• 芯片设计可从几个月缩短到6小时!“谷歌AI掌门人” Jeff Dean 团队新突破!

    芯片设计可从几个月缩短到6小时!“谷歌AI掌门人” Jeff Dean 团队新突破!

    一直以来,芯片设计的难度丝毫不亚于芯片制造工艺。直到八十年代EDA技术诞生以后,芯片自动化设计的出现帮助芯片设计以及超大规模集成电路的难度大大降低,工程师只需要将芯片的功能用编程语言进行描述并输入计算机,再由EDA工具软件将语言编译成逻辑电路,然后再进行调试即可。 但现在的芯片越来越高端,动辄上百亿个晶体管布局,即使依靠EDA工具进行芯片设计,如此浩瀚的工程往往也需要几个月的时间来完成。随着人工智能技术与芯片设计的深度融合,未来的芯片设计或许只需要数个小时就能完成! 将芯片设计变成“棋盘游戏” 英国《自然》杂志9日刊载了一项人工智能突破性成就,来自由Jeff Dean领衔的谷歌大脑团队以及斯坦福大学计算机科学系的科学家们在一项联合报告中证明,机器学习工具已可以极大地加速计算机芯片设计。团队科学家们给出了一种基于深度强化学习的芯片布局规划方法,该方法能给出可行的芯片设计方案,且芯片性能不亚于人类工程师的设计。最重要的是,整个设计过程只要几个小时,而不是几个月,这为今后的每一代计算机芯片设计节省数千小时的人力。该方法已经被谷歌用来设计下一代张量处理单元(TPU)加速器。 Jeff Dean相信大家都不陌生,他是被誉为“谷歌传奇”、“谷歌AI掌门人”的天才,曾荣获2021年IEEE冯诺依曼奖,获奖理由是“以表彰对大规模分布式计算机系统和人工智能系统科学与工程的贡献”。1999年加入谷歌后,Jeff Dean设计并部署了Google广告、抓取、索引和查询服务系统的大部分内容,以及位于Google大部分产品下方的各种分布式计算基础架构,也是Google新闻、Google翻译等产品的开发者。还曾参与创办谷歌大脑,搭建著名的深度学习框架TensorFlow。 Jeff Dean 图片源自谷歌 这支研究团队最新的研究表明,人工智能机器学习工具已经可以用来加速芯片设计中“布局规划”的流程。简单来说,科学家们让这个机器学习工具把“布局规划”看作一种棋盘游戏,“棋子”就是电子元器件,而“棋盘”是放置电子元器件的电子画布,下棋得到的“获胜结果”就是通过一系列评估指标获取最优性能(基于一个包含1万例芯片布局的参考数据集)。 图片源自谷歌 大家都知道,芯片的布局规划十分复杂,即使是人类工程师也要多番思考后才能对比选择出最优的布局方案,对于人工智能机器学习工具来说,它需要从经验中不断学习,以便于确定放置新芯片模块的时候更好更快。这其中最大的困难在于,如何让人工智能知道自己放置新芯片模块达到了最优条件呢?这就需要让它学习优化所有可能的芯片网表,设计出芯片画布上的所有可能出现的布局。 正如上文提到的“棋盘游戏”,“棋子”元件包括了网表拓扑、宏计数、宏大小和纵横比等元素;“棋盘”电子画布可以看做不同的芯片画布大小和纵横比组成的各种方案;“获胜”则是在不同的评估指标或不同的密度和路由拥塞约束的相对重要性。任何一个元件,在画布上位置的不同,都可以看做是整个网表中状态的变化,对全局造成影响。 这种方法其实很像当年名震一时,先后打败李世石、柯洁等围棋冠军的“AlphaGo”的设计原理。AlphaGo正是结合了监督学习和强化学习的优势,通过训练形成一个策略网络,将棋盘上的局势作为输入信息,并对所有可行的落子位置生成一个概率分布。 在获取棋局信息后,阿尔法围棋会根据策略网络探索哪个位置同时具备高潜在价值和高可能性,进而决定最佳落子位置。在分配的搜索时间结束时,模拟过程中被系统最频繁考察的位置将成为阿尔法围棋的最终选择。在经过先期的全盘探索和过程中对最佳落子的不断揣摩后,阿尔法围棋的搜索算法就能在其计算能力之上加入近似人类的直觉判断。这样设计一个围棋人工智能的程序就会依据既定好的策略执行,直到最后获得棋盘上最大的地盘。 图片|人类设计的微芯片平面图(a)与机器学习系统设计(b)的不同(来源:Nature) 再回到原本的话题,人工智能技术在帮助芯片设计的过程中,除了对芯片布局规划的直接影响外,这种形式还能被应用在广泛的科学和工程应用中,例如硬件设计、城市规划、疫苗测试和分发以及大脑皮层布局研究等。 结果显示,在不到6小时时间里,这种方法自动生成的芯片平面图不管是功耗、性能,还是芯片面积等参数都优于或与人类专家生成的设计图效果相当,要知道人类工程师达到同样的效果往往需要数个月的努力。 将芯片设计问题转变为一个机器学习问题并不容易,美国加州大学圣迭戈分校科学家对此认为,开发出比当前方法更好、更快、更省钱的自动化芯片设计方法,有助于延续芯片技术的“摩尔定律”。 人工智能技术能帮助芯片设计解决哪些难题 此前OFweek电子工程网在采访MathWorks首席战略师Jim Tung时曾了解到,将人工智能算法应用在电子设计自动化软件中其实已经很常见,比如知名的光刻机龙头ASML在开发基于机器学习的半导体制造虚拟计量技术时,哪怕本身是一名不具有神经网络机器学习方面经验的ASML工艺工程师,也能通过MATLAB软件案例及其中提供的各种案例,去学习使用这款工具进行开发。 Jim Tung还提到,MathWorks所提供的激光雷达工具箱、预测性维护工具箱、无线工具箱、机器学习/深度学习/增强学习工具箱、自动驾驶工具箱、虚拟道路仿真工具箱,以及关于视觉检测、医学成像、土地分类等一系列的参考案例中,都有人工智能技术的参与。 同样,对于谷歌来说这已经不是他们第一次利用人工智能技术加速芯片开发的实验了。过去几年里,谷歌表示其内部正在将人工智能技术用于一系列芯片设计项目中,比如谷歌开发了AI硬件家族——Tensor Processing Unit(TPU芯片),专门用在服务器计算机中处理AI。使用AI来设计芯片是一个良性循环,AI让芯片变得更好,经过改良的芯片又能增强AI算法,依此类推。 人工智能技术到底能帮助解决芯片设计中的哪些难题?第一点就是芯片层的设计规划,芯片布局不是简单的二维平面问题,而是复杂的三维设计问题,需要在一个受限制的区域内跨多个层小心地配置成百上千个组件。人类工程师会手动设计配置,以最小化组件之间使用的电线数量来提高效率,然后使用电子设计自动化软件来模拟和验证它们的性能,而仅一个单层的平面图就需要花费超过30个小时。现在,人工智能技术也能以人类启发式思维去考虑芯片性能、复杂性、制造成本等多个因素,以最佳方式进行设计。 第二点是时间成本,传统意义上芯片的寿命在2到5年之间,光是芯片设计就占据了几个月的时间,随着人工智能技术的快速发展,越来越多优化芯片层规划的算法开始出现,极大缩减研发人员的开发时间。 第三点是智能化程度,比如上文提到的机器学习算法使用正反馈和负反馈来学习复杂的任务,研究人员设计了一种“奖励函数”根据算法的设计表现对其进行奖惩。直到该算法产生数万到数十万个新设计,每个设计都在几分之一秒内完成,并使用奖励函数对它们进行评估。随着时间的推移,它最终形成了以最佳方式放置芯片组件的策略。 最后一点是方案的最优解,研究人员发现算法可以计算到人们脑力无法企及的空白区,训练计算的数量上去了,可作为优选的方案自然也就更多了。换言之,算法的许多平面图其实比人类工程师设计的要好,也就是说它还教会了人类一些新技巧,这也是一个相互学习的过程。 当然,强大的算法虽然可以缩减芯片设计的时长,但并不意味着具有完全自主决策的能力,它更多的还是扮演着“AI助理”的角色,只不过这个助理丰富的案例和超快计算能力能够更好的帮助人类工程师实现快速的芯片设计流程。 参考资料 1、《A graph placement methodology for fast chip design》 2、《AI system outperforms humans in designing floorplans for microchips》

