• 贸泽电子荣获Digi 2020年度新品引入合作伙伴奖

    2021年6月11日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布其获得知名物联网 (IoT) 链接产品和服务提供商Digi International的2020年度新品引入 (NPI) 合作伙伴奖。这是贸泽继2018年后第二次荣获此项殊荣。 Digi授予这项荣誉,是为了表彰贸泽的NPI工作在Digi新品发布过程中发挥的关键作用,以及贸泽在NPI工作中为帮助推广Digi在设计、原型开发、生产和物流方面的丰富经验所做的不懈努力。 Digi OEM解决方案总经理Steve Ericson表示:“贸泽是我们重要的合作伙伴,我们衷心祝贺贸泽的团队荣获这项当之无愧的荣誉,因为这充分肯定了贸泽在Digi新品的NPI中实现的收入、客户数量双料增长,以及在整体的推广过程中所做的其他各种努力。2020年总体而言是Digi International取得成功的一年,贸泽在其中发挥了关键作用,我们非常期待将这样的势头延续到2021年,乃至更加久远的未来。” 贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士表示:“我们由衷感谢Digi授予此项殊荣。贸泽始终致力于从Digi这样具有远见卓识的公司引入新品,目标成为行业NPI领导者。我们与Digi保持着出色的业务关系,未来将继续深化合作,实现合作共赢。”

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  • 艾睿电子技术助瘫痪前赛车手挺立天地,迈步更美好人生

    20多年前,前印地赛车手山姆·施密特遭遇严重赛车事故,导致肩膀以下肢体全部瘫痪,丧失四肢活动的能力。艾睿电子利用科技,铸造出一款智能外骨骼机器人套件,赋予严重残障人士行动能力,改善他们的生活。今年五月,施密特在这一款智能体外“铁骨”的支撑下,首度在公开场合迈出人生的新步伐。 赛车事故虽然改变了施密特的人生,但并没有影响他对赛车运动的热爱。七年前,艾睿电子为了帮助施密特重拾赛车梦,主导研发了半自动驾驶技术项目,打造了一辆只需要用头部就能操控的跑车,让他不但能再一次尝试驾车的乐趣,还可以像以前一样在赛事上风驰电制。由艾睿电子协力研发智能外骨骼机器人套件,替施密特永不言弃的人生掀开新的一页。 实现残障人士以每小时201英里的速度在赛道上飞驰实属不易,但让他们以每小时1英里的速度行走却更显艰难。 艾睿电子联手范德堡大学机械工程技术研究人员,在由艾睿电子主导研发半自动驾驶技术基础上,改进现有外骨骼技术,拓展其功能,使其能够支撑施密特的躯干、手臂以及下肢。这些功能改进让施密特颈部以下肢体拥有了稳定性。位于其脚部的传感器则检测其迈步动作,并调整其速度。这款强健的体外铁骨助力施密特阔步前行,虽然行动缓慢,但却步履稳健。目前,施密特可以一次性走完30多米。今年4月,他得偿宿愿,在他女儿的婚礼上,按传统习俗与女儿温馨共舞。 今年5月的印地大奖赛上,施密特穿上这款智能体外“铁骨”首度亮相。这是他的印地车队Arrow McLaren SP成员自1999年施密特遭遇事故后,首次目睹他昂长六尺的身躯挺立起来并迈步前行。对二十多年来依赖者轮椅辅助生活的施密特来说,再次能站立行走,感受实在难以言喻。 施密特在接受美国NBC电视节目采访时,分享了他激动的心情:“在丧失行动能力二十多年后,我能再一站立起来看这个世界和别人拥抱,这久违的感觉实在是美好极了!” 智能外骨骼机器人套件的研发基于由艾睿电子主导研发半自动驾驶车技术应用的延伸。施密特曾在业余比赛中驾驶SAM赛车,打破速度纪录,并在美国多个城市街道上。他持有驾驶试验车型的特殊驾驶执照。 施密特使用的智能外骨骼机器人套件属于第一代技术。未来技术升级将融入更多的运动控制器和软件,实现同步运动与平衡。这些改变将赋予施密特更强的套件操作能力,使他的脚步更加平稳,并增强行动能力,包括转身和坐立。 施密特表示:“现如今技术还处在1.0版本。铸造这一套装的目的是完全实现我的自主平衡能力,无需外在的协助。要完全实现自主独立操作是一项艰巨的任务。” 今后,艾睿电子与合作伙伴将继续为套件增加更多功能。而施密特亦将在特定公开活动中展示该技术,彰显科技如何能够助力残障人士,克服物理限制,重获行动自由,活得更精彩。 关于艾睿电子 艾睿电子为180,000多家领先的技术制造商和服务商驱动创新,致力于发展可提升业务及生活质素的科技解决方案。2020年销售额为286亿美元。详情请浏览:FiveYearsOut.com

