• 相比独立FPGA器件,eFPGA将是一种使用范式的转换

    相比独立FPGA器件,eFPGA将是一种使用范式的转换

    Achronix回答:自2020年初以来,新冠肺炎疫情席卷全球,对每个国家的经济、社会和政治产生了影响,迫使大多数人居家办公和学习。在2020年,尽管这种全新的模式对每个个体和公司而言都是最严峻的挑战之一,甚至是最大的挑战,但是在这种情况下也孕育出许多机会。 市场分析机构Frost&Sullivan表示:“由于新冠肺炎疫情破坏了医疗服务的提供能力,所以在2020年和2021年,对远程医疗的需求将会激增。”该机构预测称,到2025年,美国远程医疗市场将增长7倍,未来五年的复合年增长率将达到惊人的38%。仅在2020年,该预测提出的增长目标就达到64%。2020年1月,Business Insider在一篇文章中写道,设备制造商中兴通讯与中国电信合作,推动了中国首次通过5G网络对新冠肺炎进行远程诊断。 那为什么要选择现场可编程逻辑门阵列(FPGA)呢?与大多数软件解决方案不同,FPGA提供了一个关键的构建模块,它以线速(wire-speed)提供数据加速和应用计算,并具有近乎无限的灵活性来适应新的需求和不同的用例特性,优化部署中的再次利用,从而支持新的技术浪潮。Achronix的Speedster7t FPGA产品平台支持技术公司为人工智能、5G、边缘计算、远程医疗和其他许多领域提供最前沿的解决方案,这些解决方案对于在当前疫情下生存至关重要。无论是数据加速还是纯计算,Achronix的FPGA技术已经成为这场疫情防控战中的重要武器。 2. 2020年,半导体行业并购仍在继续进行。连续出现了多起巨头并购大案,例如英伟达收购ARM,AMD收购赛灵思等,贵公司如何看待它们的影响? 随着半导体公司致力于提供一个完整的联网、计算和存储解决方案组合,FPGA技术已被视为加速网络,以及从主处理单元的中央处理器(CPU)卸载计算负载的关键技术。2020年充斥着各种大型收购公告,诸如Marvell / Inphi(100亿美元)、AMD / 赛灵思(Xilinx,350亿美元)、英伟达(Nvidia)/ ARM(400亿美元)、微软(Microsoft)/ Metaswitch以及英伟达/ Mellanox(68亿美元)等,它们仅是大型并购案的一部分。几年前,英特尔收购了Altera的FPGA业务,并于2020年收购了Habana的人工智能加速技术。随着英特尔收购Altera、AMD收购赛灵思,考虑到这些新技术的应用,在仅剩下的FPGA厂商中只有Achronix一家处于领先地位。 速度 延迟 可预测性 Achronix在FPGA数据和计算加速市场上具有独特的优势,借助其拥有的400GbE、PCIe Gen 5、GDDR6等所有器件中最快的I/O,以及世界一流的片上网络(NoC),这使得Speedster7t成为市场上最快的FPGA。Achronix向前又迈进了一步,做了其他FPGA厂商都没有做的事情,即将其突破性的FPGA技术作为一种独立的解决方案(FPGA),以晶粒形式用于与系统级芯片(SoC)进行嵌入式合封,或以IP形式(也称为eFPGA)集成到客户的ASIC中。这些优势使Achronix在市场中处于领先地位。 Achronix回答:来自www.0-ran.org网站的信息表明,“基于智能和开放的原则,O-RAN架构是在开放硬件和云上构建虚拟化无线接入网络(RAN)的基础,并具有嵌入式人工智能来支持射频单元控制。”为了处理传入的数据包并进行大量计算,将使用智能网络单元来辅助主处理单元系统。FPGA是一种线速的、可编程的集成电路,可加速数据和应用。即使已在应用中部署了这些器件,其可重新编程的能力能够提供最佳的灵活性,同时还能提供一流的性能效率。 4. 地缘政治摩擦加速了中国半导体产业的自主化发展,国产替代是2020年绕不开的话题,贵公司是否有参与其中? 中国在上世纪50年代实施了第一个五年规划,并将这一传统一直延续到2020年,并于2020年10月发布了第14个五年规划。提到五年规划,以下两项关键举措与Achronix非常一致。 这可能是新冠肺炎疫情及其在全球范围内造成的相互隔离的结果。中国正朝着更加自力更生的模式发展,以满足其技术需求,激励中国企业开发自己的技术并将这些技术投入到中国。 就中国国内的创新而言,有些技术是花费了数年的时间才得以发展起来。FPGA就属于这一类,只有少数厂家才精通这项技术。与国内创新保持一致,中国可以利用Achronix的技术在平台和系统层面进行创新,开发一些最先进的AI算法、最高密度的视频和存储压缩。中国在ASIC设计和制造方面也进行了巨额投资,Achronix提供的独特技术可以通过eFPGA IP模型加以利用。我们的eFPGA将支持中国去开发那些现有可供货解决方案不能提供的、定制的FPGA加速器。 5. 在2020年贵公司有哪些产品和技术您认为可以称得上是对该应用活技术领域有明显提升或颠覆性的贡献?请您分享。 在过去的2-3年中,我们看到FPGA技术在数据中心的机器学习、人工智能/机器学习(AI/ML)和智能网络接口设备等应用,以及基带加速和基于云的无线接入网络(RAN)等5G基础设施中,都得到了越来越多的应用。在下一波计算浪潮中,我们预计将继续采用FPGA以支持更多应用,诸如智能网联和自动驾驶车辆、边缘计算以及用于可编程无线电和前传融合的5G基础设施。 •为了将数据快速地传入和传出FPGA器件,Achronix集成了多达72个高速SerDes I/O接口,每个通道的运行速率可从1Gbps到112Gbps。我们还提供了4个400G以太网接口以支持高速数据网络应用。一旦数据进入FPGA,它们就会使用二维片上网络(NoC)在FPGA的逻辑阵列之内和之间进行传输。NoC为FPGA器件内的数据传输提供了超过20Tbps的带宽,并减少了在传统FPGA设计中常见的路由瓶颈。Speedster7t FPGA是首款包含专为数据加速应用而设计的、覆盖全芯片NoC的FPGA器件。 •Speedster7t FPGA架构的最后一个关键部分是高性能存储接口。Achronix的Speedster7t FPGA利用低成本的GDDR6存储器件,提供了高达4Tbps的存储带宽。这种规模的存储带宽与I/O和计算性能实现了平衡,以缓解由于外部有限的存储带宽而导致的处理瓶颈。 与独立FPGA器件相比,eFPGA IP是一种相对较新的技术。Achronix是最早的eFPGA供应商之一,自2017年以来就一直在大批量应用中提供eFPGA技术。eFPGA IP的典型应用包括汽车驾驶员辅助系统、计算存储加速器、金融科技、人工智能/机器学习和5G基础设施。这些应用使用具有集成eFPGA IP的定制ASIC器件来提供所需的工作负载和算法灵活性。对于许多使用过英特尔(Intel)或赛灵思(Xilinx)的独立FPGA芯片的客户而言,这是一种使用范式的转换,那些厂商并不提供eFPGA IP来集成到定制的器件中。 •使用VectorPath PCIe加速卡 – 适用于批量最小或有成本压力的应用,无需围绕FPGA进行板级开发,并且可以在最短的时间内提供解决方案。 • 这样可以先使用独立FPGA进行开发和/或概念验证,然后过渡到使用eFPGA IP的ASIC或MCM – 适用于对成本有一些敏感,但可以从封装和集成节省的成本中获益的应用。

