• 好消息,美国国防部将中微半导体从中国涉军企业名单中删除!

    好消息,美国国防部将中微半导体从中国涉军企业名单中删除!

    6 月 9 日消息,中微半导体设备(上海)股份有限公司发布公告称,公司今早获悉,美国国防部将 Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. (简称“AMEC”)从中国涉军企业名单中删除。 今年 1 月 15 日,中微半导体披露了《关注到相关事项的公告》,AMEC 于 2021 年 1 月 14 日被美国国防部列入中国涉军企业名单。 中微半导体指出,AMEC 从中国涉军企业名单中移除后,美国人士将不再受限对 AMEC 所发行的有价证券及其相关的衍生品进行交易。 记者了解到, 5 月 26 日,小米集团在港交所发布公告称,美东时间 2021 年 5 月 25 日下午 4 时,美国哥伦比亚特区地方法院颁发了最终判决,解除了美国国防部对于公司“中国军方公司”的认定,正式撤销了美国投资者购买或持有公司证券的全部限制。

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  • 20亿美元!英特尔拟收购SiFive将RISC-V架构收入囊中

    20亿美元!英特尔拟收购SiFive将RISC-V架构收入囊中

    据外媒路透社报道,英特尔正计划以 20 亿美元的价格收购加州半导体初创公司 SiFive。 SiFive 成立于 2015 年,是全球首家基于 RISC-V 架构的半导体企业,最新估值在 5 亿美元左右。 半导体企业转投 RISC-V 架构,不算是新鲜事。去年,英伟达宣布要以 400 亿美元收购 ARM 的消息,而 ARM 架构的授权使用者中包括英伟达的一系列竞争对手,这让很多半导体行业内的公司感到「危机四伏」,RISC-V 架构受到的关注度也越来越高。 RISC-V 的优势在于它是一种开源架构,且公司在瑞士注册成立,不「代表任何国家 / 地区的政治立场」。 英特尔的动作很明确:在「三分天下」的处理器架构格局中,它希望通过用 20 亿美元收购 SiFive,将第三大架构 RISC-V 收入囊中。 谈判尚处早期阶段,SiFive 也面对着其他多家公司的收购意向,最终可能仍保持独立。目前,英特尔和 SiFive 均未正式回应该消息。 出身原 RISC-V 团队的创业人马 SiFive 公司是全球首家基于 RISC-V 定制化的半导体企业,于 2015 年由来自加州大学伯克利分校的三位研究人员 Krste Asanović 、Yunsup Lee 和 Andrew Waterman 创立。 SiFive 的主要业务帮助 SoC 设计人员缩短产品上市时间,以及通过定制的开放式架构处理器内核降低成本,同时,使系统设计人员能够构建基于 RISC-V 的定制半导体,从而实现芯片优化。和 ARM 一样,SiFive 也是将芯片设计等知识产权出售给制造商。 该公司试图将开源标准引入半导体设计领域,使其更便宜、更容易为客户所接受。迄今 SiFive 已与多家国际知名半导体厂商建立深度合作关系。 从 2015 年开始,SiFive 陆续发布了多种基于 RISC-V 的处理器内核,主要针对从发烧友到主要制造商的各个级别的开发。 2017 年,SiFive 公司发布的 U54-MC Coreplex,就是第一款支持 Linux、Unix 和 FreeBSD 的基于 RISC-V 架构的芯片。 2018 年 6 月,SiFive 以未公开的金额收购了 Open-Silicon,并保留了其专用芯片(也称为专用集成电路或 ASIC)的设计能力。 2018 年 11 月,SiFive 又发布了 7 系列高性能 RISC-V CPU IP。其中,该系列 IP 可以提供最多单个组合 81 个内核的可扩展能力,实时 64 位内存寻址能力以及实时处理器和应用处理器的关联组合。 2020 年 10 月,SiFive 发布了 HiFive Unmatched,这是一款 Mini-ITX 开发板,具有四个 U74-MC 内核、一个 S7 内核、8GB DDR4 RAM、四个 USB 3.2 Gen1 端口、一个 PCI Express x16 插槽、一个 PCIe Gen3 x4、一个 microSD 卡插槽和一个千兆以太网。 长期以来,ARM 是移动端和物联网市场最大的 IP 提供商,然而随着开源的 RISC-V 架构崛起,SiFive 开始被视为 ARM 的有力挑战者。 SiFive 的现任 CEO Patrick Little 曾是高通公司负责汽车业务的高级副总裁。值得一提的是,Little 正是在去年英伟达宣布将收购 ARM 之后,离开高通并加盟 SiFive。 英特尔、高通等公司都是 SiFive 的投资方。2018 年,SiFive 获得 5060 万美元 C 轮融资,其中一大笔来自英特尔。2020 年 8 月,SK 海力士、沙特阿美(Saudi Aramco)等公司向 SiFive 追加了投资 6000 万美元。这笔新资金的到来使该公司自 2015 年成立以来的总融资额超过了 1.85 亿美元。 三大架构的此消彼长 在 RISC-V 面世之前,x86 和 ARM 在 CPU 架构一直平分秋色。其中,X86 占据了 PC、服务器等领域,而 ARM 则专注于手机、物联网等领域。 RISC-V 项目 2010 年始于加州大学伯克利分校,它是一种用于 RISC 芯片的开源指令集架构 (ISA),常用于微控制器和小型芯片,在行业内广受认可,例如硬盘厂商西部数据每年的产品中包含超过 20 亿个 RISC-V 控制器。它摒弃了 ARM 等指令集架构的许可费用制度,由非营利性质的 RISC-V 国际组织维护,包括来自 50 个国家 / 地区的 1000 多名成员。 ARM 架构和 RISC-V 架构皆源自上世纪 80 年代的精简指令计算机 RISC。二者最大的不同之处在于,ARM 是一种封闭的指令集架构,而 RISC-V 是一种完全开源的架构。只用 ARM 架构的厂商,便只能根据自身需求调整产品频率和功耗,不得改变原有设计。 反观 RISC-V,由于选择使用 BSD License 开源协议,因此给予使用者很大自由,允许使用者修改和重新发布开源代码,也允许其基于开源代码开发商业软件。 SiFive 正是使用 RISC-V 架构设计 CPU,虽然其底层架构是开源的,但特定内核设计本身是可以出售的。收购 SiFive 还可以为英特尔提供一份知识产权上的保障,既可以在自家的芯片上使用,也可以为以后的代工服务客户提供许可。 与强大的竞争对手相比,RISC-V 还有很大的发展空间,尤其是在高端芯片领域。 此前,英特尔新任 CEO Pat Gelsinger 宣布将本公司的 x86 架构作为代工业务合同的一部分授权给其他公司,这也是他上任后发布的 IDM 2.0 计划内容之一。英特尔甚至表示,不介意新成立的代工服务部在内部制造第三方的基于 ARM 架构的设备。 今年 3 月,英特尔官宣了新的代工服务部,主要为外部半导体公司代工制造芯片,同日,SiFive 宣布与英特尔代工服务部展开合作。 如果英特尔收购 SiFive 的消息属实,那么它的目标就非常明确了:将 RISC-V 架构收入自己的兵器库,并为自己代工服务的客户提供定制化设计。 这笔交易达成的价值不止于此,英特尔还可以获得软件上的优势。去年,SiFive 从谷歌挖到了编译器领域的大神 Chris Lattner 担任其平台工程高级副总裁,领导平台工程工作。Lattne 曾在苹果任职八年,并创造了 Swift 编程语言。当时 Chris Lattner 的加入,被视为 RISC-V 领域的重大利好。 这些举动既能帮助美国在半导体领域重振旗鼓,也有利于英特尔回击 ARM 战队中的对手们,比如苹果的 M1,再比如 AWS 的 Graviton2。 在美国出于国家安全利益限制使用 ARM 架构之后,中国的半导体公司也对 RISC-V 芯片架构表现出了更加浓厚的兴趣。 此前,华为给开发者们提供的首款鸿蒙开发板 Hi3861,业内人士猜测其也是基于 RISC-V 架构。这颗 Hi3861 是 32 位芯片,最大频率 160MHz,内嵌 352KB SRAM、288KB ROM、2MB Flash 等,集成 802.11b/g/n 基带和 RF 电路,支持鸿蒙系统。 开发板推出之后,有国外开发者经过测试之后,表示这颗 Hi3861 是华为首款基于 RISC-V 架构的芯片。目前华为对于此事没有回应,但在网络上却传得很广。 有数据显示,中国大约 300 家以上的公司都在关注或以 RISC-V 指令集进行开发。其中,中科院计算所、华为公司、阿里巴巴集团等在内的 20 多个国内企事业单位,都正式加入了 RISC-V 基金会。 发展至今,不少企业基于 RISC-V 构建了开源芯片关键技术,推出了相关产品,2018 年 9 月,华米公司发布了号称全球智能穿戴领域第一颗基于 RISC-V 的人工智能芯片——黄山 1 号;2019 年 7 月,平头哥正式发布玄铁 910(XuanTie910),称玄铁 910 目前业界性能最强的一款 RISC-V 处理器。 发展 RISC-V 开源芯片架构被视为是中国自主发展半导体产业链的一个机会,众多芯片厂商,已经转投 RISC-V 的怀抱。此前,中国工程院院士倪光南表示,未来 RISC-V 很可能发展成为世界主流 CPU 之一,从而在 CPU 领域形成 Intel(英特尔)、ARM、RISC-V 三分天下的格局。

