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  • 瑞萨电子扩展射频产品组合,覆盖宏基站完整信号链

    瑞萨电子扩展射频产品组合,覆盖宏基站完整信号链

    2021 年 1 月 20 日,日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团今日宣布,推出四款全新高可靠性、高性能产品,以加强其传统宏基站(BTS)射频产品组合,为客户带来完整射频信号链解决方案。此次扩展包括业界首款四通道F4482/1 TX可变增益放大器(VGA)和F011x系列双通道一级低噪声放大器(LNA)。新系列产品还包括F1471 RF驱动放大器——首款P1dB超过1/2W的大功率前置驱动器,以及采用更小的封装、具有更高隔离度、适用于DPD反馈路径的F2934 RF开关。 扩展后的产品组合可提供5G宏基站系统所需的高性能、高可靠性、灵活性和较小的外形尺寸,并可在广泛的环境条件和频率带宽下均表现出卓越性能。新产品集成瑞萨Smart SiliconTM创新技术,可以用更小封装实现相关功能——对于多天线系统具有独特优势。 瑞萨电子射频通信、工业与通信事业部副总裁Naveen Yanduru表示:“随着5G转型的加速,我们已升级了宏基站产品组合的接收与发射链组件,使之具备更强的性能和更高的集成度。我们很高兴持续推出全新前沿电路设计,并通过新产品来实现完整的射频信号链,助力客户在将其下一代宏基站系统推向市场时,能够做到5G兼容。” 宏基站客户可将这些新产品与最近发布的F1490高增益RF放大器及高度集成的F0443 RX VGA相结合,以构建完整的射频信号链解决方案。 扩展的宏基站产品组合包括: · 高度集成的F4482/1四通道TX VGA ◦ RF频率范围为400MHz至2800MHz ◦ 集成在单个芯片上的巴伦、低通滤波器、放大器和数字步进衰减器 ◦ 瑞萨Zero DistortionTM技术可提升服务质量,增加动态范围;Glitch-FreeTM技术可保护PA组件并简化DPD设计 · 双通道F011x第一级LNA(平衡式LNA或双通道LNA) ◦ RF频率范围为650MHz至2700MHz ◦ 在2600MHz时,具有0.55dB低噪声系数和低回波损耗(-27dB输入,-23dB输出) · 高线性度F1471射频驱动放大器 ◦ RF频率范围为400MHz至4200MHz,增益17dB ◦ OIP3高达38dBm,2600MHz时OP1dB为28.5dBm ◦ 可调的OIP3性能和DC偏置,以实现调谐灵活性 · 高可靠性SP2T F2934 RF开关 ◦ RF频率范围为50MHz至6000MHz ◦ 更高的隔离度(1GHz和2GHz时为70dB,3GHz时为74dB,4GHz时为67dB),采用小型3x3 QFN封装,解决了PCB占板空间限制的问题 ◦ 瑞萨KzTM恒定阻抗技术可在开关转换过程中保持VSWR不变 瑞萨电子在电路设计领域的强大创新力满足了无线基础设施市场不断发展的需求。具有独特技术差异的瑞萨专有射频解决方案可满足广泛应用的需求,包括massive MIMO和毫米波蜂窝基站、通信系统、微波(RF/IF)、CATV,以及测试和测量设备。 供货信息 F4482/1、F011x、F1471和F2934现已上市。

    时间:2021-01-20 关键词: 瑞萨电子 射频 基站

  • MediaTek发布新一代天玑旗舰 天玑1200全新体验赋能5G移动市场

    MediaTek发布新一代天玑旗舰 天玑1200全新体验赋能5G移动市场

    2021年1月20日 – MediaTek举办天玑新品线上发布会,正式发布全新的天玑旗舰5G移动芯片——天玑1200与天玑1100,通过在5G、AI、拍照、视频、游戏等全方面的出色技术,为快速增长的全球移动市场注入新动力。 MediaTek副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全博士表示:“2020年,MediaTek发布了天玑1000、800和700三个系列5G移动芯片,在全球取得了出色的市场成绩,助力终端获得销量和口碑佳绩,MediaTek 5G得到了行业合作伙伴和客户们的高度认可。2021年,我们将在技术端、产品端、品牌端持续创新和投入,让天玑系列为5G终端市场带来更多可能,为用户带来更卓越、更先进的使用体验。” 全新的天玑1200集成MediaTek 5G调制解调器,通过包涵6大维度、72个场景测试的德国莱茵TÜV Rheinland认证,支持高性能5G连接,带给用户全场景的高品质5G连网体验。 进入5G时代,AI多媒体成为主流应用,天玑1200以强劲的平台性能为基础,结合MediaTek先进的AI多媒体技术,例如三重曝光的单帧逐行4K HDR视频技术(Staggered HDR),为用户带来更丰富的拍照、视频、直播等多媒体创作方式,以及更精致的移动视觉享受。 MediaTek 天玑1200的主要特性: · 强劲性能 天玑1200基于台积电6纳米先进工艺制造,CPU采用1+3+4的旗舰级三丛架构设计,包含1个主频高达3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核,搭配九核GPU和六核MediaTek APU 3.0,以及双通道UFS 3.1,平台性能大幅提升。 · 先进5G连接 天玑1200在5G方面保持了持续领先性,支持独立(SA)和非独立(NSA)组网模式、5G双载波聚合(2CC CA)、动态频谱共享(DSS)、MediaTek 5G UltraSave省电技术,以及5G SA/NSA双模组网下的双卡5G待机、双卡VoNR语音服务等。 天玑1200不仅领先支持全球5G运营商的Sub-6GHz全频段和大带宽,还致力于为用户打造全景全时的无缝5G连接体验,推出5G高铁模式、5G电梯模式等应用模式。通过智能场景感知、信号的快速捕获跟踪、智能搜网和驻网,让终端拥有高效且稳定的5G性能,结合MediaTek 5G UltraSave省电技术,带来更低功耗的5G通信。 · 旗舰级AI多媒体 天玑1200搭载MediaTek独立AI处理器APU 3.0,可充分发挥混和精度优势,灵活运用整数精度与浮点精度运算,达到更高的AI应用能效。结合AI多任务调度机制,通过AI降噪、AI曝光、AI物体追踪等AI技术的高度融合,为用户带来“急速夜拍”和“超级全景夜拍”等拍照新体验。通过AI多人实时分割技术,还可实现多人的背景替换、多路人移除等手机视频拍摄特效,为4K分辨率视频的创作带来更多精彩。 天玑1200支持领先的芯片级单帧逐行4K HDR视频技术(Staggered HDR),在用户录制4K视频时,对每帧画面进行3次曝光融合处理,让视频画质拥有出色的动态范围,在色彩、对比度、细节等方面有显著提升。同时,结合天玑1200的HDR10+视频编码技术,完整输出Staggered HDR视频效果,为用户带来更为惊艳的端到端跨屏HDR体验。另外,天玑1200还支持AI多人虚化、多景深智能对焦、AI流媒体画质增强等AI视频技术,为vlog创作和直播带来了更多创新可能。 天玑1200用AI技术增强视频画质,通过人工智能对大量影片进行深度学习,从导演视角对视频画面进行逐帧调教,为SDR片源带来接近HDR的动态范围,在AI加持下的SDR转HDR技术可以让移动终端呈现更精彩的视频影像。 此外,天玑1200支持最高2亿像素拍照以及AV1视频格式。 · 畅快游戏 天玑1200搭载了全新升级的MediaTek HyperEngine 3.0游戏优化引擎,在网络优化引擎、操控优化引擎、智能负载调控引擎、画质优化引擎四大核心特性上,带来了行业领先的创新技术。 HyperEngine 3.0再次升级游戏网络体验,在5G网络连接下可实现游戏通话双卡并行,用户可以在主卡玩手游的同时接听副卡来电,游戏持续不断线。超级热点和高铁游戏模式则针对不同的游戏环境进行网络优化,有效降低游戏网络延迟和卡顿。 天玑1200率先支持即将发布的蓝牙LE Audio(Bluetooth Low Energy Audio,蓝牙低功耗音频)标准,相较传统TWS真无线蓝牙耳机,可扩充至双通道串流音频,结合MediaTek的优化可让终端和TWS耳机获得更低延迟,延长耳机的续航。在玩家游戏时,HyperEngine 3.0的操控引擎能让多指触控时报点率保持稳定的高帧运行。另外,HyperEngine 3.0的智能负载调控引擎新增游戏高刷省电、智能健康充电、Wi-Fi 6省电模式,旨在平衡性能与功耗、延长续航和电池寿命。 此外,MediaTek HyperEngine布局图形关键技术——光线追踪(Ray Tracing),将端游级游戏渲染带入移动终端,为游戏厂商、开发者、终端提供强大的图形处理能力,为手游玩家带来媲美真实的游戏画面,引领移动端图形技术趋势。 在MediaTek天玑新品发布会上,多家行业生态合作伙伴联合出席,包括Arm、中国移动、中国联通、中国电信、慧鲤科技Tetras.AI、虹软科技ArcSoft、极感科技JIIGAN、德国莱茵TÜV Rheinland、腾讯游戏等,介绍了与MediaTek在产品和技术上的深度合作,未来将继续共同携手,带来更多创新技术和更卓越的用户体验。 同时,多家OEM厂商对MediaTek天玑新品表示支持,包括小米、vivo、OPPO、realme等,并预告终端将在2021年陆续上市。