    时间:2021-01-25 关键词: FPGA Achornix eFPGA

  • 做懂你的数字化运营服务商,软通动力助企业聚焦核心业务

    在数字经济大潮中,随着企业全业务流程数字化的逐步落地和完善,下一步如何提高日常数字化运营的效率,就成为了众多CEO们必须要面对的问题。 例如在直播电商行业,如何通过大数据积累来了解更多用户喜好,并根据用户与主播之间的互动来更精准推荐商品提高购买率;在网约车行业,如何结合用户习惯,使用大数据来自动匹配用户的常用位置,减少司机等待“盲区”等,都是数字化运营的典型场景。在这个过程中,与之相关的数字化运营服务市场,近些年也开始出现了飞速增长。 在新的趋势下,国内领先的软件和信息技术服务商——软通动力迎来了新的巨大机会。软通动力已将数字化运营服务业务确定为公司持续成长的第二增长曲线,来帮助更多企业伙伴更好地提升数字化运营能力,推动数字经济蓬勃向前,助力“数字软通”战略在各行各业落地。 以需求为导向,为企业创造更大价值 在数字化运营服务飞速发展之前,市场主要模式之一是BPO(业务流程外包),即企业将部分业务委托给专业服务公司,由其按照合作协议的约定进行业务处理、运营和维护。而数字化运营服务,不仅仅是对BPO的升级,而是在深刻洞察了用户行为和需求的变化后,结合各类数字化创新技术,来为企业提供的端到端的服务,为企业创造更大的价值。 在BPO市场,软通动力已经是市场领跑者,而在数字化运营服务市场,软通动力同样引领行业发展。 在软通动力高级副总裁王新国看来,数字化运营服务起源于BPO,但它的服务范围更宽泛。BPO主要应用场景主要集中在B端的业务,如财务共享中心、人力共享中心;而数字化运营已经延伸到直接面向C端的应用场景,如传统的银行、保险等行业的C端业务;在互联网行业面向C端的应用场景中,比如在多家互联网头部企业的呼叫中心、审核中心等业务中介入的程度也越来越深。 与此同时,随着关键性数字技术的逐步成熟,使得数字化运营服务的价值不断得到企业客户的认可,能够摆脱传统“人海战术”的桎梏,大幅提升机器智能化水平。比如,在客服领域,把众多机械、重复的事务交给机器处理,通过使用智能客户机器人替代一部分人力,把人工放到更有创造力的岗位;在审核环节,通过使用AI技术对需要审核的内容进行智能化识别/判断,将极大提升工作效率,并把人从此类工作中解放出来。 这就意味着,数字化运营服务的关键点在于,从端到端来帮助客户通过业务流程的处理,有效降本增效,提升业务运营效率,从而帮助企业能够集中自身精力更多地投入到核心业务领域,并且分散经营风险。 提升综合服务能力,推动行业整体进步 由于国内数字化运营服务市场刚刚兴起,整体市场生态还在成熟过程中,国内数字化运营服务商还处于发展初期阶段,要改变过去单纯的人力供给模式,还需要服务商提升综合能力建设。 在软通动力执行副总裁黄立看来,服务商在加强自身数字化建设同时,还可以在以下方面加强建设:一是提升以咨询为引领的端到端服务能力。在一些发达国家,提供数字化运营服务的多是咨询公司,能够帮助客户进行业务咨询和流程梳理,进而搭建运营平台,提供端到端的完整解决方案和服务;二是持续提升技术能力。数字技术的发展,尤其是人工智能、大数据等新兴技术,给数字化运营带来了新的发展动力。这些新兴技术的采用,不仅能够代替人工进行业务处理,更能提供精准的、高附加值服务;三是加强专业服务能力建设,这既包括财务等专业能力,也包括对行业的认知。只有具备了很强的专业和行业能力,数字化运营服务商才能够帮助客户分析需求,引导其业务模式的创新。 在这些方面,软通动力经过多年积累,已经具备了先发优势,在为企业提供了端到端的数字化服务过程中,软通动力不仅仅为客户的研发提供支持,而且还形成覆盖生产、销售和服务的全流程服务能力,为数字化运营服务建设提供了坚实的基础。 尤其疫情之下,众多企业加速数字化转型升级,使得数字化运营的场景更加丰富,进行多样化多层次创新的条件越来越成熟,这就为软通动力持续扩大市场份额,保持领跑地位创造了条件。 以行业领跑优势,形成独特核心竞争力 事实上,无论新经济领域,还是传统行业,企业对数字化运营服务的主要需求都集中在数字内容服务、客服业务、数字化营销和用户体验、业务流程服务等方面。 以更为细致的服务内容维度来看,数字化运营服务市场则可以划分为六大类16小类,包括执行管理、客户管理、金融财务、供应管理、人力资源和运营等。其中客户管理是当下数字化运营服务的主要业务方向,涵盖客户选择、客户获取、客户扩展、客户保留的客户管理全流程,通过数据化、自动化的方式来帮助企业拓展目标客户,提升客户满意度。 在这些细分市场,软通动力都具备独特的优势。 首先,软通动力的服务能力在行业中处于相对领跑的位置,不论是人力资源的供应、自身的管理,还是数字平台的搭建、运营都能提供全面的、端到端的服务。其中,软通动力搭建的智能化数字运营业务平台为业务的有效开展助力不少。该平台包含客服系统、标注系统、审核系统、精益看板系统、卓越运营系统等产品形态,每个产品对应不同的客户痛点和侧重项,通过平台来提升服务能力,改善管理水平。“这些系统能将人的生产力释放出来,帮助客户持续提升核心竞争力。”软通动力副总裁李杰表示。 其次,软通动力对行业有深刻的理解和全面的覆盖,能给客户的数字化转型提供有效支撑。以呼叫中心的业务为例,看似一个简单的客户应答业务,企业一方面希望用户服务满意度的提升,一方面又在不断追求客服的智能化,以期降低成本。因而,在实际操作中,就不能单纯追求某个指标的高效,而是要在各个指标和维度中去维持一个平衡,这就非常考验数字运营企业对客服业务的理解和整体交付能力。在这些方面,软通动力能充分进行资源整合和优化,利用自身的技术和方案能力,通过生态合作来帮助提升客户数字化运营的效率。 跟随客户下沉,形成生态发展能力 随着数字经济的深入发展,可以预料数字化运营的市场规模会越来越大,需求会更多样化,对服务商在产品化、平台化、标准化三个方面都会提出更高的要求,而这背后统一的逻辑就是需要服务商更加贴近客户,把数字化运营工作推向更高台阶。 尤其在近些年行业下沉的趋势下,无论互联网产业还是传统行业,都在往中小城市乃至县乡一级发展,作为服务商同样需要跟随下沉。这一方面能够提振产业活力,解决当地就业,成为区域市场的重要增长点,另一方面也可以更加拉近与客户的距离,让数字化运营服务水平持续提升。 为此,软通动力正在全国各地建立服务基地,并对基地实行统一的集中管理,保证为客户提供的是统一标准的高品质服务,同时能够深入区域市场,贴近客户提供本地化的专业服务。在过程中,这些服务基地同样会逐步下沉至三到五线城市。 对软通动力来说,数字化运营服务作为公司核心业务之一,不仅已经在公司内部成立跨部门委员会,聚焦内部资源、共享平台来提升服务能力,而且还在生态层面,通过整合生态交付产业链上下游,做好利益分成,共同做大数字运营市场蛋糕,从而为企业数字化发展提供新动力,为数字经济发展壮大贡献力量。

    时间:2021-01-25 关键词: 软件 信息技术 软通动力 数字化运营

  • 什么是晶圆代工?晶圆后道制作工艺是怎样的?

    什么是晶圆代工?晶圆后道制作工艺是怎样的?

    晶圆是诸多电子设备中不可或缺的元件,在前两篇文章中,小编对晶圆级封装、晶圆级CSP返修工艺有所介绍。为增进大家对晶圆的了解,本文将基于两点对晶圆予以介绍:1.晶圆代工,2.晶圆后道制作工艺介绍。如果你对晶圆,抑或是晶圆相关内容具有兴趣,不妨继续往下阅读哦。 晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。目前国内晶圆生产线以 8英寸和 12 英寸为主。 一、晶圆代工 现在的CPU和GPU等等的芯片什么的都是从晶圆片上切出来的,一大片晶圆可以切成很多的芯片越靠近圆中心的理论上质量越好质量较差的就做成型号较低的。什么是晶圆代工呢?用最简单的话讲,就是专门帮别人生产晶圆片。 目前,大家熟知的晶圆代工厂大概有台积电、格芯、联电、中芯国际、三星、英特尔等;其中有些是专做代工,比如台积电、联电、格芯、中芯国际;有些是集芯片设计、芯片制造、芯片封测等多个产业链环节于一身,比如三星、英特尔,这些企业既可以自己生产晶圆,同时也可以为其他Fabless提供晶圆代工服务。 我们是熟悉加工坊的,它使用各种设备把客户送过去需要加工的小麦、水稻加工成为需要的面粉、大米等。这样就没有必要每个需要加工粮食的人都来建造加工坊。我们现在的晶圆代工厂就像是一个加工坊。晶圆代工就是向专业的集成电路设计公司或电子厂商提供专门的制造服务。这种经营模式使得集成电路设计公司不需要自己承担造价昂贵的厂房,就能生产。这就意味着,台积电等晶圆代工商将庞大的建厂风险分摊到广大的客户群以及多样化的产品上,从而集中开发更先进的制造流程。 随着半导体技术的发展,晶圆代工所需投资也越来越大,现在最普遍采用的8英寸生产线,投资建成一条就需要10亿美元。尽管如此,很多晶圆代工厂还是投进去很多资金、采购了很多设备。这足以说明晶圆代工将在不久的未来取得很大发展,占全球半导体产业的比重也将与日俱增。 二、晶圆后道制作过程 1、封装工序Packaging 将单个的晶粒固定在塑胶或陶瓷制的芯片基座上,并把晶粒上蚀刻出的一些引接线端与基座底部伸出的插脚连接,以作为与外界电路板连接之用,最后盖上塑胶盖板,用胶水封死。其目的是用以保护晶粒避免受到机械刮伤或高温破坏。到此才算制成了一块集成电路芯片(IntegratedCircuit;简称IC)。 2、测试工序InitialTestandFinalTest 芯片制造的最后一道工序为测试,其又可分为一般测试和特殊测试,前者是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气特性,如消耗功率、运行速度、耐压度等。经测试后的芯片,依其电气特性划分为不同等级。而特殊测试则是根据客户特殊需求的技术参数,从相近参数规格、品种中拿出部分芯片,做有针对性的专门测试,看是否能满足客户的特殊需求,以决定是否须为客户设计专用芯片。经一般测试合格的产品贴上规格、型号及出厂日期等标识的标签并加以包装后即可出厂,而未通过测试的芯片则视其达到的参数情况定为降级品或废品。 以上便是此次小编带来的“晶圆”相关内容,通过本文,希望大家对晶圆代工以及晶圆后道制作工艺具备一定的了解。如果你喜欢本文,不妨持续关注我们网站哦,小编将于后期带来更多精彩内容。最后,十分感谢大家的阅读,have a nice day!

