• e络盟进一步扩展DFRobot教育套件产品阵容

    e络盟进一步扩展DFRobot教育套件产品阵容

    中国上海,2021年6月7日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟进一步扩展其DFRobot教育设备产品阵容。DF Robot易用型开源软硬件工具旨在通过电子项目设计入门开发来推动未来创新人才的培养。 客户现可通过e络盟选购DFRobot的140多种产品,其中包括一系列机器人套件及荣获英国2018年小学教学资源奖(Teach Primary Resource Awards)五星奖的热门micro:bit Boson入门套件: Ÿ 机器人套件:该系列套件通过模拟真实设备和应用来让用户了解机器人技术和编程。Max:Bot是一款入门级可编程DIY机器人,配有电机、扬声器和传感器,可用于教导低年级学生通过直接编程和远程操控来构建机器人。麦昆机械套件能够让学生轻松组装机器人推土机和装载机,可用来执行装载物体、分类货物等真实任务,有利于提升动手技能并学习到功能机械相关知识。追光猎手焊接套件和虫虫机器人六足版则更适合高年级学生爱好者,不仅能让他们学习电子元件焊接技能,还能让他们了解最基本的电路开发和编程知识,以实现智能运动和避障功能。 Ÿ Boson套件:该系列套件基于一套易用型模块化即插即用电子积木,包含教程、课程资料及免费编码软件,可轻松集成micro:bit和Arduino。micro:bit Boson入门套件旨在通过声光传感器应用向新手用户讲授编码和电子技术。Boson发明家套件是进行STEM课堂教学的理想工具,它将复杂的电路分解成简单的功能模块,可以帮助学生更好地理解相关知识。该套件无需编码和焊接,配有12个活动卡,可以搭配乐高积木构建交互式电子项目。Boson科学套件是一套数字化科学探索工具,适合年轻科学家构建实践项目。套件包含广泛用于现代物联网 (IoT) 应用的8个科学传感器,有助于他们探索物理、化学和生物学领域知识。 Farnell及e络盟全球单板机业务部总监Romain Soreau表示:“DFRobot是世界领先创新者,致力于为STEM教育开发易用的软硬件工具。DFRobot系列教育套件为学生提供了各种实践工具,让他们能够通过高度创造性的协作开发来学习新技术。此次新增系列产品是对e络盟丰富教育产品阵列的一次重要补充,必将激励新一代工程师的创新研发。” e络盟现已储备大量多样化的教育设备,可向班级、学校和多校团体大批量供应。此外,e络盟还与多个教育组织和政府机构建立合作关系,以推动STEM学习解决方案在课堂教学中的应用普及。e络盟还可为大型定制项目提供设备及配套支持服务。 客户现可通过Farnell(欧洲、中东和非洲地区)、Newark(北美地区)和e络盟(亚太地区)购买DFRobot系列产品。

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  • e络盟开售Raspberry Pi自研芯片RP2040

    e络盟开售Raspberry Pi自研芯片RP2040

    中国上海,2021年6月1日——安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布供货Raspberry Pi自主研发的RP2040芯片。该芯片兼具高性能、低成本和易用性特点,是售价仅4美元的Raspberry Pi Pico的核心构建模块。 Raspberry Pi RP2040微控制器板载一个大容量片上存储器和多种I/O接口选项,且其高性能可满足整数工作负载需求,能够为各种微控制器应用提供高度灵活的解决方案。 凡是已熟练使用 Raspberry Pi 的专业设计工程师,都将能轻松上手Raspberry Pi Pico,也必将折服于它的高度易用性和超高性价比。 其主要功能特性包括: (1)双核ARM Cortex-M0+处理器,运行频率为133 MHz (2)264KB片上SRAM (3)30个多功能GPIO引脚 (4)适于常用外设的专用硬件及支持扩展外设的可编程I/O子系统 (5)带有内部温度传感器的四通道ADC (6)带主机和设备支持的USB 1.1端口 Farnell及e络盟全球半导体和单板机业务部总监Lee Turner 表示:“我们很高兴Raspberry Pi选择将这款芯片作为独立组件销售。大受欢迎的Raspberry Pi Pico正是基于RP2040而构建的,它必将如初代Raspberry Pi开发板变革单板机市场那样改变微控制器市场。有了RP2040,客户可以选择在设计阶段使用Raspberry Pi Pico,随后在生产阶段转换为RP2040,这就为设计工程师提供了卓越的灵活性和巨大机会。” e络盟是Raspberry Pi基金会合作时间最长的分销商伙伴,其Raspberry Pi开发板销量已突破1,500万台。e络盟现备货全系列Raspberry Pi单板机,包括最新上市的Raspberry Pi Pico,能够为用户构建家用、专业、教学或商业应用设备提供支持。此外,客户还可获得每周5天、每天8小时的技术支持服务,并可免费访问e络盟网站及工程和创客社区e络盟社区上的实用在线资源。

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  • 西安市青年科技从业者人文艺术关爱计划,应用材料公司各美讲堂正式启动

    西安市青年科技从业者人文艺术关爱计划,应用材料公司各美讲堂正式启动

    2021年5月29日 – 西安,一座拥有深厚历史文化底蕴、被誉为“中国人的精神故乡”的古都,同时也是一座科技实力雄厚的现代化都市。为了助力西安文化与科技的融合发展,丰富西安市科技从业人员,尤其是青年科技从业者的人文艺术素养,增进他们对工作地城市(西安)的历史、文化、科技的了解,与增强他们对工作地城市的文化认同感、归属感,在西安市博物馆协会、西安市科学技术协会的指导下,应用材料(中国)有限公司联合陕西妇女儿童发展基金会“小小博物家文化与艺术关爱计划专项基金”、大唐西市博物馆共同启动了“西安市青年科技从业者人文艺术关爱计划”,并在该计划的支持下推出“与丝路同行·应用材料公司各美讲堂”(以下简称各美讲堂)2021年系列公益讲座。 各美讲堂系列公益讲座希望通过聚焦“文化科技融合”为西安市广大青年科技工作者提供涵盖历史、考古、文学、艺术、科技等多方面的优质公益讲座,引导广大青年科技工作者关注工作地的优秀历史文化与感悟人文艺术之美,让他们通过科学技术与人文艺术的交流产生新思维,激发新创意,从而助力西安文化科技融合事业的发展,探索弘扬优秀文化和科普融合的新模式,进而提升广大青年科技工作者的综合素养。 陕西妇女儿童发展基金会品牌筹资经理任丹丹表示:“陕西妇女儿童发展基金会是目前陕西唯一一家专门致力于妇女儿童发展事业的地方性公募基金会,也是目前陕西唯一一家5A级基金会。基金会于2020年10月正式设立‘小小博物家文化艺术关爱计划’专项子基金,致力于传承和弘扬本地优秀历史文化,计划通过举办各类公益性讲座、培训及组织文化艺术场馆参观体验等,引导本地青年及中小学生关注优秀传统文化,提升他们的文化遗产认知水平,增强文化遗产保护意识。各美讲堂系列公益讲座是该专项子基金的‘首秀’,我们希望这样高水平的公益讲座能够坚持下去,不断丰富,不断提升,努力成为陕西乃至全国范围内都具有一定知名度的公益活动品牌。” 应用材料公司集团副总裁、应用材料中国公司总裁余定陆表示:“作为一家全球领先的半导体及先进显示设备公司,应用材料公司不仅致力于支持全球行业的发展,也积极地为我们周围的社区和周边的世界贡献自己的力量。2021年适逢应用材料公司入驻西安15周年,我们非常荣幸能在这个有意义的时间点支持此一艺术文化领域的公益合作,并期望通过应用材料公司各美讲堂的深入进行,能进一步丰富西安青年科技从业者的人文艺术素养,为西安市文化与科技的交流与融合贡献一份心力,携手我们的社区合作伙伴一同实现更美好的未来。” 2021年5月29日,各美讲堂在大唐西市博物馆正式启动,来自北京大学的齐东方教授担任主讲人,并以《惊世大发现——法门寺地宫》为主题拉开了系列公益讲座的序幕。按照计划,2021年各美讲堂将邀请包括陕西师范大学于赓哲教授、敦煌学专家沙武田教授等国内知名专家学者围绕丝路文明和西安本地历史文化共举办6期系列公益讲座。