    时间:2021-01-20 关键词: 5G MediaTek 天玑1200

  • 贸泽电子打造现代化智慧仓储,助力分销升级

    贸泽电子打造现代化智慧仓储,助力分销升级

    2021年1月20日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 以先进的自动化技术确保其不断扩张的全球配送中心高效运转,准时无误地将产品交到成千上万的全球客户手上。 贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士表示:“自动化技术的进步对许多行业带来了革命性的影响,仓储和物流自然也不例外。机器人技术的应用极大地提升了拣货、包装和托盘装运等各项作业的效率。在物联网技术、无线系统和数字平板电脑的帮助下,我们1000多名仓库员工的工作效率获得了前所未有的提高。” 田总补充道:“ 贸泽的大型分销中心位于占地32万平方米的全球总部园区内,分销1100多家品牌制造商的产品,库存超过100万种不同的SKU。这些先进技术的引入不仅让贸泽员工可以每周处理数以万计的订单且大多数情况下在15分钟内处理完,还能兑现对客户服务的郑重承诺。” 近几年,贸泽在先进的自动化设备上投入了大量资金,以便高效、准确地处理订单。目前,贸泽拥有55个垂直升降机模块 (简称VLM),这些超大型的垂直文件柜,配有货架和自动升降机,用来存储数百万个电子元器件。VLM可以将元器件直接传送到员工工作站,大大提高了效率并减少了占地面积。 田总表示,“随着配送中心新增加的1.2万平方米新大楼的竣工,未来还将引进更多先进技术。贸泽还备有多台I-Pack机器,这是一个精密的自动包装和装箱系统,每分钟可处理多达14笔订单。” 田总进一步补充道:“贸泽专注于小批量分销,一个器件也能出货,因而需要依靠员工来应对这样小订单的特殊需求。我们采用最先进的自动化技术是为了提高效率、处理能力、准确性和速度。这些新系统的引入, 将帮助我们实现更可持续的经营并提高客户满意度。随着传感和机器人技术的进步,相信未来能看到更好的自动化发展,让我们更智慧地工作。”

    时间:2021-01-20 关键词: 分销 贸泽电子 智慧仓储

  • 为什么我的处理器漏电?

    为什么我的处理器漏电?

    问:为什么我的处理器功耗大于数据手册给出的值? 答:在我的上一篇文章中,我谈到了一个功耗过小的器件——是的,的确有这种情况——带来麻烦的事情。但这种情况很罕见。我处理的更常见情况是客户抱怨器件功耗大于数据手册所宣称的值。 记得有一次,客户拿着处理器板走进我的办公室,说它的功耗太大,耗尽了电池电量。由于我们曾骄傲地宣称该处理器属于超低功耗器件,因此举证责任在我们这边。我准备按照惯例,一个一个地切断电路板上不同器件的电源,直至找到真正肇事者,这时我想起不久之前的一个类似案例,那个案例的“元凶”是一个独自挂在供电轨和地之间的LED,没有限流电阻与之为伍。LED最终失效是因为过流,还是纯粹因为它觉得无聊了,我不能完全肯定,不过这是题外话,我们暂且不谈。从经验出发,我做的第一件事是检查电路板上有无闪闪发光的LED。但遗憾的是,这次没有类似的、昭示问题的希望曙光。另外,我发现处理器是板上的唯一器件,没有其他器件可以让我归咎责任。客户接下来抛出的一条信息让我的心情更加低落:通过实验室测试,他发现功耗和电池寿命处于预期水平,但把系统部署到现场之后,电池电量快速耗尽。此类问题是最难解决的问题,因为这些问题非常难以再现“第一案发现场”。这就给数字世界的问题增加了模拟性的无法预测性和挑战,而数字世界通常只是可预测的、简单的1和0的世界。 在最简单意义上,处理器功耗主要有两方面:内核和I/O。当涉及到抑制内核功耗时,我会检查诸如以下的事情:PLL配置/时钟速度、内核供电轨、内核的运算量。有多种办法可以使内核功耗降低,例如:降低内核时钟速度,或执行某些指令迫使内核停止运行或进入睡眠/休眠状态。如果怀疑I/O吞噬了所有功耗,我会关注I/O电源、I/O开关频率及其驱动的负载。 我能探究的只有这两个方面。结果是,问题同内核方面没有任何关系,因此必然与I/O有关。这时,客户表示他使用该处理器纯粹是为了计算,I/O活动极少。事实上,器件上的大部分可用I/O接口都没有得到使用。 “等等!有些I/O您没有使用。您的意思是这些I/O引脚未使用。您是如何连接它们的?” “理所当然,我没有把它们连接到任何地方!” “原来如此!” 这是一个令人狂喜的时刻,我终于找到了问题所在。虽然没有沿路尖叫,但我着实花了一会工夫才按捺住兴奋之情,然后坐下来向他解释。 典型CMOS数字输入类似下图: 图1.典型CMOS输入电路(左)和CMOS电平逻辑(右) 当以推荐的高(1)或低(0)电平驱动该输入时,PMOS和NMOS FET一次导通一个,绝不会同时导通。输入驱动电压有一个不确定区,称为“阈值区域”,其中PMOS和NMOS可能同时部分导通,从而在供电轨和地之间产生一个泄漏路径。当输入浮空并遇到杂散噪声时,可能会发生这种情况。这既解释了客户电路板上功耗很高的事实,又解释了高功耗为什么是随机发生的。 图2.PMOS和NMOS均部分导通,在电源和地之间产生一个泄漏路径 某些情况下,这可能引起闩锁之类的状况,即器件持续汲取过大电流,最终烧毁。可以说,这个问题较容易发现和解决,因为眼前的器件正在冒烟,证据确凿。我的客户报告的问题则更难对付,因为当您在实验室的凉爽环境下进行测试时,它没什么问题,但送到现场时,就会引起很大麻烦。 现在我们知道了问题的根源,显而易见的解决办法是将所有未使用输入驱动到有效逻辑电平(高或低)。然而,有一些细微事项需要注意。我们再看几个CMOS输入处理不当引起麻烦的情形。我们需要扩大范围,不仅考虑彻底断开/浮空的输入,而且要考虑似乎连接到适当逻辑电平的输入。 如果只是通过电阻将引脚连接到供电轨或地,应注意所用上拉或下拉电阻的大小。它与引脚的拉/灌电流一起,可能使引脚的实际电压偏移到非期望电平。换言之,您需要确保上拉或下拉电阻足够强。 如果选择以有源方式驱动引脚,务必确保驱动强度对所用的CMOS负载足够好。若非如此,电路周围的噪声可能强到足以超过驱动信号,迫使引脚进入非预期的状态。 我们来研究几种情形: 1. 在实验室正常工作的处理器,在现场可能莫名重启,因为噪声耦合到没有足够强上拉电阻的RESET(复位)线中。 图3.噪声耦合到带弱上拉电阻的引脚中,可能引起处理器重启 2. 想象CMOS输入属于一个栅极驱动器的情况,该栅极驱动器控制一个高功率MOSFET/IGBT,后者在应当断开的时候意外导通!简直糟糕透了。 图4.噪声过驱一个弱驱动的CMOS输入栅极驱动器,引起高压总线短路 表1. ADSP-SC58x/ADSP-2158x设计人员快速参 另一种相关但不那么明显的问题情形是当驱动信号的上升/下降非常慢时。这种情况下,输入可能会在中间电平停留一定的时间,进而引起各种问题。 图5.CMOS输入的上升/下降很慢,导致过渡期间暂时短路 我们已经在一般意义上讨论了CMOS输入可能发生的一些问题,值得注意的是,就设计而言,有些器件比其他器件更擅长处理这些问题。例如,采用施密特触发器输入的器件能够更好地处理具有高噪声或慢边沿的信号。 我们的一些最新处理器也注意到这种问题,并在设计中采取了特殊预防措施,或发布了明确的指南,以确保运行顺利。例如,ADSP-SC58x/ADSP-2158x数据手册清楚说明了有些管脚具有内部端接电阻或其他逻辑电路以确保这些管脚不会浮空。 最后,正如大家常说的,正确完成所有收尾工作很重要,尤其是CMOS数字输入。