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  • 杀回芯片赛道!传小米重组团队,正在和相关IP供应商谈判

    6月9日消息,有媒体报道称,据知情人士表示,小米欲重新杀入手机芯片赛道,已经开始招募团队,并正在和相关IP供应商进行授权谈判。 该知情人还透露,小米的最终目的还是手机芯片,不过会从周边芯片先入手。 高调入场遇冷,小米“卷土重来”? 小米2014年初步踏入芯片领域,当时成立了全资子公司北京松果电子。历时三年打造了首款自主研发的手机SoC芯片——澎湃S1,这也让小米成为继苹果、三星、华为之后第四家具有芯片自研能力的手机厂商,这对于小米而言是发展史上的一个重要里程碑。 市场虽然寄予了厚望,但澎湃S1发布并应用到小米5C上后的市场表现并不如意,毕竟手机SoC市场不能依赖情怀和品牌买单,性能才是用户最看重的,这也导致小米5C的市场销量低迷。尽管澎湃S1带来的更多是遗憾,但总算开了个好头,在那之后大家对澎湃S2的期望也越来越强烈。 然而,从2017年2月小米发布松果澎湃S1以来,在将近一年半的时间里,媒体多次传出澎湃S2即将面世的消息,但人们始终未见其踪影。看似近在眼前却又远在天边的澎湃S2,究竟是被什么原因所阻挡,自然引发了众人的好奇。 直到2018年11月底,网友“好伤心八点半”爆料称,澎湃S2曾遭遇五次流片失败:2017年三月S2第一版流片归来,基于台积电16nm工艺制作(流片就是把图纸给台积电小批量试产一次费用几千万),一周后,内部确认芯片设计有大问题根本不能亮机需要大改!2017年8月第二版S2回来,依然无法点亮2017年12月第三版S2回来,还是无法亮机2018年3月第四版回来,芯片有重大bug需要推到重来2018年7月第五版S2归来,远远没达到量产预期有大量晶体管无法响应需要改设计修复bug,等修复完量产上市预计是2020年的事情了。更重要的是松果科技已经付不起台积电的流片费用了。从该网友爆料的细节以及目前的状况来看,内容的可信度还是非常高的。 澎湃C1现身,小米正在路上 就在今年3月举办的发布会上,小米自研芯片澎湃C1现身,作为一枚专业影像芯片,澎湃C1采用自研ISP+自研算法,能够更精细且更先进的3A处理,数字信号处理效率提升100%。雷军介绍,自2014年专门全资成立松果电子担负造芯使命开始,小米对于自研芯片从未停止探索。此次发布的澎湃C1芯片将是小米芯片之路上的里程碑,也承载着小米对于未来造芯的极致追求。 过去4年,小米在芯片领域持续投入,在坚持自研的同时,还投资芯片产业上下游企业超过40家,总投资规模达到100亿元。 2019年,小米正式宣布启动“手机+AIoT”双引擎战略后,对旗下松果电子进行了重组,部分将分拆重组成立新公司南京大鱼半导体。南京大鱼半导体将主要负责AI和IOT芯片与解决方案技术研发,而留下来的松果将继续专注于手机SoC芯片和AI芯片研发。 作为国内AIoT领域的龙头企业,小米近些年逐渐加大在芯片领域的投资力度。据不完全统计,小米长江产业基金投资的芯片企业还包括射频芯片厂商昂瑞微、通信芯片厂商翱捷科技、WiFi芯片厂商速通半导体等等。 今年2月,小米长江产业基金再次出手,向晶视智能投资345万元人民币。据悉,小米长江产业基金持股占比为20.7207%,与此同时小米长江产业基金也成为晶视智能第一大股东。 在构建AIoT生态的过程中,芯片成为了小米达成该计划的核心所在。雷军就曾在向媒体表示, “AI+IoT”是小米未来十年的核心战略。对于AIoT芯片的研发,小米还将坚持更大、更长远的资金和人力投入。 摒弃“组装厂”标签,小米还得靠自研芯片 在笔者看来,小米的特点大家都清楚,超高性价比收获了大量“米粉”的热爱,让其过去在低端手机市场难逢敌手,但其营销定价策略及风格也给大家造成了“组装厂”、“杂货铺”的印象,直到现在都很难摆脱这样的标签。无疑,自研芯片才能让小米进一步提升品牌价值,以获得更高的市场竞争力。 在此前的演讲中。小米创始人雷军曾提到,“小米未来十年死磕硬核科技,坚持以技术为本,在攀登技术的高峰路上永不止步。请大家对“澎湃芯片”放心,小米还在持续研发中。”笔者认为,全球缺芯潮正盛,当前不失为“造芯”的好时机。中国作为全球第一的芯片消费大国,近几年中国采购的芯片已占全球芯片市场近一半的份额,小米芯片采购量的同比增速更是高居全球第一。如此大的采购规模,需要一定的国产化率,来平抑阶段性的供需失衡。通过自研芯片,不仅能解决过于依赖进口芯片的局面,还能在芯片对应的部分功能上实现自主掌控。 正如雷军所言:“此时此刻不是手机芯片,是全球无论什么芯片都缺货,而且缺货可能会持续两年,消费者可能会感受到消费电子的产品越来越难买,也越来越贵,主要是芯片全球性大缺货。我们还是需要攀登技术的制高点,因为我们对硬件工业越了解,硬件工业大量的技术门槛和技术积累,最后都是用芯片形式来体现。小米想成为真正的全球技术领先公司的话,芯片这一仗是绕不过去的。”

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  • 魏德米勒荣获机柜装配创新奖

    魏德米勒荣获机柜装配创新奖

    这是魏德米勒第二次荣获机柜装配创新这一奖项。作为行业领先媒体之一,SCHALTSCHRANKBAU(机柜装配)共为5种特别创新产品授予了“2021创新奖”。魏德米勒今年已是第二次获得该奖项。除了Zoller & Fröhlich,魏德米勒因其用于半自动电缆装配和标记号的线束加工中心(WPC)而获奖。机柜装配最耗时的工作仍然是电缆装配、布线和标记。魏德米勒线束加工中心(WPC)为半自动化提供了理想的解决方案,将电缆装配效率提高了80%。这一线材加工中心由自动断线机、自动剥线压接机和热传输打印机组成。 由魏德米勒、Komax、Zuken和Armbruster工程公司共同发起的“智能机柜装配”项目本次也获得了奖项。 “智能机柜装配”项目的任务是将自动化和数字化的可能性完美结合到产品、工艺和生产方式的相互作用之中。因此,该项目将支持用户通过基于需求的端到端解决方案发现新的潜力,提升工作效率。 颁发该奖项的专家评审团由来自机柜装配行业、教学和研究以及该行业杂志的代表组成,目的是对过去一年中市场上推出的新成果进行评选和表彰。该杂志的编辑人员也赞扬了魏德米勒的软、硬件解决方案以及服务,称这些解决方案和服务能够使控制机柜行业在日益激烈的市场竞争中保持竞争力。