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  • 多通道RF到数据开发平台助力相控阵原型开发

    简介 未来天线设计的行业发展趋势是采用相控阵。这种技术趋势加上上市时间压力,造成的开发时间缩短问题,为相控阵系统领域的RF设计人员带来了多项挑战。与RF电子相关的挑战包括: (1) 在多通道环境下验证RF电子 (2)跨多通道验证同步和校准 (3)软件开发与量产硬件开发并行 为了解决这些行业挑战,新型多通道RF到数据开发平台应运而生。此开发平台集成了软件可配置的数据转换器、RF分发、功率调节和时钟,以提供一个16通道、S频段的直接采样解决方案。 集成RF采样高速转换器 ADI公司的高速转换器在单芯片上集成了ADC、DAC和数字信号算法模块。图1所示的MxFE™四通道16位、12 GSPS RF DAC和四通道12位、4 GSPS RF ADC即是一个示例,包含4个ADC、4个DAC、多个数字上/下变频器,以及数控振荡器(NCO)和有限脉冲响应(FIR)数字滤波器。DAC的采样速率为12 GSPS,ADC的采样速率为4 GSPS。模拟带宽在S频段内提供直接采样和波形生成,并进入低C频段。 转换器处理更广泛的RF频谱波段并嵌入片内DSP功能,使用户能够配置可编程的滤波器和数字上转换和下转换模块,以满足特定的射频信号带宽要求。与在FPGA中执行这些功能的架构相比,在专用芯片中实施嵌入式处理可以大幅降低功率。释放宝贵的FPGA资源使得设计人员能够更经济高效地使用FPGA,或者将FPGA资源分配给更高级别的系统应用处理。 16通道、直接RF采样开发平台(四MxFE) ADI公司推出的这款16通道、直接RF采样开发平台如图2所示,其框图如图3所示。为了说明其命名约定:我们将集成式转换器命名为混合信号前端(MxFE),将包含4个MxFE的16通道板命名为四MxFE。4个MxFE每个包含4个DAC和4个ADC,所以共有16个发射通道和16个接收通道。 RF部分包含巴伦、放大器和滤波器,可以简化RF接口。收发器通道上包含一个低通滤波器,用于抑制DAC镜像,DAC输出端则一般具有一个增益模块。接收器通道上包含两个增益和增益控制,以及用于进行二阶奈奎斯特采样的带通滤波器。滤波器采用Mini-Circuits的1206滤波器尺寸,所以用户能够通过替换滤波器来适配不同应用。 通道间隔为每个发射器/接收器对600mils,支持X频段、半波长、单极元素格点间距。采用这种尺寸时,设计显示每个单元数字波束形成系统可兼容高达X频段的频率。在四MxFE直接生成S频段的情况下,可以额外添加单个RF混频器,以实现X频段频率操作。 其中包含时钟电路,且所有时钟都使用相同的基准频率。每个转换器的PLL于参考频率锁相,并提供AD9081时钟输入。包含测试点注入选项,以评估备用转换器时钟源。数字时钟也使用相同的基准频率。一个时钟芯片为AD9081提供SYSREF信号用于进行同步,为FPGA提供所需的时钟信号,并提供为AD9081提供参考频率的选项,以使用AD9081的内部PLL。 功率分配和稳压如图4所示。所需的所有电压都源自单个12 V输入。功率分配设计包含开关稳压器组合,其后增加低噪声线性稳压器,用于提供对噪声敏感的模拟电压。 图1.16通道、直接RF采样开发平台(四MxFE) 图2.AD9081功能性说明 图3.四MxFE框图 图4.四MxFE功率分配 软件控制 已开发的软件、固件和FPGA代码,实现了通过更高级的处理语言来实现平台控制。MATLAB®脚本和GUI使系统工程师能够开发出可以在MATLAB环境中直接与硬件连接的模型。MATLAB接口支持直接在硬件中评估用户自定义波形。接收数据捕获接口支持用户特定的接收数据处理。 软件和固件都是开源的,与基于我们新的收发器或转换器的其他ADI模块类似。 结论 四MxFE RF至位开发平台帮助实现了通用原型制作环境。其功能包括: (1)跨多个转换器IC和板的多通道同步的开发平台。 (2)在客户之前通过评估板环境验证多通道性能,而不是以同时测试多个通道为唯一目的来开发量产设计。 (3)高度集成和功能,支持同时实施软件开发和硬件生产。 (4)与高速转换器相关、包含所有电路的整个参考设计,包括RF I/O、时钟和同步电路、功率分配、高速数字I/O路由。 这些功能组合可以消除多通道RF系统产品开发中的原型制作步骤,使RF工程师可以利用现有实现,集中精力开发系统解决方案。RF到数据开发平台最初计划用于支持相控阵开发。但是,其通用性使其能够用于多通道RF系统,例如雷达、EW、5G和仪器仪表应用。由此开发出单硬件、多应用平台,可以提供真正由软件定义的多通道环境。

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  • 在工业高频双向PFC电力变换器中使用SiC MOSFET的优势

