着这一信念,Silicon Labs仍然对市场保持密切关注,这同样也是因为电子和工业市场的全球供应链是紧密相连的。具体来说,全球半导体市场是多样化的,分布在世界各地,在很多层面上都是彼此依存的,它可以在贸易摩擦等地缘政治问题之外保持高度的稳定。 2. 2020年,5G开始走向大规模商用,随着5G基站的进一步部署,5G网络的覆盖越来越广,这将给行业带来哪些机遇?贵公司如何看待? Silicon Labs回答:5G将于2021年起飞,在数据传输速度和容量方面实现巨大飞跃,同时提供更低的延迟。总体而言,这将对物联网产生巨大的有益影响。但是,为了推动5G技术的大规模采用,5G基础设施提供商需要转向最适合5G小基站的以太网供电(PoE)技术。 Silicon Labs拥有完整的PoE产品组合,可以为5G小基站提供更高的功率、出色的集成度和更先进的功能,既能帮助开发人员简化系统设计,又能满足严格的功率、尺寸和成本预算。 3. 在2020年贵公司有哪些产品和技术您认为可以称得上是对该应用技术领域有明显提升或颠覆性的贡献?请您分享。 Silicon Labs回答:2020年初,Silicon Labs陆续推出了Wireless Gecko第二代平台(Wireless Gecko Series 2)的重要系统级芯片(SoC)产品EFR32BG22、EFR32MG22和EFR32FG22。 EFR32BG22支持蓝牙5.2规范、蓝牙测向和蓝牙网状网络,功耗非常低,可以使蓝牙产品的电池续航时间达到10年,从而满足智能家居等IoT应用对性价比的要求。EFR32MG22是专为Zigbee Green Power(绿色能源)应用而优化的最小尺寸、最低功耗的SoC,是使用纽扣电池或通过能量收集供电的Zigbee设备的理想选择,目标应用包括智能家居传感器、照明控制等。EFR32FG22针对电量和尺寸受限的电池或能量收集供电型IoT产品而设计,为电子货架标签(ESL)、智能照明和楼宇自动化等应用提供了2.4 GHz专有无线解决方案。 2020年9月,Silicon Labs又推出了Wireless Gecko第二代平台的蓝牙模块新品BGM220和BGX220。 BGM220包括BGM220S和BGM220P,其中BGM220S的尺寸仅为6x6毫米,是一种超紧凑、低成本、长电池寿命的SiP模块,可以为超小型产品增加完整的蓝牙连接能力;BGM220P是一款稍大的PCB模块,针对无线性能进行了优化,具有更好的链路预算,可覆盖更大范围。BGM220S和BGM220P属于首批支持蓝牙测向功能的蓝牙模块,同时它们可以支持单个纽扣电池实现长达10年的电池寿命。BGX220也包括SiP和PCB模块,其通过为客户提供经过认证的硬件平台来简化设计,该平台通过将协议栈转化为可与外部微控制器一起使用的简单API,可简化代码开发。 此外,Silicon Labs于2020年3月推出了全新的Secure Vault技术,该技术凭借先进的硬件和软件安全保护功能组合,可以帮助物联网设备制造商提高产品安全性、简化开发并加快上市时间。2020年9月,Silicon Labs推出了新型EFR32MG21B多协议无线SoC,该SoC加载了获得PSA Certified 2级认证的Secure Vault功能,是首款获得PSA Certified 2级认证的射频芯片。 除了无线芯片和模块,Silicon Labs在2020年还推出了重要的时频和隔离产品。2020年9月,Silicon Labs推出新型小尺寸、高性能Si54x/6x Ultra系列晶体振荡器(XO)和压控晶体振荡器(VCXO)产品,它们可在整个工作范围内为整数和小数频率提供低至80飞秒(fs)的抖动性能,从而为数据中心互连、光传输、广播视频和测试/测量等要求严苛的应用提供出色的抖动余量。2020年10月,Silicon Labs推出新型Si823Hx/825xx隔离栅极驱动器,它们结合了更快更安全的开关、低延迟和高噪声抑制等能力,可以帮助电源转换器设计人员满足甚至超越日益提高的能效标准及尺寸限制,同时支持使用碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)和快速Si FET等新兴技术。 4. 能否介绍下贵公司在中国市场的发展情况?2020年中国市场有哪些突出表现?2021年针对中国市场又有哪些规划和布局? Silicon Labs回答:Silicon Labs作为一家致力于建立更智能、更互联世界的领先芯片、软件和解决方案供应商,2020年在中国市场中继续保持着良好的成长,通过支持中国客户的创新,助力他们在智能家居、物联网、新能源汽车、5G和数据中心等领域内取得了成功。 在即将到来的2021年中,我们相信Silicon Labs领先的多协议无线SoC、数字隔离、高精度低抖动时频、Secure Vault物联网安全、人工智能(AI)和机器学习(ML)等技术和产品平台,将继续支持我们的中国客户和合作伙伴在各领域打造更多的创新性产品和应用,助他们在后疫情时代加快发展步伐。