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  • e络盟供货Rohde & Schwarz全新NGA100电源系列

    e络盟供货Rohde & Schwarz全新NGA100电源系列

    中国上海,2021年5月24日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布供应来自Rohde & Schwarz的全新NGA100系列基础型电源,进一步扩展其市场领先的测试与测量产品阵容。NGA100系列电源支持直观手动操控和简便的计算机程控操作,可用于研发、产品测试、维修和教育应用,以及制造测试系统机架,且当日可发货。 新一代NGA100系列入门级电源简单易用、经济实惠且设计严谨,具备丰富功能且用途广泛。它采用线性设计,外形精巧,具有输出稳定、噪声低的特点。NGA100系列具备卓越的回读精度,适用于低电流输出范围下的多种睡眠模式,能够提供物联网设备所需的高精准测量。其高级保护功能可保障连接设备和电源的安全。NGA100还具备通道融合功能,可扩展电压和电流范围,能够通过串联隔离输出通道来提供更高的电压或通过并联提供更大的输出电流。 该系列电源配备各种外部控制接口,可对负载进行远程感应,不仅能够提高编程和测量准确性,而且易于集成到自动化测试中。NGA100系列还可与现代测试工作台结合使用,从而让用户无缝、高效地开展测试工作。其具备的高度灵活性及快速数据导出功能,使其适合各种工作台应用,包括生成任意波形、持续对电压和电流测量进行数据记录。 NGA100系列有四种型号,包括:NGA101,每通道输出电压35V、额定总输出功率40W;NGA102,双通道输出电压35V、额定总输出功率80W;NGA141,每通道输出电压100V、额定最大输出功率40W,以及NGA142,双通道输出电压100V、最大输出功率80W。所有双通道输出型号均具备通道融合功能。 客户现可通过e络盟购买NGA100电源系列,其主要特性包括: Ÿ 3.5英寸前面板显示屏 – 彩色编码显示屏确保用户能够清晰地查看所有运行状况,包括所有保护功能的状态。它还可直观显示电压和电流值,同时,内置的综合统计能够显示功率、电压和电流的最小值和最大值。电源还内置高精度回读测量功能,因此无需使用外部万用表,简化了设置。 Ÿ 连接性 – NGA系列标配一个USB接口,用于实现控制和数据保存功能,以及集成了Web服务器的以太网接口,可通过Web浏览器直接轻松地操控设备;同时,可选配 WLAN接口,可使仪器自动接入网络,以及数字I/O触发器,可让输入触发器自主控制仪器的主要功能。 Ÿ 机架安装 – 兼容性机架安装套件和背板输出连接器可使NGA100电源系列轻松集成至测试系统。每个机架最多可容纳两台NGA100设备。 Farnell及e络盟全球测试和工具部门负责人James McGregor表示:“前不久,我们推出了Rohde & Schwarz的NGU系列源测量单元产品,此次能够为我们市场领先的测试产品阵容再添一大创新设备,我们倍感自豪。这也表明我们持续致力于为客户提供全球一流的测试与测量产品,覆盖入门级应用与教育、专业研发、重型设备制造以及物联网等广泛应用领域。全新NGA100系列电源及 R&S全系产品组合均有现货,且可随时发货,能够确保客户及时获得所需产品。” Rohde & Schwarz是测试与测量、广播电视与媒体、航空航天、国防、安全、网络以及网络安全领域解决方案领先供应商。该技术集团的创新性通信、信息和安全产品为工业领域和政府部门的相关客户打造了一个更安全的互联世界。 e络盟拥有广泛系列产品,可为客户进行电子产品设计和测试提供所需支持。e络盟还将持续为客户提供最先进的电源技术产品。全新NGA100系列不设最低采购金额限制,且提供教学支持优惠。e络盟客户还可以免费访问一系列在线资源、数据表、应用说明、视频和网络研讨会,并可获取每周5天、每天8小时的免费中文技术支持服务。 客户现可通过Farnell(欧洲、中东和非洲地区)、e络盟(亚太地区)及Newark(北美地区)购买Rohde & Schwarz的NGA100电源系列。