    摘要 随着汽车电动化推进,智能充电基础设施正在迅速普及,智能电网内部的V2G车辆给电网充电应用也是方兴未艾,越来越多的应用领域要求有源前端电力变换器具有双向电流变换功能。本文在典型的三相电力应用中分析了SiC功率MOSFET在高频PFC变换器中的应用表现,证明碳化硅电力解决方案的优势,例如,将三相两电平全桥(B6)变换器和NPC2三电平(3L-TType)变换器作为研究案例,并与硅功率半导体进行了输出功率和开关频率比较。 前言 随着汽车电动化推进,智能充电基础设施正在迅速普及,智能电网内部的V2G车辆给电网充电应用也是方兴未艾,越来越多的应用领域要求有源前端电力变换器具有双向电流变换功能。本文在典型的三相电力应用中分析了SiC功率MOSFET在高频PFC变换器中的应用表现,证明碳化硅电力解决方案的优势。 在有源前端双向变换器内的SiC MOSFET 电力变换器拓扑的选择与半导体技术的可用性密切相关。最近推出的碳化硅(SiC)有源开关技术即SiC MOSFET,将电力变换拓扑拓展到开关频率更高的应用领域。图1给出了典型技术与功率大小和开关频率的关系图。SiC器件的应用领域相当广泛,并且随着技的发展和生产成本优化,其应用范围还在不断扩大。 图1:技术与应用定位图 本文对采用硅基IGBT和SiC MOSFET两种不同的功率半导体技术的典型三相两电平全桥(B6)和NPC2三电平(3L-TType) 双向电力变换器进行了能效与开关频率关系评测。 图2:基于SiC MOSFET的两电平全桥(B6)和NPC2三电平(3L-TT) 双向PFC变换器 使用表1中列出的公式进行计算了两电平转换器的功率损耗,其中包括导通损耗和开关损耗。计算公式考虑了调制指数M=Vac/(Vdc/2),以及决定双向转换器工作模式的输入电压和电流之间的相位角。开关损耗的特性数据是基本参数,可以从数据手册中获取,并根据所考虑的输出电压Vdc和开关电流IL,考虑开关能量值的比例因子。三电平T型变换器的功耗计算需要采用专门的公式[2],将放在最终论文中讨论。 表1:功率损耗计算公式 计算过程已考虑到表2中列出的电力变换器的规格和表3中列出的图2电路所用的电力电子器件,评估了两个变换器的导通损耗和开关损耗,以及半导体能效与开关频率的函数关系。考虑到变换器有整流器和逆变器两个模式,将开关频率范围设定在10kHz至100kHz之间,评测结果如图3和图4所示。观察能效评测结果不难发现,随着开关频率增加,SiC MOSFET的优势明显高于硅基IGBT,在两电平全桥拓扑中,两者在100kHz时能效差距高达10%,最终版论文将进行全面的探讨。最后,为了验证计算结果,开发了一个可配置的测试平台,如图5所示,测试结果将列在在最终版论文中。 表2:电力变换器规格 表3:功率器件的特性 图3:两电平电力变换器的功率损耗和能效与开关频率的关系:IGBT vs SiC MOSFET 图4:三电平3LTT电力变换器的功率损耗和能效与开关频率的关系:IGBT vs SiC MOSFET 结论 图5 –测试平台原型的原理图和实物图 本文评测了大功率 PFC 的拓扑结构,介绍了 SiC MOSFET 在高频高压应用中的性能。特别是,在两电平变换器中,SiC MOSFET与IGBT相比的优势更加明显,因为高频开关最大输出直流电压需要击穿电压更高的半导体器件,这对能效有不利的影响,在100kHz时,将能效降低多达10%。 参考文献 [1] J. W. Kolar and T. Friedli, "The Essence of Three-Phase PFC Rectifier Systems—Part I," in IEEE Transactions on Power Electronics, vol. 28, no. 1, pp. 176-198, Jan. 2013, doi: 10.1109/TPEL.2012.2197867. [2] M. Schweizer, T. Friedli, and J.W. Kolar “Comparative Evaluation of Advanced Three-Phase Three-Level Inverter/Converter Topologies Against Two-Level Systems. IEEE Transactions on Industrial Electronics. 60. 5515- 5527. 10.1109/TIE.2012.2233698. [3] Datasheet STGW25H120DF2, STMicroelectronics; [4] Datasheet STGB30H60DFB, STMicroelectronics; [5] Datasheet SCTW40N120, STMicroelectronics; [6] Datasheet SCTW35N65G2V, STMicroelectronics.

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  • Qorvo 解决方案支持与 Apple* U1 芯片的互操作,开启全新的超宽带体验