    时间:2021-01-25 关键词: 晶圆 代工 指数

  • 拓展晶圆认知宽度,晶圆级封装简要介绍

    拓展晶圆认知宽度,晶圆级封装简要介绍

    晶圆是重要元件,其实晶圆的原材料很简单,在现实生活中随处可见,也就是硅。上篇文章中,小编对晶圆级的CSP返修工艺有所介绍。为增进大家对晶圆的了解,本文将对将晶圆级封装产业予以阐述。如果你对晶圆,抑或是晶圆相关内容具有兴趣,不妨继续往下阅读哦。 一、晶圆级封装(Wafer Level Packaging)简介 晶圆级封装(WLP,Wafer Level Package) 的一般定义为直接在晶圆上进行大多数或是全部的封装测试程序,之后再进行切割(singulation)制成单颗组件。而重新分配(redistribution)与凸块(bumping)技术为其I/O绕线的一般选择。WLP封装具有较小封装尺寸(CSP)与较佳电性表现的优势,目前多用于低脚数消费性IC的封装应用(轻薄短小)。 晶圆级封装(WLP)简介 常见的WLP封装绕线方式如下:1. Redistribution (Thin film), 2. Encapsulated Glass substrate, 3. Gold stud/Copper post, 4. Flex Tape等。此外,传统的WLP封装多采用Fan-in 型态,但是伴随IC信号输出pin数目增加,对ball pitch的要求趋于严格,加上部分组件对于封装后尺寸以及信号输出脚位位置的调整需求,因此变化衍生出Fan-out 与Fan-in + Fan-out 等各式新型WLP封装型态,其制程概念甚至跳脱传统WLP封装。 二、WLP的主要应用领域 整体而言,WLP的主要应用范围为Analog IC(累比IC)、PA/RF(手机放大器与前端模块)与CIS(CMOS Image Sensor)等各式半导体产品,其需求主要来自于可携式产品(iPod, iPhone)对轻薄短小的特性需求,而部分NOR Flash/SRAM也采用WLP封装。此外,基于电气性能考虑,DDR III考虑采用WLP或FC封装,惟目前JEDEC仍未制定最终规格(注:至目前为止, Hynix, Samsung与 Elpida已发表DDR III产品仍采FBGA封装),至于SiP应用则属于长期发展目标。此外,采用塑料封装型态(如PBGA)因其molding compound 会对MEMS组件的可动部份与光学传感器(optical sensors)造成损害,因此MEMS组件也多采用WLP封装。而随着Nintendo Wii与APPLE iPhone与iPod Touch等新兴消费电子产品采用加速传感器与陀螺仪等MEMS组件的加温,成为WLP封装的成长动能来源。 WLP的主要应用领域 各种封装型态的比较 三、WLP的优点与挑战 1.组件缩小化 伴随制程微缩的组件缩小化(footprint change),对WL-CSP的设计造成挑战,特别是Fan-in型态的WL-CSP的Ball diameter与ball pitch的技术难度提升,甚至造成封装良率的提升瓶颈,进而导致成本上升,此议题必须妥善因应,否则WLP的应用将局限于小尺寸与低脚数组件,市场规模也将受限。 2.价格 WLP必须与传统封装如TSOP接近甚至更低,而其设计架构、使用材料与制造流程将对最终生产良率扮演最重要的价格因素,更是WLP封测厂商能否成功的关键要素。 3.可靠度 晶粒与基板之间的thermal mismatch随尺次越大越加严重,其所造成的solder ball fatigue(锡铅球热疲劳)导致WLP 输出脚数多局限于输出脚数小于60的产品,而随着半导体组件输出信号脚数的增加,加强bumping 连结强度的重要性日趋提高。 4.测试方法(Wafer level testing and burn-in) KGD(Known Good Die)的价格必须与TSOP相近,而WLP对于高密度接触点与接触点共平面性/压力的要求相当严格,成本不易压低。而WLP相关治具套件的开发与规模经济成为WLP cost-down以及市场成长的重要关键,毕竟最终价格效能(C/P ratio)还是封装型态选择的关键要素。 WL-CSP的优点 最后,小编对晶圆的性能参数予以简单介绍。硅晶圆和硅太阳能电池分别是半导体材料和半导体器件的典型代表。半导体特性参数衡量和表征材料及其器件的性能。由于载流子是半导体材料及器件的功能载体,载流子移动形成电流及电场,同时载流子具有发光、热辐射等特性,因此载流子参数是表征半导体材料及器件载流子输运特性的基础,即载流子参数是硅晶圆和硅太阳能电池特性参数的重要组成部分。当硅晶圆经过加工、制造形成硅太阳能电池后,由于 pn 结和费米能级的差异,导致载流子分离形成电压,进而有饱和电流、填充因子和光电转化效率等电性能参数直观反映并影响太阳能电池伏安特性。综上分析,硅晶圆的主要特性参数包括载流子参数。 以上便是此次小编带来的“晶圆”相关内容,通过本文,希望大家对晶圆级封装具备一定的了解。如果你喜欢本文,不妨持续关注我们网站哦,小编将于后期带来更多精彩内容。最后,十分感谢大家的阅读,have a nice day!

    时间:2021-01-25 关键词: 晶圆 封装 指数

  • 扫清晶圆盲点,晶圆级CSP返修工艺介绍

    扫清晶圆盲点,晶圆级CSP返修工艺介绍

    晶圆在现实生活中具有重要应用,缺少晶圆,我们的手机、电脑等将无法制成。而且,高质量晶圆必将为我们制造的产品带来更高的性能。为增进大家对晶圆的了解,本文将对晶圆级CSP的返修工艺予以介绍。如果你对晶圆,抑或是晶圆相关内容具有兴趣,不妨继续往下阅读哦。 一、晶圆 晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。目前国内晶圆生产线以 8英寸和 12 英寸为主。 晶圆的主要加工方式为片加工和批加工,即同时加工1 片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小,加工及测量设备越来越先进,使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时,特征尺寸的减小,使得晶圆加工时,空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大,而随着洁净的提高,颗粒数也出现了新的数据特点。 在了解了什么是晶圆后,下面我们将对晶圆级CSP的返修工艺加以阐述。 二、晶圆级CSP的返修工艺 经底部填充的CSP装配,其稳健的机械连接强度得到很大的提升。在二级装配中,由于底部填充,其抵御 由于扭转、振动和热疲劳应力的能力得以加强。但经过底部填充的CSP如何进行返修成了我们面临的问题。 由于设计的变更,制造过程中的缺陷或产品在使用过程中的失效,有时需要对CSP装配进行返修,而应用传 统的底部填充材料是不可以进行返修的,原因是无法将己经固化的填充材料从PCB上清除掉。目前市场上己 经有一些可以重工的底部填充材,应用种类材料,便可以实现返修。尽管如此,返修工艺还是面临是如何将 失效的CSP移除,以及如何重新整理焊盘,将上面残留的底部填充材料和焊料清除的问题。 经过底部填充的CSP返修工艺和未经底部填充的返修工艺很相似,主要区别在于前者元件被移除后,PCB上 会流有底部填充材料,这就要求在焊盘整理过程中,不光要清理掉焊盘上的残余的焊料,还必须清理掉残留 的底部填充材料。其返修工艺包括以下几个步骤: ·设置元件移除和重新装配温度曲线; ·移除失效元件; ·焊盘重新整理,清除残留的填充材料和焊料; ·添加锡膏或助焊剂; ·元件重新装配。 元件的移除和焊盘的重新整理过程不同于未做底部填充的CSP装配。在元件移除过程中,需要更高的温度 ,并且需要机械的扭转动作来克服填充材料对元件的黏着力,只用真空吸取不能将元件移除。焊盘重新整理 变成了两个步骤,首先清除PCB上残留的填充材料,然后清除残留在焊盘上的焊料,以获得清洁平整的表面 。 由于返修工艺是对PCB局部加热,往往会导致PCB上局部温度过高,而造成元器件受损,基板及附近元件受 损,金属间化合物过度生长,基板因局部受热翘曲变形等。这就要求除了精心设置元件移除和贴装温度曲线 ,优化控制整个返修工艺外,还必须考虑返修设各的性退缩。 对返修设备的要求: ·加热系统可以精确控制,必须能够动态监控板上的温度。 ·板底和板面加热可以单独控制,板上临近区域温度以及元件上的温度应尽可能的低,以降低损坏的可能性。 ·加热喷嘴热效率高,热量分布均匀,可以有效降低加热系统的工作温度。同一元件上不同的焊点温度差不能超过10℃。 ·影像视觉系统对元件对位要精确。 ·对于大小板,都应该有全板且足够平整的支撑,基板的夹持系统不应使板在返修过程中发生翘曲变形。 以上便是此次小编带来的“晶圆”相关内容,通过本文,希望大家对晶圆级CSP返修工艺具备一定的认知。如果你喜欢本文,不妨持续关注我们网站哦,小编将于后期带来更多精彩内容。最后,十分感谢大家的阅读,have a nice day!