    时间:2021-01-12 关键词: 物联网 5G SiliconLabs

  • Imagination CEO:在逆境中创新,向更好未来迈进

    Imagination CEO:在逆境中创新,向更好未来迈进

    在2021年伊始,21ic专门采访了Imagination Technologies首席执行官Simon Beresford-Wylie先生,邀请他和我们一起回顾2020与展望2021。 Simon Beresford-Wylie,Imagination Technologies首席执行官 由于疫情不断蔓延,加上大国之间的关系变得冷淡,过去一年对个人和企业来说都是动荡不安的。在2019年底时,没人能预知我们现在的处境,因此未来的12个月及之后的时间同样难以预测和规划。然而,在目睹整个世界特别是半导体产业如何因应疫情的发展之后,也让我们意识到更多积极的事情将不断到来。 受益者和受损者 半导体产业规模庞大,许多领域受到了影响,其中一些领域出现了发展放缓的现象。例如,由于政府将时间和资金都集中用于抗击疫情,因此大型基础设施和智慧城市的部署速度有所减慢。但另一方面,自疫情爆发以来,消费类市场却增长强劲。 随着人们工作、娱乐、消费和社交方式的改变,消费领域技术的重要性更胜以往。笔记本电脑、智能手机和数字娱乐在疫情期间已是不可或缺。半导体领域还有另一个重要的行业,其产品周期远比12个月长,这就是汽车行业。尽管目前汽车销售有所下滑,但其仍是一个对半导体需求很高的重要市场。通常汽车需要五年时间才能上市,因此汽车制造商们都在着手规划未来的自动驾驶汽车(AV)。 在逆境中创新 我们已清楚地看到半导体产业中每个垂直市场对新技术的渴望,以及对新技术愈发快速的采用和部署。人工智能(AI)和5G只是众多新技术中的两个例子,疫情进一步凸显了它们的关键性和重要性,并推动了快速的大规模部署。 5G数据网络提供了一种新的通信标准。它具有无与伦比的能力,可以在极低延迟和无中断的情况下传输大量数据,这对家庭流媒体或AV工程师来说都很重要。5G网络的早期部署恰好与疫情发生的时间一致,疫情期间对数据的大量需求进一步推动了它的快速部署。 AI是另一个因疫情爆发而被推到最前线的领域。AI已在医学领域取得了显著进展,它有助于建立病毒传播模型和加速疫苗开发。此外,在最后一公里递送服务、药品运输和自动化制造等应用中AI技术也被越来越多地使用。 疫情对世界各国政府而言都是严峻的挑战。在这样的全球逆境中,创新和卓越的工程能力成为首要之务。新冠疫情加速推动人们去拥抱AI驱动的未来,并展示了如何利用AI来提升边缘应用的性能和效率。 因疫情而推动的技术加速发展并不会很快消失。在可预见的未来,新冠疫情仍将存在,它将持续影响和塑造消费者的行为,同时也会对半导体产业提出新的需求。 贸易纠纷的冲击 国际贸易是受疫情影响的另一个领域。中美之间的贸易纠纷看来并不会在短期内落幕。这已影响了包括半导体在内的许多市场。中国半导体市场仍然高度依赖从其他国家进口。对中国政府来说,这是攸关国家发展的重要问题,因此他们正致力于大幅、快速地提升自身的半导体产业能力和规模。 当前贸易纠纷中的一个重要因素是,谁拥有半导体知识产权(IP),对图形处理器(GPU)而言尤其如此。GPU早已超越了仅用于图形渲染的范畴,现在已被整合至从云计算到AV的所有应用中。目前,大多数GPU IP都由美国公司持有,如果限制收紧,这将会引发问题。Imagination作为一家总部位于英国的公司,是唯一一家拥有GPU IP的非美资公司,这使我们能与深具创新能力的中国OEM厂商展开更紧密的合作。 时代正在改变 世界各地的半导体产业都在发生变化,于此同时,半导体业务的基本运作方式也在改变。 对于许多采用半导体技术的制造商来说,IP授权正成为越来越受欢迎的选择。取得所需IP的授权是一种更具成本和时间效益的解决方案,制造商需要解决的许多问题事先都已解决好,他们不用再去进行重复的设计。这样一来,制造商就可以将时间用于研究产品的功能和特性,从而使产品与众不同并赢得生意。这种做法还可以大幅缩短产品上市时间和降低开发成本。 我们将看到的另一个重大转变是,相较于完整的系统级芯片(SoC),将会更多地朝着小芯片(chiplet)设计方向发展。近年来,制造商一致希望使用更低的工艺节点去打造其所有产品,使整个SoC变得更小。但是,由于工艺节点尺寸仍在不断发展,因此会极大地增加制造成本并带来更高的风险。更好的做法是,在一些必要的地方采用3nm或5nm架构,同时允许其他系统在更高但更便宜、更可靠的工艺节点上运行,这样能极大地优化系统成本并简化设计难度。 朝小芯片发展的趋势将推动Imagination这样的IP公司提供更完备的服务,从而可以无缝地在各种系统上运行。 向目标迈进目前的全球疫情对许多人和企业来说是一场悲剧。它所造成的影响已从根本上改变了世界的运行方式,并将持续对全球商业的正常运行产生深远的影响。然而,并非所有事情都是消极的,在困难时期,创新层出不穷,新技术不断成长,而那些推动创新和技术发展的企业和从业人员也将因此受益。 无论是AI、物联网(IoT)还是处理技术,值此逆境之际,半导体产业中的每个成员都将扮演推动未来技术发展的重要角色。Imagination Technologies深知这一点,将继续提供全球领先的IP产品,协助所有半导体企业和从业人员提升其竞争优势。

