• 贸泽电子打造现代化智慧仓储,助力分销升级

    贸泽电子打造现代化智慧仓储,助力分销升级

    2021年1月20日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 以先进的自动化技术确保其不断扩张的全球配送中心高效运转,准时无误地将产品交到成千上万的全球客户手上。 贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士表示:“自动化技术的进步对许多行业带来了革命性的影响,仓储和物流自然也不例外。机器人技术的应用极大地提升了拣货、包装和托盘装运等各项作业的效率。在物联网技术、无线系统和数字平板电脑的帮助下,我们1000多名仓库员工的工作效率获得了前所未有的提高。” 田总补充道:“ 贸泽的大型分销中心位于占地32万平方米的全球总部园区内,分销1100多家品牌制造商的产品,库存超过100万种不同的SKU。这些先进技术的引入不仅让贸泽员工可以每周处理数以万计的订单且大多数情况下在15分钟内处理完,还能兑现对客户服务的郑重承诺。” 近几年,贸泽在先进的自动化设备上投入了大量资金,以便高效、准确地处理订单。目前,贸泽拥有55个垂直升降机模块 (简称VLM),这些超大型的垂直文件柜,配有货架和自动升降机,用来存储数百万个电子元器件。VLM可以将元器件直接传送到员工工作站,大大提高了效率并减少了占地面积。 田总表示,“随着配送中心新增加的1.2万平方米新大楼的竣工,未来还将引进更多先进技术。贸泽还备有多台I-Pack机器,这是一个精密的自动包装和装箱系统,每分钟可处理多达14笔订单。” 田总进一步补充道:“贸泽专注于小批量分销,一个器件也能出货,因而需要依靠员工来应对这样小订单的特殊需求。我们采用最先进的自动化技术是为了提高效率、处理能力、准确性和速度。这些新系统的引入, 将帮助我们实现更可持续的经营并提高客户满意度。随着传感和机器人技术的进步,相信未来能看到更好的自动化发展,让我们更智慧地工作。”

    贸泽电子 关键词: 贸泽电子 智慧仓储 分销

  • 为什么我的处理器漏电?

    为什么我的处理器漏电?

    问:为什么我的处理器功耗大于数据手册给出的值? 答:在我的上一篇文章中,我谈到了一个功耗过小的器件——是的,的确有这种情况——带来麻烦的事情。但这种情况很罕见。我处理的更常见情况是客户抱怨器件功耗大于数据手册所宣称的值。 记得有一次,客户拿着处理器板走进我的办公室,说它的功耗太大,耗尽了电池电量。由于我们曾骄傲地宣称该处理器属于超低功耗器件,因此举证责任在我们这边。我准备按照惯例,一个一个地切断电路板上不同器件的电源,直至找到真正肇事者,这时我想起不久之前的一个类似案例,那个案例的“元凶”是一个独自挂在供电轨和地之间的LED,没有限流电阻与之为伍。LED最终失效是因为过流,还是纯粹因为它觉得无聊了,我不能完全肯定,不过这是题外话,我们暂且不谈。从经验出发,我做的第一件事是检查电路板上有无闪闪发光的LED。但遗憾的是,这次没有类似的、昭示问题的希望曙光。另外,我发现处理器是板上的唯一器件,没有其他器件可以让我归咎责任。客户接下来抛出的一条信息让我的心情更加低落:通过实验室测试,他发现功耗和电池寿命处于预期水平,但把系统部署到现场之后,电池电量快速耗尽。此类问题是最难解决的问题,因为这些问题非常难以再现“第一案发现场”。这就给数字世界的问题增加了模拟性的无法预测性和挑战,而数字世界通常只是可预测的、简单的1和0的世界。 在最简单意义上,处理器功耗主要有两方面:内核和I/O。当涉及到抑制内核功耗时,我会检查诸如以下的事情:PLL配置/时钟速度、内核供电轨、内核的运算量。有多种办法可以使内核功耗降低,例如:降低内核时钟速度,或执行某些指令迫使内核停止运行或进入睡眠/休眠状态。如果怀疑I/O吞噬了所有功耗,我会关注I/O电源、I/O开关频率及其驱动的负载。 我能探究的只有这两个方面。结果是,问题同内核方面没有任何关系,因此必然与I/O有关。这时,客户表示他使用该处理器纯粹是为了计算,I/O活动极少。事实上,器件上的大部分可用I/O接口都没有得到使用。 “等等!有些I/O您没有使用。您的意思是这些I/O引脚未使用。您是如何连接它们的?” “理所当然,我没有把它们连接到任何地方!” “原来如此!” 这是一个令人狂喜的时刻,我终于找到了问题所在。虽然没有沿路尖叫,但我着实花了一会工夫才按捺住兴奋之情,然后坐下来向他解释。 典型CMOS数字输入类似下图: 图1.典型CMOS输入电路(左)和CMOS电平逻辑(右) 当以推荐的高(1)或低(0)电平驱动该输入时,PMOS和NMOS FET一次导通一个,绝不会同时导通。输入驱动电压有一个不确定区,称为“阈值区域”,其中PMOS和NMOS可能同时部分导通,从而在供电轨和地之间产生一个泄漏路径。当输入浮空并遇到杂散噪声时,可能会发生这种情况。这既解释了客户电路板上功耗很高的事实,又解释了高功耗为什么是随机发生的。 图2.PMOS和NMOS均部分导通,在电源和地之间产生一个泄漏路径 某些情况下,这可能引起闩锁之类的状况,即器件持续汲取过大电流,最终烧毁。可以说,这个问题较容易发现和解决,因为眼前的器件正在冒烟,证据确凿。我的客户报告的问题则更难对付,因为当您在实验室的凉爽环境下进行测试时,它没什么问题,但送到现场时,就会引起很大麻烦。 现在我们知道了问题的根源,显而易见的解决办法是将所有未使用输入驱动到有效逻辑电平(高或低)。然而,有一些细微事项需要注意。我们再看几个CMOS输入处理不当引起麻烦的情形。我们需要扩大范围,不仅考虑彻底断开/浮空的输入,而且要考虑似乎连接到适当逻辑电平的输入。 如果只是通过电阻将引脚连接到供电轨或地,应注意所用上拉或下拉电阻的大小。它与引脚的拉/灌电流一起,可能使引脚的实际电压偏移到非期望电平。换言之,您需要确保上拉或下拉电阻足够强。 如果选择以有源方式驱动引脚,务必确保驱动强度对所用的CMOS负载足够好。若非如此,电路周围的噪声可能强到足以超过驱动信号,迫使引脚进入非预期的状态。 我们来研究几种情形: 1. 在实验室正常工作的处理器,在现场可能莫名重启,因为噪声耦合到没有足够强上拉电阻的RESET(复位)线中。 图3.噪声耦合到带弱上拉电阻的引脚中,可能引起处理器重启 2. 想象CMOS输入属于一个栅极驱动器的情况,该栅极驱动器控制一个高功率MOSFET/IGBT,后者在应当断开的时候意外导通!简直糟糕透了。 图4.噪声过驱一个弱驱动的CMOS输入栅极驱动器,引起高压总线短路 表1. ADSP-SC58x/ADSP-2158x设计人员快速参 另一种相关但不那么明显的问题情形是当驱动信号的上升/下降非常慢时。这种情况下,输入可能会在中间电平停留一定的时间,进而引起各种问题。 图5.CMOS输入的上升/下降很慢,导致过渡期间暂时短路 我们已经在一般意义上讨论了CMOS输入可能发生的一些问题,值得注意的是,就设计而言,有些器件比其他器件更擅长处理这些问题。例如,采用施密特触发器输入的器件能够更好地处理具有高噪声或慢边沿的信号。 我们的一些最新处理器也注意到这种问题,并在设计中采取了特殊预防措施,或发布了明确的指南,以确保运行顺利。例如,ADSP-SC58x/ADSP-2158x数据手册清楚说明了有些管脚具有内部端接电阻或其他逻辑电路以确保这些管脚不会浮空。 最后,正如大家常说的,正确完成所有收尾工作很重要,尤其是CMOS数字输入。