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  • 在线研讨会|带电安全作业的保护神器

    在线研讨会|带电安全作业的保护神器

    在输配电应用领域内,电流电压互感器大量的应用于各个等级的变电站中。在日常的电力系统运行与检修中,一次设备、二次设备都不可避免地存在不停电作业,而作业过程中存在相关的安全风险。在诸多风险中,电流回路的开路风险尤为严峻。魏德米勒从最终用户的实际应用出发,充分考虑了带电作业的安全性,实际维护与检修的便利性和可靠性,开发了全新的Klippon® Connect TTB系列防开路功能的互感器接线端子。 TTB系列电流电压互感器接线端子在电气柜生命周期的每个阶段(规划、安装、操作)都提供极大的附件价值。在规划阶段,可以使用魏德米勒的端子条配置软件WMC,使TTB系列接线端子条规划更方便、更准确;在安装阶段,多种接线技术可选以及在满足更多功能情况下的紧凑设计;在操作阶段,防开路功能,独特设计的连锁手柄器,方向错开的测试插筒等等。这些都为客户的实际应用带来安全性、可靠性和便利性带来了保证。 6月9日,魏德米勒技术专家将对Klippon® Connect TTB系列电流电压互感器接线端子解决方案进行全面详细解读。同时更有参会精美礼品等您赢取,赶紧扫码海报二维码提前注册报名吧

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  • 安富利:激光雷达进入量产元年,将加快自动驾驶的商用进程

    安富利:激光雷达进入量产元年,将加快自动驾驶的商用进程

    跨界“造车”年年有,尤其今年特别多!继小米高调官宣投资百亿造车之后仅半个月,华为也与合作伙伴北汽联合发布了采用自家技术平台的新款车型——极狐阿尔法S华为HI版智能纯电动轿车。 从官方公布的资料来看,这款HUAWEI Inside的车型最吸睛的就是其自动驾驶功能,它搭载3颗96线车规级激光雷达、6个毫米波雷达、12个摄像头、13个超声波雷达等全方位的传感器,并以算力达352TOPS的芯片做支撑,据称这款定位于城市通勤自动驾驶的量产车型“能够做到在市区1000公里无干预的自动驾驶”,着实让人惊叹。 对标智能电动汽车领域的特斯拉,华为的自动驾驶方案中处于C位的是“激光雷达”;而在特斯拉自动驾驶方案中唱主角的则是视觉摄像头。 自动驾驶的概念被吆喝了多年,时至今日,大家已经对它有了更深入的理解——它包括感知、决策和执行三个环节,而想要完成首要的“感知”工作,就需要环境传感器来实现,激光雷达、摄像头和毫米波雷达就是公认的自动驾驶传感器“三剑客”。三种技术从特性来讲各有千秋: · 摄像头和人眼工作最相似,在物体识别和分类上表现最好,采用多目摄像头还可以增加“深度”感知的能力,但是其对于外界天气、光线等环境因素影响比较敏感; · 毫米波雷达在测速(特别是远距离)方面表现最佳,且不易受环境因素影响,但是在静态物体检测、3D空间建模、物体和交通信号识别等方面较弱; · 激光雷达(LiDAR)通过向探测区域发射和接收激光信号,可以构建起3D空间模型,在高精度静态物体检测方面无出其右者。 图片:摄像头、毫米波雷达和激光雷达的特性比较 如果上述这些传感器能全部“上车”协同工作,自然最好,但是在实际商用的过程中由于受到各方面因素的制约,人们在确定最终方案时就不得不在它们之间进行取舍,这也就形成了自动驾驶“不同流派之争”。 其中,特斯拉是“视觉派”最坚定也最成功的代表。在视觉派看来,通过摄像头感知路况和行车环境信息,通过算法将摄像头拍摄的图像转化为3D空间信息,这与人类驾驶员的工作方式是最相似,而再使用什么激光雷达,就像是“成年人的拐棍”,毫无必要。而且为了让这种技术理念商用落地,特斯拉已经从ABC(算法、数据、算力)全方位构建起一套比较成熟的技术体系。 · 视觉信号的处理对于算力的消耗非常大,为此特斯拉开发了自己专用的自动驾驶计算平台。 · 在数据方面,特斯拉会采集用户实际驾驶中的数据,用“影子模式”去学习用户的驾驶逻辑,认识各种各样的驾驶场景,确保有充足的数据去做系统的优化。 · 使用的用户越多,收集的数据也越多,基于数据不断优化的算法也会越智能。 可以看出,特斯拉是依托其庞大的用户群,基于AI的方法,用一种快速迭代的“软件开发”的思路去做自动驾驶,这也确保了其在这条技术路线上总是能够处于领先的地位。 当然,这样的“视觉派”的技术方案也不能算是完美——尽管这一系统是在不断学习和更新中的,但是在实际使用中,用户总是会遇到一些特殊的“个案”,如果这类情况以前并没有被“视觉派”的自动驾驶系统学习到并作出正确的判断,那么就很可能会成为安全隐患。 而从技术特性来讲,激光雷达正好可以作为“视觉派”方案的补强手段,由于激光雷达具备高精度的3D空间建模能力,相当于在其他环境感知基础上多加了一重安全保障,特别是在L4以上的自动驾驶系统中,这种安全性就显得更加必要了。从本质上讲,激光雷达并不是要替代视频自动驾驶方案,而是增加了整个系统的安全冗余,而且可以降低纯视频方案的算法难度。 激光雷达虽好,但是价格太贵!比如一套法雷奥的16线的车规级激光雷达成本就要2000美元,因此如果整车卖不到七八十万以上,激光雷达就基本上别想上车。 公开的资料显示,为了研发出车规级的激光雷达,华为2018年在武汉投资了一个超过10000人的光电技术研究中心,终于在去年年底宣布研发成功可量产的96线的车轨级激光雷达,而且将成本压到了200美元一套! 之前IDH的分析师曾经预测,激光雷达在2020年之后有望将成本压缩到数百美元,从而打开商用大门,现在华为算是让这个预测成真了。随着越来越多的车企宣布将推出搭载激光雷达的自动驾驶方案,2021年作为“车载激光雷达量产元年”很可能实至名归。接下来,无论这些技术巨擘是打嘴仗还是拼实力,最终的结果都会是在加速激光雷达商用方面加一把力。对于消费者来讲,距离真正的自动驾驶也会更近一步。

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  • Nordic Semiconductor加入精准定位联盟室内总体组