    时间:2021-01-12 关键词: chiplet Imagination

  • 扎根中国,瑞萨电子看好数据需求和CASE领域

    扎根中国,瑞萨电子看好数据需求和CASE领域

    在2021年伊始,21ic专门采访了瑞萨电子集团高级副总裁,瑞萨电子中国董事长真冈 朋光(Tomomitsu Maoka)先生,邀请他和我们一起回顾2020与展望2021。 真冈 朋光(Tomomitsu Maoka),瑞萨电子集团高级副总裁,瑞萨电子中国董事长 1. 受新冠疫情和国际形势双生影响,2020年对整个世界来说都是不平凡的一年,同时也是机遇与考验并存的一年。对此,您如何看待整个⾏业的发展现状和未来趋势?贵公司⼜是如何把握机遇、直⾯挑战的? 对于全球所有人和制造商而言,2020年是不平凡的一年。COVID-19的爆发及蔓延对每个人的生活、企业以及行业来说都一个重大的挑战。但是,正如瑞萨电子CEO柴田英利(Hidetoshi Shibata)之前在瑞萨电子战略更新全球会议上提到的:虽然疫情带来许多挑战,但是另一方面也正由于疫情的爆发扩散,促进了工业、基础设施和物联网领域各类应用的发展。其中,比较典型有对网络带宽、笔记本电脑、PC和平板电脑以及用于医疗保健、空气质量监测应用的设备的需求不断增长。同时,5G也是我们看好的增长领域之一。监控和语音用户界面开始变得越来越重要,因为在现在这种环境下,人们变得更加敏感,希望通过减少各类触摸抑制病毒的传播。 2. 2020年,5G开始走向大规模商用,随着5G基站的进一步部署,5G网络的覆盖越来越广,这将给行业带来哪些机遇?贵公司如何看待? 当今更高的数据速率推动了对更高无线电信噪比的需求,这也意味着对更高线性度射频组件的需求,这也是我们看到的行业及公司机遇之一。瑞萨的专利射频解决方案具有独特的创新技术,可满足包括蜂窝4G/5G基站、通信系统、微波(RF/IF)、CATV以及测试和测量设备在内广泛应用不断发展的需求。瑞萨有源天线系统(Active Antenna Systems)解决方案包含接口放大器、低噪声放大器、开关和预驱动器等,以超小尺寸和超高效率,满足大规模MIMO的高性能发射与接收要求。 除此之外,由于ECPRI,CPRI,ORAN等多协议的兼容需求,以及多设备、多天线同步带来的时钟同步需求也在不断提升。瑞萨电子凭借对同步时钟协议的深入理解以及高性能锁相环的设计能力,针对5G应用场景推出了一系列行业广泛认可的主流时钟产品,帮助用户取得行业领先性能,并满足后续时钟平台的演进需求。 另一方面,工业互联网作为新基建的重要环节,是智能制造的核心基础,在物联网、云计算、互联网、大数据技术的支持下,国内工业互联网窗口临近。其中,5G通信标准满足工业通信实时性、稳定性需求,将推动工业互联网的创新浪潮。瑞萨电子为工厂自动化推出e-AI嵌入式人工智能解决方案,利用嵌入式人工智能单元使现有设备能够使用人工智能进行推理执行从而实现终端智能化,制造商们可以直接将e-AI技术集成到工厂设备中。不仅如此,将DRP和SOTB技术融合到e-AI方案将为嵌入式系统领域提供新的附加价值。DRP动态可配置处理器技术,支持客户对多种复杂算法的进行动态匹配,大大增强了嵌入式端点的AI推理功能。