    时间:2021-01-20 关键词: 处理器 漏电 ADI

  • 艾迈斯半导体针对工业市场2D/3D传感应用推出新系列VCSEL红外泛光照明器

    艾迈斯半导体针对工业市场2D/3D传感应用推出新系列VCSEL红外泛光照明器

    · EGA2000系列泛光照明器结合艾迈斯半导体独特的VCSEL和光学封装技术,可为检测和测距应用提供优异性能 · 该系列非常适合用于机器人及协作机器人应用中的物体检测和3D测绘,以及智能锁与支付终端系统的脸部识别等新兴应用场景 · 采用尖端专有技术,提供多种波长和多种发射角选项,支持系统集成商和制造商构建多种多样的终端产品 中国,2021年1月19日——全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG),今日推出新系列红外VCSEL(垂直腔面激光发射器)泛光照明器EGA2000系列,旨在满足工业制造商为机器人、协作机器人、自动导引车以及使用2D/3D光学传感的智能设备开发各种创新应用。 在对所有关键元器件实行严格品控的供应链管理下,艾迈斯半导体自主研发和生产的VCSEL和匀光片可保证每一颗EGA2000系列产品都能够提供均匀、严格符合设计规格的高功率泛光照明,而这对于测距、物体检测、脸部识别这类新兴应用尤为重要——这些应用均需配合2D或是更复杂的基于飞行时间(ToF)或立体视觉(SV)3D技术,其高效地泛光性能乃是重中之重。 3D传感最先在智能手机中用于提供安全可靠的脸部识别,现在已逐渐成为工业市场的新兴技术,适用于以下应用: · 机器人应用中的物体尺寸检测 · 自动导引车(AGV,包括扫地机器人和割草机器人)运行的3D环境测绘 · 人脸支付和智能锁中的脸部识别 · 夜视摄像头 艾迈斯半导体3D传感模块与解决方案部门高级营销总监Markus Luidolt表示:“物流仓储、家居和楼宇自动化、工业4.0等市场的创新步伐令人瞩目。家庭清洁机器人、协助工厂操作员的协作机器人、取代仓库中传统叉车的AGV等新产品门类的市场已渐成气候。EGA2000系列出色的光学性能及其多种发射角将有助于工业应用实现更可靠的测距和深度测绘,减少设计迭代和系统调试,加快产品上市。此外,为支持客户的研发投入、服务于更广泛的挑战性应用,EGA2000系列完全符合工业类客户对产品生命周期的需求,将会是一个长期的产品系列。” 精确成型的均一光束 艾迈斯半导体集成红外发射器架构的特性造就了EGA2000系列泛光照明器出色的光学性能。 EGA2000系列使用微透镜来匹配VCSEL发射器的特性,可产生具有均匀的矩形光斑。这种严格控制的光斑和发射角(FOI)与2D/3D测距和检测系统中使用的红外图像传感器的视场角所匹配,从而提高了反射光信号的强度和完整性。 多种产品选项 EGA2000系列提供两种波长选择: · 850nm适用于需要高灵敏度的系统 · 940nm能够轻松达到人眼安全保护法规要求;出色的抗阳光干扰抑制能力使940nm照明器适用于室外使用 每种波长选择还提供三种发射角配置: · 超宽FoI——适用于机器人避障和人数统计应用 · 宽FoI——适用于机器视觉系统,例如物流系统中的体积测量 · 窄FoI——适用于轮廓测量等应用场景,支持远程测量 EGA2000系列泛光照明器样品现已开始供货,计划于2021年第二季度开始批量生产。

    时间:2021-01-20 关键词: 艾迈斯半导体 照明器 EGA2000系列

  • 瑞萨电子推出全新通用64位MPU RZ/G2L产品群,采用最新Arm Cortex-A55内核,有助提升AI处理能力

    瑞萨电子推出全新通用64位MPU RZ/G2L产品群,采用最新Arm Cortex-A55内核,有助提升AI处理能力

    2021 年 1 月 19 日,日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团今日宣布,扩大其通用64位微处理器(MPU)RZ/G2产品群,为广泛的应用提供更强大的AI处理能力。扩展后的产品阵容包括三款基于最新Arm® Cortex®-A55内核打造的全新入门级MPU型号:RZ/G2L、RZ/G2LC和RZ/G2UL。加上现有中高端RZ/G2E、RZ/G2N、RZ/G2M和RZ/G2H MPU,共有七款RZ/G2 MPU提供从入门级到高端设计的卓越扩展性。 全新RZ/G2L MPU基于Cortex-A55 CPU内核搭建,处理性能相比之前使用Cortex-A53内核的产品提升约20%,在AI应用的基本处理中速度提升约6倍。此外,新款MPU集成了摄像头输入接口、3D图形引擎和视频编解码器,为人机界面(HMI)应用的复杂功能(如多媒体处理、GUI渲染和AI图像处理)提供更经济高效的支持。此外,MPU还具有Cortex-M33内核,无需外部微控制器(MCU)即可对传感器数据采集等任务进行实时处理,从而降低整体系统成本。 瑞萨电子高级副总裁、物联网及基础设施事业本部SoC事业部负责人新田启人表示:“将64位MPU用于AI和图形HMI的处理已变得越来越普遍,这也增加了对易用且高性能MPU的需求。通过在RZ/G2中增加全新入门级产品,瑞萨正在加速Linux操作系统在高性能MPU上的应用,并在降低整体成本的同时助力创新,在HMI设备中提供更佳性能和增强功能。” Arm公司汽车及物联网事业部高级副总裁兼总经理Dipti Vachani表示:“随着AI对日常生活带来的变革,需要更强大的设备运算能力才能为数十亿个物联网端点提供实时洞察。瑞萨电子将Arm技术整合至其最新的64位MPU中,使更高性能的物联网设备可进行更多智能化处理,从而加速端点AI的普及。” 作为RZ/G系列的一部分,全新入门级RZ/G2L具备针对片上存储器和外部DDR存储器的数据错误检查与纠正(ECC)保护功能,还提供经过验证的Linux软件包(VLP)——该工业级Linux带有民用基础设施平台(CIP)Linux内核,可实现10年以上的支持保证及安全维护,可大幅降低未来的维护成本。此外,对安全功能的支持意味着客户也可放心地将RZ/G2L MPU产品群应用于需要高可靠性和延长使用寿命的工业应用,从而加快产品上市。 对于可能需要更复杂AI功能的场景,瑞萨计划通过其专有的AI加速器DRP-AI来增强RZ/G2L产品群的功能与性能。瑞萨将持续推出拥有更好引脚兼容性和软件可复用性的产品,以减轻客户在将来向其产品线中添加新产品版本时的开发负担。 RZ/G2L产品群的关键特性 · Cortex-A55和Cortex-M33 64位CPU内核 – RZ/G2L和RZ/G2LC:双核或单核Cortex-A55(1.2 GHz)及Cortex-M33 – RZ/G2UL:单核Cortex-A55(1.0 GHz)及Cortex-M33(可选) · 3D图形功能(Arm MaliTM-G31 GPU)(RZ/G2L和RZ/G2LC) · 视频编解码器(H.264)(RZ/G2L) · CAN接口,支持更快CAN FD协议(RZ/G2L、RZ/G2LC和RZ/G2UL) · 千兆以太网(RZ/G2L和RZ/G2UL双通道,RZ/G2LC单通道) · 数据错误检查与纠正(ECC)(RZ/G2L、RZ/G2LC和RZ/G2UL) · 支持DDR4和DDR3L外部存储器接口(RZ/G2L、RZ/G2LC和RZ/G2UL) · 13mm2(RZ/G2LC、RZ/G2UL)、15mm2(RZ/G2L)和21mm2(RZ/G2L)BGA封装 作为助力快速开发的一系列综合解决方案,即“成功产品组合”的一部分,瑞萨电子还提供可灵活应用于客户特定用例的电源电路参考设计。 供货信息 全新MPU样片即日起发售,计划于2021年8月依次启动量产。今日起接受评估板预订并发布相关参考设计(电路图和电路板布局数据),客户可以尽早开始评估RZ/G2L MPU产品群的应用。 此外,瑞萨目前正在开发针对RZ/G2L产品群优化的电源管理IC(PMIC)产品,并计划于2021年晚些时候发布。