    中国 北京,2021年6月10日——移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo今日宣布,其 DW3000 系列产品支持与 iPhone 和 Apple Watch 型号*中使用的 Apple U1 芯片的互操作,符合 2021 年全球开发人员大会上公布的新的 Nearby Interaction 协议规范草案要求。利用这种兼容性,开发人员能够根据配备 U1 芯片的 iPhone 或 Apple Watch 的位置、距离和方向来轻松评估新的应用体验。DW3000 是 Qorvo 的下一代超宽带 (UWB) 芯片组系列,将推出四个型号以及多款模块和 beta 开发套件,并全面投入量产。 Qorvo UWB 硬件和软件解决方案遵循 FiRa 联盟 PHY 和 MAC 规范开发,符合 IEEE 802.15.4z 标准。作为 FiRa 的赞助商和董事会成员,Qorvo 致力于发展 UWB 生态系统,并运用其技术和应用专业知识来帮助定义规范,以确保不同的终端产品之间的互操作性,为消费者带来新的无缝体验。 全球科技市场咨询公司 ABI Research 预测,2021 年 UWB 设备的出货量将达到 3 亿台。ABI Research 的研究分析师 Stephanie Tomsett 表示:“智能手机将进一步提高 UWB 集成度,让用户能够准确定位其他支持 UWB 的设备、开门或解锁车辆,以及实现购物自动无线付款。” Qorvo 移动产品事业部总裁 Eric Creviston 表示:“我们非常高兴 Qorvo 的众多 UWB 解决方案组合能够支持与 Apple 的互操作。我们注意到,UWB 技术在许多移动、汽车和物联网应用中迅速普及,以提供出色的定位和安全通信功能。这为提供全新用户体验提供了契机。过去 10 年,Qorvo 的 UWB 团队一直走在该领域创新的前沿,为众多用户提供支持,帮助他们在 40 个不同的垂直市场中设计突破性的产品和解决方案。” Qorvo UWB 产品兼容采用 U1 的iPhone 和 Apple Watch 型号 Qorvo UWB 开发套件 DWM3000EVB 这款 Arduino Shield 开发套件基于 Qorvo DWM3000 模块,支持开发人员灵活利用 Nordic Semiconductor 开发套件(nRF52832DK、nRF52833DK 或 nRF52840DK)来评估 Qorvo UWB 技术。 DWM3001CDK 这款套件基于 DWM3001C 模块,旨在为开发人员提供快速的原型制作解决方案,通过 USB 和免许可专业级 IDE 来提供 JLINK-OB 调试功能。 Qorvo UWB 软件套件 兼容所有的 Qorvo UWB 产品,从驱动器到 MAC、GUI 以及日志工具。嵌入式软件符合 Apple Nearby Interaction 协议和 FiRa PHY/MAC 规范。 Qorvo UWB 模块 DWM3000 纯 RF 模块,集成 DW3110 芯片组、天线和电源管理。优化的 RF 布局简化了设计集成。DWM3000 可通过 SPI 与各种微控制器轻松连接。 DWM3001C 将 Qorvo DW3110 UWB 芯片组、Nordic nRF52833 BLE SoC 和一个加速计组合在一起,即可得到快速构建标签和门禁等应用原型的出色平台。 Qorvo UWB 芯片组 DW3000 第二代四款 UWB 芯片组(DW3110、DW3120、DW3210、DW3220)针对低功耗电池供电应用进行了优化。在全球范围内提供 UWB 信道 5 (6.5 GHz) 和信道 9 (8 GHz) 支持,数据速率高达 6.8 Mbps,同时提供精准定位,精度在 10 cm 内,角度测量精度为 +/-5°。芯片组采用 QFN 和 CSP 封装。 Qorvo 的评估套件和模块现在可提供样品,所有 UWB 芯片组将进入全面量产。 * 支持 U1 的 iPhone 型号包括:iPhone 11、iPhone 11 Pro、iPhone 11 Pro Max、iPhone 12、iPhone 12 mini、iPhone 12 Pro 和 iPhone 12 Pro Max。Apple Watch Series 6 采用 U1 芯片。

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  • 意法半导体宣布管理层变动

    2021年6月10日,中国 – 服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体宣布,模拟器件、MEMS和传感器(AMS)事业部总裁Benedetto Vigna已通知管理层,他将于2021年8月31日卸任目前职位,成为另一家公司的首席执行官。 意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示:“26年前,Benedetto在ST开始了他的职业生涯。他协助ST确立了在 MEMS 传感器以及更广泛的传感器和执行器领域的领导地位,并一直领导着公司在模拟和光学传感解决方案方面的工作。我代表ST的执行委员会,以及我们所有的管理层和员工,感谢Benedetto为公司取得成功所做的巨大贡献,并祝愿他在未来的事业中一切顺利。我们将在未来几周携手合作,确保职务的顺利交接。” 模拟器件、MEMS 和传感器事业部总裁 Benedetto Vigna 表示:“在之前的职业生涯中,我一直在与一支强大的多元文化团队共事,我非常感谢他们。 没有这样一支优秀的团队,模拟器件、MEMS 和传感器的业务不可能发展到今天的水平。 我要感谢 ST 这个大家庭教给我的东西,感谢我们共同致力于将梦想变为现实的这段宝贵经历。”

    意法半导体 模拟器件 MEMS ST

  • 泽备货Analog Devices ADAQ4003数据采集解决方案,可节省多达75%的电路板空间

    2021年6月10日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Analog Devices, Inc的ADAQ4003 µModule®数据采集解决方案 (DAQ)。ADAQ4003采用了系统级封装 (SIP) 技术,通过将元器件选择、优化和布局方面的信号链设计挑战从设计人员转移到设备上,缩短了精密测量系统的开发周期。 贸泽备货的Analog Devices ADAQ4003结合了低噪声、全差分模数转换器 (ADC) 驱动器、稳定的参考缓冲器,以及高速18位2 MSPS逐次逼近寄存器 (SAR) ADC。该器件采用了Analog Devices的iPassives®技术,并集成了具有出色匹配和漂移特性的关键无源元件,可最大限度地减少与温度相关的误差源。 ADAQ430采用7 mm× 7 mm BGA封装,比多组件等效解决方案节省了75%的板空间,能在不降低性能的情况下,进一步降低仪器仪表尺寸。兼容串行外设接口 (SPI) 的串行用户界面使用单独的数字接口电压 (VIO) 电源,与1.8 V、2.5 V、3 V或5V逻辑兼容。 ADAQ430将多个通用信号处理和调节模块集成到一个设备中,从而减少了终端系统组件数,并缩短自动测试设备、机器自动化、过程控制、医疗仪器和数字控制回路等系统的开发周期。