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  • 抓住“芯”机遇,中国电机智造与创新应用峰会等你来

    抓住“芯”机遇,中国电机智造与创新应用峰会等你来

    随着中国经济增长方式的改变,电机行业进入了转型升级的重要时期。在当下,工业互联网、人工智能与制造业的高度融合,发展成为全球产业革命升级的重要驱动力,制造业信息化、数字化、智能化已经逐步对原有的技术和生产模式带来颠覆性的变化。电机行业智能工厂、数字化车间的不断涌现以及产品全生命周期管理水平的提升,带来了效率提升、成本下降、产品一致性得到优化。总体而言,中国电机行业正向数字化、智能化的趋势不断迈进。 为了推动电机行业向更高水平的自动化、数字化与智能化等方向发展,提升智能技术在电机行业应用的创新能力和服务能力,2021 本次峰会涉及议题包括有电机控制、智能生产、高性能材料及前瞻技术面临的问题,这些都是当下市场和厂商最为关心的问题,我们希望通过本次峰会凝聚共识,一同创新驱动的设计发展理念、把握热点市场需求的规划脉搏,进一步夯实的技术实力,最终助力中国智能制造产业腾飞。 “芯”形式,等你参与 “芯”规模,等你加入 按目前参展企业类别来看: ◆ 芯片参展企业有11家:晶丰明源、国民技术、灵动微电子、航顺、华大半导体、东芝电子元件、必易微电子、南麟电子、力生美、中科昊芯、圣邦微。 ◆ 电容企业有3家:艾华集团、奥凯普、云睿。 ◆ 光耦企业:奥伦德。 (以上排名不分先后) 目前2021'中国电机智造与创新应用峰会报名已经正式启动,欢迎电机行业同仁,到会参与! 或联系Tel:13527632147 2021'中国电机智造与创新应用峰会报名二维码