    挪威奥斯陆 – 2021年6月3日 –Nordic Semiconductor宣布加入精准s定位联盟的室内总体组。精准定位联盟由中国移动在2019年牵头成立,拥有120多家成员公司,其中包括信通院、华为、中兴等行业重量级企业。联盟的目标是搭建合作平台,促进会员在中国各地开展室内和室外定位解决方案和服务。 室内总体组的工作目标是将芯片制造商、设备商、集成商和最终用户的资源聚集在一起,创建一个开放式平台,推动业界采用4/5G、低功耗蓝牙(Bluetooth® Low Energy (Bluetooth LE))、超宽带(UWB)、Wi-Fi等技术形成室内定位解决方案。室内总体组由中国移动通信研究院(CMRI)领导。 室内总体组成员正在以蜂窝、低功耗蓝牙到达角 (AoA) 和边缘计算等技术组合为基础,合作构建第一个具有分米精度的室内定位网络原型。数项基于成员技术的应用已经实现商业化。 第一个“5G + AoA”试点项目是北京大兴的智能物流管理项目,其仓库占地面积24,000平方米,货架置放最高15米。高密度的拣选作业要求达到厘米水平的定位精度。工作人员和货架都配置了低功耗蓝牙设备,这些设备将位置数据广播传送到低功耗蓝牙基站,然后将数据中继传送到仓储设施中的5G微基站。这个系统为主管人员实时提供分米精度的准确位置数据,以进行精准的仓库拣选作业。另一个近期项目是在广州塔地铁站部署的智能地铁系统,室内总体组成员企业中兴通讯与中国移动广州分公司合作,建立了5G + AOA定位系统,能够提供实时的乘客人数分析和资产跟踪,从而提高地铁车站的管理效率。 精准定位联盟室内总体组表示:“Nordic Semiconductor是蓝牙技术联盟(SIG)的重要成员,并且是低功耗蓝牙AoA技术的领先公司。Nordic加入联盟之后,可以更好的与其他成员合作,推动蓝牙AOA定位技术落地应用。 Nordic Semiconductor的nRF5340、nRF52833、nRF52820和nRF52811系统级芯片(SoC)均支持测向功能 (Direction Finding),这是提高实时定位和室内定位系统之精确性的蓝牙SIG核心规范版本。这些SoC器件无线电具有全部“测向”功能,可实现结合接收信号强度指示(RSSI)和信号方向的精确定位应用。它们充足的内存分配支持到达角(AoA)和出发角(AoD)应用的接收器和发送器角色。Nordic最近宣布在中国科技企业蓝色创源(北京)科技有限公司(BlueIoT)的低功耗蓝牙 AoA定位系统中成功实施了这项技术。蓝色创源系统采用nRF52833 SoC提供亚米级定位精度,用于医院、超市或展览的室内使用,以及仓库和工厂中的跟踪应用。 Nordic Semiconductor华北和华东地区销售经理吴迪表示:“我们很高兴加入精准定位联盟及其室内总体组,这将推动业界在室内定位技术的开发和采用方面迈向更具协作性的全行业方法,从而使得芯片制造商、开发商和最终用户各方受益。联盟及其提供的精准定位服务使得最终用户能够构建高度精确的定位系统,而我们所有客户对于精确定位的需求都在不断增长。” 中国移动通信研究院是中国领先电信服务提供商中国移动的研究部门。中国移动运营全球最大规模的电信网络,客户群包括9.5亿移动用户和1.87亿宽带用户。

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  • 来自家乡的关爱——德驻华参赞参观访问魏德米勒苏州工厂

    来自家乡的关爱——德驻华参赞参观访问魏德米勒苏州工厂

    日前,魏德米勒苏州工厂迎来了一位特殊的访客——德意志联邦共和国驻华大使馆经济和工业参赞费悠丽女士。 据费悠丽女士介绍,她此行旨在了解德国企业在中国的业务和生产情况,交流探讨企业在智能制造领域的创新和发展成果。 魏德米勒作为智能制造领域的积极践行者,智能化的产品、技术及解决方案已成为众多工业用户智能化升级的重要助力。崭新的苏州工厂,更凭借出色的整体设计、强大的研发能力以及雄厚的加工实力而备受关注,成为费悠丽女士参观访问的首选之地。 魏德米勒制造总监廖洪兵先生陪同费悠丽女士参观苏州工厂,并分享魏德米勒集团业务,以及上海和苏州公司的发展情况,详细介绍了魏德米勒的自动化产线,同时针对人们广泛关注的供应链、物流、安全、质量和市场等问题进行了深入探讨。 通过此次参观交流,费悠丽女士表示对魏德米勒的发展充满信心,期待魏德米勒为中德两国企业的共同发展贡献更多力量。

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  • 国内首款“国密算法高抗冲突物联网安全芯片”正式发布

    近日,山东航天人工智能安全芯片研究院正式发布国内首款“国密算法高抗冲突物联网安全芯片”。填补物联网芯片精准识读技术空白,助力物联网产业更高水平的发展。 国内首款国密算法高抗冲突物联网安全芯片 在此之前,现有国际技术标准固有的抗冲突算法缺陷及芯片之间相互串扰和周围环境的影响,芯片出现漏读、读取速度慢、可复制等情况,导致重要资产无法精准管控的痛点问题困扰行业多年。 在航芯院的平台支持下,该团队重点解决了高抗冲突算法的创新设计。 业内专家表示,该成果解决目前射频识别技术在超密集目标环境下的识读准确率问题,在射频电路鲁棒性与接收高灵敏度的自适应设计、高抗冲突算法的设计、国密安全算法的设计、芯片的低功耗设计四个方面实现了重大创新。 该芯片具有完全自主知识产权、支持国密算法SM7的安全芯片,有效实现了“防破解、防篡改、防克隆、防窃听、防转移”等五防安全防护作用。该芯片与国外同类产品(如NXP、Alien、Impinj)相比实现超越,达到业界领先水平。 四个特点:多、快、准、稳 多,单读写器精准识读数量超过4000枚,是目前业界最高水平的2倍; 快,密集型目标识读速度600枚/秒,是目前业界最高水平的3倍; 准,2000枚目标单次识读成功率大于99.9%; 稳,10万次连续稳定精准识读成功率大于99.99%,远远高于目前业界90%的最高水平。 目前,该产品已正式投片量产。这一芯片不仅应用于智慧政务,机要文件和司法卷宗,还能应用在智慧医疗、智慧文旅、智慧教育、智能制造以及智能管理等领域,有效解决重要资产的签发、在途、在位、查询识读、销毁等全生命周期的精准管理。 物联网安全芯片仍需加强 物联网设备常见的安全隐患: 1、设备被克隆:设备的程序代码及存储的敏感信息可以很轻易被复制,厂家知识产权受损,用户个人信息泄漏; 2、设备被伪造:伪装成设备的第三方设备,连入云端服务器,非法获取服务器下发的信息,上报虚假信息; 3、设备被钓鱼:伪装成连接对象的非法设备/服务器,非法获取设备信息,向设备发送虚假信息/指令; 4、通信数据泄露:设备与设备之间,设备与云端服务器之间,传输的通道不够安全,信息被窃听或篡改。 很多方面的安全问题,似乎总是后知后觉。在过去,物联网安全不被重视,在设计过程也是最重要的考虑因素,由于近几年物联网设备的不断激增,物联网安全问题才得到重视!例如给mcu加软件算法,或加入安全芯片等方法。 近几年,物联网日益成长,给各领域带来不同的影响,随之而来的芯片需求更是给产业带来了巨大的机会,除无线和传感以外,芯片也将成为物联网时代的重要组成部份! 当前,物联网技术已被广泛应用多个领域,通信、人工智能、智慧家居和工业控制等领域,而这些领域都让相关IoT设备需要拥有高层次的安全性。 细数几件物联网安全事件 2020年12日,美国物联网安全公司Forescout的安全研究人员披露了包括uIP、FNET、picoTCP和Nut/Net在内的四个开源TCP/IP库中的33个安全漏洞,这组漏洞被命名为AMNESIA:33,据Forescout的研究人员估计,目前发现的数百万个消费级和工业级设备受到漏洞影响,包括智能手机、游戏机、传感器、片上系统(SOC)板、打印机、路由器、交换机、IP摄像机、证章读取器、不间断电源和各种工业设备,你能想到的所有联网或物联网设备都可能中招。 2020年1月,一位米家智能摄像头的用户发现,再将自己视频内容传输到谷歌智能设备Google Nest Hub上时,发现了许多从其他人的家中获取的静止图像。这些图片包括人们睡觉的静止画面。谷歌在尝试解决问题的同时,完全禁用了小米摄像头对谷歌家居设备和智能助手Google Assistant的集成功能。 在同样的问题上,却很多的智能家居科技厂家所生产的智能摄像头产品都曾曝出过类似的安全隐患。 福特、大众被曝网络安全漏洞,黑客可窃取隐私、操控车辆。有报告称,安全研究人员能够随意进入大众Polo的信息娱乐系统,通过该系统不仅可以修改汽车的牵引力控制功能外,还能够获取车主的私人信息,比如电话、地理位置记录等。 通过对福特福克斯的安全测试中发现,安全研究人员使用常规工具便可拦截该车轮胎压力监控系统的信息,并且利用该漏洞发送虚假信息,即使轮胎没气仍显示充气正常,从而发生驾驶危险。福特的Pass应用程序还可以随时分享汽车的地理位置和行驶方向,以及汽车传感器(警示灯、液位、耗油量等)的一些数据。 物联网安全问题时刻在发生!物联网产业不断成长,其安全问题将随时对我们的生活和社会秩序造成威胁。 随着5G网络的快速普及和新基建的加速发展,基于5G通信网络的物联网设备将越来越多,这让芯片厂商更加注重安全问题,在物联网植入安全芯片,对于设备起到保护作用和对物联网设备的数据保护。 物联网安全防护问题,需要拥有软件层面的屏蔽手段,更需要在芯片安全方面进一步进行开发。在解决物联网智能设备安全问题,不仅需要多方努力共同建立行业的信息安全标准和规范,还要造成出属于自己的安全之“芯”。 面对当前复杂多变的局势和市场的变化,对于我们中国人来说,创造属于自己的“芯”,其发展之路必然曲折,但是我们必须做! 期待更多“芯”突破,保护物联网设备安全!