SOTB超低功耗工艺,可保持在待机及运行状态下超低功耗,使开发无电池系统成为可能,这将大大拓展物联网设备的部署并降低维护的难度。 3. 地缘政治摩擦加速了中国半导体产业的自主化发展,国产替代是2020年绕不开的话题,贵公司是否有参与其中? 中国显然是全球半导体产品最大的消费国之一。低估国家的愿望是错误的。我们认为,与尽可能多的本地公司进行合作很有意义。我们希望将中国长期视为我们的良好合作伙伴,并使瑞萨电子成为客户可信赖的优质产品及服务供应商。随着时间的流逝,我相信地区之间贸易不平衡问题将以使两国皆受益的方式得到解决。瑞萨电子,作为一家日本公司,我们与两国有着独特的关系。同时,我们的客户遍布全球,无论当前存在任何摩擦,我们都将继续竭尽全力为客户提供支持。 瑞萨电子本着扎根中国、服务中国的原则,一直致力于推动我们在中国的本土化活动。我们的研发和销售团队遍布全球,中国也是其中一重要据点。我们在北京,上海,深圳,成都以及武汉(光电子领域)拥有庞大的业务。我们在支持客户需求方面非常多样化,包括与中国本地公司的战略合作,本地公司在生态系统中扮演着非常重要的角色。例如,我们最近刚刚宣布与中国一汽集团建立联合实验室,展开深度合作,助力中国一汽打造其智能驾驶自主开发平台,共同开发自动驾驶、智能座舱、动力总成、车身控制等车载电控系统解决方案,并将首先应用于一汽旗舰品牌“红旗”车型中。我相信瑞萨电子将依靠我们所拥有的广泛产品组合应对各种挑战,并更好地成长。 4. 在2020年贵公司有哪些产品和技术您认为可以称得上是对该应用活技术领域有明显提升或颠覆性的贡献?请您分享。 将DRP和SOTB技术融合到e-AI方案将为嵌入式系统领域提供新的附加价值。DRP动态可配置处理器技术,支持客户对多种复杂算法的进行动态匹配,大大增强了嵌入式端点的AI推理功能。SOTB超低功耗工艺,可保持在待机及运行状态下超低功耗,使开发无电池系统成为可能,这将大大拓展物联网设备的部署并降低维护的难度。 5. 能否介绍下贵公司在中国市场的发展情况?2020年中国市场有哪些突出表现?2021年针对中国市场又有哪些规划和布局? IIBU:在非汽车领域(物联网及基础设施事业本部),我们比较看好的有数据和数据中心相关领域以及对数据需求的爆炸式增长。我们提供从网络核心,从内存和接口、光学产品到低延迟HBM(一直到网络端点)的所有解决方案。从面向消费者的消费类电子、无线计算,到高性能计算,我们也一应俱全。正如柴田CEO和瑞萨电子CFO 新开所述,我们已经在这一方面实现了盈利目标。 ABU:汽车电子解决方案事业本部,CASE(Conected Car互联汽车,ADAS/自动驾驶,Mobility Service移动服务,xEV的统称)和网关控制各个域以支持车辆E / E架构的中央控制型已成为OEM及组件制造商重点关注的领域。瑞萨电子将专注于ADAS /自动驾驶,xEV和E/E架构(网关+DCU)。立足于瑞萨电子在车辆控制领域极具影响力的MCU,集成高端ADAS/自动驾驶和网关的SoC业务。此外,我们还将扩展模拟和电源产品到xEV(BMIC / IGBT),ADAS/自动驾驶传感器(Lidar / Radar)领域,这一战略也已经通过Intersil/IDT的收购付诸实践。