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  • 方寸微电子亮相2021世界半导体大会

    方寸微电子亮相2021世界半导体大会

    6月9日,2021世界半导体大会在南京国际博览中心举行。本届大会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院,江苏省工业和信息化厅以及南京江北新区管理委员会联合主办。大会以“创新求变,同‘芯’共赢”为主题,江苏省委常委、南京市委书记韩立明,工业和信息化部电子信息司司长乔跃山,中国电子信息产业发展研究院院长张立等分别为大会致辞。台积电、日月光、AMD、Synopsys、长电科技、Cadence、方寸微电子等众多半导体行业厂商悉数参加。 方寸微电子明星产品重磅出击,构建国产自主可控发展新动能 方寸微电子科技有限公司于2017年成立,现已在济南、北京、上海、深圳、青岛设有分公司和研发中心。作为网络安全芯片的核心供应商,产品已大量商用于各类信息安全终端。致力于纯国产高端密码处理器、高性能网络安全芯片、高速接口控制芯片的研发、设计、生产和销售。在集成电路架构设计、安全算法、自主可控、大规模量产及品质管控等综合能力上具有国内领先的竞争优势,公司将持续为网络安全、汽车网联、工业互联等重点领域提供完整的芯片级解决方案。 方寸微电子深耕产品多年,其技术团队由信息安全领域知名专家领衔,核心成员均具有10年以上行业研发经验,在SoC设计及验证、网络接口、超高速密码算法、安全产品生产及测试等方面具有丰富的经验及技术积累。在本次大会上,方寸微电子携公司明星产品亮相。 比如,T680高端密码处理器芯片是方寸微电子自主开发的新一代SoC国密主控安全芯片,支持USB3.0、SATA3.0、GMAC等多种超高速接口,并集成SM2、SM3、SM4等多种国密算法,且兼容多种国际主流密码算法;可满足国家信息安全领域对底层核心安全芯片的应用需求,尤其针对典型应用场景提供了源码级方案支撑。目前已经广泛运用于专用机、服务器、打印隔离、安全网卡、安全网关、隔离网闸、单向导入导出设备、密码卡、密码模块、金融支付终端、家庭云存储等众多安全领域。 而T630高速USB 3.0接口控制芯片是32位国产高性能CPU,支持USB 3.0、MUXIO、I2C、QSPI、UART等多种接口,可快速在嵌入式主板上与FPGA/CPU进行通讯对接,还可与PC或服务器实现数据传输,可广泛应用于各类高速图像视频采集传输。 T620安全存储芯片同样是自主开发的新一代SoC安全存储芯片,支持多种超高速接口、在集成多种国密算法的同时,支持国际标准AES加密算法及ECC等算法,适用于全球通用安全存储市场,已经在加密移动存储优盘、硬盘、KEY+U、PSSD、税控盘等众多安全存储产品中发挥重要作用。 还有i560物联网安全芯片,该芯片集成32位高性能RISC CPU和硬件加解密模块,支持SM2/SM3/SM4/RSA/AES/SHA等加密算法。具有USB3.0从接口、SDIO3.0主从接口、EMMC5.1接口,可用于视频加密、密码模块、金融支付终端、安全存储、物联网网关等产品。 人才汇聚,方寸微电子凝聚核心竞争力 值得注意的是,本次半导体大会还创新推出了专业人才招引“翘楚计划”、初创企业投融资“雏鹰计划”。大会邀请专业机构,举办路演对接,为人才、资本持续集聚创造机会,此展区成为本届大会的重要亮点和环节。方寸微电子亮相“翘楚计划”人才招聘展区,面向来自集成电路、微电子、通信等电子信息类及计算机类相关专业的人才,提供芯片设计工程师、芯片验证工程师、驱动开发工程师、嵌入式系统工程师、芯片产品工程师、市场应用工程师等多个专业岗位,覆盖公司研发、设计、市场等多个核心部门。 半导体行业堪称人才密度最高的行业。一个顶尖人才可以让企业少走许多弯路。知名企业三星电子就是靠着众多技术人才的支持,迅速完成了芯片产品的跨越式升级,成功超越日本企业的技术水准,占领了国际行业市场高地。长期以来,方寸微电子与行业内上下游企业及相关高校、科研机构建立紧密的交流合作机制,坚持以市场为龙头,以人才为根本,以开发自主知识产权的集成电路芯片为基础,持续创新,依靠技术优势,不断提升产品品质,为客户创造更多价值,打造引领信息安全产业快速发展的高科技芯片企业。

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  • 同“芯”共赢,杰发科技与行业共话汽车“芯”未来

    同“芯”共赢,杰发科技与行业共话汽车“芯”未来

    四维图新旗下全资子公司杰发科技AutoChips作为国内知名的汽车芯片设计厂商,受邀出席本次大会,同时在大会汽车半导体创新协作分论坛上,杰发科技AutoChips产品总监李清庐做了“杰发科技的汽车半导体之路”主题演讲,分享了杰发科技AutoChips在汽车电子芯片领域的产品布局与未来展望。 相较消费级、工业级芯片,车规级汽车电子芯片在实现车内各类场景应用的同时,要面对复杂应用环境的考验,包括环境温度、抗电磁干扰、抗冲击能力等,对芯片的品质有更高的要求,具体包括芯片的稳定性、可靠性、功能安全、一致性、产品生命周期、交付良率等要求,需通过如AEC-Q100、IATF16949、ISO26262等严苛的测试与标准认证。同时车规级汽车电子芯片从规划到量产至少要三年以上的时间,整个投资的周期更长,技术要求、行业门槛和风险也更高。在汽车电动化、智能化的趋势下,新的技术路线迭代更新很快,考验产业链的产品、技术、成本控制等综合实力。 杰发科技AutoChips成立于2013年,拥有系统级芯片SoC、车规级微控制器MCU芯片、车规级微机电系统MEMS芯片、车载功率模拟IC四大核心产品线。经过近十年的发展和验证,杰发科技AutoChips自主研发的芯片产品覆盖车载信息娱乐、车联网、智能座舱、辅助驾驶、车身控制、车身传感器,已经获得国内外汽车前装和后装市场的普遍认可。目前,全球500多款车型选用四维图新汽车应用处理器,超过2亿颗芯片遍布于全球汽车市场,在高级辅助驾驶和自动驾驶、信息娱乐和座舱、动力和传动、车身和舒适、工业等场景实现了应用。

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  • 华为获充电桩组网架构专利授权

    华为获充电桩组网架构专利授权

    6月11日消息 企查查App显示,近日,华为技术有限公司获“充电桩、充电桩组网架构及充电桩管理方法”专利授权,公开号为CN107231430B。 专利摘要显示,该充电桩组网架构包括充电桩营维平台和多个充电桩,可以提高充电桩组网架构的可靠性,并降低组网架构的成本。 据了解,昨日在第十三届中国汽车蓝皮书论坛上,华为智能汽车解决方案 BU 总裁王军表示,“我们团队的目标是在 2025 年能让乘用车实现真正的无人驾驶。”此外,王军还强调,“鸿蒙 Harmony OS 的核心是生态。生态一定不是碎片化的,一定不是某个车企的,而是大家的生态。” 目前,在新能源和智能汽车领域,华为已发布鸿蒙 OS 智能座舱、智能驾驶计算平台 MDC810、高分辨 4D 成像雷达等智能汽车解决方案新品,北汽极狐阿尔法 S 的 HI 版新能源汽车还搭载了鸿蒙系统。

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  • Melexis 推出新款磁位置传感器芯片,荣获 AEC-Q100 认证并支持 ASIL-B 功能安全等级