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  • Nordic Semiconductor加入精准定位联盟室内总体组

    Nordic Semiconductor加入精准定位联盟室内总体组

    挪威奥斯陆 – 2021年6月3日 –Nordic Semiconductor宣布加入精准定位联盟的室内总体组。精准定位联盟由中国移动在2019年牵头成立,拥有120多家成员公司,其中包括信通院、华为、中兴等行业重量级企业。联盟的目标是搭建合作平台,促进会员在中国各地开展室内和室外定位解决方案和服务。 室内总体组的工作目标是将芯片制造商、设备商、集成商和最终用户的资源聚集在一起,创建一个开放式平台,推动业界采用4/5G、低功耗蓝牙(Bluetooth® Low Energy (Bluetooth LE))、超宽带(UWB)、Wi-Fi等技术形成室内定位解决方案。室内总体组由中国移动通信研究院(CMRI)领导。 室内总体组成员正在合作构建具有分米精度的室内定位解决方案,已经实现商业化。第一个“5G + AoA”试点项目是北京大兴的智能物流管理项目,其仓库占地面积24,000平方米,货架置放最高15米。高密度的拣选作业要求达到厘米水平的定位精度。工作人员和货架都配置了低功耗蓝牙设备,这些设备将位置数据广播传送到低功耗蓝牙基站,然后将数据中继传送到仓储设施中的5G微基站。这个系统为主管人员实时提供分米精度的准确位置数据,以进行精准的仓库拣选作业。另一个近期项目是在广州塔地铁站部署的智能地铁系统,室内总体组成员企业中兴通讯与中国移动广州分公司合作,建立了5G + AOA定位系统,能够提供实时的乘客人数分析和资产跟踪,从而提高地铁车站的管理效率。 精准定位联盟室内总体组表示:“Nordic Semiconductor是蓝牙技术联盟(SIG)的重要成员,并且是低功耗蓝牙AoA技术的领先公司。Nordic加入联盟之后,可以更好的与其他成员合作,推动蓝牙AOA定位技术落地应用。 Nordic Semiconductor华北和华东地区销售经理吴迪表示: “随着行业用户对于精确定位需求的增长,室内定位市场正处于蓬勃发展阶段,我们很高兴加入精准定位联盟及其室内总体组,这将推动业界在室内定位技术开发和采用方面迈向更具协作性的全行业方法,从而使得芯片制造商、开发商和最终用户各方受益。联盟及其提供的精准定位服务使得最终用户能够构建高度精确的定位系统。” Nordic Semiconductor的nRF5340、nRF52833、nRF52820和nRF52811系统级芯片(SoC)均支持测向功能 (Direction Finding),这是提高实时定位和室内定位系统之精确性的蓝牙SIG核心规范版本。这些SoC器件无线电具有全部“测向”功能,可实现结合接收信号强度指示(RSSI)和信号方向的精确定位应用。它们充足的内存分配支持到达角(AoA)和出发角(AoD)应用的接收器和发送器角色。Nordic最近宣布在中国科技企业蓝色创源(北京)科技有限公司(BlueIoT)的低功耗蓝牙 AoA定位系统中成功实施了这项技术。蓝色创源系统采用nRF52833 SoC提供亚米级定位精度,用于医院、超市或展览的室内使用,以及仓库和工厂中的跟踪应用。

    Nordic 华为 中兴 5G

  • 旗舰之选,有“龙”则灵:骁龙888为何能获得超120款终端设计青睐?

    旗舰之选,有“龙”则灵:骁龙888为何能获得超120款终端设计青睐?