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  • 英飞凌EiceDRIVER™ X3 Enhanced和X3 Compact栅极驱动器系列推出增强型隔离产品

    近日,英飞凌科技股份公司进一步壮大了其易于设计使用的EiceDRIVER™ X3 Compact(1ED31xx)、高灵活性的EiceDRIVER X3 Enhanced模拟(1ED34xx)和数字(1ED38xx)栅极驱动器系列,分别推出了增强型隔离产品,旨在提升应用安全性和延长使用寿命。新产品通过了VDE 0884-11认证,这两个采用8 mm宽体封装的系列,都适用于有严格隔离要求的应用,如工业驱动器、太阳能系统、不间断电源、电动汽车充电等工业应用。 应用广泛的EiceDRIVER X3 Compact系列拥有5.5、10和14 A的驱动电流等规格,及90 ns的优化传输时延。该系列产品还包含了强烈推荐用于SiC MOSFET 0 V关断的米勒钳位。这些特性使得1ED31xx适合用于高频率开关应用、IGBT7和额定电压高达2300 V的功率开关。 EiceDRIVER X3 Enhanced模拟和数字系列具有精确且可调的DESAT,以及基于I2C的附加可配置参数,有助于提高设计时的灵活性,并降低硬件复杂度和缩短评估时间。同时,内置的监测功能可支持进行预测性保护。

    英飞凌 英飞凌 栅极驱动器 IGBT

  • ADI分享独立机构调研报告:互联工厂的实时数据是推动创新的关键

    中国,北京– 2021年6月10日——Analog Devices, Inc. 宣布由ADI公司委托Forrester Consulting进行的一项最新研究结果显示,与整个工厂内实施连通性较慢(“低成熟度”)的公司相比,对连接技术进行投资(“高成熟度”)的工业制造商更能大力推动创新,并获得竞争优势。 这项研究基于对全球300多名制造、运营和连接技术领域的高管进行的一项调研,调研结果表明,85%高成熟度企业的大部分工厂区域目前都采用了工业物联网(IIoT)技术,而低成熟度企业中只有17%部署了这些技术。超过一半(53%)的低成熟度公司表示,他们的传统设备无法与其他资产通信。 ADI公司工业、消费电子和多市场业务事业部高级副总裁Martin Cotter表示:“过去一年确实促进了数字化转型,许多企业都需要明确发展方向并采用连通策略,帮助他们提高敏捷性,并为未来的创新奠定基础。我们看到采用连接解决方案(包括5G)帮助企业更快获取数据,并支持最终应用,这将带来重大机遇。” 研究结果包括: ◆ 互联企业认为,提高网络可靠性(包括添加5G网络)将创造重大机遇:68%的高成熟度公司认为,这有助于他们更好地利用现有的云基础设施,而66%的企业认为他们的工业数据和IP会更加安全。相反,只有21%的低成熟度公司认为提高网络可靠性将有助于提高安全性。但是,所有受访者都同意,提高网络可靠性可以释放为解决停机问题而持续占用的人力资源,从而提高效率。 ◆ 低成熟度公司努力应对安全风险:54%的公司表示,由于缺少先进的网络安全战略,他们的业务、客户和员工处于安全风险之中。 ◆ 人才因素继续构成挑战:几乎一半(47%)的低成熟度公司认为,他们缺少专业知识,不了解应该投资哪些连接技术,这表明存在技能差距。即便是高成熟度公司也表示,要获取制定劳动力规划和安全决策所需的洞察力并不容易。 ◆ 企业对设备和生产率进行实时监控表明,他们对计划外停机带来的高昂成本有敏锐的认识:中(17%)、高(5%)成熟度公司均表示,其工业技术或设备每周遭遇计划外停机的次数比低成熟度公司(53%)低得多。这些生产中断会导致库存持有成本和单位劳动力成本上升、生产损失、客户信心丧失以及产能下降。 这项研究表明,虽然许多公司将受益于工业连接前景,但其他公司仍有不少传统遗留问题和人才相关障碍需要克服。内部专业知识以及系统与数据的互操作性的缺乏会阻碍创新,这是实现制造业现代化的两大主要障碍。 方法论:开展“无缝连接推动工业创新”(2021年3月)研究,这是Forrester Consulting受ADI公司委托,面向312名工业连接战略领导者进行的一项全球在线调研。调研受访者包括IT、运营、网络安全和一般管理制造职位的决策者。此项研究于2020年10月进行。

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  • Maxim Integrated发布 Continua调节器,为超级电容备份电池提供业界最小尺寸和最高精度