    2021 年 6 月 11 日,比利时泰森德洛 - 全球微电子工程公司 Melexis为其非接触式位置传感器芯片系列再添两款新器件---MLX90421 和 MLX90422。今天推出的这两款器件均基于公司专有的 Triaxis® 高精度磁感应技术。这两款芯片专为动力总成执行器、踏板定位系统、燃油油位计和变速箱系统等成本敏感型汽车应用而打造。尽管同样适用于工业应用,但在功能安全和电磁兼容性(EMC)特性方面具有优越的能力。此外,该芯片还支持高温运行。 除磁感应元件外,新款位置传感芯片还内置数据转换和数字信号处理模块,并配备一个可编程的输出级驱动器。经适当配置后,芯片可以精确地测定旋转或线性位置。MLX90421 提供比率式的模拟输出或脉宽调制(PWM)输出,MLX90422 支持符合 SAE J2716 单边半字节传输(SENT)协议的输出。 两款芯片的运行环境温度范围扩展至 -40°C 至 160°C,这意味着它们可以部署在热量更高的动力舱内,符合汽车工业领域发动机小型化的趋势。传感器芯片完全遵守 ISO26262 功能安全指南,通过独立安全单元(SEooC)可支持 ASIL-B 安全级别。为确保 EMC 测试一次成功,新款芯片沿用了 Melexis MLX9037x 产品系列的成熟设计。因此,这些芯片只需要一个测试周期,这意味着设计过程耗时更短,并且可以最大限度节约工程成本。绝对最大额定值(AMR)方面的改进,例如 -18V/-34V 的输出保护和 -18/-37V 的电源保护,则降低了电气过载的风险。 MLX90421 和 MLX90422 提供 SOIC-8 和无 PCB DMP-4 形式的单芯片封装。这些封装选项向后兼容公司早先的器件,可实现直接替换。对于需要系统冗余的安全关键型应用,芯片还支持全冗余双芯片 TSSOP-16 封装。

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  • 毕业季!如何安全存储大学生活的点点滴滴?

    毕业季!如何安全存储大学生活的点点滴滴?

    又到了大学的毕业季,相信很多小伙伴们,都要迈出大学的校门!大学生活的点点滴滴,似乎都还像昨天发生的一样。但是虽然生活已经要离别校园,但是大学生活过的痕迹则应该好好保留下来。 (图片来源于互联网) 像是大学时候拍摄的照片,辛辛苦苦攥写的论文都需要有一个能够安全、方便的设备去储存。相信不少小伙伴都会选择硬盘的方式去储存这些珍贵的数据。但是如何才能做到这些数据的保存万无一失呢? 固态硬盘是更加稳妥的选择 像是大学论文、精心编辑的简历和同学珍贵的合影,如果需要随身携带,机械硬盘的安全性就会成为非常大的问题,因为机械硬盘结构的原因,摔落、震动、以及带磁物体的接触,都可能导致硬盘的损坏!这样珍贵的数据,就很有可能遭到损失。 (图片来源于互联网) 机械硬盘的结构注定了损坏率会比较高! 而固态硬盘,不仅体积小巧,在抗跌落、抗震动等方面都有极强的优势,像是做好的简历文件更是要随身携带,那么什么样的移动固态硬盘才是合适的选择呢? 体积和安全性是最重要的选择重点 移动硬盘最重要的就是小巧,不管是放在口袋里,还是包包里都不会成为负担。另外安全性也是非常重要的,优秀的质量才是数据保障的关键!固态最为核心的就是颗粒品质!可以说好的颗粒才能保障数据的存储不会出现差池! 而致钛推出的木星10固态硬盘,采用了长江存储的原厂颗粒,数据安全有着极高的保障,并且金属外壳和防滚架设计,保障了在出现意外时,硬盘能够提供足够的保护,让内部元器件不受破坏! 并且轻薄的体积仅有一张卡片的大小,随身携带也不会成为累赘。可以这么说,致钛木星10完全符合一块好移动固态硬盘的标准,用它存储大学的重要资料,绝对是不二之选! (图片来源于互联网) 大学一眨眼就要结束了,但是珍贵的数据,我们也一定要好好保管!也希望每一个毕业的小伙伴,都能前程似锦,迈向新的人生!

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  • 抢滩竞速新能源赛道,斯坦德机器人赋能锂电智造

    抢滩竞速新能源赛道,斯坦德机器人赋能锂电智造

    一方面,锂电池制造的前中后段工序对设备的可靠性、稳定性和对工艺控制的高精度要求,以及对生产数据的智能处理需求,倒逼动力电池产线进行自动化、智能化升级。 另一方面,自2020年以来,全球范围内掀起新一轮动力电池产能扩充浪潮。包括宁德时代、中航锂电、比亚迪、蜂巢能源、亿纬锂能、瑞浦能源等电池企业大规模扩充电池产能,释放巨大的锂电设备采购需求,给上游自动化设备商和系统集成商产生重大利好。 业内人士认为,动力电池企业订单持续增长开启扩产模式,新建产线对于柔性化、数字化、智能化的要求持续提升,以AMR为代表的移动机器人相较于传统的自动化设备能够更好的在产线上进行快速部署、柔性应用以及形成数据流闭环,从而获得越来越多锂电池企业的关注。 挖掘AMR应用新机遇 AMR是指“自主移动机器人”,是机器智能化、引领智能制造进程的新一代物流设备。硬件方面,集成了多传感器融合、机器视觉、混合导航等高新技术,强大的主控赋予了AMR自动驾驶、自主决策的能力。 锂电池制造整体分为前段上料、匀浆、涂布、辊压、分切和中段卷绕、制片、入壳、注液、封口以及后段化成、分容、PACK、仓储物流三大工序。每一段工序的生产工艺不同对各类别的机器人需求都不尽相同。 从应用现状来看,锂电池生产工艺中段环节的叠片、焊接、封装等工序涉及工业机器人较多,因为要保证生产效率及产品一致性;后段检测、组装和PACK涉及的工业机器人也较多,因为机器人能满足较大负载的抓取、搬运动作。 当前,锂电池企业越来越重视其原料仓、线边仓及成品仓的智能化管理,因此越来越倾向于利用自动化立体仓库提升厂区空间的利用率及电池的便捷存取,同时使用AGV/AMR实现工艺之间的物料、半成品的运输,便于生产物料的监管。 而涂布、换卷、辊压、分切等前段工序的对上下料的对接精度要求高、极片卷重量大,输送频次高,单纯依靠人力叉车进行上下料和运输无法满足锂电池智能制造的要求,因此对AMR的产品性能要求更高,导入难度也更大。 业内人士指出,利用AMR在产线上替代人工是锂电池智能制造升级的发展趋势,可以实现物料自动上下料和自动化运输、减少人工接触电芯生产的机会、实现生产设备之间的信息互联和数据采集上传,形成高度柔性的生产线,从而助力锂电池企业产品性能提升和制造成本降低。 尽管近年来动力电池制造的自动化水平大幅提升,单机设备的自动化、智能化程度已得到大幅提升,但设备之间的高精度、高效衔接协同,仍有较大的提升空间。 一方面,动力电池产线导入AMR会涉及到某工序或整条产线的升级改造,而旧产线改动可发挥的空间相对较小,其生产设备在功能设计主要以人工操作为主,且设备的数据输出端口的智能化、数字化水平不高,导致在与AMR对接交互方面存在较大改造难度。 有动力电池企业技术高层曾表示,目前最让锂电池生产厂商头痛的是辨别供应商说的话到底“夹带”了多少水分,他们提供的交期、质量、性能等数据多少是夸张的。如果供应商能够说到做到,很大程度上产品价格往往不是最敏感的。 AMR供应商需要针对不同种类电池企业的产线差异,需要根据电池生产工艺做出定制化的AMR。同时,还要考虑电池生产线的空间及布局,以便能够较快速的进行自转、绕行等路径的规划,从而提升定制化AMR的易用性。 随着动力电池产能进一步扩充和智能制造加速升级,移动机器人迎来了大举进军锂电产业的好时机,从而吸引众多移动机器人企业入局。 作为目前3C行业国内最大的专注于研发激光AMR的企业,斯坦德机器人已经实现对于华为、中兴、富士康在内的3C行业头部客户全覆盖,已累计交付激光AMR超2000台。 “目前只有几家头部AMR厂家有实力尝试进军新能源领域。”梁凯翔指出,AMR厂家想要进入新能源领域面临多重挑战,一些实力较弱的中小机器人企业难以参与竞争。 另一方面,目前新能源行业的AMR应用还处于起步阶段,项目实施需要多方配合且时间周期较长,需要机器人企业对客户的需求理解非常深,拥有丰富的项目管理能力和经验。 梁凯翔向高工锂电介绍到,斯坦德机器人将从标准底盘、标准接口、工具及服务四方面入手,通过自主研发生产的AMR机器人,采用激光SLAM为主,多传感器融合(可根据项目需求选装不同配置)的导航方式,可实现AMR在动力电池制造过程中批量使用,提供完整的柔性物流解决方案。