    随着2019年5G商用开启,短短两年时间,中国的5G规划意见初见成效,截止今年一季度,5G基站已经累计建成81.9万座,5G手机终端用户连接数已达2.85亿。中国已初步建成了全球最大规模的5G移动网络。 在5月21-22日高通举办的2021高通技术与合作峰会上,高通中国区董事长孟樸提到,去年10月举办的2020高通5G峰会上全球有90家运营商进行了5G商用部署,现如今这个数字已经超过了150家。在智能手机方面,预计今年全球5G智能手机出货量将达到4.5-5.5亿部,预计明年这一数字将超过7.5亿。 5G手机出货量的爆发印证了5G商用落地下令人兴奋的发展势头。随着5G创新的不断推进,影像、游戏、AI、连接等方面的性能体验也成为人们在选择5G手机时关注的重点。值得注意的是,当今市场上备受欢迎的5G旗舰智能手机小米11系列、vivo X60 Pro+、OPPO Find X3 Pro、一加9系列、三星Galaxy S21系列等,以及主打游戏体验的腾讯ROG游戏手机5、红魔游戏手机6、黑鲨4 Pro等等,均采用了高通最新一代旗舰级移动平台骁龙888。 (图片源自高通) 骁龙888为何能获得超120款终端设计青睐? 智能手机是今天消费者感受5G最直接的方式。数据显示,50%的消费者表示,是否支持5G技术,是购买手机时的考量因素。可以看到,越来越多的消费者正积极拥抱5G。在中国,5G手机已经占到手机出货量的70%以上。 自去年12月骁龙888发布以来,已有超过120款终端设计采用,其中40款终端已经发布或宣布上市。采用了骁龙888的5G手机为消费者提供了高质量的视频和照片拍摄体验,通过云连接无缝共享了几乎所有内容的能力,以及增强的流传输和云游戏体验,让智能手机成为手中的“游戏机”、“相机”或者是其他专业级设备。 (图片源自高通) 为什么骁龙888能成为2021年5G旗舰终端产品的首选平台,在前沿无线连接技术和移动计算性能领域,骁龙888又凭借哪些优势获得众多手机厂商的信赖?这要从2G、3G时代说起!一直以来,高通见证了无线通信技术代际演进带来的重大发展机遇,率先把GHz级主频的计算能力放在手机中,开创性地推出众多的连接技术,骁龙移动平台应运而生。 5G时代智能手机的系统更加复杂,但高通系统级创新的专长,能够支持客户和合作伙伴解决这种复杂性。在主要架构方面,骁龙888采用了最先进的5nm工艺制程,能够提供突破性的性能和出色的能效。高通Kryo 680 CPU的整体性能提升高达25%,支持高达2.84GHz的主频,同时是首个基于Arm Cortex-X1打造的商用CPU子系统。高通Adreno 660 GPU实现了迄今为止最显著的性能提升,图形渲染速度较前代平台提升高达35%。更重要的是,Kryo 680和Adreno 660能够提供持续稳定的高性能,这是骁龙移动平台一直以来的优势。 其次,在骁龙旗舰层级产品的设计周期中,高通为每一款手机设计了多达40个组件和核心系统软件,涵盖连接、射频、电源管理、音频、滤波器等各个模块。骁龙提供的完整解决方案,助力了智能手机体验的全面提升,同时也为骁龙支持其它终端及应用创造了机会。当然,不断解决这些复杂的应用需求,也为骁龙平台的持续创新打下了坚实的基础。 影像、游戏、AI、连接…一个都不能落下 “去年底,我们发布了骁龙888 5G移动平台。它集业界领先的5G、AI、游戏等移动技术创新于一身。助力厂商打造更具差异化的终端,同时为用户带来最尖端的移动技术赋能的体验,”孟樸在大会上表示,“自今年2月份到现在,在国内发布的骁龙888 5G手机,绝大部分都是来自我们中国合作伙伴的产品。不仅如此,更让我自豪的是,有很多款手机,不仅在中国市场备受好评,更在全球5G智能手机的舞台上大放异彩。” 最近几年,搭载高通骁龙系列处理器的智能手机在影像功能上给消费者留下了深刻地印象,尤其是骁龙888的推出,进一步让移动终端成为支持专业级成像质量的相机。凭借全新Qualcomm Spectra 580 ISP,骁龙888是首款支持三ISP的骁龙移动平台,能够以每秒处理27亿像素的速度,支持三个摄像头的并发拍摄。用户还可以通过120fps捕捉超高速运动状态的高分辨率图像,或同时拍摄三个4K HDR视频。计算HDR赋能的全新4K HDR视频拍摄实现了色彩、对比度和画面细节方面的显著提升。Qualcomm Spectra 580 ISP还首次采用全新低光架构,即使在近乎黑暗的环境中,也能拍摄出更加明亮的照片。此外,骁龙888还支持10-bit色深HEIF格式拍摄,让用户能够捕捉超过10亿色的照片。 在21日晚举办的“骁龙之夜”现场,高通首映了联合中国国家地理拍摄的自然纪录片《天坑》,这部纪录片是由搭载骁龙888处理器的手机拍摄,影片明暗细节表现堪称完美。此前曾使用搭载骁龙865处理器手机拍摄《雪山萌猴》的中国国家地理特约摄影师徐健告诉人们,在使用搭载骁龙865手机拍摄时就感觉到手机拍视频相当不错,而骁龙888提供的影像能力,显然有了更多的进步,让人感到惊叹。 (图片源自高通) “人们能不能用手机来拍一个动物纪录片,我们一开始觉得不可能,但是后来我们把手机带到了白马雪山的高原环境拍了这部《雪山萌猴》,效果出乎意料,因为现在4K、8K的影像技术真的能够让我们在拍动物这种远距离的物体时都能获得一些非常奇妙的效果。我们还想继续探索,用手机还能获得更加惊人的影像吗?于是今年我们尝试了这部《天坑》。”徐健表示,在拍摄影片的过程中,面对喀斯特环境中很多人迹罕至、无人涉足过的洞穴时,极度黑暗的环境是对手机性能最大的挑战。在现场播放的影片中不难发现,骁龙888支持的手机在几乎完全黑暗的场景下依然拍摄出清晰明亮的照片,画面效果看起来仍然非常棒。 “骁龙就像一台时光机一样,把我最好的回忆一下带到了我身边。”与高通相识11年的资深游戏玩家孔翔也在“骁龙之夜”上讲述了自己与骁龙处理器的手机之间的情缘。2010年,孔翔购买了第一台搭载高通骁龙QSD8250处理器的手机,这是当时的一款机皇,可以运行小时候最喜欢的游戏。2012年,机战第一款手游登录手机平台,孔翔表示,“没想到手机有这么强的性能是可以运行这么大的游戏,骁龙处理器的手机给我带来的游戏体验让我至今都记忆犹新。” 如果说好的游戏体验是以“快”作为衡量标准的。那么“顺”就是带来绝佳游戏体验的基础。旗舰手机之所以能够带来顺畅的游戏体验,主要源自强大的“芯”动力。高通骁龙888 5G移动平台作为目前最先进的移动平台,Snapdragon Elite Gaming能够为手机游戏提供数十项创新特性,包括高品质的HDR画面、GPU驱动更新、端游级正向渲染和144帧高刷新率、Game Quick Touch,以及仅在高端PC和下一代专业游戏机上才能够实现的可变分辨率渲染(VRS),也首次成为全新的Snapdragon Elite Gaming的重要特性。 在“骁龙之夜”现场展示一系列手游大作QQ飞车、和平精英、神魔大陆Forsaken World、LINEAGE 2:Revolution、狂野飙车9:竞速传奇、天涯明月刀、原神等,无一不体现了精美的手机游戏画面与打击感。骁龙888通过Elite Gaming可以为手游带来高品质的HDR画面,高达144fps的超高游戏画面渲染帧率、支持包括True 10-bit HDR、超现实画质增强,以及高通Adreno快速混合等特性,通过这些技术手段增强游戏的画面质感,让游戏中每一帧图像都以最生动的色彩呈现,从而让用户获得最具沉浸式的游戏体验。 AI也成为当今旗舰智能手机的重要特性之一。展望未来,5G将支持海量终端接入网络。而来自这些终端的数据,不仅在未来数年对于全球经济至关重要,也将让AI大有用武之地。4G推动了互联网接入的普及,5G将通过推动计算的普及,并将计算能力扩展至云端,让AI触手可及。这将开启新一轮的创新浪潮,终端能够获取云端计算和智能的能力,这也将为高通和整个生态系统带来巨大机遇。 骁龙888在AI架构方面实现了重大突破。整体全新设计的第六代高通AI引擎包括了全新高通Hexagon 780处理器,将AI与专业影像、个人语音助手、顶级游戏、极速连接和更多功能进行结合,赋能顶级移动体验。骁龙888能够提供业界领先的能效和性能,每瓦特性能较前代平台提升高达3倍,并实现每秒26万亿次运算(26 TOPS)的强大算力。第二代高通传感器中枢集成的专用低功耗AI处理器能够利用情境感知,并结合来自5G、Wi-Fi和蓝牙等新增的数据源,支持如屏幕唤醒、抬手亮屏、用户活动识别、语音事件检测等用例,进一步增强该平台的性能。此外,全新高通AI引擎Direct软件为开发者提供灵活性,支持其开发的下一代终端侧AI应用能够高效运行。 AI已无处不在,同时也正在影响着人们生活的方方面面。得益于骁龙888强大的AI算力支持,用户能够在终端产品上轻松体验到视频画质增强、超级夜景、语义识别,全局AI应用、屏幕唤醒、抬手亮屏、用户活动识别、语音事件检测等多种新奇有趣的AI玩法。 孟樸在演讲中还提到,5G创新正当时,这些创新不仅在于连接技术本身,更在于重新思考数十亿终端与人们互动、为人们服务的方式,以及如何为更多行业带来变革。 骁龙888是全球最先进的5G平台,其集成的第三代5G调制解调器及射频系统——骁龙X60支持5G Sub-6GHz载波聚合和毫米波,能够提供高达7.5Gbps全球最快的商用5G网络速度。通过支持几乎全球所有主要网络,该调制解调器及射频系统还支持出色的网络覆盖,包括利用动态频谱共享(DSS)技术实现全国范围的5G网络覆盖。 此外,该平台采用了高通FastConnect 6900移动连接系统,能够提供目前移动Wi-Fi业界最快的Wi-Fi 6速度(高达3.6Gbps),并且支持Wi-Fi 6E的全新6GHz频段。通过支持蓝牙5.2、蓝牙双天线、高通aptX™套件、广播音频和先进的调制及编码技术优化,FastConnect 6900移动连接系统还能够提供清晰、可靠且响应迅速的全新蓝牙音频体验。 “5G惊人的部署速度,大家有目共睹,这离不开真正面向全球的5G移动平台的支持。2021年,是5G加速普及的一年。为了推动5G普及,我们不仅有旗舰级骁龙8系5G移动平台,更是实现了骁龙全层级移动平台对5G的支持。”据孟樸介绍,始于智能手机的无线连接和移动计算技术,正在边缘侧扩展至更多终端,并与云进行融合。4G让全球数十亿人得以接入移动互联网,缩小了数字鸿沟。迈入5G时代,在人与人互联基础上,万物将始终与云相连,这使5G成为数字经济的根本要素,并影响几乎所有行业。 高通在5G前沿技术上不断取得的成果令人感到振奋:2019年高通与中兴通讯完成了中国首个基于智能手机的毫米波互操作性测试;2020年,高通在信通院实验室,率先完成了基于最新5G标准测试方法的毫米波性能测试,并率先通过全部10项26GHz毫米波射频测试;今年2月,高通推出了第4代5G解决方案——骁龙X65,这是全球首个支持10Gbps速率和首个符合3GPP Release 16规范的调制解调器及射频系统,支持200MHz毫米波载波带宽和毫米波SA模式,满足中国5G毫米波网络部署所需的关键要求。在现场展示的一段视频中,高通携手多家合作伙伴完成了全球首个基于大上行帧结构的5G毫米波8K视频回传业务,为未来众多需要上行大带宽的5G应用场景提供了重要参考价值。 对5G的支持不仅仅体现在手机上,汽车行业也是率先被变革的领域之一。高通汽车解决方案已覆盖车载网联和蜂窝车联网、数字座舱、ADAS与自动驾驶、云侧终端管理等领域。当天,高通还携手百家合作伙伴展示了为产业链带来的创新,包括移动PC、下一代AR/VR计算平台、机器人、5G毫米波+8K视频直播、AI乒乓球以及各类物联网终端和网络基础设施。未来,高通将持续推动5G技术和产品路线图演进,与生态系统合作加速5G在不同垂直领域的应用,并提供全方位助力支持合作伙伴。 从骁龙888到骁龙全层级移动平台,从智能手机到汽车、机器人、物联网,高通不仅为人们展示很多已经触手可及的5G产品和应用,更多的还是展示了其在智能手机、网络连接、高性能低功耗计算等方面的技术创新,将在边缘侧为万物提供助力。 新的技术融合和变革在为各行业创造机会的同时,也为高通进一步扩大技术优势,持续拓展与生态系统的合作创造了条件。未来,高通将持续推动5G技术和产品路线图演进,与生态系统合作加速5G在不同垂直领域的应用,并提供全方位助力支持合作伙伴。