    时间:2021-01-20 关键词: AI MPU 瑞萨电子

  • 非常适用于构建广域网的高性能多频段无线通信LSI“ML7436N”

    非常适用于构建广域网的高性能多频段无线通信LSI“ML7436N”

    全球知名半导体制造商ROHM集团旗下的LAPIS Technology Co., Ltd. (以下简称“LAPIS Technology”)成功开发出一款适用于广域网构建的多频段无线通信LSI“ML7436N”。该产品除了适用于智能仪表和智能路灯等基础设施领域以外,还可广泛应用于智能工厂、智能物流等领域。 近年来,随着IoT设备的应用和普及,基础设施、工厂及物流等领域呈现智能化发展趋势。要实现覆盖广域网的通信,必须要建设确保通信稳定性以及高度保密性的Mesh网络,因此对于搭载大容量内存和具有出色处理能力的CPU的无线通信LSI的需求也水涨船高。另外,在日本国内,随着相关法律法规的修订,要求自2020年4月起,所有IoT设备都必须自带更新功能,所以需要配备远程条件下的固件更新功能。LAPIS Technology充分运用在智能仪表领域拥有丰硕市场业绩的无线技术,解决了上述问题,并成功开发出便于全世界推广、且更为安全的Mesh网络建设新产品。 新产品搭载了可高速运行的32位CPU内核“Arm®Cortex®-M3”,以及堪称无线通信LSI业内超高容量级别的1024KB内存。内存可支持多跳(multi hop)网络(中继功能)及无线环境下的固件更新(FOTA※1)等大型程序的运行和大量数据的存储,因此,有利于系统的广域Mesh网络建设并减少维护作业。除此以外,还配备强大的加密电路,可进一步提高系统的安全性。 迄今为止,全世界范围内所使用的IoT设备,都需要根据各个国家的无线相关法律法规和标准的要求进行开发,而此款新产品搭载了支持多频段(Sub-1GHz和2.4GHz)的RF芯片,因此可广泛应用于全世界不同的国家与地区。 本产品已于2020年12月开始出售样品(样品价格 1,000日元/个,不含税),并计划从2021年3月开始暂以月产10万个的产能投入量产。 LAPIS Technology未来也将持续推进高品质无线通信LSI的开发,为打造智能社会,丰富人类的生活做出贡献。 <新产品特点> 1. Mesh网络的建设和管理更方便 新产品采用Arm公司的高速且低功耗“Arm®Cortex®-M3”内核,并且配备了无线通信LSI领域中超高容量级别的1024KB内存,非常适用于以Wi-SUN FAN※2为主的多跳(multi hop)网络与具有Mesh网络功能的IoT设备,同时还支持FOTA。新产品配有LAPIS Technology提供的FOTA,使产品出货后的IoT设备更新操作更便捷,从而有利于削减系统的运行成本并减少维护工作。 不仅如此新产品还被配置于ROHM正在开发中的Wi-SUN模块中,助力轻松实现支持多跳(multi hop)的Wi-SUN网络的模块开发。该模块预计在近期内推出。 2. 支持多频段,适合在全世界范围推广 新产品可支持Sub-1GHz(400MHz to 960MHz)和2.4GHz等多个频段。以往,向日本以外的国家推广无线设备产品时,都需要根据各个国家的有关法律法规和标准的要求采用多款机型,而新产品仅凭一款无线通信LSI即可支持不同国家的Sub-1GHz通信。此外,还支持ISM频段※32.4GHz,因此也可应用于还未普及Sub-1GHz通信标准的亚洲各国和各地区。不仅如此,新产品的无线性能稳定,可在电压或温度波动较大的环境下使用,无论是室内还是室外,均可获得高品质且稳定的通信效果。 3. 可实现更安全的网络 通常,使用FAN和IoT设备进行通信的数据都已经过加密,通过软件进行的加密处理需要负担极大、非常艰巨的软件处理工作。而本款新产品配备了支持AES等不同加密模式的硬件引擎与非常适合数据包处理的DMA控制器,大大减轻了CPU负担,与以往产品相比,CPU负担仅为1/2000。另外,还新配置了哈希函数(SHA-224/SHA-256)和随机性更高的真随机数生成器(TRNG※4)。这些优势不仅可以进一步降低系统的功耗,还可以实现更安全且更可靠的通信。 <开发支持> 可根据客户需求,提供可以轻松评估新产品的“ML7436N”评估板、评估工具和辅助软件。另外,还专门为无线设备的开发建立了一套完善的开发支持体系,譬如为电磁波认证测试中所需的测试模式提供参考软件等等。 <产品规格> <应用领域> 包括智能仪表在内的基础设施设备、工厂内、物流、农田等的传感器网络设备及其他无线通信所需的各种IoT设备。 <术语解说> ※1:FOTA(Firmware update Over-The-Air) 通过无线通信发布并对应用产品进行更新的软件。 ※2:Wi-SUN FAN(Field Area Network) 由Wi-SUN联盟制定的一种支持多跳(multi hop)网络的通信标准,该标准适用于以无线通信方式对智能仪表、智能路灯等一系列基础设施进行管理,最终实现智慧城市的传感器与仪表装置。 ※3:ISM频段(Industrial Scientific and Medical band) 分配给工业、科学、医疗领域使用的频段。绝大多数使用ISM频段的设备无需许可证。 ※4:TRNG(True Random Number Generator) 真随机数生成器。