    时间:2021-01-25 关键词: 晶圆 指数 CSP

  • 不用羡慕苹果,微信8.0安卓版更新时间定了!

    不用羡慕苹果,微信8.0安卓版更新时间定了!

    1月21日晚间,微信面向iOS系统正式推出了全新的8.0版本更新,这让安卓小伙伴们羡慕不已!因为此次更新不同于以往“不痛不痒”,而是大版本更新,许多地方都做出了重大升级。 不过,安卓小伙伴们也别着急,因为微信8.0安卓版马上也要来了! 1月23日午间,腾讯应用宝官方微博宣布,微信8.0安卓版将于下周在应用宝独家首发。届时,无论是iOS系统,还是安卓系统,都能体验到“炸屏”的乐趣。 (腾讯应用宝官方微博截图) 据21ic家了解,下周即将推出的微信8.0安卓版,其更新内容将与iOS版相同,主要包括动态表情包、新增“我的状态”、微信浮窗改版、微信下拉页面改版、听歌体验视觉化、视频号界面改版与私密赞、“附近的直播和人”改名、视频号直播白名单、视频号拍同款等功能。 作为微信时隔2年后再次推出的大版本更新,微信8.0确实能够给用户带来许多欢乐,但与此同时,网上却也传来了一些对新版本质疑的声音。有部分网友表示,新增的这些功能其实在QQ中早就有了,“臃肿”的微信现在是逐渐“Q化”,失去了“干干净净”,多的只是“花里胡哨”。 对于这次更新你怎么看?欢迎大家留言讨论!

    时间:2021-01-24 关键词: 手机 安卓 微信

  • 什么是蓝牙测试?如何延长蓝牙耳机寿命?

    什么是蓝牙测试?如何延长蓝牙耳机寿命?

    对于蓝牙,想必大家都已经十分了解了。上篇文章中,小编对蓝牙的配对连接过程以及蓝牙的发展史有所阐述。为增进大家对蓝牙的了解,本文将基于三点介绍蓝牙:1.蓝牙测试概述,2.蓝牙耳机寿命,3.如何延长蓝牙耳机寿命。如果你对蓝牙相关知识具有兴趣,不妨继续往下阅读哦。 一、蓝牙测试概述 1. 蓝牙无线技术的基本概念介绍 蓝牙是目前非常通用的短距离无线传输技术。由于它可以被用来代替有线电缆,其花费相对要较低,并且易于操作。这些要求对蓝牙技术提出了挑战,蓝牙技术通过多种手段满足这些挑战。蓝牙的无线电单元采用调频扩展频谱方式(FHSS)设计,设计重点在低功耗,低费用和在工业、科学、医疗无线电频段抗干扰性能。 蓝牙设备工作于ISM(工业、科学、医学)频段,通常是在2.402GHz至2.4835GHz之间的79个信道上运行,每个信道占用1M带宽。并可以在79个信道上进行跳频。它使用称为高斯频移键控(GFSK)的数字频率调制技术实现彼此间的通信。 2. 蓝牙的测试模式 蓝牙设备能工作在不同的模式下。 正常模式:是个标准蓝牙通信过程。例如:测量仪器充当主设备,蓝牙设备充当从设备。 发射机测试模式:在这个模式下,发射机工作在特殊的状态下,可以使用测量仪器固定蓝牙设备的工作频率,然后对蓝牙发射机的各种参数进行测量。 环路测试模式:蓝牙设备被要求对测试仪所发的包进行解码并返回使用同样包类型的预装数据。 3. 测试的建立 (1)测试条件建立 蓝牙中跳频技术对信号的分析增加了难度。对蓝牙装置的功率容量测试需要跳频工作方式,而进行参数测试时,则不需要跳频。因此,大部分测试中需要将跳频关掉。 (2)测试搭建 测试搭图建如下: 测试设置1:可以满足发射机杂散测试、接收机杂散测试和频率范围测试等等,因为只有蓝牙模拟器不足以对这些测试项进行测试,需要使用相关的测量设备,例如:频谱仪。图中先使用蓝牙设备通过功率分配器连接到蓝牙模拟器,使用蓝牙模拟器控制蓝牙设备进入发射机测试模式,并固定蓝牙设备的工作频率(也就是关闭跳频),然后连接频谱仪到功率分配器的另一个端口,对蓝牙设备进行测量。 测试设置2:可以满足发射机输出功率、功率控制测试和调制频谱测试等等,因为许多蓝牙模拟器已经具备这几种简单的测试了,例如:蓝牙综合测试仪。图中使用蓝牙设备通过功率分配器连接到蓝牙模拟器,使用蓝牙模拟器控制蓝牙设备进入发射机测试模式,并使用蓝牙模拟器内部测试设置功能控制发射类型(跳频打开或关掉,不同的数据包等等)以保证提供正确的测试条件,然后对蓝牙设备进行测量。 二、蓝牙耳机的寿命 蓝牙耳机的正常寿命一般还是与它的电池寿命息息相关。一般蓝牙耳机的电池可连续通话8-10小时,听音乐6-8小时,可待机15-30天。蓝牙耳机电池寿命的长短主要是根据电池质量的好坏有关系,好质量的无线蓝牙耳机电池可以使用时间一般是2-3年。 三、如何延长蓝牙耳机的寿命 1、蓝牙耳机的电池都是内置的锂电池,是不可以更换的。平时使用蓝牙耳机要注意保护好电池,不要过度的使用,要及时的给蓝牙耳机充电。 2、切勿将蓝牙耳机暴露在液体或潮湿的地方。 3、切勿使用研磨性溶剂清洁蓝牙耳机。 4、切勿将蓝牙耳机放置在温度极高或极低的地方,最佳存放环境为-10度到+60度,否则会影响蓝牙耳机的使用寿命。 5、蓝牙耳机远离温度变化很大及多尘的地方,切勿将蓝牙耳机暴露在明火之中,避免爆炸危险。 6、切勿将蓝牙耳机接触尖锐对象,会造成刮痕或损坏。 7、切勿将任何物件插入蓝牙耳机内,会损坏内部组件。 8、切勿尝试拆卸蓝牙耳机。 以上便是此次小编带来的“蓝牙”相关内容,通过本文,希望大家对蓝牙测试、蓝牙耳机寿命以及延长蓝牙耳机寿命的方法具备一定的了解。如果你喜欢本文,不妨持续关注我们网站哦,小编将于后期带来更多精彩内容。最后,十分感谢大家的阅读,have a nice day!