    ADI 关键词: 处理器 漏电 ADI

  • 非常适用于构建广域网的高性能多频段无线通信LSI“ML7436N”

    非常适用于构建广域网的高性能多频段无线通信LSI“ML7436N”

    全球知名半导体制造商ROHM集团旗下的LAPIS Technology Co., Ltd. (以下简称“LAPIS Technology”)成功开发出一款适用于广域网构建的多频段无线通信LSI“ML7436N”。该产品除了适用于智能仪表和智能路灯等基础设施领域以外,还可广泛应用于智能工厂、智能物流等领域。 近年来,随着IoT设备的应用和普及,基础设施、工厂及物流等领域呈现智能化发展趋势。要实现覆盖广域网的通信,必须要建设确保通信稳定性以及高度保密性的Mesh网络,因此对于搭载大容量内存和具有出色处理能力的CPU的无线通信LSI的需求也水涨船高。另外,在日本国内,随着相关法律法规的修订,要求自2020年4月起,所有IoT设备都必须自带更新功能,所以需要配备远程条件下的固件更新功能。LAPIS Technology充分运用在智能仪表领域拥有丰硕市场业绩的无线技术,解决了上述问题,并成功开发出便于全世界推广、且更为安全的Mesh网络建设新产品。 新产品搭载了可高速运行的32位CPU内核“Arm®Cortex®-M3”,以及堪称无线通信LSI业内超高容量级别的1024KB内存。内存可支持多跳(multi hop)网络(中继功能)及无线环境下的固件更新(FOTA※1)等大型程序的运行和大量数据的存储,因此,有利于系统的广域Mesh网络建设并减少维护作业。除此以外,还配备强大的加密电路,可进一步提高系统的安全性。 迄今为止,全世界范围内所使用的IoT设备,都需要根据各个国家的无线相关法律法规和标准的要求进行开发,而此款新产品搭载了支持多频段(Sub-1GHz和2.4GHz)的RF芯片,因此可广泛应用于全世界不同的国家与地区。 本产品已于2020年12月开始出售样品(样品价格 1,000日元/个,不含税),并计划从2021年3月开始暂以月产10万个的产能投入量产。 LAPIS Technology未来也将持续推进高品质无线通信LSI的开发,为打造智能社会,丰富人类的生活做出贡献。 <新产品特点> 1. Mesh网络的建设和管理更方便 新产品采用Arm公司的高速且低功耗“Arm®Cortex®-M3”内核,并且配备了无线通信LSI领域中超高容量级别的1024KB内存,非常适用于以Wi-SUN FAN※2为主的多跳(multi hop)网络与具有Mesh网络功能的IoT设备,同时还支持FOTA。新产品配有LAPIS Technology提供的FOTA,使产品出货后的IoT设备更新操作更便捷,从而有利于削减系统的运行成本并减少维护工作。 不仅如此新产品还被配置于ROHM正在开发中的Wi-SUN模块中,助力轻松实现支持多跳(multi hop)的Wi-SUN网络的模块开发。该模块预计在近期内推出。 2. 支持多频段,适合在全世界范围推广 新产品可支持Sub-1GHz(400MHz to 960MHz)和2.4GHz等多个频段。以往,向日本以外的国家推广无线设备产品时,都需要根据各个国家的有关法律法规和标准的要求采用多款机型,而新产品仅凭一款无线通信LSI即可支持不同国家的Sub-1GHz通信。此外,还支持ISM频段※32.4GHz,因此也可应用于还未普及Sub-1GHz通信标准的亚洲各国和各地区。不仅如此,新产品的无线性能稳定,可在电压或温度波动较大的环境下使用,无论是室内还是室外,均可获得高品质且稳定的通信效果。 3. 可实现更安全的网络 通常,使用FAN和IoT设备进行通信的数据都已经过加密,通过软件进行的加密处理需要负担极大、非常艰巨的软件处理工作。而本款新产品配备了支持AES等不同加密模式的硬件引擎与非常适合数据包处理的DMA控制器,大大减轻了CPU负担,与以往产品相比,CPU负担仅为1/2000。另外,还新配置了哈希函数(SHA-224/SHA-256)和随机性更高的真随机数生成器(TRNG※4)。这些优势不仅可以进一步降低系统的功耗,还可以实现更安全且更可靠的通信。 <开发支持> 可根据客户需求,提供可以轻松评估新产品的“ML7436N”评估板、评估工具和辅助软件。另外,还专门为无线设备的开发建立了一套完善的开发支持体系,譬如为电磁波认证测试中所需的测试模式提供参考软件等等。 <产品规格> <应用领域> 包括智能仪表在内的基础设施设备、工厂内、物流、农田等的传感器网络设备及其他无线通信所需的各种IoT设备。 <术语解说> ※1:FOTA(Firmware update Over-The-Air) 通过无线通信发布并对应用产品进行更新的软件。 ※2:Wi-SUN FAN(Field Area Network) 由Wi-SUN联盟制定的一种支持多跳(multi hop)网络的通信标准,该标准适用于以无线通信方式对智能仪表、智能路灯等一系列基础设施进行管理,最终实现智慧城市的传感器与仪表装置。 ※3:ISM频段(Industrial Scientific and Medical band) 分配给工业、科学、医疗领域使用的频段。绝大多数使用ISM频段的设备无需许可证。 ※4:TRNG(True Random Number Generator) 真随机数生成器。

    罗姆 关键词: 无线通信 ML7436N Mesh网络

  • 贸泽电子推出全新LoRaWAN技术资源网站

    贸泽电子推出全新LoRaWAN技术资源网站

    2021年1月18日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出了一个全新资源网站,专门用于介绍LoRaWAN®标准及其功能、应用与相关产品。 LoRaWAN是为满足电池供电设备的区域、国家乃至全球网络通信需求,推出的一种低功耗广域网 (LPWA) 网络协议。此高性能协议可以满足主要的物联网 (IoT) 需求,包括端到端安全性、双向通信、移动性以及本地化服务。贸泽推出的这个全新资源网站提供了大量关于LoRaWAN 技术、策略和设备的有用信息,是设计人员获取与分享创意和见解的一个综合性技术平台。 通过标准化和认可的认证计划,LoRa Alliance®提供了LPWA网络扩展所需的互操作性,使LoRaWAN成为全球LPWAN部署的主要解决方案。同时,贸泽也与LoRa Alliance建立了合作关系,将这项全新的标准运用到网络解决方案之中,并加以推广。 LoRaWAN规范拥有令人印象深刻的低功耗和安全性能,能为每个设计提供有着特定细微差异的各种用例。贸泽新推出的LoRaWAN资源网站提供了各种技术文章、视频、产品说明和指导手册,让用户可以了解到如何将LoRaWAN连接运用到农业、智能城市、传感器、自动驾驶车辆及其他应用。