    时间:2021-01-12 关键词: 瑞萨电子 HBM BMIC

  • 这家公司如何看待2020年的四大关键词:疫情、并购、缺货、SiC

    这家公司如何看待2020年的四大关键词:疫情、并购、缺货、SiC

    提到半导体公司,能够最先想到的是哪个公司?或许是Intel、三星、海力士、美光这些企业。而提到电源、传感器、模拟器件这些领域,就不得不提到安森美半导体(ONsemi)这家企业了。 根据HIS统计,2018年安森美半导体凭借着约9%的市场份额名列英飞凌之后,位居第二。安森美半导体在集成器件制造上的排名也在不断地上升,根据Informa CLT统计,2019年安森美半导体凭借1.3%的市场份额,排名全球第13。 这家企业正在以惊人速度发展,成为半导体新兴的领袖之一。那么这家企业在去年一年如何应对行业各种突发事件,未来又将如何发展?21ic中国电子网受邀参加安森美半导体线上交流会,共话公司战略及发展情况。 2020年三大关键词:疫情、并购、缺货、SiC 1、疫情:冲击下的三大关键趋势 2020年不平凡的开局使得一切都变得异常困难,始料未及的冲击下,安森美半导体是如何看待的?“疫情的出现,一方面导致了近期全球经济受到冲击,另一方面也进一步强化了电子市场的重要趋势”,安森美半导体公司战略、营销及方案工程高级副总裁David Somo如是说。 在他看来,由于疫情的冲击,计算平台和通信技术在远程办公和无接触电商的兴起下成为电子市场发展的重要趋势。 纵观全球经济数据,预计2020年GDP增长率将从2019年的+2.8%  下降至-3.7%。中国将是世界主要经济体中唯一能在2020年实现正增长的经济体,而其他经济体预计在今年将会有个位数的下滑。   再反观终端电子市场,汽车、工业、通信、消费市场在2020年均有所下降,其中表现最为严重的便是汽车行业,伴随经济的萎缩,亚太地区汽车产销急剧下滑,第二季度4月开始出现反弹,但随后欧美工厂的关闭,也带来了产销量的大幅下降。下半年全球的汽车产销实现了复苏,出现了强劲的V型复苏趋势,全年预计下降15%到17%。 不过,他认为整体市场伴随整个社会办公、生产、居家方式的转型将迎来恢复甚至增长。“随着企业和工厂致力于降低人员风险,对自动化都加强了投资,预计未来三到四年内,汽车工业以及通信终端市场会恢复增长,而计算平台市场将持平,消费则将会跟随整体经济走向。”   具体说到安森美半导体的市场,其应用也覆盖了汽车、工业、通信、计算和消费五大领域。从数据来看,安森美半导体的第一大终端市场是汽车,占整体销售收入近1/3;第二是工业,占比25%;第三是通信,占比19%。从渠道来看,既做直客也经代理商渠道销售,全球范围内跟代理商伙伴们合作占近60%的收入份额,直接服务的OEM客户约占40%。从地区分布来看,收入占比最大的是亚洲地区(不包括日本),占总收入的64%,而欧洲和美洲各占约15%。 David Somo坦言,正如企业一样,安森美半导体也受到了疫情的影响,但仍然非常努力地去保持全球的生产制造能够持续运行。比如要适应严格的风控检疫隔离的要求,特别在东南亚等地区,工人们上下班回家,都要经过很多的检查关口,因此投入了人力和资源来保证安全、健康的工作环境,照顾好我们的员工,让他们能够安心地生产客户所需要的产品。产品中有一些是用于治病救人的医疗器械,也是必不可少的关键行业,因此我们倍加努力,加大投入,在2020年持续保证生产防疫两不误。 另一方面,物流环节也受到了疫情影响,除了自身生产体系以外,要依赖物流网络向全球的客户进行产品交付。除了海运之外,还会采用空运,通常的形式是借助商业航班实现客货混运。疫情之下,航空公司备受影响,出行量出现了骤减,航班的架次也减少了很多。安森美半导体与物流领域的合作伙伴以及供应商合作,维持产品的运输网络畅通,来实现向全球的客户供货。 根据David Somo的介绍,在疫情的大背景下主要聚焦在汽车、工业和云电源三大趋势。安森美半导体将采用了创新方法来开发技术、产品和解决方案,赋能三大关键趋势。 2、并购:进一步扩充产品组合 企业并购是今年半导体行业的一大关键词,通过并购不仅可以丰富技术、填补空缺,亦可实现内生增长。David Somo表示,安森美半导体从2000年公司成立开始,通过一系列的战略性并购以实现外生增长。随着最近的并购,安森美半导体得以在关键领域打造产品组合。具体来说,今年对 Quantenna的并购进一步拓展了Wi-Fi联接方面的能力,对sensL的收购获取了固态激光雷达(LiDAR)技术,对Aptina、Cypress、Truesense的收购丰富了图像传感器组合,对IBM的收购拓展了雷达技术,对Fairchild半导体业务的收购进一步丰富中高压的功率半导体产品和模块。 “过去这一年行业当中较大并购有ADI收购Maxim,英飞凌收购赛普拉斯,但这些收购涉及到的产品与我们的产品方向并未存在较多直接竞争。除了加强内部研发,未来的并购方针是当恰当的机会出现时,会选择性地开展并购,来扩充产品组合,加快财务表现。” 3、缺货:不断提高产能 8寸晶圆缺货涨价是今年半导体行业另一个大关键词,这主要是因为上半年供应量的急剧下降以及下半年出乎意料之外的急剧反弹。换言之,刚开始很多企业停止订货,后来又大量订货来支持后期增长需求。