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  • 4999元就能玩转柔性屏?!世界首款柔性开发套件面世

    4999元就能玩转柔性屏?!世界首款柔性开发套件面世

    图1:柔宇推出的柔性开发套件RoKit正式上线柔宇官网 柔宇柔性开发套件RoKit作为一个标准化的柔性智能产品开发平台,能够推动柔性屏应用开发的标准化,吸引更多开发者参与智能柔性产品的创新研发,共同打造开放的柔性电子应用生态。柔宇柔性开发套件采用模块化设计,包含全柔性显示模组、全柔性传感模组、开发主板、HDMI转接板、扩展配件盒(包括扩展板/延长线/天线等配件)以及相关线材,并配备了快捷使用指南。这些部件由一个长宽高为360mm×260mm×100mm的防静电铝合金手提箱整体收纳,提供安全保护的同时也便于开发者携带。 柔宇柔性开发套件支持安卓系统,可由HDMI转MIPI、WiFi、USB等信号接入。基于安卓系统,开发者可以使用开发主板和柔性屏幕开发适配柔性屏的全新应用;也可以通过Micro HDMI接口将笔记本电脑等平台上的视频、文字内容显示在柔性屏幕上,并将屏幕搭载到新的产品设计上,打造出全新的柔性屏产品Demo。 图4:柔宇柔性开发套件提供的全柔性显示模组——柔宇自主研发的第三代蝉翼全柔性显示屏 柔性屏创新应用大赛,柔宇柔性开发套件让你把梦想手动打造成现实 图5:柔性屏创新应用设计大赛的获奖选手将有机会用RoKit将自己的作品产品化 柔宇柔性开发套件赋能千行百业,共同构建柔性电子生态 目前,柔宇科技已经同500余家全球企业面向智能交通、智能移动终端、运动时尚、办公教育、文娱传媒、智能家居领域开展战略合作,将柔性电子技术应用于不同行业的多元场景中。在智能交通领域,柔性车载屏能够替代传统刚性屏,减少乘客承受二次伤害的风险,提高安全性;柔宇科技同路易威登箱包合作的“未来帆布”,让箱包的外观可以随心随境而变;面向办公教育,RoMeeting智能会议铭牌已经成为世界顶尖科学家大会、博鳌文创周、中关村论坛等众多国内外大型论坛、会议的“座上宾”,向全球精英展示我国柔性电子技术领先世界的应用成果;如今全柔性屏也被应用在泸州老窖的瓶身,打造出全新的柔性屏酒瓶,让酒文化有了新的阐释方式。 图7:柔宇科技自主研发的柔性车载屏应用于智能交通领域 图9:柔宇RoMeeting智能会议铭牌系统 随着越来越多的行业加入探索柔性电子技术的创新应用,柔宇柔性开发套件作为柔宇推出的全球首个柔性电子开发平台,将与更多来自不同行业的开发者们一道探索柔性科技的应用方向、打造创新终端产品,共同构建和完善柔性电子产业生态。