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  • 应用材料公司发布2021财年第二季度财务报告

    应用材料公司发布2021财年第二季度财务报告

    2021年5月20日,加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司,公布了其截止于2021年5月2日的2021财年第二季度财务报告。 2021财年第二季度业绩 应用材料公司实现营收55.8亿美元。基于GAAP(一般公认会计原则),公司毛利率为47.5%,营业利润为15.8亿美元,占净销售额的28.3%,每股盈余(EPS)为1.43美元。 在调整后的非GAAP基础上,公司毛利率为47.7%,营业利润17.7亿美元,占净销售额的31.7%,每股盈余为1.63美元。 公司实现经营活动现金流11.9亿美元,通过2.02亿美元的股息派发和7.5亿美元的股票回购向股东返还9.52亿美元。 应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞·狄克森表示:“应用材料公司创纪录的业绩表现得益于我们根基深厚、覆盖广泛的半导体业务。广泛而长期的趋势带来了人们对半导体的持续性需求,同时我们在材料工程领域的领导地位对开发新的芯片技术而言变得日益重要,因此应用材料公司对自身超越市场发展的实力充满信心。” 业绩一览 第二季度GAAP业绩包含1.54亿美元协议终止费,是根据与KKR HKE Investment L.P.以及国际电气公司股份签署的购买协议条款中需支付的款项,这使每股收益减少了0.17美元。 GAAP和非GAAP财报之间的调整信息包含在本新闻稿中的财务报表中。请参见后文“非GAAP财务计量方法的使用”。 业务展望 展望2021财年第三季度,应用材料公司预计净销售额约为59.2亿美元,上下浮动范围为2亿美元。调整后的非GAAP稀释每股盈余预计在1.70美元至1.82美元之间。 应用材料公司2021财年第三季度展望中的非GAAP稀释每股盈余预估不包括每股0.01美元的完成收购相关的已知费用,包括股权激励相关的每股0.01美元的标准税收优惠和公司内部无形资产转移相关的每股0.03美元的所得税税收优惠,但并未反应其它目前未知的项目,如与收购或其它非经营性及非经常性项目有关的额外费用,以及其它与税收相关的项目,考虑到其本身具有不确定性,公司目前无法对其做出合理预测。 非GAAP财务计量方法的使用 应用材料公司为投资者提供非GAAP调整后财务报表,并根据部分成本、费用、收益和损失,包括与并购相关的某些项目的影响进行了调整;重组与离职补偿金费用和任何相关的调整;与新冠肺炎相关增加的费用;资产的减值调整;战略性投资所得收益或损失;提前清偿债务造成的损失;特定所得税税目及其它调整项目。在非GAAP基础上,与股权激励相关的税费已在本财年按比例确认。此外,非GAAP业绩不包括与美国税收立法变化相关的预估所得税费用项目。GAAP和非GAAP财报之间的调整信息包含在本新闻稿中的财务报表中。 公司的管理者出于业务规划目的,采用非GAAP财务报告来评估公司的运营与财务表现,并在其高管薪酬项目中作为绩效考核的指标。应用材料公司相信,通过剔除与当前运营无关的项目,这些计量方法有利于提高对公司整体业绩的理解,并有利于投资者站在与管理者相同的立场上来审视公司的运营能力,也便于投资者对前后两个季度财报数字进行比较。采用非GAAP财务报告有一定的局限性,因其计量口径与普遍认可的GAAP会计准则不一致,也可能有别于其它公司的会计和报告中所使用的非GAAP方法,并可能剔除了部分对报告中财务数据具有显著影响的项目。这些增加的信息并不能取代根据GAAP准则制作的财报,亦不应作为其补充。 前瞻性陈述 本新闻稿包含某些前瞻性的陈述,包括应用材料公司对公司业务增长及市场趋势、行业发展前景和技术变革的预判、公司的业务和财务表现及市场份额情况、现金调配策略、新产品和新技术开发情况、对2021财年第三季度及长期的业务展望、持续流行的新冠肺炎疫情的影响及应对措施对公司运营和财务业绩的影响,以及其它不属于历史事实的陈述。这些前瞻性陈述及其相应假设可能受到风险或不确定因素的影响,导致实际结果显著不同于陈述的内容或声明内所暗示的情形,因此不对未来业绩做担保。而这些风险和不确定因素包含但不仅限于下列内容:对于应用材料公司产品需求的程度;全球经济与产业环境;区域或全球性流行病的影响,包括持续流行的新冠肺炎疫情的严重程度和持续时间;全球贸易问题和贸易与出口许可政策的变化,包括美国商务部近期颁布的规则和解释,即扩大了对销往至中国某些实体的某些产品的出口许可证要求;电子产品的需求;半导体产品的需求;客户对技术与产能的要求;新推出的创新技术以及技术变革的时机;公司开发、交付并支持新产品和新技术的能力;公司客户分布的集中性;收购、投资和剥离;所得税的变化;应用材料公司拓展现有市场、增加市场份额、开拓新市场的能力;现有产品和新产品的市场接受度;应用材料公司获取及保护关键技术的知识产权、完成运营计划设定的各项战略目标、根据业务环境调整资源和成本结构、以及关键员工的招募、留任与激励的能力;各事业部和产品线营运费用和业绩的多变性;应用材料公司准确预测未来的业绩、市场环境、客户及业务需求的能力;以及其它应用材料公司在最近提交和定期提交至美国证券交易委员会的存案文件(包括最新季报)中述明的风险和不确定因素, 包括我们最新的10-Q和8-K表格。所有前瞻性陈述均基于管理层目前的估计、预测和假设。应用材料公司没有任何义务更新任何前瞻性陈述。

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  • e络盟供货是德科技全新系列智能测试台必备仪器

    e络盟供货是德科技全新系列智能测试台必备仪器

    中国上海,2021年5月13日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布新增是德科技全新智能测试台必备仪器系列产品,进一步扩充其市场领先的测试与测量设备产品阵容。智能测试台必备仪器系列将多款测试仪器无缝集成到单一解决方案中,最大化地提高了工作效率及成本效益,能够实现仪器与云端之间的无缝连接。该系列产品非常适合教育工作者和学生开展远程教学;同时,它还能实现无缝连接和集成,是远程办公环境下专业工程师的理想测试解决方案。 智能测试台必备仪器系列设计精巧且具备卓越的连接性能。它包含一套完整的测试台用产品,包括一台直流电源、一台数字万用表、一台函数发生器及一台畅销的1000X系列示波器,打造了创新的测试台操作体验,彻底革新了工程师与异地团队进行协作及远程测量的工作方式。该系列还提供一个仪器堆叠套件,可让工程师采用2x2的结构堆叠智能测试台仪器,从而缩小测试台占位空间并改善用户体验。 e络盟供货的智能测试台必备仪器系列包括: Ÿ· EDU36311A三路输出直流电源具有三个90W电隔离通道,可提供清洁可靠的电能。该款电源配备直观易用界面,并可通过USB或LAN接口进行手动控制或编程。标志性的WVGA显示屏方便让用户查看仪器设置、输出状态等一系列信息;同时,它还采用低噪声输出电源,可防止过压、过流和超温运行。 ·Ÿ EDU34450A 5.5位数字万用表是一款专为台式应用设计的紧凑型现代化数字万用表 (DMM)。它能够测量多达11种输入信号,包括直流电压、直流电流、真有效值交流电压、交流电流、2线和4线电阻、频率、导通、二极管测试、温度以及电容。它还具有5.5位分辨率和最高110个读数/秒的测量速率,适用于需要高速测量的应用,同时还配有超大内存储器,可支持长时间数据记录。此外,这款低成本、高性能数字万用表还配有7英寸双测量彩色显示屏、 USB和LAN接口连接及用于远程控制和数据记录的软件,并支持U盘。 ·Ÿ 20MHz函数/任意波形发生器系列包括EDU33211A单通道和EDU33212A双通道仪器,可实现振幅和频率耦合以及外部触发。该系列函数发生器包括6种内置调制类型和17种常见波形,可仿真典型应用进行测试。它具有16位任意波形生成功能,每通道存储量多达8M采样点;简单直观的前面板界面提供了丰富信息,并配有7英寸彩色显示屏,方便用户同时设置参数、查看和编辑信号,大大简化了操作流程。此外,USB和LAN接口以及板载软件可以实现远程连接,前面板上的U盘端口则为文件管理提供了极大便利。 Farnell及e络盟全球测试和工具部门负责人James McGregor表示:“疫情的传播促使全球各地转向远程学习和居家办公模式。借助智能测试台系列等创新解决方案,学生、教师以及专业工程师在家也能高效安全地开展教学与测试工作,效果不逊于教室和实验室环境。高质量服务分销不仅仅是储存并运输客户所需产品,还需要提供有效解决方案来帮助客户解决实际挑战。不管是在实验室、家中还是其他地点,智能测试台系列所提供的完整连接解决方案都将让工程师眼前一亮,为他们带来全新的卓越体验。” 是德科技完整测试仪器组合还提供通用用户界面和软件,能够让用户轻松连接世界各地的仪器,并轻松集成多台仪器,且只需通过单个屏幕即可进行配置、控制和监测。此外,借助是德科技PathWave Benchvue软件及全新远程学习和实验室管理软件,用户还可与异地团队实现数据共享。 e络盟测试与测量专家将为客户提供每周5天、每天8小时的免费技术支持服务。客户还可免费访问一系列在线资源、数据表、应用说明、视频和网络研讨会。 客户现可通过Farnell(欧洲、中东和非洲地区)及e络盟(亚太地区)购买是德科技智能测试台必备仪器系列。