David Somo对此表示,安森美半导体在布局产能的扩充,包括购买了日本富士通位于会津若松的8英寸晶圆厂的大部分股权,以及收购了美国纽约州东菲什基尔(East Fishkill)12寸晶圆厂,这两个工厂都在扩大产能,来满足不断增长的需求,也预计这样的需求增长会持续到2021年。 “我们有80%的元器件是由自己的工厂来生产,如果用ATO(面向订单装配)角度来看,内部制造网络前三季度的产能利用率大概在70%左右。我们正在与制造封测合作伙伴合作,不断增加产能,为客户提供供应。” 此前,安森美半导体曾表示,每年的产能都在翻番,以领先于客户的进度计划量。如此产能下,价格必然可以快速下降,主要归功于三个关键点:(1)基板质量在提高,带来更好的芯片良率;(2)更多的基板供应商达到了生产质量;(3)客户的采用率在增加,推动了更高的产量。 在如此充足的材料和裸片的保障下,加之安森美半导体40余年的大批晶圆生产经验,不仅保证了充足的市场供应,也能够引领器件性价比的提升。“我们也看到了客户需求的增长,所以也会扩大产能,满足不断增长的需求。” 4、SiC:600/650V SiC和GaN如何选择 安森美半导体在SiC上,拥有SiC MOSFET和SiC二极体,并推出了多代技术的产品。其所有器件都符合汽车标准,因此工业市场真正能同时获得最佳品质的器件。 在SiC二极管方面,安森美半导体自2016年开始,便发布了650V和1200V二极管产品组合,并在2019年7月首次发布1700V二极管产品组合。 在SiC MOSFET方面,安森美半导体在2018年12月发布了初代1200V产品,650V/750V/1700V产品现均已提供样品。 不过,虽然SiC偏向大功率 (650V-3.3kV),GaN偏向射频、通信、消费 (80V-650V),但实际上两款产品也有一定交集(主要在600V/650V电压级别上)。友商认为GaN-on-Si的600V/650V产品在汽车工业市场更具成本优势,而安森美半导体在600V/650V上是SiC产品,这是为什么? David Somo这样为记者解释,这个问题有三个要素需要考量:在600到650伏电压区间的交集,超级结 MOSFET技术提供性能和成本方面的优势。安森美半导体现在投资开发并提供600到1200伏的碳化硅MOSFET,和开发更高压的器件。在600到650伏电压区间安森美半导体更建议使用超级结FETs,安森美半导体也开发600到650伏的氮化镓(GaN)产品。在大功率设备方面,一旦超过600—650伏的电压等级,将会有从IGBT转向SiC的趋势,但是这个转型趋势不是一蹴而就的,而是需要持续多年的一个过程。假以时日,这些高压等级的产品都会持续地转向SiC。超级结FET能够在600—650伏的电压区间提供成本方面的优势。GaN 更多用于如射频功率(RF Power)产品,它追求的更多是能效及开关频率(Switching Frequency)的最大化。GaN技术可以实现体积的最小化,比如电源适配器,当然它相比超级结MOSFET技术,在成本上会高一些。 展望未来 David Somo为记者介绍表示,展望2021年,整个电子产业总的趋势就是要提高能效,这就会增加对功率半导体的需求。因此,追求更高能效的趋势是普遍适用于电子市场的。 在2021年增长预计最快的领域包括:汽车功能电子化,比如像新能源车动力总成;能源基础设施,如太阳能等可再生能源;电动车的充电桩;广泛的供电方面的产品,包括超大规模数据中心、5G基站以及工业领域中使用的电机驱动系统等。 实际上,安森美半导体一直以来都非常重视中国市场,2021也不例外。纵览安森美半导体的制造网络,前端拥有12家制造厂能够进行晶圆加工,后端拥有9家封测工厂,其中3家位于中国,分别在乐山、苏州和深圳。凭借综合制造能力,安森美半导体在2019年的出货量达到了660亿颗芯片。 上文也讲到,安森美半导体洞察到了疫情之下,将催生汽车、工业和云电源市场的增长。在汽车方面,Daivd Somo表示,“众所周知,中国在新能源汽车的开发应用方面处于领先地位,安森美半导体跟中国客户在牵引逆变器、车载充电器、高压负载和基于48V 电源的系统等领域和应用保持着紧密合作,以推动下一代新能源汽车的发展。” 另一方面,通过完整的产品方案组合及各种传感器模式,支持L4和L5级别自动驾驶汽车,包括超声波传感器接口、图像传感器、固态LiDAR和毫米波雷达等技术。 在工业方面,很多新兴应用中,安森美半导体的传感器和联接产品也有用武之地,包括自动驾驶汽车、虚拟现实(VR)、增强现实(AR)、可穿戴设备、无人机、机器人和智能楼宇等。  另外,在工业物联网上将重点关注三大垂直领域,一是资产跟踪与监控,二是近年增长十分迅速的互联照明,三是智能家居/楼宇及其自动化。 在云电源方面,安森美半导体认为云规模使高能效成为首要任务,从能效提升方面来看,使用安森美半导体的云电源方案可以提高约0.5%的能效。 展望未来,安森美半导体将重点关注研发,致力于开发包含电源、模拟、传感器和联接方案等在内的创新产品和解决方案。一边通过内生增长,另一边通过外生并购,进一步提升自身能力,使得能够支持客户所开发的应用,同时也打造自身的专业应用能力,帮助客户更好和更快地开发产品并推向市场。