    贸泽电子 关键词: LoRaWAN 技术资源网站 贸泽电子

  • 破解电动汽车产业发展核心挑战,电动汽车百人会联合ADI与生态企业共谋电池全生命周期管理对策

    破解电动汽车产业发展核心挑战,电动汽车百人会联合ADI与生态企业共谋电池全生命周期管理对策

    2021年1月15日-1月17日,“中国电动汽车百人会论坛(2021)”在北京钓鱼台国宾馆召开。论坛以“新发展格局与汽车产业变革”为主题,围绕汽车零排放和电动化变革、能源转化及传统汽车企业转型、未来交通和出行变革图景等热点问题进行了深度探讨。 新能源车动力电池领域一直是百人会年度论坛的关注焦点。过去一年,动力电池产业新产品、新商业模式不断涌现。如何借助电池技术革新、模式和管理创新进一步加强电池全生命周期安全,如何加快大数据及平台化在电池生产研发、应用、运营、回收利用等全生命周期中的应用等问题再度成为本次大会的重点议题。 中国电动汽车百人会一直在致力于打破行业、学科、所有制和部门局限,搭建一个通过研究和交流推进多领域融合和协同创新的平台,而在2020年初与业界领先的高性能模拟技术提供商ADI共同发起成立的 “电池全生命周期联合创新中心”,即是重要举措之一。该平台联合电池制造商、整车厂、充换电基础设施提供商、电池梯次利用厂商等产业链上下游企业,共同实现对电动汽车核心部件——电池的关键特性持续监测,实现更精准、安全的电池生命周期管理,为相关产业链企业协同提供重要数据支撑。 搭平台多方联合助推,数据实时监测解除关键掣肘 “数据在我们行业中发挥着越来越重要的作用,随着价值从数据交付转向创建数据洞察,数据挖掘成为新的产业重心。” ADI总裁兼CEO Vincent Roche在对2021年产业的年度展望中指出。在解决电动汽车关键的市场发展掣肘上,数据同样可以在其中扮演关键作用,ADI与百人会发起成立的“电池全生命周期联合创新中心”就正是利用电池大数据实现解决电动汽车产业发展主要困境的初衷。 当前制约电动汽车市场发展主要有两大因素:首先,时不时发生的电动汽车自燃事故,打消了不少潜在用户的购买计划;其次,因关键大件电池残值难以评估而导致二手车交易不畅,电池回收梯次利用也面临瓶颈。自燃风险可以通过实时监测并分析电池运行的温度、电压和电流等关键数据的变化特性,进行提前预警。而二手车电池残值评估,也可以通过实时的电池监测给出准确权威的数据。解决这两大问题的关键在于搭建一个可以实时监测的数据收集分析平台,以及支持数据实时收集的无线电池管理系统(WBMS)。ADI与中国电动汽车百人会在解决这个问题的思路上获得充分共识,“电池全生命周期联合创新中心”应运而生。 在创新中心旗下,百人会和ADI发起了“基于无线传输与云服务的汽车锂电池寿命及健康状态监测”的项目,这是一项基于ADI无线电池管理系统的技术和平台方案,通过全程无线实时的电池数据监测,可以做到全生命周期的电池安全和性能监测。目前,ADI为该项目提供了独立开发的电池全生命周期端云结合管理平台演示系统,可以实现电池从制造过程(分容化成)、仓储、电池运输、车辆生产、道路行驶、维护,到二手车交易及电池梯次利用在内的完整生命周期的监测和管理。 ADI与中国电动汽车百人会联合打造中间合作平台,并将平台共享给产业企业进行全产业链的利用开发。整车厂掌握大量终端用户电池运行数据;电池企业对电池特性非常熟悉能提供有效的数据分析能力;电池梯次应用商家和二手车买主需要中立权威的电池性能监测数据……基于该创新平台的技术,可以有效整合产业链上的资源与需求,实现产业的长期良性互动合作。目前创新中心已经得到各领域知名企业的参与和支持,包括了锂电池制造商、整车厂、充换电基础设施以及电池回收在内的全产业链企业,而更多的电动汽车产业链相关企业也已经在热络接洽中。 联合创新中心主张的无线BMS监测解决方案可以覆盖电动汽车电池的全生命周期 无线电池管理系统+云平台,端云结合打造完美解决方案 作为全球汽车电子半导体解决方案的主要提供商之一,ADI的汽车解决方案涵盖汽车电动化、座舱电子及信息娱乐系统和自动驾驶技术。在电动化方面,除了电池监测解决方案外,ADI近年来基于其专利的嵌入式无线传感器网络技术,突破了传统的电池管理系统有线连接的瓶颈,创新的提出了无线电池管理系统解决方案,而在“基于无线传输与云服务的汽车锂电池寿命及健康状态监测”项目中,ADI无线电池管理系统与云平台构成了完美的端云结合系统平台。 传统电动汽车的电池连接非常复杂,电池模组之间需要相应的线束连接,无线BMS将电源、电池管理、射频通信和系统功能等所有集成电路、硬件和软件整合在单个系统级产品内,不再需要使用信号采样线连接电池,节省了高达90%的线束和高达15%的电池组体积,提高了设计灵活性和可制造性,并支持ASIL-D安全性和模块级安全性。 ADI在2020年9月宣布推出首款用于量产电动汽车的无线电池管理系统 基于云平台的电芯级别全程无线监控,无疑将无线电池管理系统的优势进一步外延,不仅在汽车制造上实现降低成本,更加灵活的电池布局让电动车工业设计具有更大自主性,同时能够在电池生产、仓储、运输整个流程中全程实现数据实时采集和基于云平台的监测分析。这些信息可以实时传递到云端,汽车厂商可以通过这些数据延长电池以及整个电动汽车的生命周期;产业链合作伙伴可以利用这些数据评估电池的健康状态以及残值,促进电动汽车二手车市场的健康可持续发展,让消费者愿意去购买电动汽车;甚至在电池不能继续服役于电动汽车时,仍然能根据实际存在的准确容量评估有效的服役于储能等梯次利用场景中。 全产业链整合互动,共襄电动汽车产业盛举 联合创新中心的目标清晰——吸纳更多产业链龙头企业加入形成跨行业、跨学科、跨部门的产业研究平台,着手于调研解决新能源车电池领域的主要挑战,包括电池安全、电池估值和数据共享等一系列关键问题。目前,创新中心已经搭建了电池全生命端云结合的管理平台,基本实现了完整的功能。如何让云平台算法针对各家电池生产厂商的电池特性进行优化,实现更高质量的监测、更及时响应,以及覆盖更多整车,针对整车厂实现更好的数据服务,以及服务更多的梯次电池商业开发企业,还需要更多产业上下游加入平台,共襄盛举。

    ADI 关键词: 电池 电动汽车 ADI

  • 1000公里续航电动车即将横空出世, 你会相信吗?

    1000公里续航电动车即将横空出世, 你会相信吗?