    中国,北京—2021年6月9日——Maxim Integrated Products, Inc. 宣布推出Continua™ MAX38889 2.5V至5.5V、3A可逆升/降压调节器,帮助寻求使用超级电容或其他能源备份电源的系统架构师实现最高效率和最小体积的最佳结合。Maxim Continua™备份调节器家族的最新成员提供业界最严格的2.5%输出调节精度,支持要求高精度的关键应用。 MAX38889具有94%峰值效率,比最接近的竞争方案高9%,使其能够支持较长的备份时间。此外,IC以三分之一的尺寸更容易集成到空间受限的设计中。 在智能电表或汽车仪表盘摄像机等应用中,MAX38889 Continua调节器工作在降压模式,为超级电容等备份电源充电。当主电源不可用时,调节器自动反向,将超级电容电压升高,为系统供电,直到主电源恢复。 为方便设计,整个MAX38889方案比最接近的竞争方案小64% (218mm2 vs. 606mm2),允许设计师减少元件数量、减小电路板空间以及节省BOM成本。较小的尺寸也使其更容易集成到空间严格受限的新设计和已有设计之中。MAX38889能够调节各种便携式和非便携式应用的备份电源,例如零售价签扫描器和监控摄像机,以及家庭、楼宇、汽车、工业自动化和医疗健康IoT等其他应用。 主要优势 · 最高效率:94%峰值效率,比最接近的竞争产品高9% · 最小尺寸:为最接近竞争方案的三分之一 · 最高精度调节:提供5V应用要求的2.5%电压调节 评价 · “Maxim的Continua系列备份电压调节器采用先进的开关调节器设计,提供双向升/降压,具有高精度输出调节,最大程度减小空间,同时提高电源效率。”Maxim Integrated核心产品事业部执行总监Anil Telikepalli表示:“这是Continua产品线的第3款产品。Maxim一直致力于常电应用的支持,可有效帮助设计工程师应对最严峻的备份电源挑战。” 供货及价格 · MAX38889的价格为2.36美元(1000片起,美国离岸价),可通过Maxim Integrated官网和特许经销商购买。 · 提供MAX38889EVKIT# 评估套件,价格为63美元。

    Maxim Integrated 工业自动化 医疗健康 可逆升降压调节器

  • 贸泽电子与PANJIT签订全球分销协议

    2021年6月9日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与PANJIT签订全球分销协议。PANJIT是一家成立于1986年的分立式半导体制造商。签订本协议后,贸泽开始备货PANJIT 丰富多样的产品,包括二极管、整流器和晶体管。 贸泽备货的PANJIT产品线包括高度可靠的汽车级E-Type瞬态电压抑制器 (TVS)。150W至400W的E-type TVS产品采用外延 (EPI) 平面晶圆工艺,与传统晶圆工艺相比,该工艺具有高浪涌、低反向电流和更好的箝位电压能力。这些器件符合AEC-Q101标准,适用于汽车、消费电子产品、可穿戴设备和家用电器等应用。 PANJIT用于无线充电发射器的功率MOSFET为无线充电器提供了一种先进的解决方案,使其能够正常高效地工作。此系列功率MOSFET采用薄型封装,不仅能够节省空间,还不影响导通电阻和热阻。这些器件具有低开关损耗、高开关频率、低工作温度和低栅极驱动损耗等特点。 PANJIT的高压快速恢复外延二极管 (FRED) 的电压范围从600V到1200V。功率FRED在正向电压和反向恢复时间方面提供了出色的平衡,使工程师能够高效地进行电源系统设计。 PANJIT的碳化硅 (SiC) 肖特基势垒二极管提供低正向电压和零反向恢复电流,以确保在电源转换系统的恶劣工作条件下保持较低的系统温度。此系列二极管还具有低导通和开关损耗、高浪涌电流容量、不受温度影响的开关行为,并能在施加正向电压时呈现正温度系数。