    时间:2020-12-27 关键词: 安森美 SiC

  • 如何入局全球最大的半导体分销市场?Sourceability带货源引擎助力元器件本土电商

    如何入局全球最大的半导体分销市场?Sourceability带货源引擎助力元器件本土电商

    中国是全球最有增长潜力的半导体市场,如何在中国市场抢占市场份额站稳脚跟是所有半导体厂商的重要诉求。在元器件分销这一领域,国际知名的各大目录分销商、代理商、独立分销商,都早已进行了布局。而近年来,国内独立分销商和元器件电商平台也异军突起,凭借着本土化的优势占据了不小的市场。Sourceability作为一家全新的独立分销商平台,也在谋划进入中国市场。近日笔者采访了Sourceability新任亚太区董事总经理 Kevin Wang,就其平台和中国市场战略进行了深入的交流。 智能的实时货源引擎+Bom工具 Sourceability从15年成立,致力于为全电子产业链提供领先的供应链解决方案,做一个全球领先的供应链服务商。据Kevin分享,Sourceability的优势在于将传统元器件代理商累积经验和全新开发的智能线上平台相结合。虽然Sourceability是一个新的品牌,但其实团队中不少人都是从业15年乃至超过20年的资深业者。因为只有深入了解过这个行业,才能给予平台这个产品的功能给出更好的定义和需求。Sourceability非常注重平台的智能化的能力,美国加州有一个超过70人的团队,从15年到18年一直在潜心进行平台的开发和优化,第一次正式亮相是在18年的慕尼黑电子展。 目前Sourceabiliy平台上累积了超过2600个供应商,超过5.5亿个元器件datasheet,每天有300~500万的价格和货源的实时更新。欧洲和美国的客户可以随时点击进来下单采购。据Kevin分享,目前2600多个货源中有200多是厂家直接提供信息、有1000多家是一级代理商或、还有1000多家是经过质量检查的现商或贸易商。 对于采购人员而言,一个平台的货源充足是一方面,这样他可以一次性购买到大部分的器件。但在询价、查库存和下单之前,更重要的是如何在平台上匹配到这些器件。几乎所有的电商平台都会有一个BOM工具,但Kevin表示Sourceabiliy的BOM工具是最为好用的。主要体现在三点:第一点是料号够多,“如果你有一个100颗料的BOM,你是希望你这100颗料能够得到报价的,能够找到信息的料的数量越多越好,这是最基本的要求。其他具有BOM功能的平台的覆盖率比较低。原因在于他们要不就是没有这个代理线,要不就是没有这个料号的信息,比如安富利、ARROW它的BOM工具只能报出他自己有代理的货源的料。Digi-Key只能报出它自己有的货和代理的料号,那它最多的料号加起来也就是只有200万个。”第二点在于料号解读的能力,“软件要足够聪明,有时候料号多一个点、少一个横,别的BOM工具就读不出来了。”第三点在于料号的数量限制方面,“Sourceability的BOM工具可以一次性上传4000个料号的BOM。另外我们也有去跟料号的数据库达成协议,我们的合作伙伴提供给我们5.5亿个不同料号的信息。我们每天有300~400万价格和料号的更新,这些东西不是每一家都有。” 帮助中国电子产业连接全球资源 Sourceability并不想做一条鲶鱼,而是想作为一个合作者的姿态来切入中国市场。在货源和客户群方面,国内平台和Sourceability各有所长。Kevin非常清楚Sourceability平台自己的优势,也非常了解当前中国半导体市场的激烈竞争形势。作为一个带有领先特色优势的全新平台,Kevin认为最好的切入点是和中国本土的优秀电商进行合作,将Sourceability的Sourcengine与本土平台相结合。一方面,为这些元器件电商平台带来他们没有的国外货源信息,另一方面,帮助优秀的国内元器件厂商接触到国外的客户群,Kevin分享到,“我们第一步并不是想在中国创造一个独立的品牌和产品,而是说和中国比较成功的公司合作,去互补。因为我们带来的是他们没有的。很多中国的平台、或者公司他们没有外国销售团队、也没有外国的工厂、也没有外国仓库,也没有外国的客户群。这一点来说我们可以给中国的原厂带来低成本的,可以触达外国客户的窗口。” 虽然大的国外半导体厂商的货源等信息,目前可以在国内的各个平台得到,但一些规模较小的厂商、譬如德国连接器厂商、美国端子厂商等,他们没有请代理,也联系不到有意向的代理商。这种厂商,国内的客户是不方便去直接进行接洽的。如果中国客户要买的话,只能通过贸易商、二代贩子或物流公司,而Sourceability积累了这种大量的国外的货源信息和代理信息,这样就可以将中国本土客户群和海外的元器件厂商货源进行连接。 据悉目前Sourceability已经和几乎所有的国内知名电商平台进行了接洽,一旦明确了合作进展就可以及时公布。 只要供应链不是平稳的,就总有机会 收到新冠疫情和地缘政治摩擦的影响,2020年的电子产业链并不平稳。最近接近年底,又出现了不同器件的缺货现象,产能不足和投机客炒货的原因不明不白。针对今年的局势和明年的机遇,Kevin也进行了分享。“目前Sourceability有35条一级代理线,还有网商平台,SaaS服务也有客户直接去采购,在这个基础上,我们认为在中国这个行业永远是有机会的。”“今年前半年在中国先行恢复的时候,整个行业的反应都是特别好的,主要是在医疗和通讯领域。可是现在下半年与行业里供应商、客户沟通的时候,感觉到有一部分客户在前半年买的货比较多,导致他们的库存到现在会有一点压力。这也加深了另一个问题:现在大家对2021年的生产计划没有办法去策划、没有办法看清楚。但只要供应链不是平稳的,总会有机会的,只是各个供应商要随时适应市场给你的这些机会,并不代表着你以前怎么样去做,以后继续这么做就可以保持持续盈利。” Kevin认为,如果2021年疫情得到较好的控制,整个世界重新转起来,那么可以加速弥补一些2020年没有生产或没有投资行业,例如汽车和机械等。如果地缘政治继续摩擦,那么备货潮也会让生意持续一段时间。 Sourceability是一家私人持股的公司,持有者同样是电子产业内,德国一家的知名家族企业。Sourceablity也奉行了德国严谨、认真和负责的作风。虽然货源来自不同渠道 ,但在入库前都会经过Sourceability再次的质检,并且由Sourceability提供三年固保。“这个领域的需求需要懂行业、懂软件、懂AI的人去把它拼凑。我们现在还不是十全十美,可是我们愿意去不停地进化。Sourceability未来的方向是在全球做一个电子供应链的领先厂商。” 图:Sourceability亚太区董事总经理 Kevin Wang