    时间:2021-01-19 关键词: 无线通信 ML7436N Mesh网络

  • Qorvo® 推出首款具有业界领先的性能的高可靠性全集成式汽车eCall开关

    Qorvo® 推出首款具有业界领先的性能的高可靠性全集成式汽车eCall开关

    中国 北京,2021年1月19日——移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.今日宣布,推出首款支持汽车紧急呼叫 (eCall) 的集成式宽带天线路由开关,其中包括两个版本:适用于 eCall的QPC1251Q和适用于双卡双通 (DSDA) eCall的QPC1252Q。 这款低损耗、高线性度开关能够将主蜂窝链路切换到车内的其他天线,确保发生事故时与救生服务保持可靠连接。2008 年起,美国汽车制造商就开始在汽车内提供 eCall 功能,自 2018 年以来,所有在欧盟销售的汽车都必须配备这项安全功能。 Qorvo 提供两个版本的新型 AECQ 级开关:QPC1251Q 适用于 eCall;QPC1252Q 适用于双卡双通 (DSDA) eCall。与传统的分立式开关设计相比,两款开关都可以节省高达 50% 的电路板空间,并具有高达 +29 dBm 的热切换能力,适用于所有远程通信控制单元 (TCU) 配置。此外,它们还可以减少高达 1 dB 的插入损耗,从而尽可能提高传递到外部 eCall 天线阵列的有效功率。即使在信号受限的区域,也可以充分减少热量,实现更好的蜂窝和 5G 连接。 QPC1251Q/1252Q 均采用小型引脚到引脚设计,具有支持 2DID 的可追溯性,从而可满足极具挑战性的 TCU 要求。OEM 和一级供应商只需要一个开关就能实现支持 DSDA 和非 DSDA 应用的完整 eCall 天线路由解决方案。而竞争产品需要四个以上的分立式开关,进行相关匹配和 TCU 电路板布局会耗费数月工时。 Qorvo 传输业务部总经理 Gorden Cook 表示:“在当今先进的 5G TCU 中,需要采用创新型 DSDA 和非 DSDA 天线配置才能满足 eCall 要求。这些新型 eCall 产品体现了 Qorvo 对汽车和蜂窝 4G 和 5G NAD 解决方案的深入了解,我们不仅具有深厚的系统级专业知识,而且还能够交付一流的集成解决方案,以应对 eCall 天线路由挑战。” Strategy Analytics 汽车互连移动部门总监 Roger C. Lanctot 表示:“稳定可靠而简单的天线系统是实现汽车紧急碰撞自动通知系统的关键。为了挽救生命和满足监管要求,这些系统已迅速成为车联网的标配设备。” Qorvo 提供广泛的 V2X、Wi-Fi、SDARS、UWB、eCall、LTE 和 5G 汽车解决方案。这些解决方案是与领先模块制造商使用的多个芯片组紧密配合开发的,旨在支持较长的汽车生命周期。除了满足 ISO/TS 16949 认证要求之外,Qorvo 还施行 AEC-Q100 和 AEC-Q200 测试以确保产品达到严格的汽车行业要求。

    时间:2021-01-19 关键词: 开关 Qorvo eCall

  • 意法半导体MasterGaN®系列新增优化的非对称拓扑产品

    意法半导体MasterGaN®系列新增优化的非对称拓扑产品

    中国,2021年1月18日——基于MasterGaN®平台的创新优势,意法半导体推出了MasterGaN2,作为新系列双非对称氮化镓(GaN)晶体管的首款产品,是一个适用于软开关有源钳位反激拓扑的GaN集成化解决方案。 两个650V常关型GaN晶体管的导通电阻 (RDS(on))分别是150mΩ和225mΩ,每个晶体管都集成一个优化的栅极驱动器,使GaN晶体管像普通硅器件一样便捷易用。集成了先进的驱动功能和GaN本身固有性能优势,MasterGaN2可进一步提升有源钳位反激式变换器等拓扑电路的高能效、小体积和轻量化优势。 MasterGaN电力系统级封装(SiP)系列在同一封装中整合两个GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)和配套的高压栅极驱动器,并内置了所有的必备的保护功能。设计人员可以轻松地将霍尔传感器和DSP、FPGA或微控制器等外部设备直连MasterGaN器件。输入兼容3.3V-15V逻辑信号,有助于简化电路设计和物料清单,允许使用更小的电路板,并简化产品安装。这种集成方案有助于提高适配器和快充充电器的功率密度。 GaN技术正在推进USB-PD适配器和智能手机充电器向快充方向发展。意法半导体的MasterGaN器件可使这些充电器缩小体积80%,减重70%,而充电速度是普通硅基解决方案的三倍。 内置保护功能包括高低边欠压锁定(UVLO)、栅极驱动器互锁、专用关闭引脚和过热保护。9mm x 9mm x 1mm GQFN是为高压应用优化的封装,高低压焊盘之间的爬电距离超过2mm。 MasterGaN2现已量产。

    时间:2021-01-18 关键词: 晶体管 意法半导体 MasterGaN

  • 贸泽电子推出全新LoRaWAN技术资源网站

    贸泽电子推出全新LoRaWAN技术资源网站

    2021年1月18日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出了一个全新资源网站,专门用于介绍LoRaWAN®标准及其功能、应用与相关产品。 LoRaWAN是为满足电池供电设备的区域、国家乃至全球网络通信需求,推出的一种低功耗广域网 (LPWA) 网络协议。此高性能协议可以满足主要的物联网 (IoT) 需求,包括端到端安全性、双向通信、移动性以及本地化服务。贸泽推出的这个全新资源网站提供了大量关于LoRaWAN 技术、策略和设备的有用信息,是设计人员获取与分享创意和见解的一个综合性技术平台。 通过标准化和认可的认证计划,LoRa Alliance®提供了LPWA网络扩展所需的互操作性,使LoRaWAN成为全球LPWAN部署的主要解决方案。同时,贸泽也与LoRa Alliance建立了合作关系,将这项全新的标准运用到网络解决方案之中,并加以推广。 LoRaWAN规范拥有令人印象深刻的低功耗和安全性能,能为每个设计提供有着特定细微差异的各种用例。贸泽新推出的LoRaWAN资源网站提供了各种技术文章、视频、产品说明和指导手册,让用户可以了解到如何将LoRaWAN连接运用到农业、智能城市、传感器、自动驾驶车辆及其他应用。