    贸泽电子 MOSFET TVS 贸泽电子

  • 大联大世平集团推出基于Sunplus SPHE6700的Dragon Eye ADAS方案

    2021年6月9日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于凌阳科技(Sunplus)SPHE6700的Dragon Eye ADAS方案。 图示1-大联大世平推出基于Sunplus产品的Dragon Eye ADAS方案的展示板图 目前,以物联网、大数据、云计算、人工智能为代表的信息技术加速促进了社会向智能化方向发展。其中,ADAS(高级驾驶员辅助系统)作为车辆智能化的初级阶段产品,正在从高端车型向中低端车型普及。ADAS系统是指利用安装在汽车上的各种传感器,如毫米波雷达、激光雷达、摄像头、超声波雷达等,感知车身周围环境并收集数据,进行系统计算和分析,从而让驾驶者预先察觉到可能发生的危险,提高驾驶安全性。 Sunplus成立于1970年,主要致力于研发、制造、行销高品质及高附加价值的消费性积体电路(IC)产品。创业至今,凭借着专业的技术与不断创新研发功底,Sunplus的资本额由二千三百万,累积至新台币七十七亿元,并于90年三月成为亚洲第一家发行全球存托凭证的IC设计公司。 由大联大世平基于Sunplus SPHE6700的Dragon Eye ADAS方案具有多合一的性价比优势,通过此方案可实现3D环视(AVM)、盲区监测(BSD)、车道偏离(LDWS)、全景监控(DVR)、车门开启警示(DOA)、电子后视镜(E-Mirror)等多种功能,能够在-40~85℃的温度范围内工作,并经过了实车的实验检测,符合汽车使用,无安全隐患。 图示2-大联大世平推出基于Sunplus产品的Dragon Eye ADAS方案的场景应用图 本方案采用Sunplus的SPHE6700作为方案主芯片,SPHE6700是用于ADAS应用的高度集成的汽车SoC。它不仅内置高性能的双核Cortex-A9嵌入式处理器、3D GPU、4路高清输入,全高清多格式解码器以及H.264硬件编码器,还设置了用于环绕视图的AVM(环视监视器)引擎和高清视频输出接口,可运作在嵌入式Linux操作系统之中,支持3秒快速冷启动,符合汽车电子应用。 图示3-大联大世平推出基于Sunplus产品的Dragon Eye ADAS方案的方块图 在电源设计上,此方案适用于12V及24V的车辆电源,符合汽车电源供应规范,可直接安装于汽车上做各项功能调试;对于高清Camera模块,该方案选用180°及60°的720P模拟高清摄像头(AHD or TVI),以Video Switch选择不同功能所需要用的Camera。并采用Techpoint“TP2824”4 Channel HD Analog Video Decoder作为4路高清摄像头译码芯片;在高清Video输出设计方面,其采用了TP2912(Hight DefinitionHD TVI VideoEncoder)芯片设计,具有720P输出,能够提供高清的视频输出;对于DVR模块,本方案采用Micro SD作为录制Video储存装置,其可达到5分钟录制一段,最大可使用256G的SD Card。 此外,本方案采用的TYCO(TE)汽车专用的接头,符合汽车连接器接头规范要求;不仅如此,其还具备2组CAN BUS可实现多系统连接,并且PCB内包含一个名为ST STM32F105的MCU,负责电源控制及CAN BUS收发。 核心技术优势: Ÿ(1)具有3D环视(AVM),全自由视角画面,同时可整合倒车轨迹线; Ÿ(2)具有车侧盲区监测系统(BSD),通过车辆左右两侧的后视镜下的摄像头,检测后视镜盲区中的超车车辆,以LED光及声音的形式对驾驶者予以提醒; (3)Ÿ 具有车道线识别分析技术(LDW),检测车辆行驶时,是否偏离车道线,当检测到偏离车道线时发出报警功能; Ÿ(4)具有全景监控(DVR),可监测汽、机车,并可自动循环录影,搭配影音主机可实现侧边影像显影,部分车型可整合倒车显影; (5) 具有车门开启警示(DOA),检测距离为车周5米,可根据客户需求调整开门警示时间和界面; Ÿ(6)具有电子后视镜(E-Mirror),可在车辆行驶时对动态物体进行检测,检测范围为车外3米、车后15米。 方案规格: Ÿ (1)处理器:Sunplus SPHE6700; Ÿ (2)存储器:SD Card; Ÿ (3)车规等级:符合工作温度-40℃~85℃等级的车规; Ÿ (4)外围接口:40PIN/12PIN/USB/SD Card; Ÿ (5)功耗:<24W(主机+camera); Ÿ (6)工作温度:-40℃~85℃; Ÿ (7)功能安全:PCB内已包含汽车安全防护零件; Ÿ (8)EMC:无。

    大联大控股 大联大 激光雷达 ADAS

  • 意法半导体更新STM32Cube软件包,可支持IOTA Chrysalis版本

    中国 ,2021年6月9日–意法半导体宣布新版X-CUBE-IOTA1扩展软件包的开发验证已经完成,并已开放下载,以配合IOTA Foundation的分布式账本技术(DLT)和基础设施升级到Chrysalis版本。新的扩展软件包,包括集成的IOTA C 软件库,都已加入STM32Cube微控制器软件开发生态系统。 STM32Cube将底层软件和中间件整合成一个软件库,还集成一个生成初始化代码的微控制器配置工具,让嵌入式应用能够运行在人气很高的STM32系列的任何一款微控制器上。STM32Cube软件有100多个扩展包,包括更新的X-CUBE-IOTA1,是一个容许其他用例专用软件加入的、不断扩大的开发资源生态圈。 新扩展包含有IOTA专用中间件和示例代码,开发人员可利用IOTA DLT最新升级的Chrysalis系统,通过高能效和高功能集成度的STM32 MCU开发智能互联的交易处理设备。 IOTA DLT技术又称Tangle,是一种防止数据篡改的分布式安全数据库。据IOTA Foundation介绍,Chrysalis新升级协议比IOTA最初的协议提高能效60%。为了实现这些好处,IOTA Foundation将协议升级到原子交易,与需要更新整个帐户余额的“帐户交易模式”相比,原子交易能够更高效地记录状态变化。原子交易将最小交易数据量从原始的3500字节降至275字节。改进的新交易选择算法还可以让交易验证和同步变得更快。IOTA Foundation表示,1笔比特币交易所用电能可让IOTO系统执行6亿笔交易。 最新版的X-CUBE-IOTA1软件支持物联网节点评估板B-L4S5I-IOT01A开发套件,该套件搭载STM32L4 + 微控制器,通过Wi-Fi接口连接互联网。新升级软件包依靠STM32 Cryptolib提供高度优化且强大的安全算法,其中包括: ● 中间件库: - IOTA Client API,用于应用与Tangle数据库交互 - STM32加密库,用于加密、哈希转换、消息认证和数字签名 - 传输层安全性 (MbedTLS) - FreeRTOS - Wi-Fi管理 ● 可访问板上运动和环境传感器的完整驱动程序