    1000公里,是一个传统燃油车都需要依托HEV,才能勉强实现的里程,更不用说动不动就被风吹跑里程的纯电动汽车。然而,在过去不到10天,已经有三家企业表示,要推出续航里程超过1000公里,或者接近这个数字的新车型。“始作俑者”,正是蔚来创始人李斌。 近日,2021中国电动汽车百人大会上,广汽集团宣布,石墨烯基超级快充电池进入实车测试阶段,最快8分钟就能充电至80%,同时还在研发续航里程达1000km的新型电池,寿命大于1600循环。 消息一出,立刻引发各界质疑。随后,中国电动汽车百人会副理事长、中国科学院院士欧阳明高炮轰:“如果有人告诉你,这个车能跑1000公里,几分钟能充满电,还很安全,成本又很低,这是不可能的。” 一石激起千层浪,此言一出,立即在行业内引发热议。有人认为,这直接打脸了蔚来汽车推出的超1000km续航里程的新车ET7,也有人认为此番话针对的是广汽埃安推出的石墨烯电池。 目前锂离子电池已经广泛应用于私家车、公交车、物流车,正在实现对移动式化石能源的替代。在此基础上与智能化相结合,逐步延伸到矿山、港口、船舶等特定领域,实现了对特定场景的化石能源替代。从发电端看,光伏和风电成本持续下降,即将全面进入平价上网并最终实现低价上网阶段。高比例可再生能源的发展给锂离子电池储能应用也提供了广阔前景。 更长远一点来看,“未来5年,锂产业市场将迎来井喷期,快速进入TWh时代,高效率、高品质的交付是重要的核心竞争力。 院士“泼冷水 从北京大兴机场到上海虹桥机场,如果算直线距离的话,大概1000公里。如果以前有人告诉你,纯电动汽车能跑这么远的距离,你要不要搞一辆,你心中一定会想:这是个傻X吗?”8分钟充满80%电量、续航1000公里、电动汽车进入月充时代…… 1然而,在市场情绪被迅速点燃之际,中国科学院院士欧阳明高却在2021年电动汽车百人会线上论坛中公开“泼冷水”,他表示:“如果某一位说,这辆车既能跑1000公里,又能几分钟充满电,而且还特别安全,成本还非常低。那么大家不用相信,因为这是不可能的。” 就在一周前,蔚来汽车正式对外发布了150kWh固态电池。据蔚来汽车董事长李斌介绍,此次发布的150kWh电池不再采用液态锂电池技术,而是采用量产固态电池技术,可实现50%的能量密度提升,搭载该款电池的车型综合续航里程可突破1000公里。 “电池要想达到8分钟充满1000公里的1月9日晚,全国各地蔚来车主,有的豪横国航包机、空中蹦迪,不戴口罩就来了;也有自己驾车,为了心中信仰而远赴西南重镇。在这里除了音乐会、宣传片和非常具有使命感的计划,重头戏还是那个不便透露供应商的150kWH固态电池,以及新车型ET7的发布,因为这辆车的续航里程直接干到了“1000公里+”。效果,需要解决充电桩的问题。大家不要把技术问题与推广问题混为一谈。”古惠南表示,希望大家科学地对待技术进步。同时他也强调,“2021年1000公里续航的电动车肯定会出来,快充也会出来。” 在商用车领域,宁德时代开发了长寿命的标准化电池包,不仅能保证高强度运营的质保需要,还能有效提高了通用性,同时还能满足产业链合作伙伴推出的车电分离、电池或者整车租赁的新型商业模式。 在储能领域,从研发示范转向了规模化发展。宁德时代突破了循环寿命的瓶颈,12000次超长循环寿命可以服役25年。在全球率先通过UL安全测试,实现系统不蔓延、不起火。同时,由于采用1500V和液冷技术,能量密度和能量效率都大大提升。 市场在快速增长,客户要求在不断提高。曾毓群表示,宁德时代必须依托强大的创新体系提供高水平的产品,实现高质量的交付。通过多年的积累,宁德时代逐渐形成了材料体系、系统结构、极限制造、商业模式等四大创新体系。 其中,材料体系创新方面,曾毓群指出,未来一定周期时间内,磷酸铁锂、三元材料还有提升空间,还是应用的绝对主流,之后会出现新的体系,需要从原子尺度上,深入地理解材料及其界面性质,在材料体系上实现根本突破,避开很多贵金属,走出一条性价比更高的路子来,应对长远的、巨大规模的市场需求。 系统结构创新方面,曾毓群指出,主要是优化系统,提高集成度,实现系统能耗和成本的降低、效率的提升。 极限制造创新方面,曾毓群指出,需要达到三个目标:一是单体安全失效率要由PPM级提高三个数量级到PPB级;二是要保障全生命周期的可靠性;三是要大幅度提高生产效率,才能实现TWh级的高质量交付能力。 当然,不管是广汽集团,还是上汽集团,亦或是其他对标1000公里续航的公司,企业领导人或者下属公司高管讲出这些话,似乎不用上税也不需要负责。但是,对于上市公司和投资者而言,还请“慎言”,该发公告的发公告。不要像之前特斯拉CEO马斯克,遭遇美国SEC罚款并“禁嘴”。 如果今年把这个东西产品量产出来的话,大概率是混动车,我认为纯电动基本不可能。不过,不管技术是否成熟,成本究竟如何,“斌哥”俨然成为了贾跃亭一样的“教父”级人物。贾跃亭能让许家印和孙宏斌被其洗脑,甘拜下风;李斌同样也让上汽集团和广汽集团着魔。新能源汽车、可再生能源、电化学储能行业走到了爆发的拐点,拥有前所未有的广阔市场。唯有更快的进步速度才能满足需求、才能保持领先,才能跟得上智能电动化时代。对此,大家怎么看呢?

    模拟技术 关键词: 锂电池 电动 电动汽车 广汽

  • 负电压线性稳压器

    负电压线性稳压器

    什么是负电压?说到电压,一切都是相对的。不同的电导体之间有不同的电位。这意味着一个电压可以高于另一个电压。这种情况下一般不会使用“负电压”的描述。我们所说的负电压是指一个电压低于系统的地电位。图1是一个3.3V电源电压和0V系统地电位的示例。在这个系统中,需要测量和记录传感器的信号。这些信号可能在+2.5V和–2.5V之间。 为了检测这些信号,我们采用+3.3V的正电源电压和–3.3V的负电源电压的运算放大器。且系统中已经提供+3.3V正电压。对于所需的–3.3V负电压,可以利用系统的–5V来产生。该电压轨可能来自基于变压器的电源,通常该电压是没有经过精确调节的。为了精准生成–3.3V,我们需要使用线性稳压器。 市场上有众多适用于正电压的线性稳压器可供选择。在需要转换负电压的应用中,是否可以使用这种正线性稳压器? 图1显示了用于这种应用中的正线性稳压器。图中的可调电阻代表线性稳压器的调整元件。对于这种线性稳压器IC来说,VIN、VOUT和GND连接器之间的电压关系是完全相同的,就像在正电压应用中一样。然而,在这种环境中使用正线性稳压器有几个缺点。该电路将使用电阻分压器来调节基于–5V电压轨的输出电压,而不是基于0V电压轨、系统地。这会导致–5V电压轨上的干扰和噪声直接耦合到产生的–3.3V轨上。此外,稳压精度也相当差。当–5V电源电压精度只有±10%时,这个不精确度也会耦合到–3.3V产生的输出电压上。 在这种情况下使用正线性稳压器的第二个缺点是线性稳压器设备的I/O引脚(例如使能引脚)将以–5V为参考。如果需要监控不同电压的上电序列,则可能需要电平转换。 图1.产生负电压的正线性稳压器。 图2所示的是相同系统,但是使用了专为降压负电压设计的线性稳压器。 这些IC被称为负线性稳压器。ADI公司的新型ADP7183负线性稳压器专为最低噪声、最高电源抑制比(PSRR)而设计。这使得该器件非常适合对电源噪声敏感节点的滤波应用。 图2.产生负电压的负线性稳压器。 如果使用如图2所示的负线性稳压器,则产生的–3.3V是相对于0V地电压进行稳压。这将产生非常低的噪声和精确的输出电压。此外,I/O引脚以0V的系统地为参考,可以省去电平转换。 这样一来,特殊的负线性稳压器在转换负电压或滤波负电压时就显得尤为重要。市场上的负线性稳压器通常供应有限。ADP7183(300 mA)和ADP7185(500 mA)等新产品为设计人员提供了更多可用的产品系列。 测验: 对了—为什么使用LDO?您仍在使用7805标准件以获得稳定的5V输出吗?但是7805需要7V(最小)输入电压。假定我们需要100毫安的输出电流。 7805与ADP150这种LDO相比,哪种效率更高? 提示:查看ADP150数据手册。