    时间:2021-01-18 关键词: 贸泽电子 LoRaWAN 技术资源网站

  • 破解电动汽车产业发展核心挑战,电动汽车百人会联合ADI与生态企业共谋电池全生命周期管理对策

    破解电动汽车产业发展核心挑战,电动汽车百人会联合ADI与生态企业共谋电池全生命周期管理对策

    2021年1月15日-1月17日,“中国电动汽车百人会论坛(2021)”在北京钓鱼台国宾馆召开。论坛以“新发展格局与汽车产业变革”为主题,围绕汽车零排放和电动化变革、能源转化及传统汽车企业转型、未来交通和出行变革图景等热点问题进行了深度探讨。 新能源车动力电池领域一直是百人会年度论坛的关注焦点。过去一年,动力电池产业新产品、新商业模式不断涌现。如何借助电池技术革新、模式和管理创新进一步加强电池全生命周期安全,如何加快大数据及平台化在电池生产研发、应用、运营、回收利用等全生命周期中的应用等问题再度成为本次大会的重点议题。 中国电动汽车百人会一直在致力于打破行业、学科、所有制和部门局限,搭建一个通过研究和交流推进多领域融合和协同创新的平台,而在2020年初与业界领先的高性能模拟技术提供商ADI共同发起成立的 “电池全生命周期联合创新中心”,即是重要举措之一。该平台联合电池制造商、整车厂、充换电基础设施提供商、电池梯次利用厂商等产业链上下游企业,共同实现对电动汽车核心部件——电池的关键特性持续监测,实现更精准、安全的电池生命周期管理,为相关产业链企业协同提供重要数据支撑。 搭平台多方联合助推,数据实时监测解除关键掣肘 “数据在我们行业中发挥着越来越重要的作用,随着价值从数据交付转向创建数据洞察,数据挖掘成为新的产业重心。” ADI总裁兼CEO Vincent Roche在对2021年产业的年度展望中指出。在解决电动汽车关键的市场发展掣肘上,数据同样可以在其中扮演关键作用,ADI与百人会发起成立的“电池全生命周期联合创新中心”就正是利用电池大数据实现解决电动汽车产业发展主要困境的初衷。 当前制约电动汽车市场发展主要有两大因素:首先,时不时发生的电动汽车自燃事故,打消了不少潜在用户的购买计划;其次,因关键大件电池残值难以评估而导致二手车交易不畅,电池回收梯次利用也面临瓶颈。自燃风险可以通过实时监测并分析电池运行的温度、电压和电流等关键数据的变化特性,进行提前预警。而二手车电池残值评估,也可以通过实时的电池监测给出准确权威的数据。解决这两大问题的关键在于搭建一个可以实时监测的数据收集分析平台,以及支持数据实时收集的无线电池管理系统(WBMS)。ADI与中国电动汽车百人会在解决这个问题的思路上获得充分共识,“电池全生命周期联合创新中心”应运而生。 在创新中心旗下,百人会和ADI发起了“基于无线传输与云服务的汽车锂电池寿命及健康状态监测”的项目,这是一项基于ADI无线电池管理系统的技术和平台方案,通过全程无线实时的电池数据监测,可以做到全生命周期的电池安全和性能监测。目前,ADI为该项目提供了独立开发的电池全生命周期端云结合管理平台演示系统,可以实现电池从制造过程(分容化成)、仓储、电池运输、车辆生产、道路行驶、维护,到二手车交易及电池梯次利用在内的完整生命周期的监测和管理。 ADI与中国电动汽车百人会联合打造中间合作平台,并将平台共享给产业企业进行全产业链的利用开发。整车厂掌握大量终端用户电池运行数据;电池企业对电池特性非常熟悉能提供有效的数据分析能力;电池梯次应用商家和二手车买主需要中立权威的电池性能监测数据……基于该创新平台的技术,可以有效整合产业链上的资源与需求,实现产业的长期良性互动合作。目前创新中心已经得到各领域知名企业的参与和支持,包括了锂电池制造商、整车厂、充换电基础设施以及电池回收在内的全产业链企业,而更多的电动汽车产业链相关企业也已经在热络接洽中。 联合创新中心主张的无线BMS监测解决方案可以覆盖电动汽车电池的全生命周期 无线电池管理系统+云平台,端云结合打造完美解决方案 作为全球汽车电子半导体解决方案的主要提供商之一,ADI的汽车解决方案涵盖汽车电动化、座舱电子及信息娱乐系统和自动驾驶技术。在电动化方面,除了电池监测解决方案外,ADI近年来基于其专利的嵌入式无线传感器网络技术,突破了传统的电池管理系统有线连接的瓶颈,创新的提出了无线电池管理系统解决方案,而在“基于无线传输与云服务的汽车锂电池寿命及健康状态监测”项目中,ADI无线电池管理系统与云平台构成了完美的端云结合系统平台。 传统电动汽车的电池连接非常复杂,电池模组之间需要相应的线束连接,无线BMS将电源、电池管理、射频通信和系统功能等所有集成电路、硬件和软件整合在单个系统级产品内,不再需要使用信号采样线连接电池,节省了高达90%的线束和高达15%的电池组体积,提高了设计灵活性和可制造性,并支持ASIL-D安全性和模块级安全性。 ADI在2020年9月宣布推出首款用于量产电动汽车的无线电池管理系统 基于云平台的电芯级别全程无线监控,无疑将无线电池管理系统的优势进一步外延,不仅在汽车制造上实现降低成本,更加灵活的电池布局让电动车工业设计具有更大自主性,同时能够在电池生产、仓储、运输整个流程中全程实现数据实时采集和基于云平台的监测分析。这些信息可以实时传递到云端,汽车厂商可以通过这些数据延长电池以及整个电动汽车的生命周期;产业链合作伙伴可以利用这些数据评估电池的健康状态以及残值,促进电动汽车二手车市场的健康可持续发展,让消费者愿意去购买电动汽车;甚至在电池不能继续服役于电动汽车时,仍然能根据实际存在的准确容量评估有效的服役于储能等梯次利用场景中。 全产业链整合互动,共襄电动汽车产业盛举 联合创新中心的目标清晰——吸纳更多产业链龙头企业加入形成跨行业、跨学科、跨部门的产业研究平台,着手于调研解决新能源车电池领域的主要挑战,包括电池安全、电池估值和数据共享等一系列关键问题。目前,创新中心已经搭建了电池全生命端云结合的管理平台,基本实现了完整的功能。如何让云平台算法针对各家电池生产厂商的电池特性进行优化,实现更高质量的监测、更及时响应,以及覆盖更多整车,针对整车厂实现更好的数据服务,以及服务更多的梯次电池商业开发企业,还需要更多产业上下游加入平台,共襄盛举。

    时间:2021-01-18 关键词: 电池 电动汽车 ADI

  • 汇顶,中航站台,航顺引领国产MCU进入多核异构时代

    汇顶,中航站台,航顺引领国产MCU进入多核异构时代

    农历2020年即将过去,在这一年里对于国产半导体来说是危与机并存,年初的疫情让整个产业链受挫,疫情之后,国产半导体又浴火重生般崛起,进入发展的快车道。作为国产半导体的新秀,航顺芯片在过去的一年里,同样度过了一段艰难而又美好的岁月。 2021年1月16日,航顺芯片在深圳好日子皇冠假日酒店举行了新春年会,同时也是航顺芯片的一次新品发布会和战略融资发布会,作为本次航顺芯片年会的直播合作伙伴,创易栈对此次大会进行了全程直播。 出席本次会议的有中科院国科投的何东盈先生、汇顶科技的杨涛先生、深圳加法基金董事长陶军先生、以及深圳加法壹号总经理张超曾、中航集团中航联创深圳总经理拜东位先生、韩国三星半导体的韩总等一批行业内知名企业及机构的代表。 航顺的实力 航顺芯片成立于2014年,风风雨雨已经走过了6个年头,如今的航顺在深圳、上海、成都、杭州、以及美国硅谷等地都成立有分公司。公司于2017年初并购原日本富士通顶级MCU团队,从此走上自主研发高端32位MCU之路。 在过去的三年时间里,航顺芯片取得了不俗的成绩。2017年底利用超高核心技术正向设计,量产中国首款PIN TO PIN软件全兼容M3内核32位MCU HK32F103家族;2018年初量产MCU内核HK32F030/031/04A家族;随后,航顺又利用超级核心技术,量产全球首颗低于1元人民币的32位MCU HK32F030M家族,打破32位因成本问题难以替代8位世界难题。 此外,航顺还量产了中国首颗ARM+RISC-V多核异构MCPU家族;航顺今年量产了中国首款极致超低功耗物联网HK32L家族。 截止目前,航顺的MCU芯片全面覆盖高性能、低能耗、主流型、经济型、专用型五大板块20多个家族。 展望未来,航顺的定位是要做核心器件的提供者+生态发起者+平台运营者。接下来航顺将会以三个不同的阶段提高核心竞争力,第一阶段是通过前瞻性研究占有先机,并形成专利壁垒;第二阶段是重点赋能高价值行业客户;第三个阶段是建设面向消费电子的共享创作生态。 未来三年的具体目标是日增一万件新产品设计,创作者达到百万规模,每月一款爆品,显著拉升核心器件的销售。 航顺的2020 纵观过去,航顺的成长有目共睹,短短三年销售额就增长了至少10倍,2019年航顺的销售额增长了100%以上,2020年,在疫情与产能紧缺的双重压力下,航顺的销售额仍然突破上亿人民币,同比增长超过450%,业绩实现全面爆发。 在研发方面,航顺也是不惜重金,2018年航顺的研发投入占整个营收的50%,2019年研发支出同比增长100%,2020年研发投入5600万,同比增长350%,在发明专利知识产权申请量上,年增加量超过300%。 目前航顺的总员工接近百人,其中研发团队深圳成都都超过了60人,其中90%以上拥有本科、硕学历,预计2021年研发团队扩大80~120人以上,总员工超过150人。 国科投、汇顶等投资 航顺在开疆拓土的同时,过硬的实力也收获了投资人的青睐。2020年12月31日,汇顶科技与航顺联合签署了“汇顶科技入股国内优秀32位MCU设计供应商航顺芯片”的战略协议,这也是继12月初中科院国科投战略投资航顺芯片后一个月内第二轮战略融资。 据此,汇顶科技将持有航顺芯片10%股份,并向航顺芯片派遣一名董事。此次汇顶科技与航顺芯片的合作是双方基于强强联合的一次创新和探索。汇顶将发挥自身优势支持航顺芯片的发展,包括汇顶显著的客户群,卓越的IC设计研发能力,稳定的供应链管理能力等。 从2019年10月到2020年的12月,短短一年多时间里,航顺芯片先后完成了中航集团中航联创的PRE-A轮战略融资、深圳加法基金的A轮战略融资、中科院国科投的B轮融资、以及汇顶科技的C轮战略融资,每一轮都代表着一份信任,每一轮都代表着一份背书,同时每一轮都解决了航顺的燃眉之急,帮助航顺顺利航行。 在这四轮融资中,中航联创属于中国最大央企中航集团,加法壹号代表着深圳本地政府引导基金,中科院是中国最高科技的象征,现在再次加入汇顶科技的产业股东,变相MTK也是航顺芯片间接股东,这从侧面说明顺芯片研发实力确实在32位MCU同行中非常了得独树一帜,打造航顺HK32MCU无边界生态平台被高度认可和支持。 航顺的荣誉 航顺在前行的路上也收获了除了投资人与市场之外的认可,航顺的创始人刘吉平先后获得“中国创新创业大赛深圳总决赛亚军”“深圳青年科技创新十大风云人物创业之星”等称号。 航顺芯片也获得了许多荣誉,比如“深圳龙华2018/2019连续2年中小微科技创新百强第一名”“新中国成立70周年深圳三十大创业榜样”国家级高新技术企业,获得知识产权贯标证书,2019世界半导体大会被评为“中国2018十大IC独角兽”。 此外,航顺的投资方也对航顺进行了高度评价。中科院国科投深圳总经理在大会上表示,国科投不仅仅是为航顺的资金站台,也是为航顺的日后发展站台。国科投看重航顺团队的拼搏精神,以及工程商人的精神,航顺不仅仅是一心一意打磨核心技术,也重视市场需求,航顺团队的包容共赢的精神是吸引国科投的重要原因。 汇顶科技的杨涛先生表示航顺是一支年轻有朝气的团队,在困难面前依然坚持理想百折不挠,这份执着和坚持也是汇顶科技长期以来所坚守的价值观,所以双方有着共同的目标,未来经一同携手前行。 深圳加法壹号总经理张超曾先生认为,航顺以王翔为代表的技术团队具有很高的默契,对产品技术有着纯粹的执着,即使在2020年这个比较困难的年份,航顺依然能完成如此多的产品,可见整个团队有很强的凝聚力。 中航集团中航联创深圳总经理拜东位先生表示,中航联创不轻易投资,航顺是其投资的第一家半导体公司,航顺的芯片已经在中航一款重要的飞机上通过了验证,所以其技术能力值得信赖。 航顺新产品 航顺的CTO以及联合创始人王翔先生,拥有15年的MCU从业经验,在此次会议中,其从产业、MCU新兴市场、芯片研发生产测试等角度思考和预测,并介绍了航顺现有的MCU产品及未来的布局规划。 传统的MCU产品有许多不足,8位的MCU便宜易用但功能少,性能低,32位MCU功能多但价格高,专用MCU成本最优化但通用性差, 智联时代的产业具有产业切片化、垂直细分化、数据海量化、数据流智能化等特征。MCU想要拥抱5G与AIoT时代,需要合纵连横,横向的是MCU + 传感器 + 无线连接 + 安全 + OS + AI处理,简单的归结为MCPU,纵向的需要MCPU + 数据平台专有设计 + 智能应用专有设计,简单归结为MaaS。 为了响应5G与AIoT时代的到来,航顺发布了双核异构MCU - HK32U1xx9,其可以向下100%兼容HK32F103(A)产品,同时拥有异构大、小核架构(CM3主运算、RISC-V主简单通信及控制),还具有MMU硬件级系统资源访问权限管理(配置颗粒度细化到每个外设),自研IPC双核通信协议,高效实现双核间数据交互,支持双线JTAG/SWD调试接口和五线JTAG调试接口,开发工具及SDK延续HK32XXX系列;简单易开发等特征。 航顺年会 今天的会议即是新品发布会和战略融资发布会,也是航顺的一年一度的年会,年会自然少不了为广大员工与来宾送上最诚挚的祝福与丰厚的礼物。 在本次年会的现场航顺不仅准备了动人的歌舞,比如红红火火的鼓舞——中国龙,音乐剧堂吉诃德选段,还有曼妙的古典舞蹈——飞天。 航顺在本次晚会中设立了多个奖项,其中包括三等奖80位、二等奖40位、一等奖5位,还有为了鼓舞与感谢员工在过去一年的辛苦付出,设立了优秀员工奖、优秀人才奖等奖项。 辉煌与坎坷并存的2020年成为过去,在过去的一年时间里国产芯度过了一段不平凡的岁月,航顺也是如此,作为航顺的合作伙伴,创易栈同样取得了不错的成绩,并且本年度获得了航顺颁发的最具潜力奖。