    意法半导体 STM32 意法半导体 DLT

  • TI通过全新的SAR ADC系列(包括业界超快的18位ADC),缩小高速和精度方面的差距

    2021 年 6 月 9 日,北京- 德州仪器 (TI)(NASDAQ 代码:TXN)今日扩充了其高速数据转换器产品系列,推出了一系列全新的逐次逼近寄存器 (SAR) 模数转换器 (ADC),它们可在工业设计中实现高精度数据采集。ADC3660 系列在超低功耗下可实现出色的动态范围,包括八款分辨率为 14、16 和 18 位、采样速度为 10-125MSPS 的 SAR ADC,可帮助设计人员提高信号分辨率、延长电池寿命并增强系统保护功能。 提高高速数据采集精度满足了工业系统对实时控制日益增长的需求。在高速数字控制环路中,ADC 在复杂系统中监控电压或电流的快速变化并对其作出响应,有助于防止电源管理系统中的关键元件受损而浪费成本。随着工业系统中数据密集型任务数量的增加,系统需要通过快速决策来防止出现系统故障,这增加了对更快速度和更高精度的需求。 在数字控制环路中通过更快的响应时间保护工业系统 ADC3660 系列在类似速度下的延迟比同类器件低 80%。例如,系统设计人员使用 125MSPS、14 位、双通道 ADC3664,可实现一个时钟 (8ns) 的 ADC 延迟。该系列的超低延迟使各种工业系统中的高速数字控制环路能够更准确地监控电压和电流峰值并对其作出响应,从而提高在半导体制造等应用场景中的工具精度。 在超低功耗下实现业界先进的噪声性能 直到现在,设计工业系统的工程师还不得不在出色的噪声性能和低功耗之间做出选择。对于设计需要精确数据采集的电池供电器件的工程师来说,这是一个特别困难的决定。ADC3660 系列则无需进行这种权衡。例如,ADC3683(业界超快的 18 位、65MSPS ADC)可提高便携式国防无线电等窄带频率应用的噪声性能,它可提供 84.2dB 的信噪比 (SNR) 和 -160dBFS/Hz 的噪声频谱密度,同时保持每通道 94mW 的低功耗。10MSPS、14 位 ADC3541 的总功耗为 36mW,可简化热管理并延长 GPS 接收器或手持电子设备等功率敏感型应用的电池寿命。65MSPS、16 位 ADC3660 可提供 82dBFS SNR,从而提高声纳应用中的图像分辨率,而且功耗比同类器件低 65%(每通道 71mW)。观看视频“提高工业应用中的信号检测能力”,详细了解该系列的噪声性能如何提高精度和图像分辨率。 利用集成特性和高采样频率降低设计复杂性 ADC3660 系列的高采样速度和集成特性可帮助设计人员减少其系统中的元件数量。例如,ADC3683 在两倍的通道密度下,实现比同类 18 位器件快四倍的采样率;它还支持一种将所需信号的谐波推往更高频率的过采样技术,这使设计人员能够降低抗混叠滤波器的复杂性并减少 75% 的系统元件数量。 可降低设计复杂性的其他系列特性包括片上抽取选项,设计人员可通过该选项轻松去除系统中不需要的噪声和谐波,并将 SNR 和无杂散动态范围提高至 15dB。这些抽取选项以及互补金属氧化物半导体 (CMOS) 接口支持设计人员搭配使用这些 ADC 与基于 Arm® 的处理器或数字信号处理器,而不必使用现场可编程门阵列 (FPGA),这有助于降低系统成本。 此外,带有复杂数控振荡器的集成数字降压转换器可减少所需的处理器资源。 封装、供货情况 ADC3563、ADC3583、ADC3643、ADC3660、ADC3663、ADC3664 和 ADC3683 采用 5mm x 5mm 超薄 Quad Flat No-lead (WQFN) 封装,TI 现已发售。ADC3541 的预量产版本现仅通过官方网站供货,预计将于 2022 年第一季度实现量产。TI 可提供相关器件的评估模块。TI.com 持灵活支付,以人民币结算,提供快速、可靠的发货方式。

    德州仪器 TI ADC

  • 英飞凌推出EasyPACK CoolSiC MOSFET模块,适用于1500V太阳能系统和ESS应用的快速开关

    近日,英飞凌科技股份公司推出全新EasyPACK™ 2B模块。作为英飞凌1200 V系列的产品,该模块采用有源钳位三电平(ANPC)拓扑结构,并集成了CoolSiC™ MOSFET、TRENCHSTOP™ IGBT7器件、NTC温度传感器以及PressFIT压接引脚。此功率模块适用于储能系统(ESS)这样的快速开关应用,还有助于提高太阳能系统的额定功率和能效,并可满足对1500 V DC-link太阳能系统与日俱增的需求。 Easy模块F3L11MR12W2M1_B74专为在整个功率因数(cos φ)范围内工作而设计,它采用最先进的CoolSiC MOSFET和TRENCHSTOP IGBT7技术,并具备更高的二极管额定值。在储能应用中,每相单个模块能够实现最高75 kW功率。对于太阳能应用而言,每相并联两个模块则可以实现最高150 kW功率。 得益于改善引脚位置,该模块还可以确保短且无干扰的换流回路,以减少模块杂散电感。通过优化布局,EasyPACK 2B封装内的CoolSiC MOSFET芯片实现了卓越的热传导性能。此外,它还便于轻松地进行系统设计,支持高度灵活自由的逆变器设计。

    英飞凌 英飞凌 MOSFET 有源钳位三电平

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