    ADI 关键词: 负电压 线性稳压器 ADI

  • 年度旗舰成史上首款支持S Pen机型: 三星称S Pen要普及

    年度旗舰成史上首款支持S Pen机型: 三星称S Pen要普及

    三星正式发布了三星Galaxy S21系列旗舰手机,该机的一大亮点就是首次引入了Note系列标志性的S Pen手写笔,近日,三星正式发布了新一代年度旗舰——Galaxy S21系列,三星Galaxy S21系列旗舰重磅亮相,其中最大的亮点莫过于三星在超大杯Galaxy S21 Ultra中引入了S Pen功能,也使得其成为Galaxy S系列史上首款支持S Pen的机型。 一直以来S Pen手写都是三星Galaxy Note系列标志性的功能,现在三星要将S Pen应用到更多的机型上面。今年三星将推出多款折叠屏手机,并且还会推出价格更亲民的机型,不知道今年三星推出的折叠屏手机是否会都配备S Pen手写笔。 三星Galaxy S21 Ultra支持S Pen手写笔 去年4月,三星电子向WIPO(世界知识产权局)提交了一份专利申请,2020年10月29日该专利正式发布。其通过一份56页的文档详细描述了三星如何使可折叠智能手机与手写笔兼容。 三星移动TM Roh总裁在一份声明中透露:“我们致力于创新无缝且连续不断的新移动体验,以使消费者的生活更加轻松和美好。我们做出了大胆的决定,将S Pen体验扩展到Galaxy S21 Ultra,并计划在将来将S Pen体验扩展到其他设备类别。” 其实,早在去年就有此类传言,还称三星将会为Galaxy Z Fold系列配备S Pen手写笔。同时,三星还希望将超薄玻璃(UTG)层的厚度从30微米增加到60微米,以此更好地承受 S Pen 的笔尖压力。 三星Galaxy Z Fold 3将采用新型屏幕玻璃,因此三星需要为Galaxy Z Fold 3升级新一代的超薄玻璃覆盖屏幕,玻璃的厚度相比前代会更厚一些,但是抗划伤性也会显著提升。 更重要的是,三星Galaxy Z Fold 3将采用内置S Pen手写笔,而并不是Galaxy S21系列那样,需要额外购买外设来使用。另外,消息称Galaxy Z Fold 3的屏幕显示效果也将有所提升,爆料显示三星会为其配备一块支持QXGA分辨率(2048×1536)的屏幕,同时还支持120Hz刷新率。 前段时间,还有媒体曝光了三星Galaxy Z Fold 3渲染图,图片显示Galaxy Z Fold 3整体将依然延续前代产品的设计,后置相机采用与Galaxy 21系列类似的外观,同时内外屏幕的屏占比都有所提升,有望采用屏下摄像头技术。 对此,三星方面回应:“我们很高兴听到人们对 S Pen 的期待,甚至很多人想在 Galaxy Fold 上使用它。”他还专门强调,三星会持续听取客户的反馈,请继续关注三星未来的发展。 在过去的一年里,5G毫无疑问是手机市场是最重要的关键词,象征着通信技术的时代更迭;但是除了5G之外,还有一个“折叠屏”概念也不容忽视,它代表着手机厂商们对手机外观设计的探索。之前就一直有传言称,三星将会为三星Galaxy Z Fold系列折叠屏手机配备S Pen手写笔。现在这个说法也得到了TM Roh的证实,他表示:“我们很高兴听到人们对S Pen的期待,甚至很多人想在三星Galaxy Fold上使用它。”不知道今年三星推出的折叠屏手机是否会都配备S Pen手写笔,值得我们期待。

    模拟技术 关键词: 三星 折叠屏 手写笔

  • 高通最新旗舰级新品即将亮相:性能直逼最强旗舰骁龙888

    高通最新旗舰级新品即将亮相:性能直逼最强旗舰骁龙888

    目前市面上已经有两款搭载骁龙888处理器的机型小米11和iQOO 7,功耗和发热均出现了翻车。甚至在部分极端场景下,这两款手机被搭载骁龙865高频版和骁龙865 Plus的机型吊打,遭到许多网友吐槽。 据此前消息,高通今年将推出一款“骁龙870”旗舰芯片,其定位稍逊于骁龙888,但拥有比骁龙865更强劲的性能。可能很多人都不知道,骁龙888的内部代号为SM8350。而高通SM8250,其实就是我们熟知的骁龙865。众所周知,骁龙888换成了三星5nm制程,功耗大幅翻车,同频功耗甚至不如骁龙865。 近日,知名爆料人@数码闲聊站曝光了骁龙870的跑分信息。骁龙870跑分曝光:从跑分数据可以看出,骁龙870的Geekbench跑分单核成绩为1034、多核成绩为3513,相比于骁龙865的成绩高出很多,甚至直逼当代旗舰骁龙888。不出意外的话,高通又将迎来一款性价比较高的处理器。 众所周知,手机芯片对于手机而言非常重要,因此,手机厂商对于手机芯片非常的重视,市场上每也一款顶级芯片亮相,众多安卓手机厂商都会争相购买。 例如近期,高通发布了骁龙888处理器之后,小米、OPPO等手机厂商都表示有新机搭载该处理器。不过,高通除了骁龙888处理器还将发布了骁龙870处理器,该处理器性能表现出众。 摩托罗拉edge s或主打国内高端市场 有相关人士爆料,edge系列之前是摩托罗拉在海外市场的高端产品,而这次引入edge s算是开始填补摩托罗拉在国内市场的产品线空缺。据了解,此次的摩托罗拉edge s整体可能会延续此前海外版edge+的设计方案,但核心升级为骁龙870,配备LPDDR5+UFS 3.0存储规格。 另外,之前的edge+还曾搭载了一块6.7英寸的HDR10+高刷屏,分辨率为2340×1080,支持屏下指纹识别,此次面向中国市场推出的edge s也有望继承这块高规格的显示屏。 该公司承诺将达到 26 TOPS。在游戏方面,高通将推出第三代骁龙 Elite Gaming,还将带来 “高通 Adreno GPU 性能最显著的升级”,支持 144fps 游戏,桌面级渲染。最后,高通预览了骁龙 888 将实现的新摄影功能,包括由于更新的 ISP,支持更快的十亿像素级处理速度,用户能够以每秒处理27亿像素的速度拍摄照片和视频,即每秒捕获120帧且每帧都是1200万像素,高通表示,在图像处理方面比上一代快了 35%。 进入2021年之后,手机市场的竞争明显更加激烈,而且这样激烈竞争也延伸到了各大产业链。当然,这也能激励市场推出更多、更好的产品。相信不久后,会有多款旗舰机型将搭载这颗处理器,可以说,高通在今年的表现十分抢眼,从将骁龙888处理器的“888”,可以看出,高通十分重视中国市场。 此外,联发科将在1月20日召开新品发布会,带来6nm工艺次旗舰处理器天玑1200,预计将由Redmi K30系列首发。凭借6nm制程和Cortex-A78架构优势,天玑1200将成为骁龙870的有力竞争对手。 现在看来,其实高通早就有推出骁龙870的想法,可能是由于调试问题拖延了。而vivo V2045既然已经在Geekbench现身,想必新机应该也不远了。不知道看到这里,你对高通即将发布的骁龙870处理器有什么看法呢?欢迎在评论区留言讨论。