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  • 思特威车规级图像传感器再添新芯SC120AT,集成ISP二合一功能闪亮登场

    思特威车规级图像传感器再添新芯SC120AT,集成ISP二合一功能闪亮登场

    2021年5月11日,中国上海 — 技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威科技(SmartSens Technology)今日宣布,正式推出面向车规级的Automotive Sensor (AT) Series片上ISP二合一图像传感器SC120AT,以及车规级Raw Sensor SC100AT,以卓越产品赋能车载CIS应用领域。 随着自动驾驶辅助系统ADAS与AI应用崛起,车载摄像头作为汽车上重要的传感入口,在智能汽车中的地位越来越重要。未来L4/5级汽车基本会囊括各种类型的摄像头,单车配备摄像头数量或将达到10-20目。而高端化需求的出现也促使车载CIS性能的不断提升,汽车CIS应用领域市场空间未来可期。 车载赛道深入布局,片上ISP二合一芯片登场 在汽车产业智能化的浪潮中,先进ADAS已成为这波演进潮流中不可或缺的关键。各种新兴ADAS应用纷纷提升对车载CIS图像处理性能的需求。由于内置ISP的CIS具有延时低、扩展兼容性高及可配置能力强等特点,正逐渐成为车载智能视觉系统前端图像处理方案的优选之一。 思特威SC120AT实现了ISP片上集成二合一功能,片内即可对RAW图数据进行优化处理并输出优质的YUV 422格式视频影像,在减小车载SoC中心运算负荷的同时加快处理速度,强化汽车图像处理效能,缩短智能车载视觉系统响应时间从而进一步提升行车安全性。 昼夜影像皆出彩,时刻关注行车安全 汽车昼夜行驶中复杂光线的变化对CIS成像性能提出了更高的要求,SC120AT搭载思特威创新的SFCPixel™专利技术,拥有优异的夜视全彩成像性能,其灵敏度高达8083mV/LUX*S,读取噪声与SNR1分别低至0.67e-与0.24lux,同时配合高效灵活的片内图像处理单元,可让夜晚视频画面中的细节、灯光得以更清晰地呈现。此外,SC120AT还拥有高达120dB的三段曝光HDR,以出色呈现明暗细节,从容应对车内/外的强烈光线变化,无论白昼或夜晚均可实现高质量影像输出。 * SC120AT拍摄的夜间行车影像 思特威副总经理欧阳坚先生表示 :“随着越来越多的头部公司入局智能造车浪潮,车用CMOS图像传感器未来将迎来更广阔的市场空间。作为国内鲜有的可自主研发设计车规级图像传感器的芯片企业,思特威早在2019年就着手前装车载市场的战略布局,并在去年通过收购深圳安芯微(Allchip)进一步强化车载产品线。目前思特威已推出包括SC120AT、SC100AT以及SC1330AT在内的多款车规级图像传感器,旨在通过片上ISP二合一技术以及性能更出色的车载产品成为助力中国高清化、智能化车载芯片市场发展的推动力,并更好地满足前、后装客户多元化、多场景的应用需求,为车载芯片国产化替代提供有力的产品支持!” SC120AT作为思特威首颗ISP二合一车规级CMOS图像传感器产品,片内ISP可直接输出YUV 422视频。此外,SC120AT可提供iBGA、CSP、COB三种封装形式,并且思特威还同步推出了车规级Raw Sensor SC100AT,来满足客户的不同需求。两款产品均拥有夜视全彩、高动态范围、高信噪比等卓越性能,可以更好地覆盖包括ADAS、自动驾驶、车载360°环视以及行车记录仪等智能车载应用领域。而后续思特威还将有更多车规级系列产品面世,以创新技术助跑智能驾驶赛道。 SC120AT与SC100AT现已开始送样,预计将在2021年6月实现量产,并于5月7-9日举行的九州智慧出行展·深圳国际会展中心7号馆72425展位亮相展示。

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  • e络盟与CUI Inc.签署全球分销协议

    e络盟与CUI Inc.签署全球分销协议

    中国上海,2021年5月10日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟与CUI Inc.(CUI)签订全球特许经营协议,进一步扩充了其产品阵容及电源产品组合。通过这项协议,e络盟现可供货CUI的780款电源解决方案,品类丰富且高效可靠,将助力客户在消费电子、物联网、工业和医疗行业领域进行产品设计开发。 CUI隶属于Bel集团,致力于为设计工程师提供适用的电源解决方案以满足相关技术和制造需求。CUI产品种类丰富,涵盖内外部AC-DC电源和DC-DC转换器。这些产品将进一步扩大e络盟市场领先的电源产品线的深度和广度。同时,CUI系列产品简单易用且技术支持完备,能够为设计工程师进行新品开发提供所需全部信息和工具。 Farnell及e络盟全球互连、无源及机电 (IP&E) 产品总监Simon Meadmore表示:“e络盟致力于让客户更方便地获取新品开发所需各类重要组件。通过引入CUI电源产品组合,我们可以为设计工程师提供更多完全集成的低成本电源解决方案。我们与Bel拥有长期稳定的合作伙伴关系,共同致力于为客户提供卓越品质服务。” Bel总裁兼首席执行官Dan Bernstein表示:“e络盟是Bel的重要合作伙伴,能够帮助我们为全球工程师提供更好的服务。通过与e络盟紧密合作,我们将进一步提升CUI系列电源解决方案的供应能力并扩大市场覆盖。” e络盟与Bel已合作近20 年,持续为全球客户供应Bel丰富系列产品,涵盖磁性解决方案、电源、电路保护及连接器产品。CUI最初专注于示波器和机电元件产品,之后转型投入电源设计和制造领域,并最终发展成AC-DC电源及DC-DC转换器市场领先品牌。 e络盟可为设计工程师提供广泛支持服务,包括e络盟网站上的免费在线资源、数据表、应用说明、视频和网络研讨会,并提供每周5 天、每天8小时的技术支持。此外,e络盟客户还可以借助安富利庞大的生态系统,确保从设计到生产整个流程各个阶段都能获得所需支持,从而加快速度并节省时间和成本。 客户现可通过Farnell(欧洲、中东和非洲地区)及e络盟(亚太地区)购买CUI系列电源产品。