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  • “联”万物 “魏”智能——魏德米勒出席第18届VDMA中国管理层会议

    “联”万物 “魏”智能——魏德米勒出席第18届VDMA中国管理层会议

    日前,德国机械设备制造业联合会(VDMA)在上海成功召开第18届VDMA中国管理层会议。作为智能联接领域的领军代表及VDMA会员企业,魏德米勒也受邀参会。魏德米勒亚洲区执行副总裁赵鸿钧先生及电气柜产品事业部总监Lars Kosubek先生与VDMA其他会员代表和嘉宾共聚一堂,共话智能未来。 会议中,与会嘉宾们针对价值链的数字一体化、十四五规划、新能源汽车市场发展、智能物流等焦点话题展开深入交流和热烈讨论。 魏德米勒智联万物的发展理念,与会议主旨不谋而合。其基于三大事业部的全系列产品,在电源、信号及数据处理等工业应用中,为客户提供智能化解决方案更备受关注。前沿的智联理念,创新的技术和产品,吸引了众多与会嘉宾的关注,并纷纷就各自企业的问题及需求与魏德米勒进一步研究探讨。 智能未来时代,电气联接是万物互联的纽带,也是智能制造的基础。魏德米勒作为智联专家,将一如既往为客户提供智能化解决方案,助力客户智能转型和价值提升!

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  • 魏德米勒“紧凑型重载连接器”化身机械行业“经济适用男”,快来打call

    魏德米勒“紧凑型重载连接器”化身机械行业“经济适用男”,快来打call

    俗话说,要想富,先修路!连接器就像一条条路一样,打通和传输着电流与信号,大到飞机、火箭上使用的零部件,小到手机、电视等产品都有它的存在。 而重载连接器(Heavy Duty Connector,以下简称“HDC”)则是连接器中的“特种兵”,上世纪五十年代,为解决机车车厢连接需求,HDC“C位出道”,专为严苛应用环境而设计,对“可靠性、IP防护等级、工作温度和防震”都有严格要求,甚至很多都达到军工标准,凭借其易用性及方便性成为主流解决方案。 如今,机械行业大量应用的设备接插方式借鉴了机车的连接器方案,不同的是,机械行业连接器对应用环境要求并非达到特别严苛的程度。 如果从应用端的环境要求等级来区分:首先是航空航天、轨道交通、石化化工等行业应用环境要求极高,由于经常遭受极限温度、高度震动、强压、强腐蚀等户外恶劣复杂的环境的考验,HDC必须具备耐宽温、耐腐蚀,高抗震性等诸多优秀品质;其次是工业级应用如机械、医疗、汽车、工业自动化等行业,其应用环境所承受的温度、震动、冲击等程度相对较小;而一般的消费电子行业连接器对环境要求则更低。 可见,机械行业这类应用场景相对简单,传统HDC过高的参数设置远远超出机械设备的应用需求,设计过剩导致了额外的联接成本,无论是匹配度还是性价比都差强人意。 问:如果在HDC产品的价格和性能上二选一,你会做何选择? 魏德米勒:小孩子才做选择,我全都要! 在融合了机械行业用户实际需求之后,魏德米勒创新推出一款颠覆传统设计的紧凑型HDC产品,堪称为机械行业量身打造的“经济适用男”,体积更小、安装更便捷、性价比更高。以下都是它的个性标签: “勤俭持家” 实用又实惠:以满足机械振动要求的簧片插针,替代昂贵的车削圆形插针;用满足50次插拔的镀锡簧片,取代满足500次高插拔要求的镀银圆针;固定螺钉数量还减少了一半,大大降低了安装的时间成本。  “能力突出” 简约不简单:新品结构更加紧凑,尺寸相较于传统HDC减少一半,大大节省了客户面板安装空间;严选高品质材料,核心原件采用具备50年工业应用沉淀的欧力美接插件、现场即插即用。  “安全感爆棚” 用心设计更合理:采用车用级铝材外壳,满足机械行业应用中的意外跌落等撞击需求;操作安全方面,魏德米勒获得专利的独立接地点布置在外壳内,并和金属壳直接导通,保护人身的电气安全; “服务贴心” 便捷又高效:在客户体验方面,该新品有顶出与侧出两种型号可供选择,魏德米勒还可提供套件订货服务,从而简化客户的库存管理。 作为工业级接插件,魏德米勒紧凑型HDC不仅性能毫不逊色,价格优势也更显著,完美诠释了何谓“鱼与熊掌亦可兼得”,成为了机械行业的不二选择。如果您对魏德米勒紧凑型HDC感兴趣的话,欢迎访问以下专题页面,查看更多精彩内容,一起为这款心动“理想型”打call吧!