    模拟技术 关键词: 摩托罗拉 骁龙 骁龙865

  • 温度变化及振动条件下使用加速度计测量倾斜

    温度变化及振动条件下使用加速度计测量倾斜

    问题: 我的消费级加速度计理论上可以测量小于1°的倾斜。在温度变化及振动条件下是否仍然可以实现这样的测量精度? 答案: 答案很可能是否定的。关于明确倾斜精度值的问题总是很难回答,因为在MEMS传感器性能方面需要考虑许多环境因素。通常,消费级加速度计难以在动态环境中检测小于1°的倾斜。为了表明这一点,我们将通用消费级加速度计与新一代低噪声、低漂移和低功耗MEMS加速度计进行比较。这一比较着眼于倾斜应用中存在的许多误差源,以及可以补偿或消除哪些误差。 可以观察到0 g偏置精度、焊接引起的0 g偏置漂移、PCB外壳对准引起的0 g偏置漂移、0 g偏置温度系数、灵敏准确度和温度系数、非线性度以及横轴灵敏度等误差,并且可以通过装配后校准流程减少这些误差。滞后、使用寿命期间的0 g偏置漂移、使用寿命期间的灵敏度漂移、潮湿引起的0 g漂移以及温度随时间变化引起的PCB弯曲和扭转等等,这些误差项无法通过校准或其他方法解决,需要通过一定程度的原位维修才能减少。在这一比较中,假设横轴灵敏度、非线性度和灵敏度得到补偿,因为相比温度系数失调漂移和振动校正,尽量减少这些误差所需的工作量要少得多。 表1列出了消费级ADXL345加速度计理想性能规格及相应倾斜误差的估算值。试图达到最佳倾斜精度时,必须采用某种形式的温度稳定或补偿。在下面的例子中,假设恒温为25℃。无法完全补偿的最主要误差促成因素是温漂失调、偏置漂移和噪声。可以降低带宽来降低噪声,因为倾斜应用通常需要低于1 kHz的带宽。 表1ADXL345误差源估算值 表2列出了适用于ADXL355的同一标准。短期偏置值根据ADXL355数据手册中的Allan方差图估算。25℃时,通用ADXL345的补偿倾斜精度为0.1°,工业级ADXL355的补偿倾斜精度为0.005°。通过比较ADXL345和ADXL355可以看出,主要的误差促成因素引起的误差已显著降低,比如噪声引起的误差从0.05°降低到0.0045°,偏置漂移引起的误差从0.057°降低到0.00057°。这表明MEMS电容式加速度计在噪声、温度系数、失调以及偏置漂移等性能方面的巨大飞跃,在动态条件下能够提供更高水平的倾斜精度。 表2ADXL355误差源估算值 选择更高等级的加速度计对于实现所需性能至关重要,特别是应用需要小于1°的倾斜精度时。应用精度取决于应用条件(温度大幅波动,振动)和传感器选择(消费级与工业级或战术级)。在这种情况下,ADXL345将需要大量的补偿和校准工作才能实现小于1°的倾斜精度,增加整个系统的工作量和成本。根据最终环境和温度范围内的振动大小,根本不可能实现上述精度。25℃至85℃范围内的温度系数失调漂移为1.375°,已经超过倾斜精度小于1°的要求。 25℃到85℃范围内ADXL355的温度系数失调漂移为: 如表3所示,振动校正误差(VRE)是加速度计暴露于宽带振动时引入的失调误差。当加速度计暴露于振动环境时,相比温漂和噪声导致的0 g失调,VRE在倾斜测量中会导致明显误差。这是不再使用数据手册的主要原因之一,因为很容易掩盖其他主要规格。 表3以倾斜度表示的误差 在具有较高振幅的环境中,必须使用较高g范围的加速度计才能最大限度减少削波导致的失调。表4列出了ADXL35x系列加速度计及其相应的g范围和带宽。 表4ADXL354/ADXL355/ADXL356/ADXL357的测量范围 选择适用于倾斜应用的ADXL35x系列加速度计将确保高稳定性和可重复性,可以耐受温度波动和宽带振动,并且相比较低成本的加速度计,所需的补偿和校准更少。该系列产品采用密封封装,可以确保最终产品出厂后重复性与稳定性始终符合规格参数。ADI公司的新一代加速度计可在所有环境下提供可重复的倾斜测量,它们在恶劣环境中无需进行大量校准即可实现最小倾斜误差。

    ADI 关键词: 温度 加速度计 振动

  • Silicon Labs和Yeelight合作推出智能照明产品,支持Google Home应用程序中的Seamless Setup

    中国北京 – 2021年1月14日 – 致力于建立更智能、更互联世界的领先芯片、软件和解决方案供应商Silicon Labs(亦称“芯科科技”)与全球320万用户首选的领先智能照明供应商Yeelight今日宣布:双方合作推出一款新型智能LED灯泡,支持Google Home应用程序中的Seamless Setup。Yeelight的M2智能LED多色灯泡在设计中采用了Silicon Labs的蓝牙BG21片上系统(SoC),可实现可靠的无线连接,并支持用户在Google Home应用程序中连接和控制智能家居设备,而无需其他应用程序。 “Yeelight全新的M2灯泡通过简化的设置要求和Google Assistant语音控制功能,满足了消费者对精巧的、易于使用的智能家居产品日益增长的需求。”Silicon Labs亚太区销售副总裁王禄铭表示。“我们的蓝牙解决方案在提供更佳的照明体验,确保可靠的无线连接、高性能和低功耗方面发挥了关键作用。” Yeelight是首批在智能照明产品中集成Google Seamless的品牌之一。Yeelight M2灯泡支持多色效果,色温可调,且亮度可增加至1000流明——对日常照明而言已足够明亮。Seamless Setup允许您快速、轻松地在Google Home应用程序中设置智能家居设备,且仅需几个步骤。此外,Google Nest设备可以充当集线器来将智能家居设备连接到网络上,而无需使用其他应用程序。 通过使用Silicon Labs的BG21解决方案来进行连接,Yeelight M2灯泡为支持Google Assistant的设备提供了外部访问方式,同时具备更高的可靠性。用户可以简单地使用语音让Google打开/关闭灯光、调暗灯光或改变灯光的颜色。M2灯泡直接与Google Assistant配对,可以缩短支持Google Assistant的音箱或显示器的响应时间。用户还可以在Google Home应用程序中设置Google Assistant Routines,以通过简单的语音命令在某些设置中自动控制照明。 “Silicon Labs值得信赖的、安全的智能家居无线物联网(IoT)平台使我们能够为客户打造高性能且设计独特的智能家居照明产品。”Yeelight首席技术官魏巍说道。“Silicon Labs的技术对我们而言是重要的资产,有助于我们继续在行业中定义新的照明标准。” Yeelight同时在本周举行的美国国际消费电子展(CES)上展示了M2灯泡。