    e络盟 分销协议 CUI e络盟

  • 应用材料公司推出DRAM微缩领域的材料工程解决方案

    应用材料公司推出DRAM微缩领域的材料工程解决方案

    · 全新Draco™硬掩模材料与Sym3® Y刻蚀系统协同优化,以加速DRAM电容器微缩 · DRAM制造商采用应用材料公司首创的低k介电材料Black Diamond®以克服逻辑节点中的互连微缩挑战 · 高k金属栅极晶体管现已被引入先进的DRAM设计中,从而在提升性能、降低功率的同时,通过缩小外围逻辑器件来减少面积、降低成本 2021年5月5日,加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司今天宣布推出一系列材料工程解决方案,为存储客户提供三种全新进一步微缩DRAM的方法,并加速改善芯片性能、功率、面积、成本和上市时间(即:PPACt)。 应用材料公司全新的材料工程解决方案可助力DRAM性能提升30%、功率降低15%、面积减少20% 全球经济的数字化转型正在催生对DRAM创纪录的需求。物联网创造了数千亿台新的边缘计算设备,推动着数据上云处理的指数级增长。因而,行业迫切需要在DRAM微缩领域取得突破,以减少芯片面积和成本,同时提高运行速度、降低功率。 应用材料公司正与DRAM客户合作,将三种材料工程解决方案商业化。这三种解决方案不仅创造了新的微缩方式,也提升了性能和功率。这些解决方案针对的是DRAM芯片的三个方面:存储电容器、互连布线和逻辑晶体管。这些解决方案现已投入大规模量产,预计未来几年将为应用材料公司的DRAM业务带来显著营收增长。 推出应用于电容器微缩的Draco™硬掩模 在DRAM芯片中,超过55%的晶粒面积被存储阵列占据,提高存储阵列的密度是降低每比特成本的最有效手段。数据以电荷形式存储在垂直排列的圆柱形电容器中,要想容纳足够数量的电子,电容器需具备尽可能大的表面积。DRAM制造商在缩小电容器直径的同时也会拉长其高度,以将电容器表面积最大化。而这也给DRAM微缩带来了新的技术挑战:电容器深孔的刻蚀可能会超过“硬掩模”材料的极限。硬掩模作为确定每个孔洞位置的模板,如果因为太薄被蚀穿,图案就会被毁坏。可是较厚的硬掩模也不适用,因为当硬掩模和电容器孔洞的总体深度超出一定限度时,刻蚀副产品会残留,导致弯曲、扭曲和深度不均。 为此,应用材料公司推出了Draco™解决方案。这是一种新型硬掩模材料,已经过协同优化可与应用材料公司的Sym3® Y刻蚀系统在其PROVision® 电子束测量和检测系统监控的流程中配合使用,其中PROVision® 电子束系统每小时可进行近50万次测量。Draco硬掩模将刻蚀选择比提高了30%以上,使得掩模更薄。Draco硬掩模和Sym3 Y的协同优化包括先进的射频脉冲优化,可使刻蚀与副产品去除同步进行,从而令成像孔洞呈完美圆柱形且笔直均匀。PROVision 电子束系统可为客户提供硬掩模关键尺寸均匀性的大量、即时可执行数据,这正是电容器均匀性的关键所在。应用材料公司的解决方案为客户提供了50%的局部关键尺寸均匀性提升,并将桥连缺陷降低了100倍,从而提升了良率。 应用材料公司半导体产品事业部集团副总裁Raman Achutharaman博士表示:“与客户携手快速解决材料工程挑战的最佳方法是协同优化相邻步骤,并使用大量测量和人工智能来优化工艺变量。” 将Black Diamond®低k介电引入DRAM市场 DRAM微缩的第二个关键方法是减少互连布线所需的晶粒面积,互连布线用于在存储器阵列间来回传递信号。每条金属线被绝缘介电材料环绕,以防止数据信号之间产生干扰。在过去25年里,DRAM制造商一直将两种硅氧化物——硅烷或四乙氧基硅烷(TEOS)中的一种用作介电材料。尽管介电层不断减薄使得DRAM晶粒尺寸缩小,但这也带来了新的技术挑战:如今,介电层太薄,无法防止金属线之间发生电容耦合,信号产生相互干扰,导致功率升高、性能降低、热量提升和可靠性风险增加。 为此,应用材料公司提出了Black Diamond®解决方案,这是一种首先被用于先进逻辑器件的低k介电材料。伴随DRAM设计面临同样的微缩挑战,应用材料公司正在着力使Black Diamond®适应DRAM市场,并将其搭载在生产效率极高的Producer® GT平台上。适用于DRAM的Black Diamond®使得互连线更加纤小紧凑,能以数千兆赫的速度在芯片中传输信号,不受干扰并且功率更低。 高k金属栅极晶体管可优化DRAM的性能、功率、面积和成本 DRAM微缩的第三个关键方法是提升芯片外围逻辑器件中使用的晶体管的性能、功率、面积和成本,帮助驱动高性能DRAM(如基于新DDR5规范的DRAM)所需的输入输出(I/O)操作。 直至今日,DRAM仍使用基于多晶硅和氧化硅介电层的晶体管,这种晶体管在逻辑器件代工中为28纳米节点所淘汰,因为栅极介电层的极度减薄会导致电子泄漏,从而浪费功率并限制性能。逻辑芯片制造商采用高k金属栅极(HKMG)晶体管,用金属栅极代替多晶硅,用氧化铪代替氧化硅介电层(氧化铪是一种可改善栅极电容、漏电流和器件性能的材料)。如今,存储器制造商正在将HKMG晶体管设计用于先进的DRAM,以优化性能、功率、面积和成本。如逻辑器件一样,在DRAM中,HKMG将随着时间的推移而取代多晶硅晶体管。 这种DRAM的技术变革为应用材料公司创造了增长机遇。制造更复杂、更精细的HKMG材料堆叠颇具挑战,使用应用材料公司的Endura® Avenir™ RFPVD系统对相邻的工艺步骤进行不破真空的连续处理已成为行业首选解决方案。HKMG晶体管还受益于应用材料公司的外延沉积技术,如:Centura® RP Epi和薄膜处理技术(包括RadOx™ RTP、Radiance® RTP和DPN,这些技术用于微调晶体管特性以获得最佳性能)。 Achutharaman博士补充道:“Draco硬掩模和Black Diamond低k介电材料已被全球多个领先DRAM客户采用,第一批HKMG DRAM现已问市。随着这些DRAM解决方案成为主流,应用材料公司预计未来几年的营收将增长数十亿美元。” 关于这些技术增长前景的更多信息已在美国时间5月5日举行的应用材料公司2021年存储大师课上提供。 前瞻性陈述 本稿件包含某些前瞻性的陈述,包括应用材料公司对公司营收的增长及趋势、业务和市场、行业发展前景和需求驱动、技术变革、新的产品和技术等的预判,以及其他不属于历史事实的陈述。这些前瞻性陈述及其相应假设可能受到风险或不确定因素的影响,导致实际结果显著不同于陈述的内容或声明内所暗示的情形,因此不对未来业绩做担保。应用材料公司已在最近提交和定期提交至美国证券交易委员会的存案文件(包括最新季报)中述明的风险和不确定因素, 包括我们最新的10-Q和8-K表格。所有前瞻性陈述均基于管理层目前的估计、预测和假设。应用材料公司没有任何义务更新任何前瞻性陈述。