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  • 坎德拉科技发布全球首个多功能环卫机器人,引领城市环卫新格局

    坎德拉科技发布全球首个多功能环卫机器人,引领城市环卫新格局

    5月31日,坎德拉科技开展线上“赋光先行 净享未来”2021新品发布会,全球首个多功能环卫机器人正式亮相。 (坎德拉科技供图,下同) 一机多用,打造智慧环卫新模式 作为“分体式”多功能服务机器人的开创者,坎德拉通过一机多用发挥机器人的最大价值。此次发布的“阳光多功能环卫机器人(以下简称“阳光环卫机器人”),兼具地面清扫、降尘加湿、垃圾运转、垃圾倾倒等业务功能,能根据需求自主切换,以此实现工作场景的全覆盖,切实解决实际问题。 最为关键的是,坎德拉将全流程自动化做到了极致,从一套标准的工作流程可见一斑:阳光环卫机器人自主切换清扫模块,可对目标区域进行覆盖式和巡捡式清扫,通过核心智能算法主动识别垃圾,根据不同环境自适应边刷的宽度进行清扫,垃圾满溢后自主检测、自主返回站点倾倒垃圾等。此外,还能在运行环境内投放多个智能升降垃圾箱,该垃圾箱具备自动感应开盖、自主升降等功能,箱内垃圾满溢,后台上报呼叫阳光机器人前来搭载运转。 这个过程贯穿环卫工作的细枝末节,对整个环卫场景的工作机制完成系统性重塑,以此助力环卫行业解决老龄化加剧、安全隐患、劳务矛盾等尖锐问题。随着我国环卫工从业者不断减少,老龄化、招人难问题日趋严峻,人才缺口持续扩大,而城镇化进程加快,环卫建设、维护的需求以每年3%-5%的速度稳定增长。 此消彼长之下,人工智能和无人驾驶技术作为环卫行业的升级与补充成为必然趋势。而阳光环卫机器人的出现,则让环卫行业的未来模式有了参考模板。 值得一提的是,阳光环卫机器人能实现自主无线充电,在业内属首例。同时机器人支持免工具、热拔插60S极速换电,从而保证24小时不间断运行。在实际应用案例中,阳光机器人综合清扫效率超过5000㎡/h。这意味着,每天清扫面积可超过100000㎡,而根据住建部《城镇市容环境卫生劳动定额》数据显示,一名环卫工人每小时可清扫1350㎡的地面道路,一天有效清扫面积约为8100㎡/天。对比之下,机器人的作业能力显著提升,可有效降低人力成本、管理成本。 阳光环卫机器人适应全天候环境,可以夜间工作,也在高温严寒等环境中持续作业。这一优势也体现在安全性能上,以L4级无人驾驶技术为核心,融合了激光雷达、超声波雷达、双目视觉等多模态传感器,360°感知周边环境,实现自动驾驶、智能决策等,对行人、车辆或其他障碍物进行主动避让、绕开,保障安全运行。 智慧协同,引领环卫市场新格局 阳光环卫机器人最令人惊喜的是其顶层设计。独特的分体式多功能设计,决定了调度系统的复杂程度远远高于一般机器人,这其中不只是简单的“分派”与“召回”,还要具备功能切换、多机接驳交互等精细化智能决策。 在环卫场景中,为了最大化“降本增效”,往往是多个机器人同一时间执行不同任务,并完成单机与单机之间的精准交互,坎德拉自研的云端调度系统,则具备这种更加智能的集群决策能力。 阳光环卫机器人的运行数据、工作状态实时储存上传,后台管理系统全盘掌控,配合可视化的分析,真正实现环卫工作的可监控、可追溯,为环境评估、流程优化提供可靠支持。 此外,因其“分体式”的特性,“阳光”能快速响应更多定制化需求,适用于更多复杂场景。坎德拉的目的,不止是提供一个满足当下需求的功能性产品,而是将机器人作为移动服务的终端平台,新的产品功能、服务模式都是平台里的选项和变量。坎德拉把选择权交给客户,对于每一个独立的项目而言,机器人都可以是定制化的,从而满足差异化需求,带来独一无二的迭代优势。 可以预见,随着阳光多功能环卫机器人这个“新物种”走向大规模应用之后,将会为社会创造一种更加和谐的劳动关系,为企业带来更加理想的商业收益,以及为行业发展贡献出一套良好的生态模式。这样的未来环卫新格局值得期待。

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  • 因需而设,因“用”而生——魏德米勒Klippon Connect接线端子解决方案

    因需而设,因“用”而生——魏德米勒Klippon Connect接线端子解决方案

    工业场景中,机柜在震动、灰尘、冷或极热环境等恶劣条件下运作着,承载着传递信号、控制数据和分配电源等重要功能。因此,对用户来说,如何根据自身行业进行独立设计和配置,并在装配机柜过程中,考虑长期的效率提升和潜能优化,十分关键。 自1948年诞生,工业联接专家魏德米勒开创性的解决方案——Klippon®Connect接线端子系列经历了70多年的发展,已成为种类齐全、技术成熟、有口皆碑的代名词。Klippon®Connect接线端子现分为应用类、通用类两大类,为用户机柜装配道路上扫除了诸多障碍。 可以说,现如今魏德米勒的定制应用系列产品、通用接线端子以及面向未来的联接技术,可以帮助客户应对机柜装配的所有挑战,并助力客户实现巨大的价值: 选不好?选型指南帮你忙! 针对包括信号接线、电源输入、电流电压互感等在内的各项功能,Klippon®Connect接线端子的产品种类齐全缤纷。 您怕挑花了眼?不怕!喏,这一张图就全都说明白了! 家族扩充,新品来袭 近年来,新应用场景也对工业联接产品提出了更多需求。在不竭创新力的推动下,魏德米勒Klippon®Connect接线端子家族也迎来了新成员。 魏德米勒Klippon® Connect TTB系列端子 (1)一个简单的端子模块,即可实现安全的电流和电压互感器配线; (2)PE端子与测试端子拥有一样的外观轮廓,能快速、便捷地实现星形接地参考点; (3)拥有防开路功能,集成的内置短路机构能一步到位,实现100%安全操作… 魏德米勒Klippon® Connect A系列直插式大电流接线端子 (1)优化设计和标记定位,可以适应机器人支持的组装过程; (2)在WMC软件中组装的完整端子排,可为生产提供一致的文档; (3)创新的直插式电源联接技术,可确保抗振和稳定的联接… 因需而设,因“用”而生 魏德米勒Klippon®Connect接线端子系列因应用需求而设,为客户使用而生。全面考虑客户装配机柜的整个过程,魏德米勒竭力为用户机柜装配的各个阶段创造高效、便捷、可靠的附加价值。 为了能让大家对Klippon®Connect解决方案有更全面的了解,魏德米勒现已推出丰富详实的专题页面。快来PICK机柜装配的“高效法宝”吧!

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  • 洞洞板上玩转蓝牙芯片

    洞洞板上玩转蓝牙芯片

    万物互联时代,传统电子产品通过低功耗蓝牙与网关节点进行通信是目前最为便捷且成本最低的互联方式。产品需要更新,而射频电路和天线的设计与调试成本高,难度大,周期长。 针对以上行业应用痛点,沁恒近期推出10脚的低功耗蓝牙芯片CH9141K。传统电子产品只需将串口与该芯片相连便可实现蓝牙收发功能。 下面以CH9141K的最小系统电路为例进行介绍 芯片只需两颗电容一颗晶体即可搭建最小系统,可轻松实现单面PCB板布线,仅留4个引脚作为功能脚。其中TXD,RXD为串口收发脚,CH9141K与蓝牙建立连接即可进行串口蓝牙数据透传;AT脚为AT命令配置脚,引脚拉低即可通过串口配置芯片的广播名称,串口波特率等参数;SLEEP引脚为睡眠引脚,引脚拉低进入低功耗模式,拉高进入工作模式。 No.1 单面PCB板示例 在空旷环境下,实测传输距离120m No.2 直接用洞洞板搭建电路 洞洞板测试结果:在正常办公室环境与手机通信,通信距离达30米。其中天线为31mm左右的焊锡丝,大概为四分之一波长。

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