    时间:2021-01-18 关键词: 汇顶 航顺

  • TI推出业界领先的无线BMS解决方案,革新电动汽车电池管理

    TI推出业界领先的无线BMS解决方案,革新电动汽车电池管理

    北京(2021年1月18日)- 经过多年持续发展,汽车电气化已取得显著成果。然而,如何提高电动汽车的续航能力,依然是当前最主要的技术难题之一,而电池管理系统的创新正是突破该难题的核心。今日,德州仪器 (TI) 宣布电动汽车(EV)电池管理系统(BMS)领域的一项重大进展,即发布业界领先的无线BMS解决方案,该方案是首个经独立评估的功能安全概念。通过采用具有业界出色的网络可用性的无线协议,TI的无线BMS解决方案展示了如何帮助车辆设计师们减少繁重、昂贵且需要频繁维护的布线,并在全球范围内提高电动汽车的可靠性和效率。 TI的无线BMS解决方案使汽车制造商能够降低其设计的复杂性、提高可靠性并减轻汽车重量,从而延长行驶里程。得益于能够灵活地跨生产模型调整设计,汽车制造商可以通过TI全面的无线BMS产品更快地过渡到生产阶段,此类无线BMS产品包括:SimpleLink™2.4GHz CC2662R-Q1无线微控制器(MCU)评估模块,软件和功能安全驱动工具(如安全手册;失效模式与影响分析FMEA;失效模式影响和诊断分析FMEDA;TÜV SÜD概念报告等)。如需了解更多信息,请参阅博客文章“未来电动汽车的行驶里程更远且导线更少”。 “无线电池管理系统的应用将是电动汽车市场中一个日益增长的趋势,因为这类进展提供了更大的设计灵活性,相对于传统系统也降低了复杂性和成本,”Strategy Analytics的动力总成、车身、底盘和安全服务主管Asif Anwar说道。“TI展示了一个将这些优势与ASIL D合规性相结合的解决方案,为业界树立了一个可遵循的标准。” 符合ISO 26262的ASIL D的要求 为了减少汽车制造商的开发时间,TI已要求领先的功能安全权威机构TÜV SÜD针对以下方面进行独立的可行性评估:TI无线BMS功能安全概念的定量和定性错误检测性能,汽车制造商符合汽车安全完整性等级ASIL D认证,以及更高水准的国际标准化组织(ISO)26262认证。 TI的无线BMS功能安全概念采用专为无线BMS使用案例开发的新无线协议,解决了通信错误检测和安全问题。借助CC2662R-Q1无线MCU实现的专有协议,可以在主机系统处理器与新发布的BQ79616-Q1电池监控器和平衡器之间进行稳定可靠和可扩展的数据交换。 安全地实现业界出色的网络可用性 与有线连接相比,TI通过CC2662R-Q1无线MCU实现电池管理系统的无线协议,可以提供业界出色的网络可用性(超过99.999%)和300ms的网络重启更大可用性。该无线MCU可提供高吞吐量和低延迟的专用时隙以防止数据丢失或损坏,同时使多个电池单元能够以±2mV的精度向主MCU发送电压和温度数据,且网络数据包错误率小于10-7。汽车制造商可以利用TI提供的安全驱动工具减少潜在威胁,例如:密钥交换和刷新;独特的设备身份验证;调试安全;基于联合测试行动小组(JTAG)协议锁定的软件IP保护;高级加密标准(AES)128位加密加速和消息完整性检查。 在多平台上进行可靠扩展和系统级设计 考虑到汽车制造商的长期设计需求,TI的无线BMS创新技术在业界具有更高的可扩展性。确定性协议可提供市场上更高的吞吐量,使汽车制造商能够在不同的电池配置下(如具有32、48和60个电池单元的系统等),将采用单个无线片上系统的电池模块与多个BQ79616-Q1电池监控器相连。该系统设计可支持多达100个节点,每个节点都达到业界更低的延迟(低于2ms) ,并且每个节点的测量均可实现时间同步。CC2662R-Q1无线MCU独立于各个电池单元监控装置之外,不再需要菊花链隔离组件,因此也减少了相应的成本。BQ79616-Q1电池监控器和平衡器在同一封装类型中提供不同的通道选项,同时提供了引脚对引脚的兼容性,并支持在任何平台上完全重复使用既有的软件和硬件。 封装、供货情况 汽车制造商可以免费下载SimpleLink无线BMS软件开发套件(SDK)以开启设计。所有采用BMS解决方案的产品,包括无线微控制器 CC2662R-Q1,SimpleLink无线BMS评估模块CC2662RQ1-EVM-WBMS和采用10mm x 10mm、64引脚HTQFP封装的16通道电池监控器和平衡器BQ79616-Q1,现均可在TI.com.cn立即购买。我们提供人民币交易结算、增值税发票开具、多样化支付方式,选购剪切带、完整卷带、定制卷带,订购预发布产品。线上下单,最快2天可达,全国各地无论产品发货地点、数量、重量或订单金额,可享统一标准运费。