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  • e络盟特惠供应Harwin与Samtec全系列高可靠连接器产品

    e络盟特惠供应Harwin与Samtec全系列高可靠连接器产品

    中国上海,2021年4月30日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布特惠供应来自市场领先品牌Harwin与Samtec的全系高可靠连接产品,以帮助中国设计工程师缓解预算压力。 这些连接产品适用于各种先进制造应用,包括能源、石油和天然气、工业计量与测量、航空航天与国防、电动汽车等。 e络盟特惠供应的Harwin与Samtec高可靠连接器包括: ·Ÿ Samtec ERM8系列 耐用型高速插头专为高速系统应用设计。它采用0.8mm脚距及Edge Rate®端子系统,针对信号完整性进行了优化,同时具备更高插拔周期及56Gbps PAM4性能。ERF8系列可与ERM8系列板上安装插座插接。 Ÿ· Samtec LS2系列锁紧无极性插座料带具有2.00 mm脚距,适用于恶劣环境应用中的护罩式极化自插配系统,且提供多达60个针脚。该系列还采用Tiger Buy端子系统,并提供垂直和直角组装方向。两个板使用相同的连接器部件,可进一步降低库存成本。 Ÿ· Harwin Archer Kontrol M55系列即用型IDC电缆组件可与Archer Kontrol连接器搭配使用。该系列电缆组件均配有一个带状电缆,且带状电缆的两端均装有母头连接器,使工程师更易将Archer Kontrol部件安装到系统中。该系列IDC设计能够为工程师提供高度灵活的扁平型解决方案,可进行较大程度弯曲以适合狭窄空间应用。Archer Kontrol连接器广泛适用于工业驱动器、工厂自动化系统、工业物联网、机器人及坚固型手持设备等应用领域。 Ÿ· Harwin Mix Tek M80系列 电缆外壳专用于提升Datamate Mix-Tek系列连接器的设计灵活性。该系列电缆外壳可容纳所有同轴和电源触点,并配备各种不同螺纹固定装置,且可兼容Harwin现有的全部压接和组装工具产品。Datamate Mix-Tek系列连接器能够满足一系列严苛应用需求,包括航空电子设备、卫星、医疗、机器人和工业应用,以及赛车和电动汽车引擎和电池系统。 客户现可通过e络盟优惠选购Harwin与Samtec系列高可靠连接器。

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  • e络盟开售Panasonic新型激光颗粒物传感器

    e络盟开售Panasonic新型激光颗粒物传感器

    中国上海,2021年4月26日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布供应来自Panasonic Industry Europe GmbH的新型激光颗粒物 (PM)传感器SN-GCJA5,进一步扩展其高质量传感器产品供应范围。SN-GCJA5专为解决全球日益关注的室内空气质量问题而设计,是空气质量监测、空调、楼宇自动化、智能家居、HVAC系统、空气净化器、物联网 (IoT) 设备、测试与测量仪器以及环境监测等应用的理想解决方案。 SN-GCJA5激光PM传感器采用了创新的光学传感器组件,能够对小至0.3µm的微粒进行精确检测,同时还可延长传感器使用寿命并始终保持高可靠运行。其先进的激光散射技术使传感器在检测烟雾、环境灰尘及其他有害污染物时能够提供快速响应。SN-GCJA5的外形尺寸仅37x37x12mm,可轻松集成至各种空气质量监测设备。它还提供便捷的I²C和UART (TTL)连接,并在诸多方面超越基于LED的传统概念。 Panasonic SN-GCJA5激光PM传感器的主要特性包括: ·Ÿ 高精度激光传感器,可检测空气中的超细小悬浮颗粒,如 PM2.5、PM10和PM1; Ÿ· 高精度、高灵敏度及快速响应的激光二极管; Ÿ· 自动校准功能; Ÿ· 优化的空气通道结构设计,可最大程度地减少灰尘积聚,从而可避免“跟踪”以确保电气安全; Ÿ· 板载微处理器,可分析波形并通过I2C和UART接口输出转换的质量密度 (μg/m3)。 Panasonic Industry Europe GmbH隶属于Panasonic Group,专注于汽车与工业产品开发。该公司提供多元化产品组合,覆盖电子元器件、设备和模组,以及用于各行各业生产线的完整解决方案和生产设备。 e络盟可为客户提供广泛的支持服务,包括免费在线资源、数据表、应用说明、视频和网络研讨会,以及每周5天、每天8小时的本地语言技术支持。 客户现可通过Farnell(欧洲、中东和非洲地区)、Newark(北美地区)及e络盟(亚太地区)购买Panasonic SN-GCJA5 PM传感器。