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  • 抢滩上市,奈雪的茶如何续写新篇章

    抢滩上市,奈雪的茶如何续写新篇章

    配图来自Canva可画 作为新式茶饮品类之一,奶茶在受到年轻人欢迎的同时,也催生了巨大的潜力市场。随着新茶饮市场的不断扩大,包括茶颜悦色、coco都可、一点点等一批新茶饮品牌,也如雨后春笋般纷纷涌现,迅速占据了茶饮消费市场。 赛道的持续火热自然也引来了资本的青睐,随着资本的不断加码,新茶饮赛道的竞争也愈发激烈,哪家茶饮品牌能率先上市更成为了资本市场关注的焦点。而在众多茶饮品牌中,以喜茶、奈雪的茶和蜜雪冰城的呼声为最高,实力更是不分伯仲。不过,随着近日奈雪的茶正式通过上市聆讯,外界争议已久的“新式茶饮第一股”的问题似乎已经有了答案。 上市时机已至 早在2月11日,奈雪的茶就向港交所正式提交了上市申请,摩根大通、招银国际、华泰国际为其保荐人。而奈雪的茶选择在此时上市,也自有其考量。 一方面,茶饮消费者于高端现制茶饮店的消费意愿在逐渐提升,新茶饮的市场潜力正在得到挖掘。我国茶文化源远流长,随着具有社交和休闲属性的新式茶饮出现,茶饮市场实现了快速增长。据《2020新式茶饮白皮书》显示,到2020年底新式茶饮市场规模将超过1000亿元,到2021年新式茶饮市场规模将达到1100亿元。 随着顾客消费能力的提升,越来越多的顾客愿意在高端现制茶饮店中消费了。据灼识咨询调查显示,有95.9%的受访者表示,其在高端现制茶饮店的消费金额在现制茶饮店消费总额中所占百分比维持不变或有所提高,还有52.8%的受访者表示该百分比有所提高。在新茶饮蓬勃发展之际,储备“粮草”就显得尤为重要了。 另一方面,奈雪自身的成本压力也在不断攀升。由于奈雪的茶坚持选用优质茶叶、新鲜牛奶以及新鲜水果制茶,其原材料成本较对手要高。据招股书显示,奈雪的茶近三年的材料成本分别为3.8亿元、9.2亿元以及11.6亿元,占据总营收的35.3%、36.6%和37.9%;除此之外,人工成本也在不断攀升。奈雪主要提供茶和欧包两种品类产品,两条生产线员工各司其职,这使得奈雪单店员工数和人工成本均远超同行业茶饮店。 另外,奈雪门店扩张的压力也是重要考虑。为了打响品牌知名度扩大营收,奈雪进行了疯狂的门店扩张,截至2021年5月,奈雪的门店数量已经达到了556家。但伴随奈雪门店扩张而来的却是单店销售额的下滑,从2018年到2020年,奈雪门店的平均单店日销售额分别为3.07万元、2.77万元和2.01万元。在门店销售额一路走低的情况下,想要继续扩张只能通过上市来达成了。 率先上市有何凭仗 事实上,新茶饮品牌中寻求上市的企业不在少数,奈雪的茶、喜茶、蜜雪冰城三家头部企业都为外界所看好,其他两家也都有过上市的“传闻”,甚至它们在某些方面相较奈雪的茶还略胜一筹。比如,论门店数量,蜜雪冰城的门店数量远远超过奈雪的茶;从估值来看,奈雪的茶也不及其他两家。那么,奈雪的茶到底为何能够率先上市,成为新式茶饮第一股呢? 首先,高端的产品定位。不同于其他茶饮店单纯提供饮品,奈雪的茶从一开始就实行了“茶+软欧包”的双产品线模式,双产品线并行的模式不仅带动了营收的增长,还成为了奈雪的茶区别于其他茶饮店的独特标志,使得奈雪的茶成功从众多新式茶饮品牌中脱颖而出,占领了消费者心智。 其次,关注社交刚需,打造“第三空间”。社交是现代人生活的一部分,无论是同商业伙伴谈合作,还是和老朋友聊聊天都需要社交空间,而奈雪的茶就为顾客提供了这样的空间。奈雪的茶茶饮店规模多在180至350平方米之间,每间茶饮店都经过了精心的设计,且每家茶饮店的设计都不相同,力求做到每家店都带给顾客不一样的体验,以此赢得消费者对其“第三空间”的认可。 最后,出色的供应链也是奈雪的一大倚仗。为了保证原材料的质量,奈雪的茶同一批经过筛选的知名供应商进行密切合作,由他们为其提供专门的供应链资源。除了和供应商合作之外,奈雪还建立起了专属的有机茶园和水果园,从源头上对原材料质量进行把控。有了供应链的加持,奈雪的茶的产品质量和上新速度都得到了保证。 虽然奈雪的茶上市在即,但这并不意味着它就可以高枕无忧了。正相反,为了维持头部地位,实现企业的可持续发展,奈雪的茶还有许多问题需要克服。 其一,激烈的市场竞争挑战。除了要与喜茶和蜜雪冰城这两家头部企业进行竞争之外,奈雪的茶还要面对古茗、沪上阿姨等众多茶饮品牌的冲击,且各家茶饮品牌都有其独到之处,拥有不少的拥趸。另外,不少新茶饮品牌也获得了资本的青睐,有了资本加持,其实力也会得到进一步提升,而奈雪的茶要面对的市场竞争也就更加激烈了。 其二,产品质量及食品安全问题。食品安全问题作为新茶饮行业的通病,奈雪的茶也不例外。虽然即将上市,但奈雪的食品安全问题仍旧频发不止。例如,软欧包存在发霉变质现象;网红产品霸气玉油柑瓶盖析出黑色不明物质等等,频发的产品质量和食品安全问题降低了顾客对奈雪的茶的信任感,也为奈雪的茶的未来发展蒙上了一层阴影。 其三,产品同质化现象严重。当前的新茶饮行业多以奶茶和水果茶为主,茶饮配方及原材料相似,产品也大同小异。当口味口感相差不大时,消费者多半会放弃定价较高的奈雪的茶,转而选择性价比更高的茶饮店。长此以往奈雪的茶的顾客将会被分走,很不利于其今后发展。 如何持续领跑 随着新茶饮赛道的持续火热,行业竞争也越发激烈,众多新茶饮品牌的出现,自然会对奈雪的茶产生不小的冲击。面对激烈的行业竞争,奈雪的茶也需要找到相应的应对策略来巩固其领先地位实现持续增长。 首先,不断创新扩展供应产品品类。由于产品同质化严重是新茶饮行业无法避免的问题,推陈出新就成了保持领先地位的最佳方法。除了推出新产品和优化现有产品之外,奈雪的茶还计划通过扩大茶礼盒、即食茶饮、茶袋、预包装甜点及休闲零食的产品类别,与更多顾客建立联系释放品牌潜力。 其次,继续加强供应链能力。随着茶饮店的不断扩张及业务覆盖地区的不断扩大,奈雪的茶计划在不同城市建立中央厨房,为附近茶饮店储存原材料和制作食品。另外,还将加深与主要供应商合作伙伴的关系,以保证优质稳定的原料供应。 最后,进一步提高整体运营效率。奈雪的茶将通过打造智能店员调度系统、优化店内库存管理系统等方式,全方面优化店内运营。另外,奈雪还将继续投资全公司的IT基础设施,应用及升级定制的ERP及其他运营系统,以达到集中、标准化及简化总部关键运营功能的目标。 无论是新品研发,还是加强供应链能力,这一系列措施都需要大量的资金投入。而目前奈雪的大店策略及居高不下的成本,都极大地压缩了奈雪的利润空间,自身的盈利情况无法满足其下一步的战略投入,因此上市融资也就不难理解了。 对整个行业来讲,奈雪倘若成功上市,必然会进一步加剧新茶饮赛道的行业竞争。而对于奈雪的茶来说,上市不是终点而是起点,唯有不断创新探索更多的变现渠道,才能保持其行业领先优势。因此从长远来看,奈雪的茶上市之后的路并不好走。 文/刘旷公众号,ID:liukuang110