    Silicon Labs 关键词: 智能照明 Yeelight Google

  • 贸泽电子2020年新增70多家制造商合作伙伴,进一步扩充产品分销扩容

    贸泽电子2020年新增70多家制造商合作伙伴,进一步扩充产品分销扩容

    2021年1月13日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 于2020年新增供应商数再创新高,多达74家,进一步扩大了其产品分销阵容,为客户提供更加多元化的选择。 贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士表示:“我们2020年新增供应商数创下了新高,这也进一步落实了我们致力于为客户提供品类齐全的先进产品的承诺。” 作为全球授权分销商,贸泽专注于快速引入新产品和新技术,帮助客户设计出先进产品,并加快产品上市速度。2020年,许多公司面临着新冠疫情影响下的供应链挑战,越来越多的半导体和电子元器件制造商开始依靠贸泽来帮助他们将产品成功推向全球市场。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。 随着众多嵌入式供应商的加入,贸泽持续加强对物联网 (IoT) 的关注。贸泽作为全球授权分销商,致力于率先引入新品,提供品类丰富的半导体和电子元件,库存超过500万种产品。 贸泽在2020年新增的制造商合作伙伴包括: · Mini-Circuits - 射频 (RF)、微波、毫米波组件和系统的知名供应商。 · BittWare - Molex旗下子公司,设计和制造的高端卡级解决方案采用了Intel®和Xilinx® 的FPGA技术。 · Trinamic - 现已隶属于Maxim Integrated,其运动控制专业知识与Maxim的高效模拟功率处理技术相结合,可实现新型智能执行器,从而扩展了工程师在边缘提供智能并实现工业4.0承诺的能力。

    贸泽电子 关键词: 合作伙伴 产品分销 贸泽电子

  • 信号和电源隔离RS-485现场总线的高速或低功耗解决方案

    信号和电源隔离RS-485现场总线的高速或低功耗解决方案

    简介 ADI公司的iCoupler®数字隔离器和RS-485收发器产品系列解决了工业应用中的两大需求:更高的数据速率和更低功耗的工作模式。 对于高性能电机控制编码器应用而言,通常需要更高的数据速率、更小的RS-485收发器封装和IEC 61000-4-2 ESD保护。ADM3065E/ADM3066E 50 Mbps收发器采用节省空间的10引脚 LFCSP封装,可提供±12 kV(接触)和±12 kV(空气)的IEC 61000-4-2 ESD保护功能,为 EnDat编码器提供了一套可靠的解决方案(请参考AN-1397应用笔记了解更多 信息)。此外,在ADM3065E/ADM3066E 中添加高速稳定的信号和功率隔离可以通过 isoPower® ADuM6401或 isoPower ADuM6000 及 iCoupler ADuM241D来实现,如本应用笔记中所述。 在电池供电系统、井下应用(例如,采矿)以及在4 mA至20 mA环路中工作的过程控制系统中,往往对低功耗工作模式具有较高需求。ADI公司生产的微功耗数字隔离器ADuM1441在关断模式下的静态功耗低于23 μA。ADM3483 3.3 V、250 kbps RS-485收发器的静态功耗极低,关断模式下通常仅2 nA。 图1所示为适合井下应用稳定可靠的低功耗隔离式RS-485解决方案。ADM3483和ADuM1441共用可提供一条通往远程地下测量节点的可靠低功耗链路。系统接口卡包括ARM® Cortex® 微控制器单元(MCU)、ADuCM3027和集成模拟前端(AFE)AD7124-4,用于远程温度和压力测量。系统接口卡的固件更新通过远距离RS-485电缆提供,更新后能够在最长1 km的远距离内实现低数据速率传输(例如,9.6 kbps)。 图1.适合井下应用稳定可靠的低功耗隔离式RS-485解决方案 隔离式高速RS-485 利用iCoupler和isoPower技术,可以向ADM3065E中增添兼具加强绝缘和5 kV rms瞬态耐受电压的电流隔离。ADuM6401提供了所需的四通道5 kV rms信号隔离、最高25 Mbps的工作速率以及集成式DC/DC转换器。ADuM6401配合ADM3065E(如图2所示)需将VISO引脚配置为3.3 V,具体方法是将VSEL引脚连接到GNDISO引脚,并将5V电源连接到VDD1引脚。在3.3V电压下工作,即使数据速率达25 Mbps,也可以确保ADM3065E仍保持在ADuM6401的负载能力范围内。 利用ADuM241D四通道数字隔离器和ADuM6000隔离式DC/DC转换器,可以实现50 Mbps数据速率以及ADM3065E隔离,如图3所示。ADuM241D的数据速率最高可达150 Mbps,能够提供完全支持ADM3065E以50 Mbps数据速率工作所需的精确时序。 不过,以50 Mbps数据速率工作的前提是使ADM3065E工作在3.3 V电压下。 如果需要在5V电压下工作,可以将ADuM6000上的VSEL引脚连接到VISO,但支持的最大数据速率会降低(例如,<10 Mbps)。更多信息,请参考ADuM241D和ADuM6000数据手册。 ADuM6401和ADuM6000 isoPower器件中的DC/DC转换器可为ADM3065E(和ADuM241D)提供稳压隔离电源。这两款isoPower器件利用高频开关元件,通过变压器传输功率。用户必须遵循辐射标准进行印刷电路板(PCB)布局。如需PCB布局建议,请参考AN-0971应用笔记。 图2.信号和电源隔离的25 Mbps RS-485解决方案(简化图,未显示全部连接) 图3.信号和电源隔离的50 Mbps RS-485解决方案(简化图,未显示全部连接) 隔离式低功耗RS-485 图4显示了ADuM1441微功耗、四通道、数字隔离器和ADM3483低功耗、半双工RS-485收发器的组合。 当ADM3483处于关断模式(驱动器使能DE引脚为低电平且接收器使能引脚为高电平)时,静态电源电流通常仅为2 nA(最大规范值为1 μA)。如图4所示,ADuM1441的引脚7和引脚10分别连接至GND1和GND2。这意味着当ADuM1441隔离器处于无总线通信活动的关断模式时,其静态电流低于23 µA。总体来说,该解决方案的静态功耗低至24 µA以下。 如果ADuM1441的引脚7和引脚10分别直接连接到VDD1和VDD2,则ADuM1441的静态功耗仅1.2 µA。这可以通过PCB上的跳线连接来实现,用户可以选择将引脚7连接到VDD1或GND1,还可以选择将引脚10连接到VDD2或GND2。将ADuM1441中的1.2 μA静态功耗特性添加到ADM3483静态电源中,可实现一个在关断或待机模式下仅消耗2 μA电流的完全隔离式RS-485节点。为了确保隔离器正常工作,ADuM1441的引脚7和引脚10必须分别连接到GND1和GND2。 图4.低功耗、隔离式RS-485节点

    ADI 关键词: 现场总线 ADI RS-485

  • 罗姆阿波罗筑后工厂的环保型新厂房竣工,为SiC功率元器件生产增能!

    罗姆阿波罗筑后工厂的环保型新厂房竣工,为SiC功率元器件生产增能!