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  • 光子器件技术的新兴之用

    光子器件技术的新兴之用

    光子器件技术在激光扫描和打印、电信和工业材料加工等应用中存在已久。近年来,发光二极管(LED)照明得到了大规模应用。激光器、光电探测器、microLED和光子集成电路(PIC)等光子器件成为一系列新技术的构建模块,包括人脸识别、3D 传感和激光成像、检测和测距(激光雷达)等。为了满足当今的应用需求,这些技术需要创新的器件架构、新材料开发、材料的单片和异构集成、更大的晶圆尺寸和单晶圆加工。 引言 硅一直是所有半导体IC技术的支柱,它使电子技术从计算机、互联网、智能手机,再到现在的人工智能和 5G 的发展成为可能。然而,对于某些应用来说,光子器件技术更能满足技术和环境要求。 砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)和氮化镓(GaN)等化合物半导体具有直接能量带隙以支持激光和LED 等光子器件技术。利用磷砷化铟镓(InGaAsP)材料的1.3μm和1.5μm单模激光器,可搭建出极其高效的光纤通信系统,如今已在使用。 随着基于砷化镓和氮化镓的可见光LED技术的进步,照明行业已经生产出高效、高亮度的LED产品,用于室内外照明、汽车照明和显示器。除了能效之外,LED还为照明设计师提供了更大的自由度,这一点可从最新的汽车大灯设计窥见一斑(图 1)。 图 1. 高亮度 LED 被应用在新近的汽车大灯设计中 新兴光子应用 光子被认为是3D传感、自动驾驶车辆和光互连等新兴技术的重要赋能者。正如电子一直是设计机器“大脑”的支柱一样,光子将“视觉”赋予未来机器,激光将是这些光子的来源。 3D传感 随着智能手机越来越多用于计算,手机上保留的个人信息也日益增多,这就需要严格的安全设置,而不仅限基于指纹识别和二维虹膜扫描的身份验证。继苹果公司2017年在iPhone X中推出人脸识别功能后,垂直腔面发射激光器 (VCSEL)近年来在消费市场上引起了相当大的关注。VCSEL将数以万计的激光束照射在用户的脸上,然后收集这些激光束,生成面部的3D 深度图,为该用户创建独特的识别图像(图 2)。 图 2. VCSEL 是用于设备人脸识别技术的基础 一家领先的消费产品制造商的最新产品扩展了这一技术,采用了飞行时间激光传感器,利用 VCSEL对几米外的场景进行闪光,借助深度信息创建该空间的3D 图像。例如,现在能以虚拟形式将家具或艺术品放置在一个空间中,以便在购买前查看使用效果。为了眼睛的安全,如今的技术在波长范围上是受限的,但我们可以预期未来会发展到更长的波长,并适用于更多的设备,包括智能手机。 光互连 传统形式的数据中心消耗了当今世界2%以上的电力,而全球数据流量预计每四年就会翻一番。未来,使用电子分组交换机在机架之间进行数据传输将无法同时满足带宽和能耗的要求。数据中心业务模式向云计算转变,未来几年将涉及更大量的数据处理和传输(图 3)。 图 3. 云计算将加剧数据中心能耗的挑战 目前正在开发基于硅光子和磷化铟光子集成电路(PIC)的光互连技术,以应对数据中心面临的这些挑战。100GbE的收发器模块已经进入市场,并在稳步推向400GbE和更高的水平。与常规的电子相比,硅光子能够实现更快、更远距离的数据传输,同时还可以利用上半导体激光器以及大批量硅制造的效率。 激光雷达 汽车行业除了电气化之外,下一个大的范式转变就是自动驾驶。今天的三级自动驾驶,需要高度精密的照明、检测、感知和决策系统无缝协同工作(图 4)。激光雷达的高分辨率、3D成像能力和超过200米的可探测范围,与基于雷达或摄像头的解决方案形成鲜明区别,已被广泛认为是自动驾驶的最佳解决方案。 图 4. 自动驾驶汽车的安全运行需要许多不同系统的无缝协作。 激光雷达有905nm和1550nm两种频率选择。其中905nm是首选,因其具备完善的激光器和光探测器生态系统。不过,由于1550nm的范围更广,而且眼睛的安全极限是905nm的40倍,因此业界正在对其积极研究。当前正在评估的光束转向技术,包括机械旋转、MEMS和光学相控阵。机械旋转在可靠性方面存在很大的问题,而基于MEMS的光束转向技术近来作为三级先进驾驶辅助系统(ADAS)的选件出现在多款汽车上,但在射程和视野上有限制。用于光束转向的固态光学相控阵处于早期开发阶段,其在性能、成本和外形尺寸方面具有不错的前景,除了自动驾驶之外,还可被应用在更多方面。为了满足激光雷达系统在成本和性能上的要求,需要在大批量制造中运用异构集成或共同封装激光器、探测器和光束转向芯片。如今,基于MEMS的激光雷达技术在满足这些工业要求方面展现出喜人的前景。 MicroLED 除了在电视、智能手机和智能手表等现有设备中实现更高的分辨率外,microLED技术还可能用于打造令人兴奋的新产品,如图5 所示的增强现实/虚拟现实(AR/VR)产品。这些新的应用需要自发光的红绿蓝(RGB)显示,而不是色彩转换或过滤。这里涉及的挑战是实现 RGB microLED 裸片所需的量子效率,将 microLED经济高效地巨量转移到背板上,以及测试每个单独的 microLED。创新的器件设计、外延生长优化、衬底工程、裸片转印方法和新的背板架构正在研究和开发中,以使 microLED 技术可与现有的液晶显示器(LCD)及有机发光二极管(OLED)技术相竞争。 图 5. AR/VR 应用是受益于 MicroLED 技术的消费产品之一 器件技术 实现这些新兴光子应用的关键器件技术是基于砷化镓和磷化铟的激光器、硅和砷化镓铟(InGaAs)光电探测器、MEMS器件、氮化镓和砷化镓LED、硅和氮化硅(SiN)波导以及光学调制器。对于3D传感应用,砷化镓激光器件正从100mm的衬底转向150mm的衬底。用于高亮度应用的砷化镓和氮化镓 LED分别在150mm砷化镓衬底和蓝宝石衬底上投产。不过,在某些应用中,microLED的应用正在推动对硅衬底上RGB LED的需求。磷化铟激光二极管是在75mm和100mm 磷化铟衬底上生产的。化合物半导体器件通常在批量反应器中进行加工,但制造重点越来越多地放在提高良率和晶圆内均匀性以及增强工艺控制上,这相应地推动了向单晶圆加工设备的过渡。 目前,用于光束转向技术的MEMS器件依赖于200mm硅MEMS生产线。硅光子技术主要在200mm绝缘体上硅(SOI)平台上运行,并不断推动向300mm晶圆过渡,以解决200mm 光刻和刻蚀等设备的技术限制。具有高电光系数的薄膜技术一直在研究之中,以扩展光互连的速度和带宽包络。 上述光子应用预计在未来5-10年内实现巨大的增长。3D 传感、激光雷达、光互连和AR/VR显示,这四大关键应用的市场规模预计将以31%的复合年增长率,从2020年的80亿美元增长到2025年的233亿美元(图 6)。3D 传感技术正在寻求新的应用,而激光雷达和AR/VR显示器还处于早期发展阶段,预计将以更高的复合年增长率增长。光电子应用的增长将需要解决器件技术在性能、制造和系统集成方面的挑战。如今,各种力量正在推动对新工艺设备的需求,这些设备不仅要能解决器件性能上的难题,还能实现卓越的工艺控制,提高整体制造良率。 图 6. 新兴的光子应用将实现巨大增长(资料来源:Yole Développement 报告)

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  • e络盟启动Presents系列第500期“盲盒元件制造”挑战赛

    e络盟启动Presents系列第500期“盲盒元件制造”挑战赛

    中国上海,2021年4月21日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布,其在线互动社区Presents系列视频即将推出第500期。十多年来,e络盟Presents系列持续致力于构建设计项目、拆解硬件并向观众讲解电子元器件与产品的有关知识。为纪念这一特殊时刻,e络盟发起“盲盒元件制造”挑战赛,并邀请全球社区成员参与设定比赛内容,以支持STEM教育。 e络盟Presents第500期特别节目将采用网络烹饪节目“Chopped”模式,这个电视节目要求参赛厨师使用给定的所有食材制作美味菜肴。e络盟从世界各地选出了三名Presents系列视频主持人来参与此次“盲盒元件制造”挑战赛,他们需要使用盲盒中的所有元件来创建原创设计项目。 “过去10年间,e络盟Presents推出了一系列视频,持续与世界各地的设计师和工程师分享深度知识内容,以丰富社区成员对电子元器件和产品的相关知识,”e络盟社区与社交媒体全球主管 Dianne Kibbey表示。“我们期待社区成员积极参与,一起来挑战e络盟Presents三位高人气主持人。三位主持人能否发挥急智,为第500期‘盲盒元件制造’特别节目呈现创意作品。让我们拭目以待!” 比赛“盲盒”将包含六至八个关键元器件,参赛选手必须在设计项目中使用所有元器件。e络盟诚挚邀请社区成员分享建议,以共同确定比赛“盲盒”中的元器件内容。社区成员即日起可通过e络盟社区分享有趣建议,活动截止时间为2021年5月7日星期二。 社区成员还可以通过活动赢取或购买比赛“盲盒”,进而同步参加社区成员挑战赛。 e络盟Presents挑战赛获胜者将赢得电子硬件产品和购物车商品。其中,购物车商品将赠送给获胜者选定的当地STEM组织。“盲盒元件制造”挑战赛的三位参赛者包括: ·Ÿ Clem是一名创客兼3D打印爱好者,他代表George Schibranj参与此次挑战赛。George是一名教师,他创建的“Fabrik8”项目加深了学生们对电子产品的了解。Fabrik8创建于2016年,旨在为热爱电子产品的所有年龄段学生提供最好的3D打印教育与支持,以帮助他们塑造个人能力并满足行业工作需求。 ·Ÿ Katie是一位电子工程师,也是两个孩子的母亲,她是为支持英国康沃尔郡的TECgirls机构而参赛。TECgirls致力于鼓励所有女生,无论是在大学、中学还是小学阶段,积极并尽早参与科技、工程及创意领域活动,进而改变这些领域女性匮乏的现状并展示技术领域无性别界限。 ·Ÿ James是e络盟社区上的知名“光头工程师”,代表德保罗大学价值1,000美元的创客空间项目参与竞赛。该项目致力于为芝加哥和市区资源不足的高中提供工具、培训和课程,以便教师能够将创客教育引入课堂教学。项目提供的精选工具包将与课程资源一起发放给教师使用,能够为学生学习3D打印、CNC布线、电子、编程和物联网开发奠定基础。 e络盟Presents系列第500期视频将于5月28日星期五上线。

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  • 科锐推出多款碳化硅基氮化镓器件,助力大型雷达加速发展