    刘旷 奈雪的茶

  • 泛林集团计算产品部副总裁David Fried博士:晶体管与IC架构的未来

    泛林集团计算产品部副总裁David Fried博士:晶体管与IC架构的未来

    Q1:数十年来,集成电路微缩一直是芯片制造行业推进设计进步的手段。但是,与之相关的成本一直在攀升,而且就每个节点而言,缩小尺寸能体现的优势也在减少。请问您怎么看待摩尔定律?我们是否需要2nm甚至更先进的制程?是否需要更多的算力? Q2:另外,综合功率、性能、面积、成本和时间等来看,目前整个行业似乎在晶体管缩放方面遇到了一些挑战,具体问题包括功耗墙、RC延迟和面积缩放等。您在这个方面遇到了哪些挑战? 在我看来,基线晶体管缩放一直是系统整体性能发展的一大重要推动力,这里的升级可以是任何形式的,包括逐步提升性能、功率表现或晶体管均匀缩放与增强的一致性等。现在来看,晶体管缩放显然还是非常必要的,这体现在很多方面。举例来说,即使不是性能本身的提升,只要缩放能提升密度就值得去努力,因为这样我们能增加同等面积的核心性能。有些人可能并不在乎晶体管本身的性能提升。但是,如果能通过晶体管缩放比如将GPU的核心性能增加10%,仅这一点就能让系统性能向前跨一大步,因为很多原先需要转到外部处理的数据交互如今在核心内部就可以完成了,这样处理速度会有大幅提升。也就是说,仅仅通过缩放提升单片集成,也可以实现巨大的系统级提升。但我们依然要面对此前的制约因素,也一直在各个方面做出努力。无论如何,最终的目标始终没有变,那就是实现系统级的性能提升。因此,我们基于PPAC或PPAY采取的一些办法整体上没有太大变化,不存在变革的“拐点”。现在,我们依然试图在某些方面取得突破并由此提升系统级的性能。只要市场需求依然存在,我们就能提供更高的算力和存储。 Dr. Fried:从平面晶体管向FinFET过渡主要是栅极长度缩小的局限性引起的转变。为更好地控制器件的静电,整个行业都转向了双栅极架构,这就涉及到几纳米的栅极缩放,并进一步创造了新的晶体管缩放维度。我们可以提升高度,让同等封装面积有更大的有效宽度,这样可以让整个过渡更平稳。全包围栅极好处在于完全控制器件的静电,这将带来额外几个纳米的栅极缩放。而正是这几个纳米的差异开启了新的缩放维度。如果将来我们可以实现互补式FET——例如彼此堆叠的nFET和pFET——这将给我们额外的逻辑缩放优势。 我们从获得静电控制优势开始,以实现栅极长度缩放,并由此创造了全新的缩放维度。尽管如此,从FinFET过渡到全包围栅极(纳米线或纳米片)可能没有之前这么顺利,因为新的架构需要我们在结构之下执行工艺,这是一个非常大的改变,且具有挑战性。在FinFET时代,我们需要在侧壁上更好地执行半导体工艺,但我们仍然可以看到整个过程。在全包围栅极纳米片/纳米线结构中,处理过程中所涉及的架构将是看不到的,这样进行测定的难度就会大幅提升。因此,向全包围栅极过渡更具有挑战性。 Dr. Fried:我们应该欢迎在系统层面的任何创新,包括晶体管缩放、芯片架构改进和3D集成化封装,综合所有这些进步才能满足最高的系统性能要求。现在的市场对系统的需求非常多样化。曾经的市场没有这么分化,当时一切都是以CPU为重。回看过去,我们曾经的系统级性能改进方案很像是瑞士军刀,也就是说所有的方法,无论对应的是晶体管、互连、封装还是集成,都是为一个更大的整体方案服务。

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  • 科锐携手高斯宝,为服务器电源市场带来SiC解决方案

    科锐携手高斯宝,为服务器电源市场带来SiC解决方案

    2021年6月10日,美国北卡罗莱纳州达勒姆讯 –– 全球碳化硅技术领先企业科锐Cree, Inc. (Nasdaq: CREE) 宣布,与深圳市高斯宝电气技术有限公司(品牌:Gospower)成功合作。 高斯宝电气是一家专业从事电力电子变换产品的领先公司,属国家级高新技术企业。高斯宝电气将在其下一代 CRPS(Common Redundant Power Supply,通用冗余电源)解决方案中采用科锐 Wolfspeed® 650V SiC MOSFET。伴随着云存储的需求持续快速扩大,高斯宝电气技术将采用 Wolfspeed SiC 技术来实现更为优异的电源效率,这将有助于提升中国的整体服务器电源市场,并且为中国市场的数字存储需求提供更有力的支持。 得益于云、AI 人工智能、分布式存储、5G等行业的快速发展,对于服务器电源和算力电源的需求大幅增长。Wolfspeed 650V SiC MOSFET 通过低开关损耗和低导通损耗带来高效率,并提供高功率密度,其优异特性包括了更小尺寸、更轻重量和更少数量的元件。客户能够更高效率地使用电源、降低散热要求、获得业界领先的可靠性,从而通过更低的总体成本而受益,这将帮助业界领先的服务器电源解决方案能够更为快速地推出。 高斯宝电气 CEO 阮世良先生表示:“为了满足对于具有更高效率、更小体积、高功率密度的电源解决方案日益增长的需求,我们与科锐开展合作,采用其 Wolfspeed® 650V SiC MOSFET 来开发出有助于改变中国服务器市场的应用。我们的下一代 CPRS 解决方案将使高斯宝电气成为该领域的引领者,并能有效地支持中国市场的数据存储需求。” 高斯宝电气开发的 2400W / 2600W 185mm CRPS 解决方案在图腾柱无桥 PFC 设计中采用了 Wolfspeed SiC MOSFET。该器件助力开发出了高效、可靠且优异成本效益的解决方案,可在更高的温度下工作,并且能在更小的尺寸内实现更低的开关损耗、零反向恢复和高功率密度等特性。 科锐 CEO Gregg Lowe 表示:“作为一家专精且强大的全球性半导体企业,科锐正处于有利位置,引领着从 Si 到 SiC的转型。在全球各地,我们的 Wolfspeed® SiC 器件正在通过效率和性能的提升,推动着技术解决方案的不断进步,并实现更小型、更具可扩展性的电源系统。该解决方案将有助于推进电源领域的提升,同时也证明了我们与高斯宝电气等业界领先企业的合作将助推 SiC 带来重要创新。” 高斯宝电气在先进技术创新方面的优异成就,与科锐 Wolfspeed SiC 技术的重要结合,将赋能实现同类更优的服务器设备。