    全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)为了增强SiC功率元器件的产能,在ROHM Apollo Co.,Ltd.(总部位于日本福冈县)筑后工厂投建了新厂房。该厂房于2019年2月开工,于近日完工并举行了竣工仪式。 新厂房将配备融入了各种节能技术的生产设备,并使用100%可再生能源发电,是全新环保型工厂。 此外,还将引进各种灾害对策,并增强BCM(业务连续性管理)体制。从2021年1月起将逐步开始安装生产设备,并建立可满足SiC功率元器件中长期增长需求的生产系统。 罗姆自2010年开始量产SiC功率元器件(SiC SBD、SiC MOSFET)以来,一直在推进业内先进的技术开发,并较早实现了全SiC功率模块和沟槽结构SiC MOSFET的量产。 不仅如此,在制造方面,还建立了罗姆集团引以为豪的垂直统合型生产体制,并通过扩大晶圆的口径和引进新设备来提高生产效率,同时还致力于减轻生产过程中造成的环境负荷。 不仅罗姆阿波罗筑后的这栋新厂房,在罗姆集团旗下的SiC晶圆制造商SiCrystal GmbH(德国)工厂,也计划从下一年度开始启用可再生能源利用率100%的生产,该工厂因购买电力而产生的二氧化碳排放量将为零。这些举措将使SiC晶圆的主要生产工序全部成为利用可再生能源的环保型生产系统。 随着全球能源问题的突显,采取相应的对策已成为当务之急。SiC功率元器件有望成为电动汽车和工业设备节能的关键器件,未来,罗姆集团将继续努力提高SiC功率元器件的性能,同时将通过引进其生产过程中的环保型设备和利用可再生能源,为减轻环境负荷做出贡献。 <罗姆阿波罗新厂房简介> <新厂房的特点> 新厂房在节能方面做出了极大努力,通过采用可有效利用废热的高效空调并引进纯水生产设备和LED照明,与以往设备相比,CO2排放量减少20%(约7,000t)。 此外,作为能够应对各种灾难的工厂,除了包括附带区域在内均采用避震结构等地震对策外,还预备了浸水应对措施,并配备了气体灭火设备和应急发电机等设备。 <罗姆集团在生产制造方面的环保举措> 罗姆集团通过采用ISO 14001环境管理体系的工厂来实施生产,以更大程度地减少全球环境负荷(化学物质和废物排放等),实现循环型经营。 此外,面对全球变暖,为了减少温室气体排放,罗姆通过建设智能工厂和使用可再生能源,积极打造能够减轻全球环境负荷的机制和生产技术。 在罗姆阿波罗筑后工厂,2019年引进了可再生能源,并逐步增加了来自可再生能源的电力使用量。未来,罗姆集团将继续努力减少生产制造过程中造成的环境负荷,并通过充分利用可再生能源等举措,为客户提供环保型产品,为实现无碳社会贡献力量。

    罗姆 关键词: 罗姆 阿波罗 SiC

  • 博立信基于LoRa®的智能化技术和方案,提升建筑结构安全监测能力

    博立信基于LoRa®的智能化技术和方案,提升建筑结构安全监测能力

    我国幅员辽阔,地质结构多样复杂带来了各种地质灾害,随着城乡快速发展,在居民住宅和通用建筑领域,数量庞大的老旧楼宇日趋陈旧,导致连年出现楼宇危害的事故发生。 如广东深圳居民楼倾斜倒塌、江苏无锡公路桥坍塌和广东虎门大桥异常晃动等事件都严重地危害到人民群众的生命财产安全,或者在社会上造成了巨大的影响。建筑的结构安全事关重大,成为了政府和群众所关注的焦点。 利用物联网和智能化手段对民居、通用建筑和交通设施进行监测成为必然,而LoRa的低功耗、长距离及灵活性成为了这种物联网应用最好的通信手段之一。通过采用LoRa+传感器以及专业的分析系统和软件,博立信等LoRa生态伙伴在相关领域提供了完整的安全性监测方案。 2019年10月8日,中华人民共和国司法部发布了《建设工程抗震管理条例 (征求意见稿)》,在该文件的第三章,针对建筑的抗震性能鉴定、加固与维护,明确提出了要建立建设工程抗震性能鉴定制度,并规定了对存在严重抗震安全隐患的建设工程进行安全监测,并在加固前采取停止或者限制使用等措施。 2020年7月20日,国务院办公厅对外发布《关于全面推进城镇老旧小区改造工作的指导意见》,该文件明确提出:2020年新开工改造城镇老旧小区3.9万个,涉及居民近700万户;到“十四五”期末(2025年底),结合各地实际,力争基本完成2000年底前建成的需改造城镇老旧小区改造任务。 近来,有关监管部门进行了及时管理,开展危楼监测专业事项的招标,按照国标标准进行了大规模、多级别的危楼评定。而在交通设施和公用设施等大型建筑的安全性监控管理等领域内,对诸如桥梁、隧道和水坝坝体等监控标准和要求也在不断落实和提升。 作为为市场提供基于跨界与模式创新的“传感器+”物联网技术、服务、产品和端到端解决方案的领先供应商,博立信在建筑物结构安全领域拥有丰富的经验,具有安全隐患的危楼危房是博立信关注的重点市场之一,而老旧居民楼则是国内建筑物结构监测最为重要的应用场景。 为解决传统方案中的诸多问题,博立信推出了基于LoRa®的建筑物结构安全监测场景使用方案。在建筑物结构监测场景中,LoRa智能物联终端以每小时上报一次数据的频率,常年监测楼宇结构裂缝与楼宇结构倾斜(详见下图:倾斜监测终端安装示意图 - 图1,裂缝监测终端安装示意图 - 图2)。 图1 倾角传感器安装示意图 图2 裂缝位移传感器安装示意图 每栋楼宇的智能终端通过LoRa网关数据透传,并以4G上行的方式,向博立信数据中心提报监测数据。数据中心的iView物联网数据管控平台,筛选记录有效数据,转换符合国标的应用描述。采用多级报警的预警机制,客户端呈现与APP展示等方式,每月产出监测数据,为监管部门的下一阶段决策,提供有力依据。 由于采用了LoRa技术,相比于传统方案,该方案运用了物联网技术手段,通过感、传、知、用,将智能物联终端采集到的数据通过LoRa低功耗无线通讯方式传输至物联网标准PaaS平台并根据需求施以运用。解决了传统方案安装走线、供电方式的困扰,以及设备信息孤岛,数据展示调用困难等问题。 该方案具有以下功能特性: · 低成本:基础建设、运营成本低。 · 低功耗:LoRa通讯使电池供电成为可能,可支持终端正常工作3-5年。 · 长距离:LoRa通讯在城市内信号传输距离能到2-3公里。 · 广覆盖:单个LoRa网关可承载上万个智能终端。 博立信科技首席执行官吴云桥说道:“博立信在建筑物结构安全领域的丰富经验,加上LoRa技术在物联网方面的成熟能力,使其成为智能解决方案的完美匹配。对于建筑物结构安全监测来说,老式的非物联网方案不但成本极高,而且维护困难,LoRa技术的实时数据可以在建筑物发生结构变化时及时进行数据反馈和预警。2017年以来,博立信的解决方案已在海外及江苏、浙江、广东等省成功进行大规模部署。” 博立信的智能检测方案也是对国家新基建规划的积极响应。通过利用物联网技术实时、远程监测建筑物结构的安全性和完整性。除了应用于通用建筑物的结构安全性监测,博立信和其他LoRa生态系统成员的LoRa+传感器+监控系统解决方案还可以应用于桥梁、隧道、道路边坡和水坝坝体等设施的监测,并可以带动高精度北斗等GNSS设备的应用,具有重大的社会效益。 Semtech中国区销售副总裁黄旭东表示:“我们很高兴看到博立信推出基于LoRa的建筑物结构安全智能监测方案,为民众的生命财产安全带来一定保障。作为一种领先的物联网技术,LoRa可为各类设施提供灵活、易用、低功耗和广覆盖的连接,并可以与北斗高精度等国内自主技术完美融合。Semtech将与LoRa生态伙伴们共同努力,通过使用物联网和智能技术助力打造更安全的建筑和城市。”

    Semtech 关键词: 智能化 LoRa 博立信

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