    时间:2021-01-22 关键词: 蓝牙 蓝牙测试 指数

  • 大佬带你看蓝牙发展史,详细阐述蓝牙配对、连接

    大佬带你看蓝牙发展史,详细阐述蓝牙配对、连接

    蓝牙技术是当今应用最多的技术之一,采用蓝牙技术,我们可以实现数据的传输以及其它功能。上篇文章中,小编对蓝牙手机的功能和选择要点有所阐述。为增进大家对蓝牙的了解,本文将对蓝牙配对和连接的过程以及蓝牙的发展予以介绍。如果你对蓝牙相关内容具有兴趣,不妨继续往下阅读哦。 一、蓝牙配对过程、连接建立过程 蓝牙的建立过程是一个复杂的过程,即使有过相当一段工作和使用经验的人,如果不仔细去了解还是理解不全。 平时我们用蓝牙耳机听音乐,和不同的设备共享文件,打电话等,都有一个配对--连接--传输数据的过程。 蓝牙配对过程,其实就是一个认证的过程。 为什么不配对便无法建立连接? 任何无线通信技术都存在被监听和破解的可能,蓝牙SIG为了保证蓝牙通信的安全性,采用认证的方式进行数据交互。同时为了保证使用的方便性,以配对的形式完成两个蓝牙设备之间的首次通讯认证,经配对之后,随后的通讯连接就不必每次都要做确认。所以认证码的产生是从配对开始的,经过配对,设备之间以PIN码建立约定的link key用于产生初始认证码,以用于以后建立的连接。 所以不配对,两个设备之间便无法建立认证关系,无法进行连接及其之后的操作,所以配对在一定程度上保证了蓝牙通信的安全,当然这个安全保证机制是比较容易被破解的,因为现在很多个人设备没有人机接口,所以PIN码都是固定的而且大都设置为通用的0000或者1234之类的,所以很容易被猜到并进而建立配对和连接。 蓝牙的连接过程 现在的蓝牙芯片供应商提供的技术支持能力相当强大,有完整的硬件和软件解决方案。对于应用而言,提供了固件用于实现底层协议栈,提供了profile库及源代码规范了各种应用,开发人员只要专注于应用程序开发就可以了。对于蓝牙底层的一些东西往往不甚了了。以前我也是这样子的,最近在做一个自动搜索以实现自动连接的应用,发现还是需要了解一些底层的机制的。 我们可以很容易的进行操作在一个手机和免提设备之间建立连接,那么这个连接是怎么建立起来的呢? 首先,主设备(master,即发起连接的设备)会寻呼(page)从设备(slave,接收连接的设备),master会已跳频的方式去寻呼slave,slave会固定间隔地去扫描(scan)外部寻呼,即page scan,当scan 到外部page时便会响应response该page,这样两个设备之间便会建立link的连接,即ACL链路的连接。当ACL 链路连接建立后,主设备会发起channel的连接请求,即L2CAP的连接,建立L2CAP的连接之后,主设备采用SDP去查询从设备的免提服务,从中得到rfcomm的通道号,然后主设备会发起rfcomm的连接请求建立rfcomm的连接。然后就建立了应用的连接。 即link establish-》channel establish-》rfcomm establish-》connection。 二、蓝牙的发展 蓝牙的支持者很多,从最初只有五家企业发起的蓝牙特别兴趣小组(SIG)发展到现在已拥有了近3000个企业成员。根据计划,蓝牙从实验室进入市场经过三个阶段: 第一阶段是蓝牙产品作为附件应用于移动性较大的高端产品中。如移动电话耳机、笔记本电脑插卡或PC卡等,或应用于特殊要求或特殊场合,这种场合只要求性能和功能,而对价格不太敏感,这一阶段的时间大约在2001年底到2002年底。 第二阶段是蓝牙产品嵌入中高档产品中,如PDA、移动电话、PC、笔记本电脑等。蓝牙的价格会进一步下降,估计其芯片价格在10美元左右,而有关的测试和认证工作也将初步完善。这一时间段是2002年~2005年。 第三阶段是2005年以后,蓝牙进入家用电器、数码相机及其他各种电子产品中,蓝牙网络随处可见,蓝牙应用开始普及,蓝牙产品的价格在2美元~5美元之间,每人都可能拥有2-3个蓝牙产品。 就目前而言,蓝牙产品的市场化正处于第二阶段的起步期。预计到2006年底,蓝牙将会有超过10亿的无线用户,其中包括5亿多使用无线互联网访问服务的用户。第三代移动通信技术将为蓝牙互联提供更大的市场,蓝牙互联技术允许手机、便携设备、个人电脑、笔记本电脑和第三方的接入设备互相连接在一起。安装蓝牙模块的设备将从2001年的不足100万台增加到2006年的16亿台。 蓝牙技术的主要市场将是低端无线联网领域,提供简单方便的无线联网技术是业内最初研发“蓝牙”标准的初衷。 以上便是此次小编带来的“蓝牙”相关内容,通过本文,希望大家对蓝牙配对和连接的过程以及蓝牙发展史具备一定的了解。如果你喜欢本文,不妨持续关注我们网站哦,小编将于后期带来更多精彩内容。最后,十分感谢大家的阅读,have a nice day!

    时间:2021-01-22 关键词: 蓝牙 指数 配对

  • 蓝牙耳机知多少?蓝牙耳机功能+选择介绍

    蓝牙耳机知多少?蓝牙耳机功能+选择介绍

    蓝牙,已经是我们生活中的常见技术了,不论是手机还是电脑,都已具备蓝牙功能。在往期文章中,小编对蓝牙技术有所阐述。为增进大家对蓝牙的了解,本文将对蓝牙耳机的功能以及蓝牙耳机的选择予以介绍。如果你对蓝牙,抑或是蓝牙相关内容具有兴趣,不妨继续往下阅读哦。 一、蓝牙耳机的功能有哪些 不管消费者喜欢与否,蓝牙耳机离我们每个手持移动智能终端的用户是越来越近了。不然,那些不再预留3.5mm耳机插孔的耳机或平板的声音该如何安放呢?更何况,随着蓝牙技术的发展,蓝牙耳机的功能早已是今非昔比,不可同日而语了。现在的蓝牙耳机,有哪些功能?不妨跟随我们的脚步一起去看看。 功能一:利用音频媒体设备听音乐 这个自然是毫无疑问的了,相当大一部分用户置办蓝牙耳机都是为了很好的行走过程听音乐,上下班拥挤的地铁里,能够安静的享受属于自己的音乐空间,是一个非常好的缓解工作压力和情绪的途径。而对于运动健身一族,蓝牙耳机的配置就更有必要了,能够激发运动潜能,也能降低运动的单调感和枯燥感,有百利而无一害。 功能二:利用通话媒体设备打电话 对于电话较多的消费者而言,时时举着大屏手机打电话,着实是一件力气活,也无法解放自己的左右手。而对于开车一族,蓝牙耳机的沟通便捷性,更是首屈一指。不用违反交规,也不用在不合适事宜的时候,接听一些比较私密的电话。便捷的同时,安全系数又高。 功能三:兼容其他软件,无线操作 消费者在购买蓝牙耳机之前,一定要注意蓝牙耳机的兼容性问题,只要蓝牙耳机规格和移动终端相兼容,而蓝牙耳机目前有主要的两大规格:HandfreeProfile(HFP)和HeadsetPro-file(HSP)。HFP代表免提功能,而HSP则代表耳机功能。消费者必须先弄清楚自己的手机支持哪种规格,再挑选合适的蓝牙耳机配对使用HFP格式的蓝牙耳机支持手机功能比较完整,消费者可在耳机上操作手机设定好的重拨、来电保留、来电拒听等免提选项功能。也有部分机型同时支持HFP与HSP。 二、蓝牙耳机的选择 选购蓝牙耳机时,主要从以下几方面考虑: 1.产品的质量 购买一款蓝牙耳机更应该重视产品的质量和性能,比如电池使用时间、辐射量的高低等。而一般劣质或质量较次的蓝牙耳机,出于成本的控制,不论在做工上,还是用料上都不能得到保证,产品质量较差,实际使用功能数据相差很大,且辐射量很高。 2.通话质量 因为通话质量是衡量一个蓝牙耳机品质优劣的基本参数,一般情况下,使用杆式设计的蓝牙耳机,因其麦克风距离嘴边更近,所获得的通话质量相对优于其他类型的产品。 3.待机时间 因为这和手机的日常使用一样,耳机待机时间越长,就能避免时常充电的烦恼,这也是衡量蓝牙耳机性能的标准之一。 4.佩带舒适度 人的耳朵是比较娇弱的,如果耳机的耳挂材质不好,或者设计上存在一些缺陷,则在佩带的时间长后,就会产生不适的感觉。因此在购买前应该仔细检查,选择适合自己耳形的蓝牙耳机。 5.用途 选购蓝牙耳机,主要是为了什么而购买呢?那要看你自己主要是用它来做什么——①用于语言学习。只需选用价格较低的头戴式耳机就行,以耳罩式带音量调节为好,②用于听新闻。普通的电磁式耳机即可。③用于听音乐。一般性欣赏音乐,只需购买中档机,如听诊式或头戴式动圈耳机。若为欣赏高质量音乐,则应该不计较价格,选购高保真耳机,如优质动圈式、平膜式或电容式耳机。其中高性价比的BRD式耳机为首选。④使用方便。无线蓝牙耳机不用连线,使用极为方便,另外还有带收音功能的耳机,可使你随时收听各类语言和音乐节目。⑤声道。单声道和双声道功放设备要分别配单、双声道的耳机。 6.兼容性 选购蓝牙耳机时,最重要的问题是手机与耳机是否兼容。有些蓝牙耳机与手机不兼容,主要是因为规格不同。蓝牙耳机主要有三大规格———HandfreeProfile(HFP)和HeadsetPro-file(HSP)和A2DP三种。HFP代表免提功能,而HSP则代表耳机功能。消费者必须先弄清楚自己的手机支持哪种规格,再挑选合适的蓝牙耳机配对使用。A2DP是指高级音频传送规格,允许传输立体声音频信号,质量相对于HFP和HSP要好得多。 HFP格式的蓝牙耳机支持手机功能比较完整,消费者可在耳机上操作手机设定好的重拨、来电保留、来电拒听等免提选项功能。诺基亚、摩托罗拉、索尼爱立信等推出的蓝牙耳机几乎都以支持HFP格式为主。也有部分机型同时支持HFP与HSP.如派美特蓝牙耳机是A2DP格式的,兼容HFP和HSP格式,是目前最好的格式版本。 7.芯片品牌 蓝牙耳机的芯片供应商主要有三大公司,一是英国的CSR公司,另一个是美国的Broadcom公司,Broadcom的产品在市场上的比重占到80%以上。 8.传输距离 蓝牙耳机的传输距离也是大家比较关心的问题。蓝牙耳机的传输距离与蓝牙版本无关,主要取决于技术的先进程度。PowerClass2的标准传输距离10米;而升级的PowerClass1则将传输距离提升到100米,并且提供Hi-Fi立体声效果。一般而言,手机与蓝牙耳机的距离不会太远,比较保险的传输距离约为2米至3米。 9.版本 消费者采购蓝牙耳机时,经常会看到Bluetooth1.1、1.2、2.0+EDR、2.1+EDR等数字,数字代表不同规格标准。目前以1.1最普遍、1.2是新的主流、2.0是2006年推出,2.1+EDR版本,最新是3.0是主流,4.0是最新蓝牙耳机技术,这些数字代表着版本的不同,同时也代表着该耳机抗干扰的蓝牙耳机能力。蓝牙版本不同,关乎接收信号的品质。新版本更强调能克服杂讯干扰。新版本都可以向下兼容,消费者选购时应衡量价格和需求。 10.外形 除功能性考虑外,蓝牙耳机的外观造型以及佩戴舒适度也是消费者选购时必须留意的关键。每个人脸形不同,用户在购买前要试一试佩戴舒适度,再出手购买。 以上便是此次小编带来的“蓝牙”相关内容,通过本文,希望大家对蓝牙耳机的功能和如何选择蓝牙具备一定的了解。如果你喜欢本文,不妨持续关注我们网站哦,小编将于后期带来更多精彩内容。最后,十分感谢大家的阅读,have a nice day!