    厂商文章 人工智能 SiC GeoMatrix

  • Xilinx 以全球至高 AI 单位功耗性能扩展边缘计算领先地位

    Xilinx 以全球至高 AI 单位功耗性能扩展边缘计算领先地位

    2021 年 6 月 10 日,中国北京——自适应计算领先企业赛灵思公司今日宣布推出 VersalTM AI Edge 系列,其旨在支持从边缘到终端的 AI 创新。Versal AI Edge 系列可提供较之 GPU[1] 4 倍的 AI 单位功耗性能,以及较之上一代自适应 SoC 10 倍的计算密度,是面向下一代分布式智能系统的全球最具可扩展性且灵活应变的产品组合。 图:赛灵思Versal AI Edge 系列 Versal AI Edge 自适应计算加速平台( ACAP )可为多种应用提供智能功能,包括具备最高级别功能安全性的自动驾驶、协作性机器人、预测性工厂以及医疗系统。该产品组合采用 AI 引擎-机器学习( AIE-ML )架构,可提供较之以往 AI 引擎 4 倍的机器学习算力,同时还集成了全新加速器 RAM 与增强的存储器层级,以应对不断演进的 AI 算法。这些架构创新随之带来的是相比 GPU 高达 4 倍的单位功耗性能和更低时延,进而使得边缘器件的功能更为强大。 AI 赋能的自动化系统要求高计算密度,这样才能从传感器到 AI 再到实时控制进行整体应用加速。相比于Zynq® UltraScale+™ MPSoC,Versal AI Edge 器件能够提供 10 倍计算密度,从而实现这一目标。此外,Versal AI Edge 器件还支持多种安全标准,包括工业( IEC 61508 )、航空电子( DO-254/178 )以及汽车( ISO 26262 ),助力供应商达到 ASIL C 随机硬件完整性和 ASIL D 系统完整性等级。 赛灵思产品管理与营销高级总监 Sumit Shah 表示:“为了应对新的需求与场景,边缘计算应用需要一种架构,能够在严苛的散热与时延限制下提供一系列灵活的计算处理。Versal AI Edge 系列为需要更高智能水平的各种应用提供了这些关键特性。凭借这一点,在涵盖从智能边缘传感器到 CPU 加速器等多种器件的 Versal 产品组合中,Versal AI Edge 系列得以成为其中至关重要的成员。” VDC Research 物联网及嵌入式技术高级分析师 Dan Mandell 表示:“边缘端市场机遇正呈指数级增长。从 2021 年到 2025 年,用于这些独特应用的 AI 芯片组市场规模预计将增加一倍以上。赛灵思 Versal AI Edge 系列是专为 AI 任务所打造的设计,聚焦性能加速的同时还保持了可扩展性和低功耗,是一款能够应对这些重要市场的引人瞩目的解决方案。” Versal AI Edge 系列采用业经量产验证的 7nm Versal 架构,并针对低时延 AI 计算进行微型化处理,其功效水平低至 6 瓦且符合边缘应用中的安全与保密要求。作为一款搭载多样化处理器的异构平台,Versal AI Edge 系列能够令引擎匹配于算法,以标量引擎支持嵌入式计算、以自适应引擎支持传感器融合和硬件灵活应变、以智能引擎支持 AI 推断,其可扩展至高达 479( INT4 ) TOPS[2],这一点是面向边缘应用的 ASSP 和 GPU 无法比拟的,同时还能支持视觉、雷达、激光雷达( LiDAR )以及软件定义的无线电等高级信号处理工作负载。 图:赛灵思Versal AI Edge 系列 连接模块涵盖:符合边缘应用所有必要协议的 LPDDR-4266、32Gb/s 收发器;40G 多速率以太网;配备 CCIX 的 PCIe® Gen4;原生支持最高 8 百万像素以及更高分辨率视觉传感器的 MIPI。这些连接模块对于 L2 乃至更高级的 ADAS 至关重要。借助更加强大的 AI 引擎和含有加速器 RAM 的强化的存储器层级,Versal AI Edge 系列是众多市场中更广泛应用的理想选择。 硬件和软件开发者均可运用 Versal AI Edge ACAP,它所提供的设计入门渠道适用于所有开发者,包括面向硬件开发者的 Vivado® 设计工具、面向软件开发者的 Vitis™ 统一软件平台、面向数据科学家的 Vitis AI,以及面向平台目标应用的特定领域开发系统、框架和加速库。 Versal AI Edge 系列是 Versal ACAP 产品组合的最新成员。Versal ACAP 是完全软件可编程的自适应 SoC,其性能与灵活性远超传统 CPU、GPU 和 FPGA。ACAP 可以在硬件和软件层进行修改,从而动态适应从边缘到云的各种应用和工作负载需求。Versal AI Core 和 Versal Prime 器件已全面投产。与此同时,Versal Premium ACAP现已提供样品。 供货情况 Versal AI Edge 系列设计文档和支持已对早期试样用户开放,预计于 2022 年上半年出货,同时还将包括车规级器件路线图。

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  • 董明珠:格力将在未来接入鸿蒙系统

    董明珠:格力将在未来接入鸿蒙系统

    自鸿蒙系统发布后,目前已有不少国产硬件、软件厂商都第一时间宣布接入。当然,这其中也包含了不少家电厂商。 近日,有媒体报道称,格力电器董事长董明珠表示,“格力将在未来接入鸿蒙系统”。 若果真如此,格力在传统家电制造和研发领域的丰富经验和市场将会为鸿蒙注入更多活力。 截至目前,华为已捐献鸿蒙全部基础能力,已在希望让全球更多开发者参与到鸿蒙相关生态的开发工作当中;同时,华为官方也表示,欢迎更多的品牌和厂商接入鸿蒙系统。 对于鸿蒙系统,华为表示,智能终端操作系统(即“鸿蒙操作系统”)是华为研发的面向万物互联时代的全新的、独立的智能终端操作系统,为不同设备的智能化、互联与协同提供统一的语言。 据官方介绍,鸿蒙操作系统具有三大特征: 一是,一套操作系统可以满足大大小小设备需求,实现统一OS,弹性部署; 二是,搭载该操作系统的设备在系统层面融为一体、形成超级终端,让设备的硬件能力可以弹性扩展,实现设备之间硬件互助,资源共享; 三是,面向开发者,实现一次开发,多端部署。 据悉,华为已于2020年、2021年分两次把该智能终端操作系统的基础能力全部捐献给开放原子开源基金会,由开放原子开源基金会整合其他参与者的贡献,形成OpenHarmony开源项目(该项目的中文名正由开放原子开源基金会申请注册中),华为将持续参与OpenHarmony开源项目共建。 全球有兴趣、有需要的组织和个人都可以平等地参与该项目,实现共商、共建、共享、共赢。

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