    科锐推出多款碳化硅基氮化镓器件,助力大型雷达加速发展

    2021年4月19日,美国北卡罗莱纳州达勒姆讯 –– 全球碳化硅技术领先企业科锐Cree, Inc. 宣布,推出多款碳化硅基氮化镓(GaN-on-SiC)器件:Wolfspeed CMPA901A020S、CMPA9396025S、CMPA801B030 系列。本次推出的器件采用MMIC技术,具备研发部署大型雷达系统所需的小型化、高效率、高可靠性、以及优异的功率密度等特点,可有效应对大型雷达所面临的挑战。 X-波段(8 GHz 到 12 GHz)雷达是适用于商业导航的一个关键设备。除航空外,X-波段还广泛部署于包括海上船舶交通管制、气象监测、机场附近的鸟类活动监测以及防冰冻遥感等领域。 随着X-波段有源电子扫描阵列(AESA)系统领域愈来愈受到研发的青睐,该系统主要运用于大型机载平台上,同时在陆地和海事细分市场也有采用。AESA 系统使用有源阵列,每个阵列拥有数百甚至数千根天线。每一根天线均有其各自的相位和增益控制。天线元件的间距通常为半波长,以减少近场中的暴露。AESA 雷达同时也常常需要在宽范围的高频率内扩散信号。这样的频率捷变可以让雷达快速地搜索扇形区中的目标,同时保持隐蔽,并带来更出色的抗干扰能力。这些要求为工程师们带来了一定挑战:每个天线元件必须足够小型和轻量,同时要让整体系统尺寸和重量在空中和海上使用时可控。 赋能技术:GaN GaN能够帮助雷达设计者克服功率、散热、重量和尺寸、以及成本效益等诸多挑战,其具备宽的能带隙,拥有极高的临界击穿电场;具备出色的高温可靠性、出众的高供电电压下的鲁棒性,以及优异的功率密度。将碳化硅(SiC)作为 GaN 的衬底,能实现较低的热膨胀、较低的晶格失配,以及出色的热导率,进而充分发挥 GaN 的特性。 高性能关键 单片微波集成电路(MMIC)能将多个元件的完整功能模块制造在单个设备中,进而提高电路密度。MMIC采用方形扁平无引脚(QFN)封装,能够带来进一步降低成本和减小尺寸的优势。由于 QFN 封装采用短键合引线,有助于降低引线电感,其暴露在外的铜裸芯片焊盘提供出色的热学性能。 本次科锐推出的器件就是基于上述技术: Wolfspeed的CMPA901A020S 器件采用 6 × 6 mm QFN 封装,是一款 20W 的GaN-on-SiC高功率放大器,能够在 9 GHz 至 10 GHz 频率范围内工作,适用于海洋气象雷达这样的脉冲雷达应用。该放大器拥有三级增益,能够提供大于 30 dB 的大信号增益和大于 50% 的效率,能够满足更低的系统直流功率要求,并为简化系统热管理解决方案提供支持。 另一款GaN MMIC 是CMPA9396025S ,其能够集成诸多技术,带来尺寸、重量、功率和成本(SWaP-C)改进的最大化。该三级器件针对 9.3-GHz 至 9.6-GHz 工作而设计,采用 6 × 6 mm QFN 封装,在 100-µs 脉冲宽度、占空比为 10% 条件下的功率为 25 W。 MMIC 放大器中的CMPA801B030 系列在 7.9-GHz 到 11-GHz 频率范围内工作,能够支持在 X-波段中实现更宽的带宽和更高的功率。其输出典型值高达 40 W,大信号增益大于 20 dB,功率附加效率达 40%。该产品系列采用 7 × 7 mm 的塑料二次注塑成型 QFN,同样提供裸芯片和 10 引脚金属 / 陶瓷安装凸缘 flanged 封装,从而带来更出众的电气性能和热学性能。 ▲ CMPA801B030提供裸芯片和高度紧凑型封装,带来SWaP-C改进的最大化 (备注:以上所列所有器件 ECCN均为3A001.b.2) 上述此类GaN器件有利于推动迅速增加的各类平台更快速地采用 AESA 雷达,而雷达系统的 GaN 开支也将快速增长。

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  • 思特威全新推出3K级产品系列,为3K高清视频市场注入芯力量

    思特威全新推出3K级产品系列,为3K高清视频市场注入芯力量

    2021年4月14日,中国上海 — 技术领先的CMOS图像传感器供应商思特威科技(SmartSens)今日宣布,正式推出3K级图像传感器产品系列,该系列目前已有SC500AI与SC501AI两款产品,力求以高性能3K级CIS为高清视频市场注入芯力量。 分辨率决定了视频图像细节的精细程度,是影响视频质量的重要因素之一。溯源电影市场,视频分辨率经历了从720P、2K、3K到4K的演进。在其他领域,高清视频为诸如安防、医疗、交通以及高端制造业等视频应用场景注入了智能化活力,进而为人们的生活带来了创造性的改变。 在当下视频影像向高清甚至超清化发展的过程中,2K至4K分辨率之间存在着巨大的发展空间,不断催生出诸多垂直领域市场需求。而思特威正是在探寻契合市场发展的多样化需求时,敏锐地捕捉到了新兴3K视频影像的蓝海市场。 3K视频蓝海新契机 目前2K是影像市场主流分辨率,但在诸如人脸识别及智能检测等智能化应用中,2K分辨率已渐渐不能满足市场对高清视频的需求了。然而在许多高端视频应用向4K分辨率过渡的过程中,又因4K视频受限于传输带宽在h.265编码压制后,导致其最终呈现效果并未达到对4K影像的应用预期,因此在2K与4K之间诞生了3K视频的蓝海市场契机。 * 图像经拉伸处理到一样比例大小 思特威3K级系列产品采用2880 x 1620分辨率,拥有远优于2K视频影像以及比肩4K分辨率的出色画质,不仅填补了逐步兴起的3K影像应用对此类图像传感器的迫切需求,并且有效降低了后端处理负荷及传输和存储的带宽压力,使系统得到了充分的优化,为3K应用客户量身打造优质影像解决方案。 性能全面升级,呈现电影质感 SC500AI与SC501AI作为思特威推出的3K级系列先导产品,不仅采用了更高的分辨率,同时在性能层面较前代产品也大幅跃升,在暗光成像、色彩表现力以及动态范围上都有着显著提升,在满足实际商用需求的同时更力求呈现电影级的画面质感。此外,凭借思特威创新工艺的加持,3K级产品系列还优化了高温成像性能,进一步拓展了产品的场景适用性。 * 由思特威3K级图像传感器SC500AI拍摄的静物影像 思特威副总经理欧阳坚先生表示 :“视频高清化的演进作为时下发展热点之一,未来无论是视频内容还是视频应用场景都将以影像质量作为发展基础。思特威凭借着对客户差异化需求的不断深掘,敏锐地洞悉到2K与4K影像领域之间巨大的CIS蓝海市场并推出3K级产品系列,以更好地契合终端客户应用需求的升级。而后续思特威还将继续推出多款不同系列产品,来满足未来高清视频时代各细分领域不断增长的应用需求。” 思特威3K级系列图像传感器,不仅能够输出高品质3K影像,同时依托于全面提升的性能使其拥有极为出色的成像表现。而除了此次推出的2颗3K级图像传感器外,后续思特威还将有更多系列产品面世,包括近红外增强及星光级系列的产品,以更好地满足不同客户应用的多元化及差异化需求。

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