    时间:2020-12-21 关键词: 半导体 分销商 元器件电商 Sourceability

  • 让数据实现更快更安全的传输,Rambus峰会展示业界领先接口和安全IP解决方案

    让数据实现更快更安全的传输,Rambus峰会展示业界领先接口和安全IP解决方案

    科技发展一直在加速,随着人工智能、5G和自动驾驶等演进,数据的生产节点数和吞吐量都在激增,节点激增同样带来数据安全转换的需求增加。算力和数据传输能力都要一同演进才能保证终端应用满足用户需求,但现在如何让数据高效安全的传输已经成为了诸多应用升级的一个瓶颈。如何让数据实现安全快速的传输是行业共同关心的话题,接口和安全IP的领先厂商Rambus近期召开了峰会,向业界展示了其领先的接口和安全IP解决方案。 接口IP向更高速率演进 “从IP接口整体大趋势来看,速度上向高速接口的方向发展。现在我们发现整个业界新推出的中速接口IP越来越少,低速的基本上没有了,大家都把注意力放在高速接口IP上。“Rambus大中华区总经理 苏雷先生分享到。从2012年到 2019年,人工智能训练集增长了30万倍,平均每3.43个月翻一番。人工智能和数据中心发展正在加速推动接口IP市场的发展。例如数据中心的主内存大约从明年开始将会逐渐从DDR4过渡到DDR5,最大容量提升了4倍左右。数据容量的提升也对内存系统提出更高的性能要求。高速内存控制器不断出现,比如GDDR6、HBM、PCIe5等;各种支持小芯片互联的技术也不断的出现,比如用于并行传输的HBI,用于串行传输的SerDes等。   Rambus针对各种不同的传输协议都有相应的业界领先解决方案。例如在HBM方面,Rambus的HBM2E接口提供了最佳性能与最小面积的特点和高效率,可以达到业界最快4Gbps的速率,已经超越HBM2E DRAM 当前最高的3.6Gbps。而在GDDR6方面,Rambus的GDDR6接口每个引脚支持高达18 Gbps。这都是行业领先的水平。另外Rambus最新也推出了PCIe 5.0接口IP,该协议支持32Gbps的最高传输速率,非常适合AI、服务器、5G 基础设施等应用。苏雷表示,达到业界最顶峰水平可以帮客户的设计方案提供足够裕量空间,保证整个系统的稳定性。   能够达到行业顶尖的接口传输速率,得益于芯片工艺的演进,但更重要的是Rambus的团队在对信号完整性和电源完整性方面有着深刻理解和丰富的专业知识积累。苏雷先生表示,Rambus在过去的30年中积累了大量的这方面的经验, 包括从建模到设计一整套的方法学,这些都是Rambus可以在接口IP领域保持领先的重要支撑,同时也是Rambus的核心优势所在。另一个重要的优势在于,Rambus的优势在于并不仅仅是提供一些单品,而是可以提供基于接口IP的全套的解决方案。Rambus资深应用工程师曹汪洋先生分享到,这些方案都通过了完整的软件仿真和硬件验证。因此可以大大简化用户设计的复杂度,用户在设计时不需要考虑不同厂商IP之间的配合兼容的问题。 用硬件安全IP加速安全协议 在数据传输的安全方面,这首先是一个安全的问题,同时在保证安全的基础上也还是是一个数据转换速率的问题。物联网、边缘计算、V2X等等将会带来越来越多的节点,需要大量的数据转换;同时在数据中心和AI训练中,也需要大量的数据在接口中心读取和搬迁,所以数据安全性的问题变得愈发重要,而且如何快速地进行安全协议的转换和确认也是影响系统整体性能的重要参数之一。   据Rambus资深现场工程师 张岩先生分享,虽然目前在不同的网络层次的协议上都有对应的一些加密方案,但是如果单纯使用软件实现安全协议就没法实现高速率。Rambus的方案,就是用硬件的安全IP去加速各种的安全协议。对于安全问题的共性在于对密钥算法的要求和密钥策略的要求以及传输协议的要求。也就是针对数据流转性的保护,Rambus提出了一套叫做secure data in motion的概念,通过运用MACsec技术来保护流动数据。 针对静态数据的保护(secure data at rest),Rambus有一个CryptoManager RoT(Root of Trust)的安全IP,可以在SoC中构建一个单独的岛式安全引擎。这个IP是一个单独的RISC-V内核,专门用来进行数据加解密工作。这种保护不仅仅限于单独密码学的计算,也可以抵抗物理层面的攻击,例如芯片侧信道功耗分析攻击、错误注入攻击或者是剖片攻击等。为什么考虑使用RISC-V来构建这样的安全IP呢?张岩先生分享到了一个在安全领域的设计原则叫作“clean sheet design”,即从一张白纸开始去做安全和构架设计。这样从设计最初阶段开始,继承的过去的设计越少,越有可能更少地遇到原来历史遗留的安全问题。   据苏雷先生分享,Rambus此前曾收购了Verimatrix的安全IP团队,再加上Rambus原有的安全团队,现在可以实现业界非常全面的安全IP产品,并具备全球领先的安全IP研发实力,这将为客户在数据安全方面提供保驾护航。 --- 目前中国正在加紧进行5G、数据中心和人工智能等新基础设施的建设,中国在全球高科技产业舞台上也在发挥着越来越重大的作用,这对 Rambus而言也孕育着巨大的接口IP的生意机会。苏雷先生表示,Rambus非常看重中国的机会,将会和中国主要云厂商在内的更多云服务商展开更密切的合作,同时也会和中国广泛的OEM、ODM合作,打造整个内存产业生态系统内的一系列合作。

    时间:2020-12-21 关键词: 数据 内存 接口IP Rambus

  • 从EDLC和锂离子电池到钛酸锂电池,尼吉康的高瞻远瞩

    从EDLC和锂离子电池到钛酸锂电池,尼吉康的高瞻远瞩

    移动、可穿戴、手持是电子行业逐渐步入万物互联、人工智能时代的关键词,支持这种改变便是蓄电技术。 然而,产品功能与日俱增,对蓄电装置的输出能力和蓄电能力要求越来越高。另外,产品寿命要求变高,很多产品甚至要在生命周期内无需更换电池。 因此,新的需求催生了蓄电装置的转变。尼吉康在此背景之下,开发了一种新型的小型锂离子可充电电池,并在CEATEC 2020上展示了这项技术的进度和成果。 兼顾高功率密度和高能量密度 目前来说,主要使用的蓄电装置主要分为EDLC(电器双层电容器)、铅蓄电池、镍氢电池、锂离子可充电电池。其中,大部分与物联网、人工智能相关移动应用多采用EDLC和锂离子电池方案。 尼吉康展示了一张Ragone Plot(功率密度与对应能量密度的对数关系图),对比不同装置蓄电装置的功率密度和能量密度。 功率密度采用循环伏安法(CV)进行测量,公式为E=V²/23.6 Wh/kg 能量密度采用恒流充放电(GCD)进行测量,公式为P=1/2πf

    时间:2020-12-21 关键词: 尼吉康 LTO

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