    时间:2021-01-18 关键词: TI BMS

  • 负电压线性稳压器

    负电压线性稳压器

    什么是负电压?说到电压,一切都是相对的。不同的电导体之间有不同的电位。这意味着一个电压可以高于另一个电压。这种情况下一般不会使用“负电压”的描述。我们所说的负电压是指一个电压低于系统的地电位。图1是一个3.3V电源电压和0V系统地电位的示例。在这个系统中,需要测量和记录传感器的信号。这些信号可能在+2.5V和–2.5V之间。 为了检测这些信号,我们采用+3.3V的正电源电压和–3.3V的负电源电压的运算放大器。且系统中已经提供+3.3V正电压。对于所需的–3.3V负电压,可以利用系统的–5V来产生。该电压轨可能来自基于变压器的电源,通常该电压是没有经过精确调节的。为了精准生成–3.3V,我们需要使用线性稳压器。 市场上有众多适用于正电压的线性稳压器可供选择。在需要转换负电压的应用中,是否可以使用这种正线性稳压器? 图1显示了用于这种应用中的正线性稳压器。图中的可调电阻代表线性稳压器的调整元件。对于这种线性稳压器IC来说,VIN、VOUT和GND连接器之间的电压关系是完全相同的,就像在正电压应用中一样。然而,在这种环境中使用正线性稳压器有几个缺点。该电路将使用电阻分压器来调节基于–5V电压轨的输出电压,而不是基于0V电压轨、系统地。这会导致–5V电压轨上的干扰和噪声直接耦合到产生的–3.3V轨上。此外,稳压精度也相当差。当–5V电源电压精度只有±10%时,这个不精确度也会耦合到–3.3V产生的输出电压上。 在这种情况下使用正线性稳压器的第二个缺点是线性稳压器设备的I/O引脚(例如使能引脚)将以–5V为参考。如果需要监控不同电压的上电序列,则可能需要电平转换。 图1.产生负电压的正线性稳压器。 图2所示的是相同系统,但是使用了专为降压负电压设计的线性稳压器。 这些IC被称为负线性稳压器。ADI公司的新型ADP7183负线性稳压器专为最低噪声、最高电源抑制比(PSRR)而设计。这使得该器件非常适合对电源噪声敏感节点的滤波应用。 图2.产生负电压的负线性稳压器。 如果使用如图2所示的负线性稳压器,则产生的–3.3V是相对于0V地电压进行稳压。这将产生非常低的噪声和精确的输出电压。此外,I/O引脚以0V的系统地为参考,可以省去电平转换。 这样一来,特殊的负线性稳压器在转换负电压或滤波负电压时就显得尤为重要。市场上的负线性稳压器通常供应有限。ADP7183(300 mA)和ADP7185(500 mA)等新产品为设计人员提供了更多可用的产品系列。 测验: 对了—为什么使用LDO?您仍在使用7805标准件以获得稳定的5V输出吗?但是7805需要7V(最小)输入电压。假定我们需要100毫安的输出电流。 7805与ADP150这种LDO相比,哪种效率更高? 提示:查看ADP150数据手册。

    时间:2021-01-18 关键词: 负电压 线性稳压器 ADI

  • 温度变化及振动条件下使用加速度计测量倾斜

    温度变化及振动条件下使用加速度计测量倾斜

    问题: 我的消费级加速度计理论上可以测量小于1°的倾斜。在温度变化及振动条件下是否仍然可以实现这样的测量精度? 答案: 答案很可能是否定的。关于明确倾斜精度值的问题总是很难回答,因为在MEMS传感器性能方面需要考虑许多环境因素。通常,消费级加速度计难以在动态环境中检测小于1°的倾斜。为了表明这一点,我们将通用消费级加速度计与新一代低噪声、低漂移和低功耗MEMS加速度计进行比较。这一比较着眼于倾斜应用中存在的许多误差源,以及可以补偿或消除哪些误差。 可以观察到0 g偏置精度、焊接引起的0 g偏置漂移、PCB外壳对准引起的0 g偏置漂移、0 g偏置温度系数、灵敏准确度和温度系数、非线性度以及横轴灵敏度等误差,并且可以通过装配后校准流程减少这些误差。滞后、使用寿命期间的0 g偏置漂移、使用寿命期间的灵敏度漂移、潮湿引起的0 g漂移以及温度随时间变化引起的PCB弯曲和扭转等等,这些误差项无法通过校准或其他方法解决,需要通过一定程度的原位维修才能减少。在这一比较中,假设横轴灵敏度、非线性度和灵敏度得到补偿,因为相比温度系数失调漂移和振动校正,尽量减少这些误差所需的工作量要少得多。 表1列出了消费级ADXL345加速度计理想性能规格及相应倾斜误差的估算值。试图达到最佳倾斜精度时,必须采用某种形式的温度稳定或补偿。在下面的例子中,假设恒温为25℃。无法完全补偿的最主要误差促成因素是温漂失调、偏置漂移和噪声。可以降低带宽来降低噪声,因为倾斜应用通常需要低于1 kHz的带宽。 表1ADXL345误差源估算值 表2列出了适用于ADXL355的同一标准。短期偏置值根据ADXL355数据手册中的Allan方差图估算。25℃时,通用ADXL345的补偿倾斜精度为0.1°,工业级ADXL355的补偿倾斜精度为0.005°。通过比较ADXL345和ADXL355可以看出,主要的误差促成因素引起的误差已显著降低,比如噪声引起的误差从0.05°降低到0.0045°,偏置漂移引起的误差从0.057°降低到0.00057°。这表明MEMS电容式加速度计在噪声、温度系数、失调以及偏置漂移等性能方面的巨大飞跃,在动态条件下能够提供更高水平的倾斜精度。 表2ADXL355误差源估算值 选择更高等级的加速度计对于实现所需性能至关重要,特别是应用需要小于1°的倾斜精度时。应用精度取决于应用条件(温度大幅波动,振动)和传感器选择(消费级与工业级或战术级)。在这种情况下,ADXL345将需要大量的补偿和校准工作才能实现小于1°的倾斜精度,增加整个系统的工作量和成本。根据最终环境和温度范围内的振动大小,根本不可能实现上述精度。25℃至85℃范围内的温度系数失调漂移为1.375°,已经超过倾斜精度小于1°的要求。 25℃到85℃范围内ADXL355的温度系数失调漂移为: 如表3所示,振动校正误差(VRE)是加速度计暴露于宽带振动时引入的失调误差。当加速度计暴露于振动环境时,相比温漂和噪声导致的0 g失调,VRE在倾斜测量中会导致明显误差。这是不再使用数据手册的主要原因之一,因为很容易掩盖其他主要规格。 表3以倾斜度表示的误差 在具有较高振幅的环境中,必须使用较高g范围的加速度计才能最大限度减少削波导致的失调。表4列出了ADXL35x系列加速度计及其相应的g范围和带宽。 表4ADXL354/ADXL355/ADXL356/ADXL357的测量范围 选择适用于倾斜应用的ADXL35x系列加速度计将确保高稳定性和可重复性,可以耐受温度波动和宽带振动,并且相比较低成本的加速度计,所需的补偿和校准更少。该系列产品采用密封封装,可以确保最终产品出厂后重复性与稳定性始终符合规格参数。ADI公司的新一代加速度计可在所有环境下提供可重复的倾斜测量,它们在恶劣环境中无需进行大量校准即可实现最小倾斜误差。

    时间:2021-01-15 关键词: 温度 加速度计 振动

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