    时间:2021-01-22 关键词: 蓝牙 蓝牙耳机 指数

  • MEMS加速度计应用前景解析,典型MEMS工艺流程介绍

    MEMS加速度计应用前景解析,典型MEMS工艺流程介绍

    MEMS技术是目前很多厂家都在使用的先进技术之一,在前两篇文章中,小编对MEMS存储设备请求调度算法以及MEMS存储设备的故障管理有所介绍。为增进大家对MEMS的了解,本文将对典型的MEMS工艺流程以及MEMS加速度计的运用前景予以阐述。如果你对MEMS具有兴趣,不妨继续往下阅读哦。 一、典型MEMS工艺流程 MEMS表面微机械加工工艺是指所有工艺都是在圆片表面进行的MEMS制造工艺。表面微加工中,采用低压化学气相淀积(LPCVD)这一类方法来获得作为结构单元的薄膜。表面微加工工艺采用若干淀积层来制作结构,然后释放部件,允许它们做横向和纵向的运动,从而形成MEMS执行器。最常见的表面微机械结构材料是LPVCD淀积的多晶硅,多晶硅性能稳定且各向同性,通过仔细控制淀积工艺可以很好的控制薄膜应力。此外,表面微加工工艺与集成电路生产工艺兼容,且集成度较高。 下面结合北京大学微系统所的MEMS标准工艺,以一个MEMS中最主要的结构——梁为例介绍一下MEMS表面加工工艺的具体流程。 1.硅片准备 2.热氧生长二氧化硅(SiO2)作为绝缘层 3.LPCVD淀积氮化硅(Si3N4)作为绝缘及抗蚀层 4.LPCVD淀积多晶硅1(POLY1)作为底电极 5.多晶硅掺杂及退火 6.光刻及腐蚀POLY1,图形转移得到POLY1图形 7.LPCVD磷硅玻璃(PSG)作为牺牲层 8.光刻及腐蚀PSG,图形转移得到BUMP图形 9.光刻及腐蚀PSG形成锚区 10.LPCVD淀积多晶硅2(POLY2)作为结构层 11.多晶硅掺杂及退火 12.光刻及腐蚀POLY2,图形转移得到POLY2结构层图形 13.溅射铝金属(Al)层 14.光刻及腐蚀铝层,图形转移得到金属层图形 15.释放得到活动的结构 至此,我们利用MEMS表面加工工艺完成了一个梁的制作。这个工艺流程中共有五块掩膜版,分别是: 1.POLY1,用的是阳版,形成的多晶1图形用来提供机械层的电学连接,地极板或屏蔽电极; 2.BUMP,用的是阴版,在牺牲层上形成凹槽,使得以后形成的多晶硅机械层上出现小突起,减小在释放过程或工作过程中机械层与衬底的接触面积,起一定的抗粘附作用; 3.ANCHOR,用的是阴版,在牺牲层上刻孔,形成机械层在衬底上的支柱,并提供电学连接; 4.POLY2,用的是阳版,用来形成多晶硅机械结构; 5.METAL,用的是阳版,用来形成电连接或测试接触。 二、MEMS加速度计的运用前景 MEMS传感器即微机电系统(Microelectro Mechanical Systems),是在微电子技术基础上发展起来的多学科交叉的前沿研究领域。经过四十多年的发展,已成为世界瞩目的重大科技领域之一。它涉及电子、机械、材料、物理学、化学、生物学、医学等多种学科与技术,具有广阔的应用前景。而MEMS加速度计便是其中一种。 目前利用3轴MEMS加速度计开发出的新型应用有: 带有运动检测和状态感知的手机以监视手机所在位置和被使用状况。这种传感器能够提供很多功能,例如更直观的用户界面和延长电池寿命的智能电源管理。 带有硬盘保护系统的笔记本计算机和媒体播放器。随着对便携式设备存储能力要求的增加,测量冲击和跌落事件有助于提高产品的鲁棒性。 可移动游戏机,通过改善当前游戏的界面和开发新的基于运动的游戏而提供更多的互动、直观和趣味的游戏体验。数码相机,通过检测位置、运动和振动而自动地帮助用户更好地拍照。 由于这些新型功能可以使产品更具特色,因而3轴MEMS加速度计也得到便携设备厂商的认同。在价格降低到可以接受的水平后,3轴MEMS加速度计将广泛应用于手机、媒体播放器、视频游戏机、照相机和计算机等产品上,有着巨大的市场潜力 以上便是此次小编带来的“MEMS”相关内容,通过本文,希望大家对典型MEMS工艺和MEMS加速度计前景具备一定的了解。如果你喜欢本文,不妨持续关注我们网站哦,小编将于后期带来更多精彩内容。最后,十分感谢大家的阅读,have a nice day!

    时间:2021-01-21 关键词: 指数 MEMS MEMS加速度计

  • 深入理解MEMS,MEMS存储设备故障管理

    深入理解MEMS,MEMS存储设备故障管理

    MEMS也就是微机电系统,对于MEMS系统,我们或多或少有所认识。上篇文章中,小编对MEMS存储设备的请求调度算法有所介绍。为增进大家对MEMS的了解,本文将对MEMS存储设备的故障管理予以介绍。如果你对MEMS以及相关内容具有兴趣,不妨继续往下阅读哦。 MEMS全称Micro Electromechanical System,微机电系统。是指尺寸在几毫米乃至更小的高科技装置,其内部结构一般在微米甚至纳米量级,是一个独立的智能系统。主要由传感器、动作器(执行器)和微能源三大部分组成。MEMS存储器是一种新型存储器件,具有高密度、低功耗、非易失、多探针并行访问等特点,相对于传统磁盘具有明显优势。可以填补RAM和磁盘之间的性能差距,可在计算机系统中承担多种角色,为新型高性能海量存储系统结构研究带来新思路和新方法。MEMS是一个独立的智能系统,可大批量生产,其系统尺寸在几毫米乃至更小,其内部结构一般在微米甚至纳米量级。在下面的内容中,小编将基于几个方面对MEMS存储设备故障管理加以阐述,详细如下。 一、内部故障 磁盘常见的故障有两种:可恢复故障和不可恢复故障。MEMS存储设备也会出现类似的故障。但是,MEMS存储设备可以采用多个探针来弥补组件故障,包括可能会导致设备不可用的故障。 对MEMS存储设备来说,有效的纠错码可以通过分布在多个探针上的数据计算得到。在G2模型中,每个512字节的数据块和ECC码分布在64个探针之问。Ecc码包括一个垂直部分和一个水平部分。ECC码水平部分可以从故障的扇区得到恢复,而垂直部分指出哪些扇区可以作为故障扇区对待,同时将大的错误转化为扇区擦除操作。这个简单的机制说明大部分的内部故障是可以恢复的。 像磁盘一样,MEMS存储设备也保留了一些的备用空间(spare space),用来存储由于探针和介质故障而无法保存在默认位置的数据。MEMS存储设备的多个探针可以在一个磁道上并行访问数据,可以避免由于故障需要重新映射带来的性能和预测开销。而且,通过在每个磁道设置一个或者多个备用探针(spare tips),不可读取的数据被重新映射到空闲探针相同的扇区。 二、设备故障 MEMS存储设备也很容易受到不可恢复的故障影响:外部机械或者静电强大的作用力能够损坏触动器的集电刷或者折断弹簧,破坏介质表面,损坏设备的电子装置或者破坏数据通道。如果出现这些故障,可以采用与磁盘一样的方式来处理。例如,采用设备内部的冗余和周期性的备份来处理设备故障。 MEMS存储设备的机械特性在一些容错机制中更适合处理读一更新一写(read-modify-write)操作。一般的磁盘需要转完整的一圈才能到达相同的扇区,而MEMS存储设备可以快速的反转方向,大大减少了读一更新一写的延迟。 三、故障恢复 同磁盘一样,文件系统和数据库系统需要维护存储在MEMS存储设备上对象内部的一致性。虽然采用同步写操作对性能具有一定影响,但是,MEMS存储设备的低服务时间可以减少这种损失。另外,MEMS存储设备没有转轴启动的时间,因此设备启动速度快,大概只需要0.Sms。即使是高端磁盘,也需要15-25s的时间来启动转轴和完成初始化。同时,因为不需要启动转轴,就不需要考虑启动转轴需要的功耗,也就没必要采取任何减少功耗的技术,这些都使得所有的MEMS存储设备可以同时启动,系统启动的时间从秒级降到毫秒级。 以上便是此次小编带来的“MEMS”相关内容,通过本文,希望大家对MEMS存储设备故障管理具备一定的了解。如果你喜欢本文,不妨持续关注我们网站哦,小编将于后期带来更多精彩内容。最后,十分感谢大家的阅读,have a nice day!

    时间:2021-01-21 关键词: 故障 指数 MEMS

  • 深入理解MEMS,MEMS存储请求调度算法介绍

    深入理解MEMS,MEMS存储请求调度算法介绍

    MEMS也即微机电系统,电子专业的朋友对MEMS都具备一定认识。在往期文章中,小编对MEMS交换、MEMS封装等有所介绍。为增进大家对MEMS的了解程度,本文中小编将对MEMS存储设备的请求调度算法以及数据布局策略予以介绍。如果你对MEMS相关内容具有兴趣,不妨继续往下阅读哦。 一 引言 MEMS(Micro ElectromechanicalSystem,微机电系统)存储器是一种新型存储器件,具有高密度、低功耗、非易失、多探针并行访问等特点,相对于传统磁盘具有明显优势。可以填补RAM和磁盘之间的性能差距,可在计算机系统中承担多种角色,为新型高性能海量存储系统结构研究带来新思路和新方法。 二 MEMS存储设备的请求调度算法 (一)磁盘的请求调度算法 第一种是最简单的、性能最差的先来先服务(FCFS):第二种算法是循环查找(CLOOKLBN)。这种算法是按照LBN升序的方式进行服务,也就是说当所有请求的LBN都落后于当前请求的LBN话,就从涉及到最小LBN的请求开始服务:第三种是最短寻址时间优先(sSTF—BN),主要思想是选择具有最小寻址延迟的请求,但是在实际应用中却很少使用。因为很少有主机操作系统具有用计算实际寻址距离或者预测寻址时问的信息,考虑到磁盘LBN到物理位置的映射的关系,大部分的SSTF算法使用的是最近访问的LBN和目标LBN之间的距离作为访问时间的近似,这种简化对磁盘是有效的:第四种是最短定位时间优先算法(SPTF),选择具有最小定位延迟的请求,对磁盘来说,SPTF算法与其它算法显着的不同在于它需要考虑寻道时间和旋转延迟。 将四种调度算法应用到Atalalok上,统计随机负载在不同的请求到达频率下Atlas l0k的响应时间。FCFS的性能是四种调度算法中性能最差的,同时,FCFS的性能随着负载请求的增加性能最快达到饱和。SSTFes LBN的性能比CLOOK LBN要好,SPTF的性能最好,而且SPTF性能达到饱和的速度最慢。 前三种调度算法((FCFS CLOOK LBN和SSTFes LBN)可以利用主机的软件系统简单有效的实现。考虑到磁盘LBN到物理位置的映射关系,实现这三种调度算法不需要详细的设备信息,只需要根据请求的LBN号来选择要服务的请求。SPTF算法通常是在磁盘驱动器的固件中实现,SPTF算法需要磁盘状态的准确信息、LBN到物理位置的映射信息、寻址时间和旋转延迟的准确预测信息等。 (二)MEMS存储设各请求调度算法 为了方便的将MEMS存储设备应用到计算机系统中,MEMS存储设备利用与磁盘相同的接口。为了证明现有的磁盘请求调度算法同样适用于MEMS存储设备,将上节中四种磁盘的请求调度算法应用到MEMS存储设备上。多数的请求调度算法,如SSTF LBN和CLOOKLBN,只需要知道LBN的信息,将LBN之间的距离作为定位时间的估计。SPTF算法涉及到寻址时间和旋转延迟。而MEMS存储设备只存在x轴和Y轴方向的寻址,没有旋转延迟。与磁盘相同的是,寻址时间是一维的,接近一个线性的LBN空间。与磁盘不同的是,MEMS存储设备在两个方向的寻址是并行完成的,选择较大的作为实际的寻址时间。由于x轴方向存在稳定时间,x轴方向的寻址时间总是比Y轴大。如果Y轴的寻址时间比较大,SPTF的性能仅比SSTF略有优势。利用Disksim。将磁盘的调度算法应用到MEMS存储设备上,统计不同的请求到达频率的随机负载下的平均响应时间。 四种调度算法在MEMS存储设备上具有和磁盘类似的性能:FCFS性能最差,SPTF性能最好。但是,FCFS和基于LBN的算法之问的差距比磁盘小。因为在MEMS存储设备寻址时间在整个服务时间中占很大比例。CLOOK LBN和SSTF LBN性能差距要比磁盘小。 三 数据布局策略 (一)小粒度非顺序访问 MEMS存储设备数据访问具有与磁盘类似的特性,短距离寻址比长距离寻址要快。与磁盘不同的是,由于弹簧的回复力的存在,使得不同位置上触动器作用力的影响不同。弹簧作用力对每个tip的访问区域不同位置的影响。弹簧的作用力随着sled位移的增加而增大,对于短距离来说定位时间反而较长。因此,在考虑查找小粒度、常用的数据项的时候,除了考虑寻址距离,还要考虑sled距中心位置的距离。 (二)大粒度顺序访问 MEMS存储设备和磁盘的流传输速率相似:Atals 10K的流传输速率是17,3-25,2MB/s,MEMS存储设备的流传输速率为75,9MB/s。MEMS存储设备的定位时间比磁盘低一个数量级,对MEMS存储设备来说,定位时间对于大批量数据传输影响很小。例如:一个256KB的读请求在X轴不同位置上的服务时间,在1250个柱面的不同请求之间的服务时间仅差10%。同时减少了大粒度、顺序传送的数据对局部性的需求。但是,对磁盘来说,寻址距离是影响寻址时间的重要因素。同样,对一个256KB大小的请求,长距离寻址时间可以使整个服务时间增加1倍。 (三)双向数据布局 为充分利用MEMS存储设备的访问特性,引入了一种双向布局策略。小数据存放在最中间的小区域中,大的、顺序的流数据存放在外围的小区域中。这种策略可以采用5X5的网格方式实现。 在假设各个请求内部不存在相关性的前提下,比较双向布局、“organ pipe”布局和一种优化的磁盘布局的性能。在“organpipe”布局策略中,最经常访问的文件存放在磁盘最中间的磁道上,使用频率稍差的文件存放在中间磁道的两侧,最不经常使用的文件存放在靠近最内部和最外部磁道上。这种布局策略对磁盘是优化的,缺点是需要根据文件的使用频率定期的移动文件,还需要维护文件的一些状态来记录文件的使用频率。 以上便是此次小编带来的“MEMS”相关内容,通过本文,希望大家对MEMS存储设备的请求调度算法具备一定的了解。如果你喜欢本文,不妨持续关注我们网站哦,小编将于后期带来更多精彩内容。最后,十分感谢大家的阅读,have a nice day!

    时间:2021-01-21 关键词: 指数 MEMS MEMS存储

  • 你了解示波器带宽吗?两大示波器高级功能介绍

    你了解示波器带宽吗?两大示波器高级功能介绍

    在这篇文章中,小编将对示波器加以介绍以帮助大家增进对它的了解程度,主要内容在于阐述示波器带宽以及示波器的两大高级功能,和小编一起来阅读以下内容吧。 一、示波器基本介绍 首先,我们一起来看看示波器的概念,示波器是一种用途十分广泛的电子测量仪器。它能把肉眼看不见的电信号变换成看得见的图像,便于人们研究各种电现象的变化过程。可以说,示波器起到了化无形为有形的作用。示波器利用狭窄的、由高速电子组成的电子束,打在涂有荧光物质的屏面上,就可产生细小的光点(这是传统的模拟示波器的工作原理)。在被测信号的作用下,电子束就好像一支笔的笔尖,可以在屏面上描绘出被测信号的瞬时值的变化曲线。利用示波器能观察各种不同信号幅度随时间变化的波形曲线,还可以用它测试各种不同的电量,如电压、电流、频率、相位差、调幅度等等。 二、示波器带宽介绍 通过上面的介绍,相信大家对示波器已经有了基本认识,那么示波器带宽又是什么呢? 示波器带宽是指输入一个幅度相同,频率变化的信号,当示波器读数比真值衰减3dB时,此时的频率即为示波器的带宽。也就是说,输入信号在示波器带宽处测试值为真值-3dB,带宽不是示波器能显示的最高频率。一般情况下,示波器带宽应为所测信号最高频率的3~5倍。 与示波器带宽规格紧密相关的是其上升时间参数。具备高斯频响的示波器,按照10%到90%的标准衡量,上升时间约为0.35/fBW。具备最大平坦频响的示波器上升时间规格一般在0.4/fBW范围上,随示波器频率滚降特性的陡度不同而有所差异。如果在进行上升时间和下降时间参数测量时允许20%的定时误差,那么带宽为1GHz的示波器就能满足该数字测量应用的要求。但如果要求定时精度在3%范围内,那么采用带宽为2GHz的示波器更好。 三、示波器高级功能 示波器高级功能有很多,小编在这里仅对示波器的其中两个高级功能予以介绍,分别有关于垂直分辨率和触发。 (一)改善垂直分辨率 大部分示波器是一种常用的电子检测仪器,被广泛的应用于多个行业当中。的A/D分辨率为8个比特。用不同的采集模式,可按如下所述,通过求相邻采样的平均值来提高垂直分辨率。那么,通过求平均值和采用高分辨率模式可将分辨率提高多少呢?理论上讲,增加值为0.5Log2N,其中N为相邻采样的平均数。 实际情况是,2个字节的存储深度限制了这一增加。两个字节为16位。保留其中一位作为符号位,剩余的15位用作数据数值。舍入误差使第14位和第15位成为随机值,从而使实际限值变为13位。因此,改善可从约六个有效位开始,用高度过采样时可增至约13位。 (二)触发 示波器是一种常用的电子检测仪器,被广泛的应用于多个行业当中。的触发功能可在信号中的正确点进行同步水平扫描,对明确的信号检定而言,是不可缺少的。触发控制器允许您稳定重复波形并捕捉单次触发波形。 在高速调试应用中,您的电路可能会工作99.999%或更长的时间。而正是.001%的时间会造成您的系统崩溃或正是您需要更详细分析波形的一部分。高级触发功能,如AB双重事件触发、窗口触发、逻辑认证等等都有助于隔离问题,速度比在采集后搜索上百万个数据样本快很多。 以上就是小编这次想要和大家分享的有关示波器的内容,希望大家对本次分享的内容已经具有一定的了解。如果您想要看不同类别的文章,可以在网页顶部选择相应的频道哦。

    时间:2021-01-20 关键词: 带宽 示波器 高级功能

  • 分不清三坐标测量仪和影像测量仪?大佬带你看二者区别!

    分不清三坐标测量仪和影像测量仪?大佬带你看二者区别!

    一直以来,测量仪都是大家的关注焦点之一。因此针对大家的兴趣点所在,小编将为大家带来三坐标测量仪、影像测量仪以及二者之间的区别的相关介绍,详细内容请看下文。 一、三坐标测量仪 三坐标测量仪是指在一个六面体的空间范围内,能够表现几何形状、长度及圆周分度等测量能力的仪器,又称为三坐标测量机或三坐标量床。三坐标测量仪又可定义“一种具有可作三个方向移动的探测器,可在三个相互垂直的导轨上移动,此探测器以接触或非接触等方式传递讯号,三个轴的位移测量系统(如光栅尺)经数据处理器或计算机等计算出工件的各点(x,y,z)及各项功能测量的仪器”。三坐标测量仪的测量功能应包括尺寸精度、定位精度、几何精度及轮廓精度等 。 二、影像测量仪 影像测量仪是基于机器视觉的自动边缘提取、自动理匹、自动对焦、测量合成、影像合成等人工智能技术,具有点哪走哪自动测量、CNC走位自动测量、自动学习批量测量的功能,影像地图目标指引,全视场鹰眼放大等优异的功能。同时,基于机器视觉与微米精确控制下的自动对焦过程,可以满足清晰影像下辅助测量需要,亦可加入触点测头完成坐标测量。支持空间坐标旋转的优异软件性能,可在工件随意放置或使用夹具的情况下进行批量测量与SPC结果分类。仪器适用于以二维平面测量为目的的一切应用领域。这些领域有:机械、电子、模具、注塑、五金、橡胶、低压电器,磁性材料、精密五金、精密冲压、接插件、连接器、端子、手机、家电、计算机(电脑)、液晶电视(LCD)、印刷电路板(线路板、PCB)、汽车、医疗器械等。 经过介绍,大家对三坐标测量仪以及影像测量仪已经有了基本了解,那么二者之间有何区别呢?我们继续往下看。 三、三坐标测量仪和影像测量仪的区别 三坐标测量仪和影像测量仪的区别主要可以从三个方面加以阐述,分别是测量维度、测量方式和测量工件。下面,小编将对这三个方面进行一一介绍。 1、测量维度不同 三坐标测量仪的测量维度是三维坐标系,而影像测量仪的测量维度是二维空间坐标系。由此可以看出,三坐标测量仪同影像测量仪相比,三坐标测量仪能够多测量一个维度的坐标,这也意味着,三坐标测量仪的测量精度很高。 2、测量方式不同 聊完测量维度方面的不同,我们再来看看二者在测量方式上具体有何不同。 三坐标测量仪和影像测量仪的测量方式是存在一定差异的,三坐标测量仪测量时需要与被测物件接触,不停的获取接触点的三维坐标值,最后得出测量结果。而影像测量仪无需同被测物件接触,影像测量仪经由光学镜头就可以进行测量。三坐标测量仪和影像测量仪的测量方式并无好坏之分,只是适用的场景不同。 3、主要测量工件类型不同 通过“测量维度不同“和”测量方式不同“的介绍,大家对三坐标测量仪和影像测量仪的测量有了一定的了解。正是因为这两点不同,所以三坐标测量仪和影像测量仪在被测类型上存在区别。对于轻薄工件,三坐标测量仪无法发挥它的优势。与此相对,在需要测量三维数据的场景下,影像测量仪则无法实现测量。由此可以看出,三坐标测量仪和影像测量仪其实是一对互补的器件。 通过上面的详细介绍,小编相信,大家对于三坐标测量仪、影像测量仪以及二者之间的3点区别已经具备了清晰的认识。最后,十分感谢大家的耐心阅读,想要了解更多相关内容,或者更多精彩内容,请一定关注我们网站哦。

    时间:2021-01-20 关键词: 测量仪 影像测量仪 三坐标测量仪

  • 泰克DMM6500数字万用表:15种测量功能+宽测量范围

    泰克DMM6500数字万用表:15种测量功能+宽测量范围

    在下述的内容中,小编将会对泰克科技的DMM6500数字万用表的相关消息予以报道,如果数字万用表是用户想要了解的焦点之一,不妨和小编共同阅读这篇文章哦。一、引言数字万用表,一种多用途电子测量仪器,一般包含安培计、电压表、欧姆计等功能,有时也称为万用计、多用计、多用电表,或三用电表。数字万用表适用于基本故障诊断的便携式装置,也有放置在工作台的装置,有的分辨率可以达到七、八位。对于数字多用表来说,精度通常使用读数的百分数表示。例如,1%的读数精度的含义是:数字多用表的显示是100.0V时,实际的电压可能会在99.0V~101.0V之间。而本文即将详细阐述的DMM6500数字万用表,便是一款优秀的电子产品。二、DMM6500数字万用表概述DMM6500数字万用表是一种现代化台式 / 系统 DMM,提供了更多的测量功能、同类最优秀的测量能力,而且价格就不会超出用户的预算。DMM6500数字万用表最著名的特点是 5 英寸 (12.7 cm) 容性大触摸屏显示器,可以使用手势体感,简便地观察、互动及浏览测量数据。DMM6500数字万用表配有用户在台式万用表中预期的所有测量功能,DMM6500数字万用表有 15 种测量功能,包括电容、温度 (RTD、热电阻器和热电偶 )、使用可变电流源的二极管测试及高达 1 MS/s 的模数转换,这些现在都是标配。A/D 转换器,可以用来执行电压或电流测量,特别适合捕获瞬态异常信号,或帮助绘制功率事件曲线,比如当今电池供电的器件的工作状态。电流和电压可以使用可编程 1 MS/s 16 位模数转换器进行模数转换,可以直接采集波形,而不用使用单独的仪器。三、温度测量应用目前,市场上存在的大多仪器都能够对温度进行测量,DMM6500数字万用表同样具备温度测量的功能。当然,相对于一般的万用表而言,DMM6500数字万用表在温度测量方面提供了独特功能。除 RTD、热电阻器和热电偶功能外,用户可以为 DMM 配备一张内置 CJC 的 9 通道扫描仪卡,自动执行热电偶温度扫描。四、系统集成和编程DMM6500数字万用表在编程方面为用户提供了最大的灵活性。除传统 SCPI 编程(默认状态)外,DMM6500数字万用表还配有专为 Keithley 2000 或Keysight 34401A 开发的 SCPI 仿真功能。TSP® 脚本可以在仪器上直接运行强大的测试脚本,而不需使用外部电脑控制器。脚本是由仪器控制命令和 / 或程序语句组成的一个集合。程序语句控制脚本执行,提供了变量、函数、分支和循环控制等工具。用户可以创建强大的测量应用,而不需集成开发环境 (IDE)。测试脚本可以包含传统编程语言执行的任何程序序列(包括决策算法),因此仪器可以管理测试的方方面面,而不需要与电脑通信来制订决策。这消除了由于 GPIB、以太网或 USB 业务拥堵而导致的延迟,大大改善了测试时间。五、检修如果大家在使用DMM6500数字万用表是发觉到故障,首先是建议大家打厂家电话进行咨询并进行售后维修。如果大家的动手能力很强,可以通过以下几种方法寻找故障。1. 测电压法测量各关键点的工作电压是否正常,可较快找出故障点。如测A/D转换器的工作电压、基准电压等。2.短路法在前面所讲的检查A/D转换器方法里一般都采用短路法,这种方法在修理弱电和微电仪器时用得较多。3.断路法把可疑部分从整机或单元电路中断开,若故障消失,表示故障在断开的电路中。此法主要适合于电路存在短路的情况。经由小编的介绍,不知道你对DMM6500数字万用表是否充满了兴趣?如果你想对DMM6500数字万用表有更多的了解,不妨尝试度娘更多信息或者在我们的网站里进行搜索哦。

    时间:2021-01-20 关键词: 泰克 数字万用表 DMM6500

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